CN111007423B - 一种服务器电源前后级的通讯测试治具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种服务器电源前后级的通讯测试治具,包括设有顶针的信号转接装置和设于通讯芯片所在电路板上的固定部。当电源前后级通讯信号需要检测时,通过电路板上的固定部固定好信号转接装置,使信号转接装置上的顶针与通讯芯片的引脚一一接触,从而将引脚传输的信号引出,供后续检测使用;当电源前后级通讯信号不需要检测时,将信号转接装置从电路板上取下即可,从而不影响电路板的正常工作。相比于焊接导线引出信号的方式,本申请的顶针引出信号的方式安全性较高,且不受通讯芯片的相邻引脚距离的影响,稳定性较高。

Description

一种服务器电源前后级的通讯测试治具
技术领域
本发明涉及信号测试领域,特别是涉及一种服务器电源前后级的通讯测试治具。
背景技术
目前,服务器电源大都采用PFC(Power Factor Correction,功率因数校正)电路+LLC谐振电路的拓扑结构,具体是PFC电路作为电源前级,LLC谐振电路作为电源后级。服务器的BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)需要与服务器电源进行数据交互,以获取电源的相关信息或者对电源的某些参数进行配置。
现有技术中,BMC和电源的数据交互是通过在电源后级的LLC谐振电路上安装I2C接口实现的,具体是BMC与LLC谐振电路通过I2C接口直接进行数据交互,BMC与电源前级的PFC电路通过LLC谐振电路间接进行数据交互,可见,PFC电路与LLC谐振电路之间也需要进行数据交互。但是,用于PFC电路与LLC谐振电路之间通讯的通讯芯片在对应电路板上没有引出电源前后级通讯口,当电源前后级通讯信号需要检测时,通常人为在通讯芯片焊接导线引出电源前后级通讯口。但是,焊接导线会对电源造成安全隐患;而且,通讯芯片的相邻引脚距离较近,焊接导线难度较大,容易出现短路和焊接不稳定的情况。
因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种服务器电源前后级的通讯测试治具,安全性较高,且不受通讯芯片的相邻引脚距离的影响,稳定性较高。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种服务器电源前后级的通讯测试治具,包括:
设有顶针的信号转接装置;所述顶针用于在与通讯芯片的引脚接触时,将引脚传输的信号引出;
设于所述通讯芯片所在电路板上、用于固定所述信号转接装置的固定部,用于在固定好所述信号转接装置后,使所述顶针与所述引脚一一接触。
优选地,所述信号转接装置包括:
设有所述顶针的卡套;
用于固定所述卡套且与所述固定部卡接固定的限位装置。
优选地,所述固定部包括:
设于所述电路板上的过孔;
相应的,所述限位装置包括:
卡片;所述卡片上设有用于插接所述卡套的卡槽;
固定于所述卡片上、用于与所述过孔卡接的固定柱。
优选地,所述固定柱包括:
弹性结构件;
顶端设于所述卡片上、底端设有所述弹性结构件的柱状本体。
优选地,所述过孔包括:
位于所述通讯芯片上下两侧的第一过孔和第二过孔;
相应的,所述限位装置包括:
第一卡片;
固定于所述第一卡片上、用于与所述第一过孔卡接的第一固定柱;
第二卡片;所述第一卡片上和所述第二卡片上均设有用于插接所述卡套的卡槽;
固定于所述第二卡片上、用于与所述第二过孔卡接的第二固定柱。
优选地,所述顶针具体为弹簧顶针。
优选地,所述通讯测试治具还包括:
设于所述信号转接装置上的抗干扰电路,用于滤除所述顶针引出的信号中的干扰信号。
优选地,所述抗干扰电路包括:
连接于所述顶针引出的所述通讯芯片的TX信号线和RX信号线之间的电容。
本发明提供了一种服务器电源前后级的通讯测试治具,包括设有顶针的信号转接装置和设于通讯芯片所在电路板上的固定部。当电源前后级通讯信号需要检测时,通过电路板上的固定部固定好信号转接装置,使信号转接装置上的顶针与通讯芯片的引脚一一接触,从而将引脚传输的信号引出,供后续检测使用;当电源前后级通讯信号不需要检测时,将信号转接装置从电路板上取下即可,从而不影响电路板的正常工作。相比于焊接导线引出信号的方式,本申请的顶针引出信号的方式安全性较高,且不受通讯芯片的相邻引脚距离的影响,稳定性较高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种服务器电源前后级的通讯测试治具的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种服务器电源前后级的通讯测试治具的正视图;
图3为本发明实施例提供的一种服务器电源前后级的通讯测试治具的俯视图;
图4为本发明实施例提供的一种通讯芯片的引脚电路图;
图5为本发明实施例提供的一种电路板上过孔示意图;
图6为本发明实施例提供的一种电容放置示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种服务器电源前后级的通讯测试治具,安全性较高,且不受通讯芯片的相邻引脚距离的影响,稳定性较高。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参照图1、图2及图3,图1为本发明实施例提供的一种服务器电源前后级的通讯测试治具的结构示意图,图2为本发明实施例提供的一种服务器电源前后级的通讯测试治具的正视图,图3为本发明实施例提供的一种服务器电源前后级的通讯测试治具的俯视图。
该服务器电源前后级的通讯测试治具包括:
设有顶针1的信号转接装置;顶针1用于在与通讯芯片的引脚接触时,将引脚传输的信号引出;
设于通讯芯片所在电路板上、用于固定信号转接装置的固定部,用于在固定好信号转接装置后,使顶针1与引脚一一接触。
具体地,本申请的服务器电源前后级的通讯测试治具包括信号转接装置和设于通讯芯片所在电路板上的固定部,其工作原理为:
当电源前后级通讯信号需要检测时,可通过电路板上的固定部将信号转接装置固定在电路板上。信号转接装置上设有顶针1,在信号转接装置固定好后,信号转接装置上的顶针1正好一一顶在通讯芯片的引脚上。由于信号转接装置上的顶针1与通讯芯片上的引脚实现了一一接触,所以顶针1可将接触的引脚上传输的信号引出,即用于检测电源前后级通讯信号的外部检测设备便可直接与转接装置上的顶针1连接,以通过信号转接装置上的顶针1获取其所需的电源前后级通讯信号。当电源前后级通讯信号不需要检测时,将信号转接装置从电路板上取下即可,此时电路板上只是多了增设的固定部,固定部与电路板上原有的电路结构没有关联,所以其不影响电路板的正常工作。
需要说明的是,本申请需提前根据外部检测设备所需的电源前后级通讯信号,确定这些电源前后级通讯信号对应的通讯芯片的目标引脚,目的是在设置信号转接装置上顶针1的位置时,使信号转接装置固定在电路板上时实现顶针1与目标引脚一一接触。
请参照图4,图4为本发明实施例提供的一种通讯芯片的引脚电路图(图4上的数字表示通讯芯片的引脚号)。若需要将图4的通讯芯片的1、4、6、8、9、11、13、16引脚传输的信号引出,则信号转接装置上需设有8个顶针,且在信号转接装置固定在电路板上时,8个顶针与需引出的8个引脚一一接触。
本发明提供了一种服务器电源前后级的通讯测试治具,包括设有顶针的信号转接装置和设于通讯芯片所在电路板上的固定部。当电源前后级通讯信号需要检测时,通过电路板上的固定部固定好信号转接装置,使信号转接装置上的顶针与通讯芯片的引脚一一接触,从而将引脚传输的信号引出,供后续检测使用;当电源前后级通讯信号不需要检测时,将信号转接装置从电路板上取下即可,从而不影响电路板的正常工作。相比于焊接导线引出信号的方式,本申请的顶针引出信号的方式安全性较高,且不受通讯芯片的相邻引脚距离的影响,稳定性较高。
在上述实施例的基础上:
作为一种可选的实施例,信号转接装置包括:
设有顶针1的卡套2;
用于固定卡套2且与固定部卡接固定的限位装置。
具体地,本申请的信号转接装置包括卡套2和限位装置,其工作原理为:
当电源前后级通讯信号需要检测时,将限位装置与电路板上的固定部卡接固定,且将设有顶针1的卡套2固定在限位装置上,目的是由限位装置将卡套2固定于通讯芯片的上方,实现卡套2上的顶针1与通讯芯片上的引脚一一接触。当电源前后级通讯信号不需要检测时,将卡套2从限位装置上取下,且将限位装置从电路板上取下,这种分离式设计可减小信号转接装置闲置时整体的占用空间。
作为一种可选的实施例,固定部包括:
设于电路板上的过孔;
相应的,限位装置包括:
卡片3;卡片3上设有用于插接卡套2的卡槽;
固定于卡片3上、用于与过孔卡接的固定柱。
具体地,本申请的电路板上的固定部为设于电路板上的过孔,且限位装置包括卡片3和固定柱,其工作原理为:
当电源前后级通讯信号需要检测时,将固定柱与电路板上的过孔卡接,目的是将卡片3固定在电路板上,且卡片3上设有用于插接卡套2的卡槽,从而将卡套2固定在卡片3上,目的是由卡片3将卡套2固定于通讯芯片的上方,实现卡套2上的顶针1与通讯芯片上的引脚一一接触。当电源前后级通讯信号不需要检测时,将卡套2从卡片3上取下,且借由固定柱将卡片3从电路板上取下,这种卡片式固定设计可较大程度地减小信号转接装置整体的占用空间。
作为一种可选的实施例,固定柱包括:
弹性结构件4;
顶端设于卡片3上、底端设有弹性结构件4的柱状本体5。
具体地,本申请的固定柱包括弹性结构件4和柱状本体5,其工作原理为:
当电源前后级通讯信号需要检测时,将固定柱从电路板正面穿过电路板上的过孔,固定柱的柱状本体5正好卡在过孔处,而柱状本体5底端的弹性结构件4在正穿过过孔时,结构可压缩以顺利穿过过孔;在已穿过过孔时,结构可回弹至初始结构,此时弹性结构件4正好卡在电路板背面,从而将卡片3稳定固定在电路板上。当电源前后级通讯信号不需要检测时,将固定柱从电路板上取下即可。
更具体地,本申请的弹性结构件4可为倒三角形状的弹性结构件。
请参照图5,图5为本发明实施例提供的一种电路板上过孔示意图。
作为一种可选的实施例,过孔包括:
位于通讯芯片上下两侧的第一过孔11和第二过孔12;
相应的,限位装置包括:
第一卡片;
固定于第一卡片上、用于与第一过孔11卡接的第一固定柱;
第二卡片;第一卡片上和第二卡片上均设有用于插接卡套2的卡槽;
固定于第二卡片上、用于与第二过孔12卡接的第二固定柱。
具体地,本申请的电路板上设有两个过孔作为固定部,称为第一过孔11和第二过孔12,且两个过孔的位置设置如图5所示,两个过孔分别位于通讯芯片的上下两侧。相应的,本申请的限位装置包括两个卡片+固定柱的结构,称为第一卡片+第一固定柱和第二卡片+第二固定柱,具体将第一固定柱与电路板上的第一过孔11卡接,以将第一卡片固定在电路板上;将第二固定柱与电路板上的第二过孔12卡接,以将第二卡片固定在电路板上。第一卡片上和第二卡片上均设有用于插接卡套2的卡槽,从而将卡套2固定在两卡片上。
作为一种可选的实施例,顶针1具体为弹簧顶针。
具体地,本申请的顶针1具体为弹簧顶针,实现顶针1长度可伸缩,从而使顶针1能够较好地顶在通讯芯片的引脚位置,保证信号引出。
作为一种可选的实施例,通讯测试治具还包括:
设于信号转接装置上的抗干扰电路6,用于滤除顶针1引出的信号中的干扰信号。
进一步地,本申请的通讯测试治具还包括抗干扰电路6,其工作原理为:
抗干扰电路6设于信号转接装置上,具体设在卡套2上,以连接卡套2上部顶针1引出的信号线,目的是滤除顶针1引出的信号中的干扰信号,从而使较稳定准确的电源前后级通讯信号进入外部检测设备,进而提高了检测准确性。
作为一种可选的实施例,抗干扰电路6包括:
连接于顶针1引出的通讯芯片的TX信号线和RX信号线之间的电容。
具体地,本申请的抗干扰电路6可选用电容,电容具体连接在顶针1引出的通讯芯片的TX(发送)信号线和RX(接收)信号线之间,如图6所示,具体可加50pf左右的电容,以增加信号的抗干扰性。
还需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其他实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种服务器电源前后级的通讯测试治具,其特征在于,包括:
设有顶针的信号转接装置;所述顶针用于在与通讯芯片的引脚接触时,将引脚传输的信号引出;
设于所述通讯芯片所在电路板上、用于固定所述信号转接装置的固定部,用于在固定好所述信号转接装置后,使所述顶针与所述引脚一一接触;
其中,所述信号转接装置包括:
设有所述顶针的卡套;
用于固定所述卡套且与所述固定部卡接固定的限位装置;
其中,所述固定部包括:
设于所述电路板上的过孔;
相应的,所述限位装置包括:
卡片;所述卡片上设有用于插接所述卡套的卡槽;
固定于所述卡片上、用于与所述过孔卡接的固定柱。
2.如权利要求1所述的服务器电源前后级的通讯测试治具,其特征在于,所述固定柱包括:
弹性结构件;
顶端设于所述卡片上、底端设有所述弹性结构件的柱状本体。
3.如权利要求1所述的服务器电源前后级的通讯测试治具,其特征在于,所述过孔包括:
位于所述通讯芯片上下两侧的第一过孔和第二过孔;
相应的,所述限位装置包括:
第一卡片;
固定于所述第一卡片上、用于与所述第一过孔卡接的第一固定柱;
第二卡片;所述第一卡片上和所述第二卡片上均设有用于插接所述卡套的卡槽;
固定于所述第二卡片上、用于与所述第二过孔卡接的第二固定柱。
4.如权利要求1所述的服务器电源前后级的通讯测试治具,其特征在于,所述顶针具体为弹簧顶针。
5.如权利要求1-4任一项所述的服务器电源前后级的通讯测试治具,其特征在于,所述通讯测试治具还包括:
设于所述信号转接装置上的抗干扰电路,用于滤除所述顶针引出的信号中的干扰信号。
6.如权利要求5所述的服务器电源前后级的通讯测试治具,其特征在于,所述抗干扰电路包括:
连接于所述顶针引出的所述通讯芯片的TX信号线和RX信号线之间的电容。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016014541A (ja) * 2014-07-01 2016-01-28 学校法人金沢工業大学 Squid顕微鏡
CN106199260A (zh) * 2016-06-30 2016-12-07 南京中车浦镇城轨车辆有限责任公司 一种电气连接器检测装置
CN106841848A (zh) * 2016-12-22 2017-06-13 深圳市广和通无线股份有限公司 无线模块测试夹具及无线模块测试***
CN109817612A (zh) * 2019-03-14 2019-05-28 华北电力大学 一种改善焊接型碳化硅功率模块电热性能的封装结构
CN110335832A (zh) * 2019-04-22 2019-10-15 广州市沙唯士电子科技有限公司 一种具有调节功能的接触良好的芯片检测设备
CN110515870A (zh) * 2019-08-09 2019-11-29 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器电源前后级通讯的方法、设备及可读介质

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109813992B (zh) * 2017-11-21 2021-04-27 英业达科技有限公司 连通性测试方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016014541A (ja) * 2014-07-01 2016-01-28 学校法人金沢工業大学 Squid顕微鏡
CN106199260A (zh) * 2016-06-30 2016-12-07 南京中车浦镇城轨车辆有限责任公司 一种电气连接器检测装置
CN106841848A (zh) * 2016-12-22 2017-06-13 深圳市广和通无线股份有限公司 无线模块测试夹具及无线模块测试***
CN109817612A (zh) * 2019-03-14 2019-05-28 华北电力大学 一种改善焊接型碳化硅功率模块电热性能的封装结构
CN110335832A (zh) * 2019-04-22 2019-10-15 广州市沙唯士电子科技有限公司 一种具有调节功能的接触良好的芯片检测设备
CN110515870A (zh) * 2019-08-09 2019-11-29 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器电源前后级通讯的方法、设备及可读介质

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
汽车安全气囊控制器检测设备的研究与设计;董亮;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅱ辑》;20141015(第10期);C034-171 *

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