CN111010855B - 一种散热***和具有散热***的电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种散热***，包括机箱框体、业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块。业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块固定在机箱框体中。中置背板与机箱框体底面垂直放置，业务单板的平面与机箱框体的底面平行放置，业务单板与所述中置背板的第一平面连接；业务模块、风扇模块和电源模块分别与中置背板的第二平面连接。中置背板上包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔与风扇模块对应，形成第一散热风道，第一散热风道的进风口为机箱框体的第一位置；第二通风孔与电源模块对应，形成第二散热风道，第二散热风道的进风口为机箱框体的第二位置，通过第一散热风道和第二散热风道可以实现散热功能。

Description

一种散热***和具有散热***的电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，特别是涉及一种散热***及具有散热***的电子设备。

背景技术

目前的电子测试设备，如通信测试设备，随着更高速率的以太网标准化，以太网端口速率从GE(Gigabit Ethernet，千兆比特以太网)演进到10GE、25GE、40GE、100GE、400GE，600GE，800GE等，由此带来对电子测试设备提出了更高的带宽和密度要求。

***的带宽(端口密度增大)，但同时也带来极高的热耗，***的散热由传统的单槽位200W，一下上升到800W-1600W，甚至更高。特别是在特定情况下如：数据中心设备严格要求前进风、后出风的散热风道。这给整***散热带来非常大的挑战。

相关技术中的散热方案，均为左进风、右出风或右进风、左出风结合上进风、下出风或下进风、下出风，然而这种散热方案会带来散热风道窜风的现象，严重影响了设备散热的效率，导致设备功耗增加，设备可靠性低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种散热***及具有散热***的电子设备，避免不同散热风道之间出现窜风的现象，提高了设备散热的效率，降低了设备功耗，提高设备可靠性。

本申请实施例公开了如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种散热***，所述散热***包括机箱框体、业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块：

所述业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块固定在所述机箱框体中；

所述中置背板与所述机箱框体底面垂直放置，所述业务单板的平面与所述机箱框体的底面平行放置，所述业务单板与所述中置背板的第一平面连接；所述业务模块、所述风扇模块和所述电源模块分别与所述中置背板的第二平面连接；

所述中置背板上包括第一通风孔和第二通风孔，所述第一通风孔与所述风扇模块对应，形成第一散热风道，所述第一散热风道的进风口为所述机箱框体的第一位置；所述第二通风孔与所述电源模块对应，形成第二散热风道，所述第二散热风道的进风口为所述机箱框体的第二位置；所述第一位置与所述第二位置之间设置隔板，所述第一散热风道与第二散热风道之间设置隔板。

可选的，若所述进风口为所述第一位置，则所述第一散热风道为所述第一位置进风，通过中置背板的第一通风孔再由所述风扇模块散出形成的。

可选的，若所述进风口为所述第二位置，则所述第二散热风道为所述第二位置进风，通过中置背板的第二通风孔再由所述电源模块自带的风扇散出形成的。

可选的，机箱框体包括正面，与所述正面相对的背面、两个相对的侧面、顶面和与所述顶面相对的底面。

可选的，若所述第二散热风道位于所述机箱框体的两侧，通过所述机箱框体的侧面和所述第一散热风道与第二散热风道之间的隔板形成，所述机箱框体的侧面还包括第三通风孔。

可选的，所述第一位置和所述第二位置位于所述机箱框体的正面。

可选的，所述机箱框体的背面还包括作为进风口的第三位置，所述第三位置与所述业务模块对应，所述散热***还包括第三散热风道。

可选的，若所述进风口为所述第三位置，且所述业务模块的两侧包括第四通风孔，所述第三散热风道为所述第三位置进风，通过所述第四通风孔分两侧由所述风扇模块散出形成的。

可选的，所述散热***还包括机箱眉头：

所述机箱眉头用于显示测试相关信息。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备具有第一方面中任一项所述的散热***。

由上述技术方案可以看出，本申请实施例提供的散热***包括机箱框体、业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块。业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块固定在机箱框体中。中置背板与机箱框体底面垂直放置，业务单板的平面与机箱框体的底面平行放置，业务单板与所述中置背板的第一平面连接；业务模块、风扇模块和电源模块分别与中置背板的第二平面连接。中置背板上包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔与风扇模块对应，形成第一散热风道，第一散热风道的进风口为机箱框体的第一位置；第二通风孔与电源模块对应，形成第二散热风道，第二散热风道的进风口为机箱框体的第二位置，通过第一散热风道和第二散热风道可以实现散热功能。由于第一位置与第二位置之间设置隔板，第一散热风道与第二散热风道之间设置隔板，故不同散热风道通过隔板隔开，保证不同散热风道之间独立工作，避免不同散热风道之间出现窜风的现象，提高了设备散热的效率，降低了设备功耗，提高设备可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种散热***的结构图；

图2为本申请实施例提供的一种散热***的实体结构图；

图3为本申请实施例提供的一种散热***的不同方向的视图；

图4为本申请实施例提供的一种中置背板的结构图；

图5为本申请实施例提供的第一位置和第二位置的示例图；

图6为本申请实施例提供的第二散热风道的示例图；

图7为本申请实施例提供的第三散热风道的示例图；

图8为本申请实施例提供的一种散热***的结构图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

相关技术中的散热方案，均为左进风、右出风或右进风、左出风结合上进风、下出风或下进风、下出风，采用相互垂直的散热风道，然而这种不统一的散热风道会带来散热风道窜风的现象，严重影响了设备散热的效率，导致设备功耗增加，设备可靠性低。同时单槽位能够满足的最大功耗在300W左右。远远无法满足目前高功耗的需求。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种散热***包括机箱框体、业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块。业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块固定在机箱框体中。中置背板与机箱框体底面垂直放置，业务单板的平面与机箱框体的底面平行放置，业务单板与所述中置背板的第一平面连接；业务模块、风扇模块和电源模块分别与中置背板的第二平面连接。中置背板上包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔与风扇模块对应，形成第一散热风道，第一散热风道的进风口为机箱框体的第一位置；第二通风孔与电源模块对应，形成第二散热风道，第二散热风道的进风口为机箱框体的第二位置，通过第一散热风道和第二散热风道可以实现散热功能。由于第一位置与第二位置之间设置隔板，第一散热风道与第二散热风道之间设置隔板，故不同散热风道通过隔板隔开，保证不同散热风道之间独立工作，避免不同散热风道之间出现窜风的现象，提高了设备散热的效率，降低了设备功耗，提高设备可靠性。

接下来，将结合附图对本申请实施例提供的散热***进行介绍。

参见图1，所述散热***包括机箱框体101、业务单板102、中置背板103、业务模块104、风扇模块105和电源模块106：

本申请实施例提供的机箱框体101可以包括正面，与正面相对的背面、两个相对的侧面、顶面和与顶面相对的底面。

业务单板102、中置背板103、业务模块104、风扇模块105和电源模块106固定在机箱框体101中。其中，业务单板102、中置背板103、业务模块104、风扇模块105和电源模块106可以通过多种方式固定在机箱框体101中，例如通过螺钉固定。

中置背板103与机箱框体101底面垂直放置，业务单板102的平面与机箱框体101的底面平行放置，业务单板102与中置背板103的第一平面连接；业务模块104、风扇模块105和电源模块106分别与中置背板103的第二平面连接。其中，业务单板102、业务模块104、风扇模块105和电源模块106可以通过多种方式与中置背板103连接，例如通过插接、螺钉等方式连接。

在本实施例中，业务单板102是用于实现各种业务功能；中置背板103用于将业务单板102和业务模块104、风扇模块105以及电源模块106分隔在开来固定连接，并用于形成散热风道；业务模块104用于控制业务单板102实现各种业务功能；风扇模块105用于实现对各个部件的散热；电源模块106用于对各个部件进行供电。

其中，业务单板102的数量和种类可以根据实际需求进行调整，本实施例以业务单板102包括三个为例。业务模块104、风扇模块105以及电源模块106可以分别包括两个，两个业务模块104、两个风扇模块105以及两个电源模块106分别对称放置。

例如，散热***的实体结构图可以参见图2所示，以图2中业务单板102的一端作为正面，散热***的正面参见图3中(1)所示，散热***的侧面可以参见图3中(2)所示，散热***的背面可以参见图3中(3)所示，散热***的俯视图可以参见图3中(4)所示。

中置背板103上包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔与风扇模块对应，形成第一散热风道，第一散热风道的进风口为机箱框体101的第一位置；第二通风孔与电源模块对应，形成第二散热风道，第二散热风道的进风口为机箱框体101的第二位置；第一位置与第二位置之间设置隔板，第一散热风道与第二散热风道之间设置隔板。

在风扇模块105以及电源模块106对称分布的情况下，如图1-3所示，中置背板103的结构可以参见图4所示，其中，第一通风孔分成两排对称分布，每一排第一通风孔对应一个风扇模块105，第二通风孔分成两排对称分布，每一排第二通风孔对应一个电源模块106图4所示的结构仅是一种示例，并不对其结构进行限定。

需要说明的是，在散热***的内部结构如图1-3所示，且中置背板103的结构如图4所示，此时，第二散热风道位于机箱框体的两侧，通过机箱框体的侧面和第一散热风道与第二散热风道之间的隔板形成，如图1所示。

在本申请实施例中，第一位置和第二位置可以位于机箱框体101的正面。通常情况下，为了形成图1所示的第一散热风道和第二散热风道，第二位置具体可以位于机箱框体101的前下部，如图5所示，第一位置可以位于机箱框体101的正面的其他位置。

若进风口为第一位置，即从第一位置进风，则第一散热风道为第一位置进风，通过中置背板103的第一通风孔再由风扇模块105散出形成的。通过第一散热风道，可以对业务单板102和风扇模块105进行散热。

若进风口为第二位置，即从第二位置进风，则第二散热风道为第二位置进风，通过中置背板103的第二通风孔再由电源模块106自带的风扇散出形成的。通过第二散热风道，可以对电源模块106进行散热。

在第二散热风道位于机箱框体的两侧，通过机箱框体的侧面和第一散热风道与第二散热风道之间的隔板形成的情况下，机箱框体101的侧面还包括第三通风孔，从而增强进风量，提高散热效率。此时，形成的第二散热风道如图6所示。

可以理解的是，为了实现对业务模块104的散热，机箱框体101的背面还可以包括作为进风口的第三位置，第三位置与业务模块104对应，此时，散热***还可以包括第三散热风道。

若进风口为第三位置，即从第三位置进风，且业务模块104的两侧包括第四通风孔，则第三散热风道为第三位置进风，通过第四通风孔分两侧由风扇模块105散出形成的。参见图7所示，当从第三位置进风，由于风扇模块105的作用力，会将风从业务模块104的两侧的第四通风孔抽出，并改变风的方向使得风经由风扇模块105散出。

在一种可能的实现方式中，散热***还包括机箱眉头107，机箱眉头107用于显示测试相关信息，例如在机箱眉头107设置显示屏，从而显示测试相关信息。

由上述技术方案可以看出，本申请实施例提供的散热***包括机箱框体、业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块。业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块固定在机箱框体中。中置背板与机箱框体底面垂直放置，业务单板的平面与机箱框体的底面平行放置，业务单板与所述中置背板的第一平面连接；业务模块、风扇模块和电源模块分别与中置背板的第二平面连接。中置背板上包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔与风扇模块对应，形成第一散热风道，第一散热风道的进风口为机箱框体的第一位置；第二通风孔与电源模块对应，形成第二散热风道，第二散热风道的进风口为机箱框体的第二位置，通过第一散热风道和第二散热风道可以实现散热功能。由于第一位置与第二位置之间设置隔板，第一散热风道与第二散热风道之间设置隔板，故不同散热风道通过隔板隔开，保证不同散热风道之间独立工作，避免不同散热风道之间出现窜风的现象，提高了设备散热的效率，降低了设备功耗，提高设备可靠性。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备具有前述实施例中任一项的散热***，从而提高了电子设备散热的效率，降低了电子设备功耗，提高电子设备的可靠性。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质可以是下述介质中的至少一种：只读存储器(英文：read-only memory，缩写：ROM)、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于设备及***实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的设备及***实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述，仅为本申请的一种具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种散热***，其特征在于，所述散热***包括机箱框体、业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块：

所述业务单板、中置背板、业务模块、风扇模块和电源模块固定在所述机箱框体中；

所述机箱框体包括正面，与所述正面相对的背面、两个相对的侧面、顶面和与所述顶面相对的底面；

所述中置背板与所述机箱框体的底面垂直放置，所述业务单板的平面与所述机箱框体的底面平行放置，所述业务单板与所述中置背板的第一平面连接；所述业务模块、所述风扇模块和所述电源模块分别与所述中置背板的第二平面连接；

所述中置背板上包括第一通风孔和第二通风孔，所述第一通风孔与所述风扇模块对应，形成第一散热风道，所述第一散热风道的进风口为所述机箱框体的第一位置，所述第一散热风道为所述第一位置进风，通过所述中置背板的所述第一通风孔再由所述风扇模块散出形成的；所述第二通风孔与所述电源模块对应，形成第二散热风道，所述第二散热风道的进风口为所述机箱框体的第二位置，所述第二散热风道为所述第二位置进风，通过所述中置背板的所述第二通风孔再由所述电源模块自带的风扇散出形成的；所述第一位置与所述第二位置之间设置隔板，所述第一位置和所述第二位置位于所述机箱框体的正面，所述第一散热风道与第二散热风道之间设置隔板，所述第二位置位于所述机箱框体的前下部，所述第一位置位于所述机箱框体的正面的其他位置，所述其他位置与所述前下部不同，第二散热风道位于机箱框体的两侧，通过所述机箱框体的侧面和所述第一散热风道与所述第二散热风道之间的隔板形成；

所述机箱框体的背面还包括作为进风口的第三位置，所述第三位置与所述业务模块对应，所述散热***还包括第三散热风道，所述业务模块的两侧包括第四通风孔，所述第三散热风道为所述第三位置进风，通过所述第四通风孔分两侧由所述风扇模块散出形成的。

2.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述机箱框体的侧面还包括第三通风孔。

3.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述散热***还包括机箱眉头：

所述机箱眉头用于显示测试相关信息。

4.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有权利要求1-3任一项所述的散热***。

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