CN111007928A - 电子设备及穿戴设备 - Google Patents
电子设备及穿戴设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111007928A CN111007928A CN201911205772.8A CN201911205772A CN111007928A CN 111007928 A CN111007928 A CN 111007928A CN 201911205772 A CN201911205772 A CN 201911205772A CN 111007928 A CN111007928 A CN 111007928A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air outlet
- air
- heat
- outlet pipeline
- power device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请实施例公开了一种电子设备,电子设备包括:本体,具有容纳腔、第一进气口和第一出气口;至少一个发热组件,设置于容纳腔内;动力装置,设置于容纳腔内,具有第二进气口和第二出气口;进气管道,分别与第一进气口和第二进气口连通;出气管道,能够为至少一个发热组件散热;如果动力装置处于工作状态,动力装置通过进气管道能够从第一进气口吸入外界环境的空气,以及将吸入的外界环境的空气导入出气管道,至少一个发热组件能够与出气管道内的外界环境的空气进行热交换;动力装置能够将与至少一个发热组件交换过热量的空气从第一出气口排出。本申请实施例的电子设备,由于设置有进气管道和出气管道,动力装置的设置位置不受限制,使用更灵活。
Description
技术领域
本申请涉及一种电子设备及穿戴设备。
背景技术
电子设备是人们经常使用的电子设备,电子设备一般包括至少一个发热组件和风扇组件,通过风扇组件为至少一个发热组件散热;然而,现有技术中风扇组件一般都需要靠近通风口,造成风扇组件的设置位置受限,使用不够灵活。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例期望提供一种电子设备。
为达到上述目的,本申请的技术方案是这样实现的:
本申请实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括:
本体,具有容纳腔、第一进气口和第一出气口;
至少一个发热组件,设置于所述容纳腔内;
动力装置,设置于所述容纳腔内,具有第二进气口和第二出气口;
进气管道,分别与所述第一进气口和所述第二进气口连通;
出气管道,与所述第二出气口连通,与所述第一出气口的位置对应,能够为所述至少一个发热组件散热;
如果所述动力装置处于工作状态,所述动力装置通过所述进气管道能够从所述第一进气口吸入外界环境的空气,以及将吸入的外界环境的空气导入所述出气管道,所述至少一个发热组件能够与所述出气管道内的外界环境的空气进行热交换;所述动力装置能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出,以使所述至少一个发热组件散热。
在一些可选的实现方式中,所述出气管道为柔性结构,所述出气管道基于所述至少一个发热组件的设置位置而排布;和/或,
所述进气管道为柔性结构。
在一些可选的实现方式中,所述出气管道能够为所述至少一个发热组件散热包括:
所述动力装置能够将所述出气管道内的外界环境的空气吹向所述至少一个发热组件;和/或,
所述至少一个发热组件的热量能够传递至所述出气管道的壁体,所述出气管道的壁体能够与所述出气管道内的外界环境的空气进行热交换;和/或,
所述至少一个发热组件的至少部分位于所述出气管道内,所述至少一个发热组件的至少部分能够与所述出气管道内的外界环境的空气进行热交换。
在一些可选的实现方式中,所述出气管道包括:
至少一个冷却口,与形成所述出气管道的壁体连通,对应与所述至少一个发热组件之间形成第一距离;
如果所述动力装置处于工作状态,所述动力装置通过所述至少一个冷却口能够将吸入的外界环境的空气对应吹向所述至少一个发热组件。
在一些可选的实现方式中,所述出气管道的第一端口与所述第二出气口连通;
所述至少一个冷却口设置于所述出气管道的第二端口处;或,所述至少一个冷却口设置于所述出气管道的壁体上;
所述出气管道还包括:
转接件,分别与所述出气管道和所述至少一个冷却口连通;所述至少一个冷却口的形状与所述至少一个发热组件的形状匹配;
所述至少一个冷却口的截面积大于所述出气管道与所述转接件连通处的截面积。
在一些可选的实现方式中,所述电子设备包括:
支撑件,设置于所述容纳腔内;所述至少一个发热组件设置于所述支撑件的第一表面;
所述出气管道包括:
第一容置口,与形成所述出气管道的壁体连通;形成所述第一容置口的壁体的端面与所述第一表面贴合;
所述至少一个发热组件位于所述第一容置口内;
如果所述动力装置处于工作状态,所述出气管道内的空气在所述第一容置口处能够与所述至少一个发热组件进行热交换,所述动力装置能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出。
在一些可选的实现方式中,所述至少一个发热组件凸出于形成所述出气管道的壁体的内表面;
所述至少一个发热组件包括至少两个发热件,所述至少两个发热件沿所述出气管道的长度方向间隔设置。
在一些可选的实现方式中,所述至少一个发热组件与形成所述出气管道的第一壁体的外表面贴合;
如果所述动力装置处于工作状态,所述出气管道内的外界环境的空气通过形成所述出气管道的壁体能够与所述至少一个发热组件进行热交换,所述动力装置能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出;
其中,所述出气管道与所述至少一个发热组件贴合一侧的第一壁体的材料为导热材料。
在一些可选的实现方式中,所述电子设备包括:
第二容置口,与形成所述出气管道的壁体连通;
所述至少一个发热组件的部分位于所述第二容置口内;所述至少一个发热组件的外表面与形成所述第二容置口的壁体的内表面贴合。
在一些可选的实现方式中,
所述出气管道分别与所述第二出气口和所述第一出气口连通;
如果所述动力装置处于工作状态,所述动力装置通过所述出气管道能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出。
本申请实施例中的电子设备,由于动力装置的第二出气口与出气管道连通,出气管道与所述第一出气口的位置对应,且进气管道分别与动力装置的第二进气口和第一进气口连通,如果所述动力装置处于工作状态,所述动力装置通过所述进气管道能够从所述第一进气口吸入外界环境的空气,以及将吸入的外界环境的空气导入所述出气管道,所述至少一个发热组件能够与所述出气管道内的外界环境的空气进行热交换;所述动力装置能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出,以使所述至少一个发热组件散热,这里,由于设置有进气管道和出气管道,动力装置的设置位置不受限制,使用更灵活;同时,通过进气管道和出气管道能够使导入的外界环境的空气更集中,能够提高电子设备的散热能力。
附图说明
图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图;
图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图;
图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图;
图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图;
图5为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图;
图6为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图;
图7为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图;
图8为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图;
图9为本申请实施例中穿戴设备的一个可选的结构示意图。
附图标记:101、冷却口;110、本体;111、容纳腔;112、第一进气口;113、第一出气口;120、发热组件;130、动力装置;131、第二进气口;132、第二出气口;140、进气管道;150、出气管道;151、第一端口;152、第二端口;153、第一容置口;154、第二容置口;155、第一壁体;160、转接件;170、支撑件;180;连接导线;200、穿戴体;300、穿戴者。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在本申请实施例记载中,需要说明的是,除非另有说明和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,可以是电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
需要说明的是,本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象,不代表针对对象的特定排序,可以理解地,“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换,以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图8对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。
所述电子设备包括:本体110、至少一个发热组件120、动力装置130、进气管道140和出气管道150。本体110具有容纳腔111、第一进气口112和第一出气口113;至少一个发热组件120设置于所述容纳腔111内;动力装置130设置于所述容纳腔111内,动力装置130具有第二进气口131和第二出气口132;进气管道140分别与所述第一进气口112和所述第二进气口131连通;出气管道150与所述第二出气口132连通,出气管道150与所述第一出气口113的位置对应,出气管道150能够为所述至少一个发热组件120散热;如果所述动力装置130处于工作状态,所述动力装置130通过所述进气管道140能够从所述第一进气口112吸入外界环境的空气,以及将吸入的外界环境的空气导入所述出气管道150,所述至少一个发热组件120能够与所述出气管道150内的外界环境的空气进行热交换;所述动力装置130能够将与所述至少一个发热组件120交换过热量的空气从所述第一出气口113排出,以使所述至少一个发热组件120散热。
本申请实施例中的电子设备,由于动力装置130的第二出气口132与出气管道150连通,出气管道150与所述第一出气口113的位置对应,且进气管道140分别与动力装置130的第二进气口131和第一进气口112连通,如果所述动力装置130处于工作状态,所述动力装置130通过所述进气管道140能够从所述第一进气口112吸入外界环境的空气,以及将吸入的外界环境的空气导入所述出气管道150,所述至少一个发热组件120能够与所述出气管道150内的外界环境的空气进行热交换;所述动力装置130能够将与所述至少一个发热组件120交换过热量的空气从所述第一出气口113排出,以使所述至少一个发热组件120散热,这里,由于设置于进气管道140和出气管道150,动力装置130的设置位置不受限制,使用更灵活;同时,通过进气管道140和出气管道150能够使导入的外界环境的空气更集中,能够提高电子设备的散热能力。
在本申请实施例中,电子设备的结构不作限定。例如,电子设备可以为笔记本电脑,也可以为平板电脑,还可以为台式电脑的主机柜。
在本申请实施例中,本体110的结构不作限定。例如,本体110可以笔记本电脑的处理器所在的本体110,也可以为平板电脑的本体110,还可以为台式电脑的主机柜体。
这里,第一进气口112结构不作限定。例如,如图1和图2所示,第一进气口112为本体110上设置的一个第一开口,此时,第一开口较大。当然,第一进气口112也可以为本体110上设置的第一开口组,第一开口组包括至少两个第一开口,至少两个第一开口呈圆形或矩形排布,此时,第一开口较小。
这里,第一出气口113结构不作限定。例如,如图1和图2所示,第一出气口113为本体110上设置的一个第二开口,此时,第二开口较大。当然,第一出气口113也可以为本体110上设置的第二开口组,第二开口组包括至少两个第二开口,至少两个第二开口呈圆形或矩形排布,此时,第二开口较小。
在本申请实施例中,至少一个发热组件120的结构不作限定。例如,至少一个发热组件120可以包括以下的至少一种:处理器,显卡和内存卡。
这里,至少一个发热组件120的数量不作限定。例如,如图1至图7所示,至少一个发热组件120包括三个发热组件120。又例如,如图8所示,至少一个发热组件120包括五个发热组件120。
在本申请实施例中,动力装置130的结构不作限定。例如,动力装置130可以为气泵。
这里,第二进气口131的数量不作限定。例如,如图1至图7所示,第二进气口131的数量为一个。当然,第二进气口131的数量也可以为至少两个。
这里,第二出气口132的数量不作限定。例如,如图1至图7所示,第二出气口132的数量为一个。当然,第二出气口132的数量也可以为至少两个。作为一示例,如图8所示,第二出气口132的数量为两个。
在本申请实施例中,进气管道140的结构不作限定。例如,所述进气管道140可以为柔性结构,以便进气管道140的排布方向能够根据容纳腔111内设置的结构件进行调整。当然,所述进气管道140也可以为刚性结构。
这里,进气管道140与所述第一进气口112连通可以为进气管道140直接与形成所述第一进气口112的壁体连接或贴合,如图5至图8所示;进气管道140与所述第一进气口112连通可以为进气管道140与所述第一进气口112的位置对应,如图1至图4所示。
这里,进气管道140与所述第二进气口131连通可以为进气管道140的一端直接与形成第二进气口131的壁体连接或贴合。
在本申请实施例中,出气管道150的结构不作限定。例如,所述出气管道150可以为柔性结构,所述出气管道150基于所述至少一个发热组件120的设置位置而排布,此时,不需要调整发热组件120的位置,只需要将出气管道150沿所述至少一个发热组件120排布设置即可,使用灵活,适应性强,且柔性的出气管道150也不会对其他结构件产生硬接触的破坏,提高了电子设备的安全性。当然,所述出气管道150也可以为刚性结构。
这里,出气管道150与所述第二出气口132连通可以为出气管道150的第一端直接与形成第二出气口132的壁体连接或贴合。
这里,出气管道150与所述第一出气口113的位置对应也可以为出气管道150的第二端直接与形成所述第一出气口113的壁体连接或贴合,如图5至图7所示。出气管道150与所述第一出气口113的位置对应也可以为出气管道150的第二端与形成所述第一出气口113的壁体之间形成有间隙,如图3和图4所示,此时,空气从出气管道150的第二端口152排出。出气管道150与所述第一出气口113的位置对应也可以为出气管道150的壁体与形成所述第一出气口113的壁体之间形成有间隙,如图1和图2所示,此时,空气从出气管道150的壁体的冷却口101排出,并经第一出气口113排出。
这里,出气管道150能够为所述至少一个发热组件120散热的实现方式不作限定。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中,如图1至图4所示,所述动力装置130能够将所述出气管道150内的外界环境的空气吹向所述至少一个发热组件120;从而实现出气管道150能够为所述至少一个发热组件120散热。
在本实现方式中,所述出气管道150可以包括:至少一个冷却口101,至少一个冷却口101与形成所述出气管道150的壁体连通,至少一个冷却口101对应与所述至少一个发热组件120之间形成第一距离;如果所述动力装置130处于工作状态,所述动力装置130通过所述至少一个冷却口101能够将吸入的外界环境的空气对应吹向所述至少一个发热组件120。
示例一,所述至少一个冷却口101设置于所述出气管道150的壁体上,如图1所示。当然,冷却口101也可以设置于其他结构件上。
在示例一,如图2所示,所述出气管道150还可以包括:转接件160,转接件160分别与所述出气管道150和所述至少一个冷却口101连通;以便通过转接件160将出气管道150内的外界环境的空气导向所述至少一个发热组件120。
这里,所述至少一个冷却口101的形状可以与所述至少一个发热组件120的形状匹配。
这里,所述至少一个冷却口101的截面积可以大于所述出气管道150与所述转接件160连通处的截面积;以便通过转接件160增大至少一个发热组件120与外界环境的空气接触的面积,提高散热能力。
示例二,所述出气管道150的第一端口151与所述第二出气口132连通;所述至少一个冷却口101设置于所述出气管道150的第二端口152处。
在示例二中,所述至少一个冷却口101设置于所述出气管道150的第二端口152处,也即,出气管道150的第二端口152也为冷却口101,如图3所示。当然,冷却口101也可以设置于其他结构件上。
在示例二中,如图4所示,所述出气管道150的第二端口152也可以与所述转接件160连接,转接件160上设置冷却口101,如图4所示。
这里的转接件160与上述示例一中的转接件160类似,在此不再赘述。
在本申请实施例中一些可选的实现方式中,所述至少一个发热组件120的热量能够传递至所述出气管道150的壁体,所述出气管道150的壁体能够与所述出气管道150内的外界环境的空气进行热交换;从而实现出气管道150能够为所述至少一个发热组件120散热。
在本实现方式中,所述出气管道150的第一壁体155可以直接与至少一个发热组件120接触,也可以通过导热件与至少一个发热组件120接触。
例如,如图7所示,所述至少一个发热组件120与形成所述出气管道150的第一壁体155的外表面贴合;如果所述动力装置130处于工作状态,所述出气管道150内的外界环境的空气通过形成所述出气管道150的壁体能够与所述至少一个发热组件120进行热交换,所述动力装置130能够将与所述至少一个发热组件120交换过热量的空气从所述第一出气口113排出。
这里,所述出气管道150与所述至少一个发热组件120贴合一侧的第一壁体155的材料可以为导热材料,以便增大导热效率。
这里,所述出气管道150除去所述第一壁体155的剩余部分壁体的材料可以为非导热材料。
在本实现方式中,所述出气管道150分别与所述第二出气口132和所述第一出气口113连通;如果所述动力装置130处于工作状态,所述动力装置130通过所述出气管道150能够将与所述至少一个发热组件120交换过热量的空气从所述第一出气口113排出。
这里,所述出气管道150与所述第一出气口113连通可以为所述出气管道150的第二端与形成所述第一出气口113的壁体连接或贴合,如图7所示。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中,所述至少一个发热组件120的至少部分位于所述出气管道150内,所述至少一个发热组件120的至少部分与所述出气管道150内的外界环境的空气进行热交换,从而实现出气管道150能够为所述至少一个发热组件120散热。
在本实现方式中,所述至少一个发热组件120的至少部分可以与所述出气管道150的壁体贴合,也可以与所述出气管道150的壁体的壁体形成有间隙。
示例三,如图5所示,所述电子设备可以包括:支撑件170,支撑件170设置于所述容纳腔111内;所述至少一个发热组件120设置于所述支撑件170的第一表面;所述出气管道150可以包括:第一容置口153,第一容置口153与形成所述出气管道150的壁体连通;形成所述第一容置口153的壁体的端面与所述第一表面贴合;所述至少一个发热组件120位于所述第一容置口153内;如果所述动力装置130处于工作状态,所述出气管道150内的空气在所述第一容置口153处能够与所述至少一个发热组件120进行热交换,所述动力装置130能够将与所述至少一个发热组件120交换过热量的空气从所述第一出气口113排出;以便将所述至少一个发热组件120设置于封闭的换热腔体内,提高换热效率。
在示例三中,支撑件170的结构不作限定。例如,支撑件170可以为主板。当然,支撑件170仅用于支撑所述至少一个发热组件120。
需要注意的是,在其他实现方式中,电子设备还可以包括支撑件170,所述至少一个发热组件120可以设置于所述支撑件170上,如图1、如图7和图8所示。当支撑件170为主板,电子设备还可以包括连接导线180,连接导线180分别与支撑件170和动力装置130电连接,以便为动力装置供电。
在示例三中,所述至少一个发热组件120凸出于形成所述出气管道150的壁体的内表面,以便提高所述至少一个发热组件120与所述出气管道150内的空气的接触面积;如图5所示,所述至少一个发热组件120能够改变所述出气管道150内的空气的流动方向,从而使所述至少一个发热组件120与所述出气管道150内的空气能够充分接触,从而增加所述至少一个发热组件120与所述出气管道150内的空气换热时间。
在示例三中,所述至少一个发热组件120可以包括至少两个发热件,所述至少两个发热件沿所述出气管道150的长度方向间隔设置,由于空气在一个相对封闭的腔体内流动,能够使冷空气导向更多的发热件,提高散热能力。
示例四,如图6所示,所述电子设备可以包括:第二容置口154,第二容置口154与形成所述出气管道150的壁体连通;所述至少一个发热组件120的部分位于所述第二容置口154内;所述至少一个发热组件120的外表面与形成所述第二容置口154的壁体的内表面贴合;通过所述至少一个发热组件120的外表面与形成所述第二容置口154的壁体的内表面贴合能够防止所述出气管道150内的空气泄露,能够使冷空气导向更多的发热件,提高散热能力。
在示例四中,所述至少一个发热组件120也可以凸出于形成所述出气管道150的壁体的内表面。
在本实现方式中,所述出气管道150分别与所述第二出气口132和所述第一出气口113连通;如果所述动力装置130处于工作状态,所述动力装置130通过所述出气管道150能够将与所述至少一个发热组件120交换过热量的空气从所述第一出气口113排出。
这里,所述出气管道150与所述第一出气口113连通可以为所述出气管道150的第二端与形成所述第一出气口113的壁体连接或贴合,如图6和图5所示。
需要注意的是,出气管道150能够为所述至少一个发热组件120散热也可以为上述几种实现方式的任意组合,如图8所示,冷却口101既可以设置于出气管道150的壁体上,也可以设置于出气管道150的第二端口152。
本申请实施例还记载了一种穿戴设备,如图9所示,穿戴设备包括:穿戴体200、动力装置130和出气管道150。穿戴体200具有容纳腔、第一进气口112和第一出气口;所述容纳腔能够容纳穿戴者300的身体,所述第一进气口112和所述第一出气口分别与所述容纳腔连通;动力装置130设置于所述穿戴体200上,动力装置130具有第二进气口和第二出气口;出气管道150分别与所述第二出气口和所述第一进气口112连通;如果所述动力装置130处于工作状态,所述动力装置130通过所述第二进气口能够吸入外界环境的空气,所述动力装置130通过所述出气管道150能够将吸入的外界环境的空气从所述第一进气口吹入所述容纳腔内,吹入所述容纳腔的外界环境的空气能够与所述穿戴者300的身体进行热交换,交换过热量的空气能够从所述第一出气口排出。
在本申请实施例中,动力装置130和出气管道150分别与上述电子设备实施例中的动力装置130和出气管道150对应,上述电子设备实施例中关于动力装置130和出气管道150的描述同样适用于这里的动力装置130和出气管道150,在此不再赘述。
在本申请实施例中,穿戴体200可以为上衣,也可以为裤子,还可以为背心。
这里,容纳腔用于容纳穿戴者300的身体。
这里,第一进气口可以为开设于穿戴体200的内侧的开口,用于将吸入的外界环境的空气从所述第一进气口吹入所述容纳腔内。
这里,第一出气口可以为穿戴体200预留的适应穿戴者300的身体的开口。例如,上衣的袖口,裤子的裤口等
在本申请实施例中,动力装置130可以设置于穿戴体200的外侧,以便动力装置130的第二进气口能够直接吸入外界环境的空气。
这里,动力装置130为气泵时,气泵为封闭结构,能够提高穿戴设备安全性能。
在本申请实施例中,本领域技术人员可以根据需要设置出气管道150和第一进气口的数量。例如,如图9所示,出气管道150的数量为三个,第一进气口112的数量为三个。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种电子设备,所述电子设备包括:
本体,具有容纳腔、第一进气口和第一出气口;
至少一个发热组件,设置于所述容纳腔内;
动力装置,设置于所述容纳腔内,具有第二进气口和第二出气口;
进气管道,分别与所述第一进气口和所述第二进气口连通;
出气管道,与所述第二出气口连通,与所述第一出气口的位置对应,能够为所述至少一个发热组件散热;
如果所述动力装置处于工作状态,所述动力装置通过所述进气管道能够从所述第一进气口吸入外界环境的空气,以及将吸入的外界环境的空气导入所述出气管道,所述至少一个发热组件能够与所述出气管道内的外界环境的空气进行热交换;所述动力装置能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出,以使所述至少一个发热组件散热。
2.根据权利要求1所述的电子设备,所述出气管道为柔性结构,所述出气管道基于所述至少一个发热组件的设置位置而排布;和/或,
所述进气管道为柔性结构。
3.根据权利要求1所述的电子设备,所述出气管道能够为所述至少一个发热组件散热包括:
所述动力装置能够将所述出气管道内的外界环境的空气吹向所述至少一个发热组件;和/或,
所述至少一个发热组件的热量能够传递至所述出气管道的壁体,所述出气管道的壁体能够与所述出气管道内的外界环境的空气进行热交换;和/或,
所述至少一个发热组件的至少部分位于所述出气管道内,所述至少一个发热组件的至少部分能够与所述出气管道内的外界环境的空气进行热交换。
4.根据权利要求1所述的电子设备,所述出气管道包括:
至少一个冷却口,与形成所述出气管道的壁体连通,对应与所述至少一个发热组件之间形成第一距离;
如果所述动力装置处于工作状态,所述动力装置通过所述至少一个冷却口能够将吸入的外界环境的空气对应吹向所述至少一个发热组件。
5.根据权利要求4所述的电子设备,所述出气管道的第一端口与所述第二出气口连通;
所述至少一个冷却口设置于所述出气管道的第二端口处;或,所述至少一个冷却口设置于所述出气管道的壁体上;
所述出气管道还包括:
转接件,分别与所述出气管道和所述至少一个冷却口连通;所述至少一个冷却口的形状与所述至少一个发热组件的形状匹配;
所述至少一个冷却口的截面积大于所述出气管道与所述转接件连通处的截面积。
6.根据权利要求1所述的电子设备,所述电子设备包括:
支撑件,设置于所述容纳腔内;所述至少一个发热组件设置于所述支撑件的第一表面;
所述出气管道包括:
第一容置口,与形成所述出气管道的壁体连通;形成所述第一容置口的壁体的端面与所述第一表面贴合;
所述至少一个发热组件位于所述第一容置口内;
如果所述动力装置处于工作状态,所述出气管道内的空气在所述第一容置口处能够与所述至少一个发热组件进行热交换,所述动力装置能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出。
7.根据权利要求6所述的电子设备,所述至少一个发热组件凸出于形成所述出气管道的壁体的内表面;
所述至少一个发热组件包括至少两个发热件,所述至少两个发热件沿所述出气管道的长度方向间隔设置。
8.根据权利要求1所述的电子设备,所述至少一个发热组件与形成所述出气管道的第一壁体的外表面贴合;
如果所述动力装置处于工作状态,所述出气管道内的外界环境的空气通过形成所述出气管道的壁体能够与所述至少一个发热组件进行热交换,所述动力装置能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出;
其中,所述出气管道与所述至少一个发热组件贴合一侧的第一壁体的材料为导热材料。
9.根据权利要求1所述的电子设备,所述电子设备包括:
第二容置口,与形成所述出气管道的壁体连通;
所述至少一个发热组件的部分位于所述第二容置口内;所述至少一个发热组件的外表面与形成所述第二容置口的壁体的内表面贴合。
10.根据权利要求6至9任一所述的电子设备,
所述出气管道分别与所述第二出气口和所述第一出气口连通;
如果所述动力装置处于工作状态,所述动力装置通过所述出气管道能够将与所述至少一个发热组件交换过热量的空气从所述第一出气口排出。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911205772.8A CN111007928A (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 电子设备及穿戴设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911205772.8A CN111007928A (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 电子设备及穿戴设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111007928A true CN111007928A (zh) | 2020-04-14 |
Family
ID=70112273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911205772.8A Pending CN111007928A (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 电子设备及穿戴设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111007928A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2438165Y (zh) * | 2000-07-07 | 2001-07-04 | 李嘉豪 | 电脑散热用挠性风道装置 |
CN2545634Y (zh) * | 2002-05-17 | 2003-04-16 | 谢展洪 | 电脑微处理器的散热器 |
CN101231547A (zh) * | 2008-02-21 | 2008-07-30 | 四川大学 | 分流定位送风式电脑机箱 |
CN202486686U (zh) * | 2012-02-15 | 2012-10-10 | 宝山钢铁股份有限公司 | 计算机芯片散热装置 |
CN204930447U (zh) * | 2014-08-20 | 2016-01-06 | 喻孟华 | 散热衣 |
CN207341222U (zh) * | 2017-09-20 | 2018-05-11 | 吴汝松 | 吹风马甲 |
CN108497577A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-09-07 | 陕西科技大学 | 一种基于旋涡冷却器的服装制冷***及方法 |
CN108903083A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-11-30 | 湖南科技大学 | 气体降温服结构 |
CN208271121U (zh) * | 2018-06-20 | 2018-12-21 | 深圳市华成峰科技有限公司 | 多数据源的数据接入测算评估装置 |
-
2019
- 2019-11-29 CN CN201911205772.8A patent/CN111007928A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2438165Y (zh) * | 2000-07-07 | 2001-07-04 | 李嘉豪 | 电脑散热用挠性风道装置 |
CN2545634Y (zh) * | 2002-05-17 | 2003-04-16 | 谢展洪 | 电脑微处理器的散热器 |
CN101231547A (zh) * | 2008-02-21 | 2008-07-30 | 四川大学 | 分流定位送风式电脑机箱 |
CN202486686U (zh) * | 2012-02-15 | 2012-10-10 | 宝山钢铁股份有限公司 | 计算机芯片散热装置 |
CN204930447U (zh) * | 2014-08-20 | 2016-01-06 | 喻孟华 | 散热衣 |
CN207341222U (zh) * | 2017-09-20 | 2018-05-11 | 吴汝松 | 吹风马甲 |
CN108497577A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-09-07 | 陕西科技大学 | 一种基于旋涡冷却器的服装制冷***及方法 |
CN208271121U (zh) * | 2018-06-20 | 2018-12-21 | 深圳市华成峰科技有限公司 | 多数据源的数据接入测算评估装置 |
CN108903083A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-11-30 | 湖南科技大学 | 气体降温服结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210033234A1 (en) | Air-based cooling for data center rack | |
CN103025126B (zh) | 用于组合式电子设备的液体冷却*** | |
US6148907A (en) | Heat exchange structure for a heat source | |
TW201434381A (zh) | 手持式電子裝置 | |
CA2360023A1 (en) | Air-cooled electronic equipment enclosed in a secure cabinet | |
CN109588022B (zh) | 电子设备及散热*** | |
CN100378975C (zh) | 冷却部件、基板和电子设备 | |
WO2022100708A1 (zh) | 挂脖风扇 | |
CN110370964A (zh) | 端子防水散热机构和充电枪 | |
CN208386995U (zh) | 电路板组件和具有其的电子设备 | |
TW201723392A (zh) | 冷卻具及使用該冷卻具之人體用送風裝置 | |
CN111007928A (zh) | 电子设备及穿戴设备 | |
CN103314490A (zh) | 带冷却的设备机架配电*** | |
EP3188579B1 (en) | Heat dissipation apparatus and portable device | |
CN216751914U (zh) | 摄像机 | |
CN212212738U (zh) | 一种便携式服装智能恒温仪 | |
CN213841164U (zh) | 一种挂脖制冷风扇 | |
CN210486148U (zh) | 可穿戴的制冷循环设备 | |
US20220082307A1 (en) | Air-conditioned garment having semiconductor cooling system | |
CN210517511U (zh) | 一种散热效果优异的配电箱 | |
US10806020B2 (en) | Device for receiving an electronics assembly | |
US10338647B2 (en) | Housing assembly for a computer system and computer system | |
US20200337180A1 (en) | Air cooling system for modular electronic equipment | |
CN112197352A (zh) | 便携式制冷循环设备、制冷组件及其壳体和制造方法 | |
CN218269381U (zh) | 多功能便携调温装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200414 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |