CN106936496B - 多个iic通信设备热插拔装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多个IIC通信设备热插拔装置，包括微型控制器、PC机、电源模块以及测试板，所述的微型控制器分别与PC机和电源模块相连接，所述的测试板分别通过IIC总线连接在微型控制器和PC机之间，所述的测试板至少为两个，每个所述的测试板上均设置有SFP模块***端口，在每个SFP模块***端口位置的IIC总线中均串入一组模拟开关。通过上述方式，本发明的多个IIC通信设备热插拔装置，在整个测试过程中，实现SFP封装形式光模块IIC的热插拔，不会造成***IIC总线故障，稳定性强，可以节约***重启动的时间，提高工作效率。

Description

多个IIC通信设备热插拔装置
技术领域
本发明属于通信的技术领域，具体涉及一种多个IIC通信设备热插拔装置。
背景技术
目前自动测试光模块的灵敏度、发射光功率、高告警和低告警参数领域中，在测试工位都是只测试参数性能，不读模块内部数据的，导致之前工位上有的模块由内部数据烧录错误、丢失或漏烧录的模块被当作合格品入库，最终导致客户退货返工。而SFP封装形式的光模块是要求能够热插拔的模块，以前热插拔SFP封装光模块是只接通模块的电源和差分数据信号线，SFP封装光模块的IIC通信总线是不连接到***的IIC总线上的，而现在为了能够读取模块内部数据，需要IIC总线也要能够热连接到IIC总线上，用于***主机读取光模块内部数据判断是否正确。由于SFP封装光模块的IIC总线在热插拔时会将原有总线的信号拉变形，使总线时序变得混乱，导致经常有IIC总线数据中断连接，通信连接失败发生，需要将相关设备重启复位，影响***的稳定性和工作效率。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种多个IIC通信设备热插拔装置，等待IIC总线电压稳定后再接通模拟开关，可以实现SFP封装形式的光模块的IIC总线连接到***IIC总线上，在整个测试过程中，实现SFP封装形式光模块IIC的热插拔，不会造成***IIC总线故障，稳定性强，可以节约***重启动的时间，提高工作效率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种多个IIC通信设备热插拔装置，包括微型控制器、PC机、电源模块以及测试板，所述的微型控制器分别与PC机和电源模块相连接，所述的测试板分别通过IIC总线连接在微型控制器和PC机之间，所述的测试板至少为两个，每个所述的测试板上均设置有SFP模块***端口，在每个SFP模块***端口位置的IIC总线中均串入一组模拟开关。
在本发明一个较佳实施例中，所述的微型控制器为控制芯片选外设带IIC通信、串口通信和ADC采样的芯片。
在本发明一个较佳实施例中，所述的PC机通过串口转IIC通信口与微型控制器相连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述的PC机为普通的电脑。
在本发明一个较佳实施例中，所述的测试板的开始状态为带电状态。
在本发明一个较佳实施例中，所述的SFP模块***端口上插接有SFP封装形式的光模块。
在本发明一个较佳实施例中，所述的IIC总线上还分别设置有上拉电阻，通过上拉电阻在光模块***SFP模块***端口后短时间内将IIC总线的电平上拉到电源电压，再接通模拟开关。
在本发明一个较佳实施例中，所述的模拟开关由微型控制器的控制引脚控制动作。
本发明的有益效果是：本发明的多个IIC通信设备热插拔装置，等待IIC总线电压稳定后再接通模拟开关，可以实现SFP封装形式的光模块的IIC总线连接到***IIC总线上，在整个测试过程中，实现SFP封装形式光模块IIC的热插拔，不会造成***IIC总线故障，稳定性强，可以节约***重启动的时间，提高工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1 是本发明多个IIC通信设备热插拔装置的一较佳实施例的结构框图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例包括：
一种多个IIC通信设备热插拔装置，包括微型控制器、PC机、电源模块以及测试板，所述的微型控制器分别与PC机和电源模块相连接，所述的测试板分别通过IIC总线连接在微型控制器和PC机之间，所述的测试板至少为两个，每个所述的测试板上均设置有SFP模块***端口，在每个SFP模块***端口位置的IIC总线中均串入一组模拟开关。
上述中，所述的微型控制器为控制芯片选外设带IIC通信、串口通信和ADC采样的芯片。其中，所述的PC机通过串口转IIC通信口与微型控制器相连接；所述的PC机为普通的电脑。
进一步的，所述的测试板的开始状态为带电状态。其中，所述的SFP模块***端口上插接有SFP封装形式的光模块。
再进一步的，所述的IIC总线上还分别设置有上拉电阻，通过上拉电阻在光模块***SFP模块***端口后短时间内将IIC总线的电平上拉到电源电压，再接通模拟开关，等待IIC总线电压稳定后再接通模拟开关，可以实现SFP封装形式的光模块的IIC总线连接到***IIC总线上。
本申请在现有的设备上每个SFP模块***的端口位置的IIC总线中串入1组模拟开关，此模拟开关由微型控制器控制引脚控制动作，微型控制器同时检测模块的工作电流用与判断光模块的***。测试板的开始状态为通电状态，模拟开关为断开状态。此时***SFP封装形式的光模块，微型控制器可以检测到模块的工作电流，当确定模块***之后等到模块内部工作稳定后再闭合模拟开关，闭合模拟开关指示灯亮。如此连接IIC总线不会对原总线造成冲击，影响原总线的正常工作状态。然后点击PC界面上的启动测试过程按钮，当PC机判定光模块整个测试过程完毕后，将测试结果显示在PC机界面上，结束测试过程。当操作人员拔出SFP封装形式的光模块后，微型控制器通过检测模块的工作电流判断模块被拔出，此时断开模拟开关，等待下个模块的***测试。
控制实现的原理：先***SFP封装形式的光模块，由于每个SFP封装形式的光模块的IIC总线上都有上拉电阻，所以在模块***以后很短时间内会将IIC总线的电平上拉到电源电压，此时再接通模拟开不会对***IIC总线造成影响，可以顺利将SFP封装形式的光模块的IIC总线连接到***IIC总线上。
通过SFP封装形式的光模块的***，等待IIC总线电压稳定后再接通模拟开关，可以实现SFP封装形式的光模块的IIC总线连接到***IIC总线上。不会出现由于SFP封装光模块的IIC总线在热插拔时会将原有总线的信号拉变形，使总线时序变得混乱，导致经常有IIC总线数据中断连接，通信连接失败发生，需要将相关设备重启复位，影响***的稳定性。可以节约***重启动的时间，提高工作效率。
本实施例中，采用的具体型号为：
1、微型控制器选择C8051F336，外设带IIC通信功能，带多路ADC功能，不限于此型号的微型控制器;
2、模拟开关选MAX4706，不限于此型号的开关；
4、测试板不限***SFP封装形式的光模块。
综上所述，本发明的多个IIC通信设备热插拔装置，等待IIC总线电压稳定后再接通模拟开关，可以实现SFP封装形式的光模块的IIC总线连接到***IIC总线上，在整个测试过程中，实现SFP封装形式光模块IIC的热插拔，不会造成***IIC总线故障，稳定性强，可以节约***重启动的时间，提高工作效率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种多个IIC通信设备热插拔装置，其特征在于，包括微型控制器、PC机、电源模块以及测试板，所述的微型控制器分别与PC机和电源模块相连接，所述的测试板分别通过IIC总线连接在微型控制器和PC机之间，所述的测试板至少为两个，每个所述的测试板上均设置有SFP模块***端口，在每个SFP模块***端口位置的IIC总线中均串入一组模拟开关，所述的SFP模块***端口上插接有SFP封装形式的光模块，所述的IIC总线上还分别设置有上拉电阻，通过上拉电阻在光模块***SFP模块***端口后短时间内将IIC总线的电平上拉到电源电压，再接通模拟开关，所述的微型控制器为控制芯片选外设带IIC通信、串口通信和ADC采样的芯片。
2.根据权利要求1所述的多个IIC通信设备热插拔装置，其特征在于，所述的PC机通过串口转IIC通信口与微型控制器相连接。
3.根据权利要求1所述的多个IIC通信设备热插拔装置，其特征在于，所述的PC机为普通的电脑。
4.根据权利要求1所述的多个IIC通信设备热插拔装置，其特征在于，所述的测试板的开始状态为带电状态。
5.根据权利要求1所述的多个IIC通信设备热插拔装置，其特征在于，所述的模拟开关由微型控制器的控制引脚控制动作。
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