CN110987206A - 一种母线槽连接盖板温升预警显示装置 - Google Patents

一种母线槽连接盖板温升预警显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种母线槽连接盖板温升预警显示装置，属于电力传输设备技术领域，包括盖板、数字显示屏、非接触式数字温度传感探头、MCU微控制单元，非接触式数字温度传感探头通过快拆支架可拆卸的分布设置在母线槽上，快拆支架包括基座、锁环、锁合套管，锁环设置在基座顶部，锁环中设置有锁槽，锁合套管套设在非接触式数字温度传感探头前端，并且锁合套管外侧设置有与锁槽相配合的锁合弹片，通过MCU微控制单元将非接触式数字温度传感探头的监测温度数据通过数字显示屏显示出来，实现了对母线槽的温度监测、温度上升预警，只需更换盖板，便可以便捷的对现有的母线槽供电***进行改造升级，无需对现有的母线槽供电***进行其他结构上的改动。

Description

一种母线槽连接盖板温升预警显示装置
技术领域
本发明涉及电力传输设备技术领域，特别涉及一种母线槽连接盖板温升预警显示装置。
背景技术
母线槽，是由铜、铝母线柱构成的一种封闭的金属装置，用来为分散***各个元件分配较大功率。在户内低压的电力输送干线工程项目中已越来越多地代替了电线电缆。
随着现代化建设的日益发展，母线槽的利用率越来越高。目前的母线槽在工作时会不同程度的发热，尤其是密集型母线槽，当温度升高后会产生一系列的不良现象。例如，温度升高直接影响到电能的损耗、绝缘材料老化快、母线槽的使用寿命缩短、金属导体受热后应力开始松弛从而降低了机械强度、使母线槽的机械强度也有所下降、致使周围的绝缘材料设备加快老化(如与母线槽在相邻搭接或转接的电线电缆或电气绝缘支撑件等)，进而引发供电故障，甚至是火灾事故。
常规的人工巡检，无法有效的发现热量积聚点，避免高温积聚引发的次生灾害，现有技术中缺乏可以快捷、有效的架设母线槽温度监控***的可行方案。
发明内容
本发明所解决的技术问题是提供一种母线槽连接盖板温升预警显示装置，实现对母线槽的温度监测。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
一种母线槽连接盖板温升预警显示装置，包括盖板、数字显示屏、多组非接触式数字温度传感探头、MCU微控制单元，所述数字显示屏固定设置在盖板顶部，所述非接触式数字温度传感探头通过快拆支架可拆卸的分布设置在母线槽上，所述非接触式数字温度传感探头及数字显示屏分别与MCU微控制单元的通信端口通信连接；
所述快拆支架包括基座、锁环、锁合套管，所述基座固定设置在母线槽内部，所述锁环设置在基座顶部，所述锁环中设置有锁槽，所述锁合套管套设在非接触式数字温度传感探头前端，并且锁合套管外侧设置有与锁槽相配合的锁合弹片。
作为优选，还包括无线通信模块，所述无线通信模块的天线设置在母线槽外侧，所述无线通信模块天线的天线增益为3～5dBi，所述MCU微控制单元通过无线通信模块数字显示屏，所述MCU微控制单元内嵌设置有地址编码模块。
作为优选，单段母线槽中，所述非接触式数字温度传感探头的设置间距不大于3m，并且设置在母线槽槽体内部的非接触式数字温度传感探头的探测端指向导体组的轴心线部位，设置在母线槽连接器上的非接触式数字温度传感探头的探测端指相邻导体组转接处。
作为优选，所述锁槽为环型缺口，并且锁槽设置在锁环中部，所述环型缺口内侧两端对称设置有渐变斜面；
所述锁合弹片包括形变部、限位部，所述限位部通过形变部连接锁合套管，所述限位部前后端对称设置有两组与渐变斜面配合的压迫斜面。
作为优选，所述基座底部两侧设置有侧凸定位片，所述侧凸定位片通过紧固件固定连接母线槽，或者通过设置在母线槽内部的卡槽卡合连接母线槽。
作为优选，所述MCU微控制单元为STC89C51。
采用上述技术方案，将快拆支架的基座固定在母线槽上，锁合套管套设固定在非接触式数字温度传感探头前端上，将非接触式数字温度传感探头前端穿过锁环，并且推动锁合套管沿着锁环轴向滑动，直至锁合弹片锁合在锁环的锁槽内；布设好非接触式数字温度传感探头后，分别将多组非接触式数字温度传感探头的输出端连接到MCU微控制单元的通信端口，再将盖板盖合到母线槽连接器上方，通过MCU微控制单元将非接触式数字温度传感探头的监测温度数据通过数字显示屏显示出来。优选通过温度曲线的模式显示监测温度，并且通过MCU微控制单元设置温度上限阀值，当某监测点的温度超过温度上限阀值时，通过变换显示字体颜色或者是外设蜂鸣器进行提示。相对于现有技术，实现了对母线槽的温度监测、温度上升预警，只需更换盖板，便可以便捷的对现有的母线槽供电***进行改造升级，无需对现有的母线槽供电***进行其他结构上的改动。
附图说明
图1为本发明实施例中盖板与数字显示屏的结构示意图；
图2为本发明实施例中基座与锁环的主视结构示意图；
图3为本发明实施例中基座与锁环的侧视结构示意图；
图4为本发明实施例中锁合套管的主视结构示意图；
图5为本发明实施例中锁合套管的侧视结构示意图；
图6为本发明实施例中锁合套管的立体结构示意图；
图7为本发明实施例中快拆支架在局部分解状态下的立体结构示意图；
图8为本发明实施例中快拆支架在组装状态下的轴向剖面结构示意图。
图中，10-盖板，20-数字显示屏，30-基座，31-侧凸定位片，40-锁环，41-锁槽，42-渐变斜面，50-锁合套管，51-锁合弹片，52-形变部，53-限位部，54-压迫斜面。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1-8，本发明提供的一种母线槽连接盖板温升预警显示装置，包括用于保护母线槽连接器的盖板10、用于显示温度监测状况的数字显示屏20、多组用于检测导体组温度的非接触式数字温度传感探头、蜂鸣器、MCU微控制单元，数字显示屏20固定设置在盖板10顶部，非接触式数字温度传感探头通过快拆支架可拆卸的分布设置在母线槽上，非接触式数字温度传感探头、蜂鸣器及数字显示屏20分别与MCU微控制单元的通信端口通信连接，并且通过MCU微控制单元将非接触式数字温度传感探头的监测温度数据通过数字显示屏20显示出来；
快拆支架包括基座30、锁环40、锁合套管50，基座30固定设置在母线槽内部，锁环40设置在基座30顶部，锁环40中设置有锁槽41，锁合套管50套设在非接触式数字温度传感探头前端，并且锁合套管50外侧设置有与锁槽41相配合的锁合弹片51。
具体的，在布设非接触式数字温度传感探头时，先将快拆支架的基座30固定在母线槽上，锁合套管50套设固定在非接触式数字温度传感探头前端上，将非接触式数字温度传感探头前端穿过锁环40，并且推动锁合套管50沿着锁环40轴向滑动，直至锁合弹片51锁合在锁环40的锁槽41内；布设好非接触式数字温度传感探头后，分别将多组非接触式数字温度传感探头的输出端连接到MCU微控制单元的通信端口，再将盖板10盖合到母线槽连接器上方，通过MCU微控制单元将非接触式数字温度传感探头的监测温度数据通过数字显示屏20显示出来。优选通过温度曲线的模式显示监测温度，并且通过MCU微控制单元设置温度上限阀值，当某监测点的温度超过温度上限阀值时，通过变换显示字体颜色或者是外设蜂鸣器进行提示。相应的，为了方便辨别不同位置的温度监测数据，可以通过非接触式数字温度传感探头与MCU微控制单元连接的通信端口进行区别。
在需要拆卸或者更换非接触式数字温度传感探头时，推动锁合套管50沿着锁环40轴向反方向滑动、锁合弹片51与锁槽41分离即可。
通过上述方案，相对于现有技术，实现了对母线槽的温度监测、温度上升预警，只需更换盖板10，便可以便捷的对现有的母线槽供电***进行改造升级，无需对现有的母线槽供电***进行其他结构上的改动。
进一步的，母线槽连接盖板温升预警显示装置还包括无线通信模块，无线通信模块的天线设置在母线槽外侧，无线通信模块天线的天线增益为3～5dBi，在这个天线增益内，可以保持更好的穿透效果，避免墙体或者其他障碍物影响信号传输，MCU微控制单元通过无线通信模块数字显示屏20，MCU微控制单元内嵌设置有地址编码模块，通过地址编码模块对MCU微控制单元传输给数字显示屏20的数据包进行地址编码标识。
进一步的，单段母线槽中，非接触式数字温度传感探头的设置间距不大于3m，并且设置在母线槽槽体内部的非接触式数字温度传感探头的探测端指向导体组的轴心线部位，设置在母线槽连接器上的非接触式数字温度传感探头的探测端指相邻导体组转接处，从而使得非接触式数字温度传感探头可以准确检测到导体组本体或者是相邻导体组转接处的温度。
进一步的，锁槽41为环型缺口，并且锁槽41设置在锁环40中部，环型缺口内侧两端对称设置有渐变斜面42；
锁合弹片51包括形变部52、限位部53，限位部53通过形变部52连接锁合套管50，限位部53前后端对称设置有两组与渐变斜面42配合的压迫斜面54。
具体的，在布设非接触式数字温度传感探头时，推动锁合套管50沿着锁环40轴向滑动，限位部53前端的压迫斜面54受到压迫、带动形变部52向锁合套管50轴心线一侧弯曲，限位部53挤压通过锁环40，待限位部53滑动至嵌合在环型缺口中时，形变部52恢复，锁合套管50在未受外力作用的情况下，非接触式数字温度传感探头限位固定在锁环40中；同样的，当反方向推动锁合套管50时，限位部53后端的压迫斜面54受到渐变斜面42压迫、带动形变部52向锁合套管50轴心线一侧弯曲，限位部53挤压通过锁环40，锁合套管50与锁环40分离。
进一步的，基座30底部两侧设置有侧凸定位片31，侧凸定位片31通过紧固件固定连接母线槽，或者通过设置在母线槽内部的卡槽卡合连接母线槽，在本实施例中，侧凸定位片31通过紧固件固定连接母线槽。
进一步的，MCU微控制单元为STC89C51，具有更低的功耗、更高的处理速度。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种母线槽连接盖板温升预警显示装置，其特征在于：包括盖板(10)、数字显示屏(20)、多组非接触式数字温度传感探头、MCU微控制单元，所述数字显示屏(20)固定设置在盖板(10)顶部，所述非接触式数字温度传感探头通过快拆支架可拆卸的分布设置在母线槽上，所述非接触式数字温度传感探头及数字显示屏(20)分别与MCU微控制单元的通信端口通信连接；
所述快拆支架包括基座(30)、锁环(40)、锁合套管(50)，所述基座(30)固定设置在母线槽内部，所述锁环(40)设置在基座(30)顶部，所述锁环(40)中设置有锁槽(41)，所述锁合套管(50)套设在非接触式数字温度传感探头前端，并且锁合套管(50)外侧设置有与锁槽(41)相配合的锁合弹片(51)。
2.根据权利要求1所述的母线槽连接盖板温升预警显示装置，其特征在于：还包括无线通信模块，所述无线通信模块的天线设置在母线槽外侧，所述无线通信模块天线的天线增益为3～5dBi，所述MCU微控制单元通过无线通信模块数字显示屏(20)，所述MCU微控制单元内嵌设置有地址编码模块。
3.根据权利要求1所述的母线槽连接盖板温升预警显示装置，其特征在于：单段母线槽中，所述非接触式数字温度传感探头的设置间距不大于3m，并且设置在母线槽槽体内部的非接触式数字温度传感探头的探测端指向导体组的轴心线部位，设置在母线槽连接器上的非接触式数字温度传感探头的探测端指相邻导体组转接处。
4.根据权利要求1所述的母线槽连接盖板温升预警显示装置，其特征在于：所述锁槽(41)为环型缺口，并且锁槽(41)设置在锁环(40)中部，所述环型缺口内侧两端对称设置有渐变斜面(42)；
所述锁合弹片(51)包括形变部(52)、限位部(53)，所述限位部(53)通过形变部(52)连接锁合套管(50)，所述限位部(53)前后端对称设置有两组与渐变斜面(42)配合的压迫斜面(54)。
5.根据权利要求1所述的母线槽连接盖板温升预警显示装置，其特征在于：所述基座(30)底部两侧设置有侧凸定位片(31)，所述侧凸定位片(31)通过紧固件固定连接母线槽，或者通过设置在母线槽内部的卡槽卡合连接母线槽。
6.根据权利要求1所述的母线槽连接盖板温升预警显示装置，其特征在于：所述MCU微控制单元为STC89C51。
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