CN110988640B - 一种器件的老化板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种器件的老化板，包括：金属板，所述金属板上设有安装位，所述安装位包括第一定位孔和第二定位孔；安装载体，所述安装载体包括与所述金属板连接的绝缘材质的载体主体、设于所述载体主体内且相互绝缘的第一插针和第二插针，所述第一插针设于所述第一定位孔内且与所述第一定位孔的孔壁连接，所述第二插针设于所述第二定位孔内且与所述第二定位孔的孔壁间具有绝缘间隙。第一插针和第二插针能够用于置入半导体器件的两个不同的引脚，第一插针和第二插针的相互绝缘能够避免两个引脚发生短路，从而提高了电性连接的稳定性，进而提高了测试过程中的安全性。

Description

一种器件的老化板

技术领域

本发明涉及半导体器件生产加工技术领域，尤其涉及一种器件的老化板。

背景技术

晶体管外形封装(TO-CAN，简称TO管)是光电子器件和传感器件最为常用的封装形式之一，属于气密性同轴封装。由于其易于规模化生产，成本低而大量应用于光电子芯片的封装。带有透镜的金属管帽和带有引线的金属管座通过电阻焊工艺而实现气密性封装，光信号通过管帽上的透镜输入到光电子器件的内部，管座上的引线则实现了器件内外部电信号的连通。在TO管的生产加工过程中，需要对其各方面性能进行测试。为确定其使用寿命，一般需要对TO管进行老化测试，老化测试需要使TO管在175℃的高温环境中持续5000小时。为了增加测试的准确性，需要设置多个测试样本，也就是要对多个TO管进行统一测试，这就需要老化板来整合多个TO管以进行批量测试，目前的老化老化板多是PCB板，然而PCB板的耐高温性较差，一般只能耐受125℃的温度，而且在测试过程中，PCB板会逐渐老化，各方面性能下降，不能稳定支撑其上的TO管，影响TO管的老化测试。

因此，需要提供一种器件的老化板来解决现有技术的不足。

发明内容

为了解决现有技术中老化老化板耐高温性能差的问题，本发明提供了一种器件的老化板。

一种器件的老化板，包括：

金属板，所述金属板上设有安装位，所述安装位包括第一定位孔和第二定位孔；

安装载体，所述安装载体包括与所述金属板连接的绝缘材质的载体主体、设于所述载体主体内且相互绝缘的第一插针和第二插针，所述第一插针设于所述第一定位孔内且与所述第一定位孔的孔壁连接，所述第二插针设于所述第二定位孔内且与所述第二定位孔的孔壁间具有绝缘间隙。

进一步的，所述安装载体还包括设于所述载体主体内的第三插针，所述第三插针分别与所述第一插针和所述第二插针相互绝缘，所述第一插针和所述第三插针分别设于所述第二插针相对的两侧，所述第一插针和所述第二插针的极性相异，所述第一插针和所述第三插针极性相同；

所述安装位包括第三定位孔，所述第三插针设于所述第三定位孔内且与所述第三定位孔的孔壁连接。

进一步的，所述第一插针、所述第二插针和所述第三插针的内径相等，所述第一插针、所述第二插针和所述第三插针的外径相等；

所述第一定位孔的内径与所述第三定位孔的内径相等，所述第一定位孔的内径小于所述第二定位孔的内径。

进一步的，还包括第一引线端和第二引线端；

所述第一插针的一端贯穿所述载体主体，所述第一插针的另一端贯穿所述第一定位孔后弯折并与金属板连接；

所述第三插针的一端贯穿所述载体主体，所述第三插针的另一端贯穿所述第三定位孔后弯折并与金属板连接；

所述第二插针的一端贯穿所述载体主体，所述第二插针的另一端贯穿所述第二定位孔后与电阻连接；

所述第一引线端通过导线与所述金属板连接，所述第二引线端通过导线与所述电阻连接。

进一步的，包括多个所述安装载体，所述金属板设有多个所述安装位，多个所述安装载体一一对应地安装于多个所述安装位上。

进一步的，包括多个所述安装载体，所述金属板设有多个所述安装位，多个所述安装载体一一对应地安装于多个所述安装位上；

多个所述安装载体的电阻依次串联后与所述第二引线端连接。

进一步的，还包括金属材质的辅助板，所述辅助板与所述金属板通过多个连接件间隔连接，所述安装载体设于所述金属板的远离所述辅助板的一侧。

进一步的，还包括与多个所述连接件一一对应的多个支撑脚；

所述连接件的一端贯穿所述金属板，所述连接件的另一端贯穿所述辅助板后与支撑脚连接。

进一步的，还包括至少一个定位件，每个所述定位件套设于一个所述连接件上，所述定位件的一端与所述金属板相抵，所述定位件的另一端与所述辅助板相抵。

进一步的，所述金属板为铜板、铁板、铝板和合金板中的一种，所述辅助板的材质为铜、铁、铝和合金中的一种，所述安装载体的材质为聚芳醚酮、聚醚醚酮和聚氨酯中的一种。

本发明的技术方案与最接近的现有技术相比具有如下优点：

本发明提供的技术方案提供的器件的老化板，以金属板作为老化老化板的主体，金属板上设置有用于安装半导体器件的安装载体，安装载体的主体结构为绝缘材质，使其内的第一插针和第二插针相互绝缘，金属板、第一插针和第二插针均为金属，能够耐175℃以上的高温，稳定性良好，能够避免老化；而且第一插针通过第一定位孔与金属板连通，不仅利用了金属板的支撑作用，还利用了其电气性能，第二插针贯穿第二定位孔而与金属板存在间隙，进一步提高了第一插针与第二插针间的绝缘性能；第一插针和第二插针能够用于置入半导体器件的两个不同的引脚，其中一个引脚通过第一插针与正、负极中的一个连通，其中另一个引脚通过第二插针与正、负极中的另一个连通，第一插针和第二插针的相互绝缘能够避免两个引脚发生短路，从而提高了电性连接的稳定性，进而提高了测试过程中的准确性和安全性。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的老化老化板的金属板和辅助板的结构示意图；

图2是本发明一实施例提供的金属板的俯视图；

图3是本发明一实施例提供的辅助板的俯视图；

图4是本发明一实施例提供的第二插针的结构示意图；

图5是本发明一实施例提供的第一插针的结构示意图。

其中，1-金属板，11-安装位，111-第一定位孔，112-第二定位孔，113-第三定位孔，12-连接孔；2-辅助板，21-副连接孔；3-第二插针；4-第一插针。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图1-5并结合实施例来详细说明本申请。

本发明提供了一种器件的老化板，具体为一种半导体器件的老化老化板，其包括：金属板1，金属板1上设有安装位11，安装位11包括第一定位孔111和第二定位孔112；安装载体，安装载体包括与金属板1连接的绝缘材质的载体主体、设于载体主体内且相互绝缘的第一插针4和第二插针3，第一插针4设于第一定位孔111内且与第一定位孔111的孔壁连接，第二插针3设于第二定位孔112内且与第二定位孔112的孔壁间具有绝缘间隙。其中的第一插针4和第二插针3可以根据需要设置为不同的截面形状，例如可以设置为方形、圆形和多边形等，优选地设置为与半导体器件的引脚形状配合的圆形，而且大小也需要与引脚的大小相配合；由于老化老化板用于整合多个半导体器件进行批量的老化测试，因此金属板1上设置的安装载体的数量为多个，而且金属板1上设置有相应的多个安装位11，多个安装载体一一对应地安装于多个安装位11上，具体的安装载体数量的设置，可以根据测试要求进行具体选择。多个安装载体能够同时放置多个半导体器件，便于半导体器件的批量测试。

本发明的实施例提供的器件的老化板，以金属板1作为老化老化板的主体，金属板1上设置有用于安装半导体器件的安装载体，安装载体的主体结构为绝缘材质，使其内的第一插针4和第二插针3相互绝缘，金属板1、第一插针4和第二插针3均为金属，能够耐175℃以上的高温，稳定性良好，能够避免老化；而且第一插针4通过第一定位孔111与金属板1连通，不仅利用了金属板1的支撑作用，还利用了其电气性能，第二插针3贯穿第二定位孔112而与金属板1存在间隙，进一步提高了第一插针4与第二插针3间的绝缘性能；第一插针4和第二插针3能够用于置入半导体器件的两个不同的引脚，其中一个引脚通过第一插针4与正、负极中的一个连通，其中另一个引脚通过第二插针3与正、负极中的另一个连通，第一插针4和第二插针3的相互绝缘能够避免两个引脚发生短路，从而提高了电性连接的稳定性，进而提高了测试过程中的安全性。

在本发明的一些实施例中，安装载体还包括设于载体主体内的第三插针，第三插针分别与第一插针4和第二插针3相互绝缘，第一插针4和第三插针分别设于第二插针3相对的两侧，第一插针4和第二插针3的极性相异，第一插针4和第三插针极性相同；安装位11包括第三定位孔113，第三插针设于第三定位孔113内且与第三定位孔113的孔壁连接。由于第一插针4和第二插针3优选为截面呈圆形的形状，也就是圆柱状，加之第一插针4与第一定位孔111的孔壁连接，第二插针3与第二定位孔112的孔壁间的存在绝缘间隙，当第一插针4在第一定位孔111内旋转时，第二插针3会随之在第二定位孔112内移动，极易与第二定位孔112的孔壁连接，破坏第二插针3与金属板1间的相互绝缘，即破坏第一插针4与第二插针3间的相互绝缘；通过设置与第三定位孔113的孔壁连接的第三插针，而且将第一插针4、第二插针3和第三插针在一条直线上依次排列地设置于载体主体内，第一插针4和第三插针的相互限位作用下，第一插针4和第三插针均不能发生任何自转，因此避免了第二插针3在第二定位孔112内的移动，也就保证了第二插针3与金属板1的相互绝缘，避免了出现第一插针4与第二插针3间的短路现象。

在本发明的一些实施例中，第一插针4、第二插针3和第三插针的内径相等，第一插针4、第二插针3和第三插针的外径相等；第一定位孔111的内径与第三定位孔113的内径相等，第一定位孔111的内径小于第二定位孔112的内径。三个插针均用于安装半导体器件的引脚，由于引脚一致，因此将三个插针设置成大小一致、形状一致，为了使第一插针4与第一定位孔111的孔壁连接，第三插针与第三定位孔113的孔壁连接，因此将第一定位孔111和第三定位孔113设置成与插针的内径相匹配，为了使第二插针3与第二定位孔112间存在绝缘间隙，因此将第二定位孔112的内径设置成大于第一定位孔111的内径。

在本发明的一些实施例中，还包括第一引线端和第二引线端；第一插针4的一端贯穿载体主体，第一插针4的另一端贯穿第一定位孔111后弯折并与金属板1连接；第三插针的一端贯穿载体主体，第三插针的另一端贯穿第三定位孔113后弯折并与金属板1连接；第二插针3的一端贯穿载体主体，第二插针3的另一端贯穿第二定位孔112后与电阻连接；第一引线端通过导线与金属板1连接，第二引线端通过导线与电阻连接。第一插针4与第三插针的极性相同，第二插针3与第一插针4极性相异，将第一插针4和第三插针贯穿金属板1后弯折，弯折之后与金属板1连接，进一步增加第一插针4和金属板1间的电性连接稳定性，增加第三插针和金属板1间的电性连接稳定性，第一插针4和第三插针均通过金属板1这一电阻与电源的正极或负极连通，第二插针3贯穿金属板1后通过电阻与电源的另一个电极连通；第一引线端便于第一插针4和第三插针与电源的连接，第二引线端便于第二插针3与电源的连接，通过第一引线端、金属板1、第一插针4连通电源和半导体器件的一个引脚，通过第一引线端、金属板1、第三插针连通电源和半导体器件的另一个引脚，通过第二引线端、电阻、第二插针3连通电源和半导体器件的再一个引脚。

在本发明的一些实施例中，包括多个安装载体，金属板1设有多个安装位11，多个安装载体一一对应地安装于多个安装位11上；多个安装载体的电阻依次串联后与第二引线端连接。每个安装载体中的第二插针3均连接一个电阻，全部电阻串联，能够使每个第二插针3的电压相等，使每个半导体器件两端的电压相等，提高了测试条件的一致性。

在本发明的一些实施例中，还包括金属材质的辅助板2，辅助板2与金属板1通过多个连接件间隔连接，安装载体设于金属板1的远离辅助板2的一侧。辅助板2与金属板1平行设置，连接件可以选择连接杆，金属板1上设置有多个连接孔12，辅助板2上设置有多个副连接孔21，多个连接孔12与多个副连接孔21一一对应，每个连接孔12和与之对应的副连接孔21中均设置有连接杆，连接杆与连接孔12间可以通过螺纹连接，连接杆与副连接孔21也可以通过螺纹连接；金属板1和辅助板2能够保护设置在二者之间的电阻和导线，而且便于对老化板的操作和移动。

在本发明的一些实施例中，还包括与多个连接件一一对应的多个支撑脚；连接件的一端贯穿金属板1，连接件的另一端贯穿辅助板2后与支撑脚连接。支撑脚设置在辅助板2的外侧，而且均匀设置多个，例如辅助板2呈矩形时，辅助板2的四个角处均设置有一个支撑脚，支撑脚便于老化板的放置，使辅助板2和金属板1不与高温环境的底面接触，提高各个安装载体的升降温一致性，提高了各个半导体器件的测试条件一致性，进而提高了测试结果的准确性。

在本发明的一些实施例中，还包括至少一个定位件，每个定位件套设于一个连接件上，定位件的一端与金属板1相抵，定位件的另一端与辅助板2相抵。定位件为定位柱，其设有贯穿其轴线的定位孔，连接件贯穿定位孔，定位柱能够限制与其两端相抵的金属板1和辅助板2间的距离，便于金属板1与辅助板2间的电阻和导线等的容置，避免距离不稳定会器件的电阻和导线的影响。

在本发明的一些实施例中，金属板1为铜板、铁板、铝板和合金板中的一种，所述辅助板2的材质为铜、铁、铝和合金中的一种，上述金属耐高温且热传导速率高；安装载体的材质为聚芳醚酮(PAEK)、聚醚醚酮(PEEK)和聚氨酯(PU)中的一种，上述材质的绝缘性能良好，而且能够耐受老化测试过程中的高温。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种器件的老化板，其特征在于，包括：

金属板(1)，所述金属板(1)上设有安装位(11)，所述安装位(11)包括第一定位孔(111)和第二定位孔(112)；

安装载体，所述安装载体包括与所述金属板(1)连接的绝缘材质的载体主体、设于所述载体主体内且相互绝缘的第一插针(4)和第二插针(3)，所述第一插针(4)设于所述第一定位孔(111)内且与所述第一定位孔(111)的孔壁连接，所述第二插针(3)设于所述第二定位孔(112)内且与所述第二定位孔(112)的孔壁间具有绝缘间隙；所述安装载体还包括设于所述载体主体内的第三插针，所述第三插针分别与所述第一插针(4)和所述第二插针(3)相互绝缘，所述第一插针(4)和所述第三插针分别设于所述第二插针(3)相对的两侧，所述第一插针(4)和所述第二插针(3)的极性相异，所述第一插针(4)和所述第三插针极性相同；

所述安装位(11)包括第三定位孔(113)，所述第三插针设于所述第三定位孔(113)内且与所述第三定位孔(113)的孔壁连接。

2.根据权利要求1所述的器件的老化板，其特征在于，所述第一插针(4)、所述第二插针(3)和所述第三插针的内径相等，所述第一插针(4)、所述第二插针(3)和所述第三插针的外径相等；

所述第一定位孔(111)的内径与所述第三定位孔(113)的内径相等，所述第一定位孔(111)的内径小于所述第二定位孔(112)的内径。

3.根据权利要求2所述的器件的老化板，其特征在于，还包括第一引线端和第二引线端；

所述第一插针(4)的一端贯穿所述载体主体，所述第一插针(4)的另一端贯穿所述第一定位孔(111)后弯折并与金属板(1)连接；

所述第三插针的一端贯穿所述载体主体，所述第三插针的另一端贯穿所述第三定位孔(113)后弯折并与金属板(1)连接；

所述第二插针(3)的一端贯穿所述载体主体，所述第二插针(3)的另一端贯穿所述第二定位孔(112)后与电阻连接；

所述第一引线端通过导线与所述金属板(1)连接，所述第二引线端通过导线与所述电阻连接。

4.根据权利要求1至2任一项所述的器件的老化板，其特征在于，包括多个所述安装载体，所述金属板(1)设有多个所述安装位(11)，多个所述安装载体一一对应地安装于多个所述安装位(11)上。

5.根据权利要求3所述的器件的老化板，其特征在于，包括多个所述安装载体，所述金属板(1)设有多个所述安装位(11)，多个所述安装载体一一对应地安装于多个所述安装位(11)上；

多个所述安装载体的电阻依次串联后与所述第二引线端连接。

6.根据权利要求1所述的器件的老化板，其特征在于，还包括金属材质的辅助板(2)，所述辅助板(2)与所述金属板(1)通过多个连接件间隔连接，所述安装载体设于所述金属板(1)的远离所述辅助板(2)的一侧。

7.根据权利要求6所述的器件的老化板，其特征在于，还包括与多个所述连接件一一对应的多个支撑脚；

所述连接件的一端贯穿所述金属板(1)，所述连接件的另一端贯穿所述辅助板(2)后与支撑脚连接。

8.根据权利要求6所述的器件的老化板，其特征在于，还包括至少一个定位件，每个所述定位件套设于一个所述连接件上，所述定位件的一端与所述金属板(1)相抵，所述定位件的另一端与所述辅助板(2)相抵。

9.根据权利要求6至8任一项所述的器件的老化板，其特征在于，所述金属板(1)为铜板、铁板、铝板和合金板中的一种，所述辅助板(2)的材质为铜、铁、铝和合金中的一种，所述安装载体的材质为聚芳醚酮、聚醚醚酮和聚氨酯中的一种。

Images