CN1109778C - 直拉硅单晶生长的重掺杂方法 - Google Patents

直拉硅单晶生长的重掺杂方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1109778C
CN1109778C CN 00122075 CN00122075A CN1109778C CN 1109778 C CN1109778 C CN 1109778C CN 00122075 CN00122075 CN 00122075 CN 00122075 A CN00122075 A CN 00122075A CN 1109778 C CN1109778 C CN 1109778C
Authority
CN
China
Prior art keywords
doping
silicon
growth
doping device
heavily
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 00122075
Other languages
English (en)
Other versions
CN1337476A (zh
Inventor
沈益军
马向阳
田达晰
李立本
阙端麟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HANGZHOU?HAINA?SEMICONDUCTOR?LIMITED?COMPANY
Original Assignee
Zhejiang University ZJU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang University ZJU filed Critical Zhejiang University ZJU
Priority to CN 00122075 priority Critical patent/CN1109778C/zh
Publication of CN1337476A publication Critical patent/CN1337476A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1109778C publication Critical patent/CN1109778C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

本发明公开了一种直拉硅单晶生长的重掺杂方法。其步骤如下:1)用高纯硅做成“伞形”掺杂器,“伞柄”即为籽晶;2)将“伞形”掺杂器倒夹在籽晶夹头上;3)掺杂剂倒入掺杂器内;4)待多晶硅熔化后,下降籽晶,使掺杂器浸入硅熔体内。本发明是通过掺杂器缓慢地进入熔硅内,避免了掺杂剂骤热而引起的***,使掺入量能得到更好的控制,同时保证单晶炉膛干净,有利于单晶生长。进行重掺磷、重掺砷和重掺锑硅单晶的生长,有显著的经济效益。

Description

直拉硅单晶生长的重掺杂方法
本发明涉及一种直拉硅单晶生长的重掺杂方法。
随着半导体器件的不断发展,用重掺硅单晶片做衬底生长的外延片需求量越来越大。但是用直拉法生长重掺硅单晶,存在着许多与轻掺单晶硅不同的问题。特别是掺杂,它是重掺硅单晶生长的关键技术。
重掺硅单晶生长的掺杂一般都采用元素掺杂法。由于硅单晶一直朝着大直径方向发展,单炉投料量越来越大,这使得掺杂量亦越来越大,从几克到几十克甚至几百克都有。而掺杂用的四种杂质(磷、砷、锑和硼)除了硼可以在装料时直接装入外,其余三种元素因为熔点低、挥发性大等原因,不能在装料时直接装入,必须等多晶硅熔化后才能投入。传统的方法是在单晶炉上设计一掺杂勺,等多晶硅熔化后,用掺杂勺倒入。这一方法的缺点是预先装在掺杂勺上的掺杂剂受炉膛内高温的影响,很易蒸发,加上掺杂勺离熔硅液面有一定的高度,掺杂剂倒入时极易形成***。这样的蒸发和***不但使掺杂剂的掺入量难于控制,而且污染了炉内环境,直接影响单晶生长。再者,单晶炉上设计一掺杂勺增加了漏气点,对单晶质量造成不利的影响。特别是,当掺杂量达到几百克时,该掺杂方法几乎不能用。
日本公开特许号JP59,156,993(84,156,993)报道了“直拉法生长硅晶体的掺锑方法”,该方法采用一种装置在低压下使锑熔化并使之慢慢与熔体混合而生长出重掺硅单晶。
另外一个日本公开特许号JP62,153,188(87,153,188)报道了“直拉法制备掺杂硅晶体”。这个专利采用的方法是在籽晶上附着掺杂块,然后将籽晶浸入熔体中,掺杂块随之熔入熔体而实现掺杂。对于重掺锑而言,就是将锑块附着在硅籽晶上,浸入熔体后进行晶体生长。采用这个方法避免了通常所需的在晶体生长中添加锑的问题,而且可以得到掺杂均匀的硅单晶。MOTOROLA公司(Motorola Semiconductor Products Sector,Phoenix,Arizona)。采用气相掺杂法生长重掺磷、砷硅单晶。该方法利用了这两种物质蒸汽压高的特点,将它们盛于石英杯中并用石英钟罩盖住,中间留有空隙,在晶体生长之前置于熔体上方使它们升华,气态的磷或砷会逐渐地溶入硅熔体中。
根据磷、砷、锑这些物质的特点,可以认为上述两个日本专利对于重掺磷、砷是不合适的,因为这两种物质不存在熔化一说,在较高的温度下直接升华。而气相掺杂法对重掺锑显然是不可能的,因为锑不可能升华。
本发明的目的是提供一种直拉硅单晶生长的重掺杂方法。
为了达到上述目的本发明采取下列措施:
直拉硅单晶生长的重掺杂方法的步骤如下:
1)用高纯硅做成“伞形”掺杂器,“伞柄”即为籽晶;
2)将“伞形”掺杂器倒夹在籽晶夹头上;
3)掺杂剂倒入掺杂器内;
4)待多晶硅熔化后,下降籽晶,使掺杂器浸入熔化在熔体内。
本发明是通过掺杂器缓慢地进入熔硅内,避免了掺杂剂骤热而引起的***,使掺入量能得到更好的控制,同时保证单晶炉膛干净,有利于单晶生长。实践证明,进行重掺磷、重掺砷和重掺锑硅单晶的生长,有显著的经济效益。
下面结合附图和实施例对本发明作详细说明。
附图是“伞形”掺杂器结构示意图。
直拉硅单晶生长的重掺杂方法的步骤如下:
1)用高纯硅做成“伞形”掺杂器,“伞柄”即为籽晶1;
2)将“伞形”掺杂器倒夹在籽晶夹头上;
3)掺杂剂倒入掺杂器2内;
4)待多晶硅熔化后,下降籽晶,使掺杂器浸入硅熔体内。(浸入时适当降低熔体温度,增大炉内压力至40torr以上)
实施例1
在CG3000型单晶炉上,用10英寸热场,10公斤多晶硅投料用该方法重掺杂如下:1)用高纯硅做成“伞形”掺杂器,“伞柄”即为籽晶;2)将直径100毫米“伞形”掺杂器倒夹在籽晶夹头上;3)把磷40克倒入掺杂器内;4)待多晶硅熔化后,下降籽晶,使掺杂器浸入硅熔体内。重掺磷硅单晶  3”、4”电阻率0.001——0.0007Ω.cm
         目标电阻率偏差<5%
实施例2
在CG3000型单晶炉上,用10英寸热场,10公斤多晶硅投料用该方法重掺杂如下:1)用高纯硅做成“伞形”掺杂器,“伞柄”即为籽晶;2)将100毫米“i伞形”掺杂器倒夹在籽晶夹头上;3)把30克砷倒入掺杂器内;4)待多晶硅熔化后,下降籽晶,使掺杂器浸入硅熔体内。重掺砷硅单晶  3”、4”电阻率0.004——0.002Ω.cm
         目标电阻率偏差<10%
实施例3
在CG3000型单晶炉上,用10英寸热场,10公斤多晶硅投料用该方法重掺杂如下:1)用高纯硅做成“伞形”掺杂器,“伞柄”即为籽晶;2)将100毫米“伞形”掺杂器倒夹在籽晶夹头上;3)把59克锑倒入掺杂器内;4)待多晶硅熔化后,下降籽晶,使掺杂器浸入硅熔体内。重掺锑硅单晶  3”、4”电阻率<0.02Ω.cm
         目标电阻率偏差<5%

Claims (2)

1.一种直拉硅单晶生长的重掺杂方法,其特征在于,其步骤如下:
1)用高纯硅做成“伞形”掺杂器,“伞柄”即为籽晶[1];
2)将“伞形”掺杂器倒夹在籽晶夹头上;
3)掺杂剂倒入掺杂器[2]内;
4)待多晶硅熔化后,下降籽晶,使掺杂器浸入硅熔体内。
2.根据权利要求1所述的一种直拉硅单晶生长的重掺杂方法,其特征在于,所说的掺杂剂为:磷、砷和锑。
CN 00122075 2000-08-16 2000-08-16 直拉硅单晶生长的重掺杂方法 Expired - Fee Related CN1109778C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 00122075 CN1109778C (zh) 2000-08-16 2000-08-16 直拉硅单晶生长的重掺杂方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 00122075 CN1109778C (zh) 2000-08-16 2000-08-16 直拉硅单晶生长的重掺杂方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1337476A CN1337476A (zh) 2002-02-27
CN1109778C true CN1109778C (zh) 2003-05-28

Family

ID=4589073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 00122075 Expired - Fee Related CN1109778C (zh) 2000-08-16 2000-08-16 直拉硅单晶生长的重掺杂方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1109778C (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO326797B1 (no) * 2005-06-10 2009-02-16 Elkem As Fremgangsmate og apparat for raffinering av smeltet materiale
SG188933A1 (en) 2008-12-30 2013-04-30 Memc Singapore Pte Ltd Methods and pulling assemblies for pulling a multicrystalline silicon ingot from a silicon melt
CN101717993B (zh) * 2009-11-10 2011-01-12 天津市环欧半导体材料技术有限公司 直拉重掺锑单晶的掺杂方法及掺杂装置
CN101787566B (zh) * 2010-03-25 2012-04-25 杭州海纳半导体有限公司 直拉硅单晶的镓元素掺杂方法及所用掺杂装置
CN103361732A (zh) * 2013-07-16 2013-10-23 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 一种n型重掺磷母合金硅棒制备工艺
CN105200513A (zh) * 2015-10-19 2015-12-30 天津市环欧半导体材料技术有限公司 一种可控制电阻率的新型直拉硅单晶掺杂方法
CN105887187B (zh) * 2015-11-24 2020-02-14 上海超硅半导体有限公司 一种硅单晶生长掺杂剂浓度稳定控制方法
CN108796603B (zh) * 2018-08-29 2024-04-19 内蒙古中环晶体材料有限公司 一种直拉单晶补掺合金的工艺方法
CN109487333A (zh) * 2018-12-25 2019-03-19 徐州鑫晶半导体科技有限公司 籽晶、直拉法制备单晶硅的方法和单晶硅
CN109457294A (zh) * 2018-12-27 2019-03-12 衢州晶哲电子材料有限公司 一种直拉重掺锑硅单晶锑源提纯装置及提纯掺杂方法
CN112160020B (zh) * 2020-09-29 2022-10-18 晶科能源股份有限公司 掺杂剂加料器、掺杂半导体材料的制备***及方法
CN113481592B (zh) * 2021-07-07 2022-08-30 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种单晶硅棒的拉制方法
CN113463182B (zh) * 2021-07-07 2022-08-23 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种单晶硅棒的拉制方法
CN113584574B (zh) * 2021-08-02 2022-12-02 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 固相掺杂方法、装置、重掺砷硅单晶生产***及生产方法
CN114351243B (zh) * 2021-12-07 2023-11-07 山东有研半导体材料有限公司 一种n型掺杂硅单晶的制备方法以及所制备的掺杂硅单晶
CN114808112A (zh) * 2022-03-31 2022-07-29 上海新昇半导体科技有限公司 一种单晶生长方法及晶圆
CN115058767B (zh) * 2022-05-30 2024-04-23 宁夏中晶半导体材料有限公司 一种用于mcz法拉制重掺锑单晶的加掺方法和装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1337476A (zh) 2002-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1109778C (zh) 直拉硅单晶生长的重掺杂方法
US20070056504A1 (en) Method and apparatus to produce single crystal ingot of uniform axial resistivity
EP2705178B1 (en) Growth of a uniformly doped silicon ingot by doping only the initial charge
KR101997565B1 (ko) 실리콘 단결정의 제조방법
US10487418B2 (en) Seed chuck assemblies and crystal pulling systems for reducing deposit build-up during crystal growth process
JPH076972A (ja) シリコン単結晶の成長方法及び装置
CN1289722C (zh) 用于重掺直拉硅单晶制造的掺杂方法及其掺杂漏斗
CN202144523U (zh) 一种提高单晶硅纵向电阻率一致性的装置
CN1289723C (zh) 用于六英寸及八英寸重掺磷直拉硅单晶制造的熔体上部保温装置
JP4908730B2 (ja) 高抵抗シリコン単結晶の製造方法
JP4193558B2 (ja) 単結晶の製造方法
JPH03115188A (ja) 単結晶製造方法
CN1065105A (zh) 制备半导体单晶用的双层坩埚
TW202328509A (zh) 用於涉及矽進料管之惰性氣體控制之單晶矽錠生長之方法
CN206204477U (zh) 阻流环、改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件
JP2567539B2 (ja) Fz法シリコン単結晶棒の成長方法及び装置
CN114855284A (zh) 一种生长单晶硅的方法
JP2003246695A (ja) 高濃度にドーピングされたシリコン単結晶の製造方法
CN1015649B (zh) 制造半导体单晶装置
CN1292102C (zh) 用于八英寸重掺砷硅单晶制造的熔体上部保温装置
CN115058767B (zh) 一种用于mcz法拉制重掺锑单晶的加掺方法和装置
RU2231582C1 (ru) Устройство для выращивания монокристаллов кремния, экранирующее приспособление и способ выращивания монокристаллов кремния по методу чохральского
KR100194363B1 (ko) 단결정실리콘의 제조방법과 장치
CN2087322U (zh) 制备半导体单晶用的双层坩埚
JP3633212B2 (ja) 単結晶成長方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HANGZHOU HAINA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ZHEJIANG UNIVERSITY

Effective date: 20081114

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20081114

Address after: No. 99 Xincheng Road, Hangzhou, Zhejiang, Binjiang District

Patentee after: Hangzhou?Haina?Semiconductor?Limited?Company

Address before: Hangzhou City, Zhejiang Province ancient jade road 20

Patentee before: Zhejiang University

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20030528

Termination date: 20120816