CN110967881B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括侧面相互对齐的彩膜基板和阵列基板、覆晶薄膜、PCB板、液晶层以及框胶，阵列基板上设置有多个阵列分布的薄膜晶体管以及多个与薄膜晶体管对应电连接的信号端子，信号端子的一侧的边缘处设置有切断面，切断面为斜面，覆晶薄膜邦定至切断面上，并对阵列基板和彩膜基板的侧面进行斜磨处理，使得覆晶薄膜设置于阵列基板和彩膜基板的侧面，能够在降低显示面板边框的同时，减小接触阻抗，消除玻璃两侧裂纹，防止裂纹受力生长破片，提升玻璃强度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)多采用外引脚邦定(Outer Lead Bonding，OLB)，上下基板采用非切齐设计错开一段距离，露出的TFT引脚连接驱动芯片(IntegratedCircuit Chip，IC)，将驱动信号输入显示面板，其中连接驱动IC的方法是，先将覆晶薄膜(Chip On Film，COF)的一端邦定在引脚上，另一端与设置有驱动IC的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)压接；各部件间通常采用异方性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)作为接着剂，来实现固定和导通，由于外引脚邦定区留有需要足够的宽度，因此增加了整机的边框宽度，影响美观。
为解决此问题，业界出现了一种新型的覆晶薄膜侧面邦定(Side Bonding)技术，上下基板采用切齐设计，通过侧面研磨露出引脚断面，随后在引脚断面处绑定覆晶薄膜，实现超窄边框；然而，采用侧面邦定技术时，由于覆晶薄膜与引脚断面之间的接触面积相比外引脚邦定大幅减小，导致接触阻抗较高。
综上所述，需要提供一种新的显示面板及其制备方法，来解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法，解决了现有的显示面板采用覆晶薄膜侧面邦定时，由于覆晶薄膜与引脚断面之间的接触面积大幅减小，导致接触阻抗较高的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种显示面板，包括：
彩膜基板；
阵列基板，与所述彩膜基板相对设置，其中所述彩膜基板的侧面与所述阵列基板的侧面相互对齐，所述阵列基板上设置有多个阵列分布的薄膜晶体管以及多个与所述薄膜晶体管对应电连接的信号端子，所述信号端子的一侧的边缘处设置有切断面，所述切断面为斜面；
覆晶薄膜，邦定至所述切断面上；
PCB板，与所述覆晶薄膜连接；
液晶层，设置于所述彩膜基板和所述阵列基板之间；以及
框胶，设置于所述液晶层的外侧，且连接所述彩膜基板和所述阵列基板。
根据本发明实施例提供的显示面板，所述阵列基板的四周边缘和所述彩膜基板的四周边缘均设置有倾斜面，其中，所述阵列基板包括靠近所述彩膜基板的第一倾斜面和远离所述彩膜基板的第二倾斜面，所述彩膜基板包括靠近所述阵列基板的第三倾斜面和远离所述阵列基板的第四倾斜面。
根据本发明实施例提供的显示面板，所述切断面向所述框胶一侧延伸的平面与所述第三倾斜面向所述框胶一侧延伸的平面相交形成第一夹角，并与所述框胶和所述信号端子形成凹槽。
根据本发明实施例提供的显示面板，所述第一倾斜面和所述切断面处于同一平面。
根据本发明实施例提供的显示面板，所述显示面板还包括导电层，所述导电层设置于所述凹槽内并覆盖所述信号端子的所述切断面。
根据本发明实施例提供的显示面板，所述第一夹角为30°～70°。
根据本发明实施例提供的显示面板，所述第二倾斜面和所述四倾斜面对应设置，且所述第二倾斜面向远离所述框胶一侧延伸的平面与所述第四倾斜面向远离所述框胶一侧延伸的平面相交形成第二夹角。
根据本发明实施例提供的显示面板，所述第二夹角为60°～120°；所述第二倾斜面和所述第四倾斜面在所述阵列基板靠近所述彩膜基板的一侧的正投影宽度为50um～200um。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
步骤S10：提供对盒设置的彩膜基板和阵列基板；
步骤S20：切割掉所述阵列基板延伸到所述彩膜基板以外的部分，以使所述彩膜基板的侧面和所述阵列基板的侧面相互平齐；
步骤30：使用磨轮对所述彩膜基板的侧面和所述阵列基板的侧面进行斜磨处理，以使设置于所述阵列基板上的信号端子的一侧的边缘处形成切断面，所述切断面为斜面；
步骤S40：在所述切断面处涂布导电银浆并固化形成导电层；
步骤S50：在所述导电层上制备覆晶薄膜；以及
步骤S60：在所述覆晶薄膜上连接PCB板。
根据本发明实施例提供的显示面板的制备方法，所述步骤S30中，所述磨轮在所述阵列基板的四周边缘和所述彩膜基板的四周边缘做斜切角处理形成倾斜面，其中，所述阵列基板包括靠近所述彩膜基板的第一倾斜面和远离所述彩膜基板的第二倾斜面，所述彩膜基板包括靠近所述阵列基板的第三倾斜面和远离所述阵列基板的第四倾斜面。
本发明的有益效果为：本发明提供的显示面板及其制备方法，通过在信号端子的一端设置有切断面，且该切断面为斜面，覆晶薄膜邦定至该切断面上；同时，将阵列基板和彩膜基板的侧面对齐设置，并对阵列基板和彩膜基板的侧面进行斜磨处理，覆晶薄膜设置于阵列基板和彩膜基板的侧面，能够在降低显示面板边框的同时，减小接触阻抗，消除玻璃两侧裂纹，防止裂纹受力生长破片，提升玻璃强度。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法流程图；
图3～图8为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程结构示意图；
图9为为本发明实施例提供的一种磨轮的截面结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有技术的显示面板及其制备方法，采用覆晶薄膜侧面邦定时，由于覆晶薄膜与引脚断面之间的接触面积大幅减小，导致接触阻抗较高的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示，本发明实施例提供的显示面板，包括彩膜基板10、阵列基板20、液晶层30、框胶40、覆晶薄膜70以及印制电路板(Printed circuit boards，PCB)80，所述阵列基板20和所述彩膜基板10相对设置，且两基板的侧面相互对齐，所述液晶层30设置于所述彩膜基板10和所述阵列基板20之间，所述框胶40设置于所述液晶层30的外侧以连接所述阵列基板20和所述彩膜基板10，并使得两基板叠加形成密封的液晶盒。
具体地，所述阵列基板20上设置有多个阵列分布的薄膜晶体管以及多个与所述薄膜晶体管对应电连接的信号端子50，所述信号端子50的一侧的边缘处设置有切断面501，相比将所述信号端子50设置于所述阵列基板20的台阶区，本发明实施例中的显示面板具有窄边框；其中，所述覆晶薄膜70邦定至所述切断面上，所述PCB板80与所述覆晶薄膜70之间设置有异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)90来实现固定和导通，从而使得所述信号端子50通过所述覆晶薄膜70接入驱动信号并传递给所述薄膜晶体管，以控制所述液晶层30中的液晶分子发生偏转，继而使得所述显示面板进行画面显示。
所述切断面501为斜面，相比现有技术中的切断面为竖直面，所述覆晶薄膜70与所述信号端子50之间的接触面积得到提高，从而降低了接触阻抗，同时提高了所述信号端子50的导电效率以及信号端子50与所述覆晶薄膜70的连接稳定性，从而提升了所述显示面板的显示效果。
进一步地，由于将所述阵列基板20的侧面和所述彩膜基板10的侧面对齐，压合时侧面受力更易产生裂纹，故将所述阵列基板20的四周边缘和所述彩膜基板10的四周边缘做斜切角处理形成倾斜面，能够防止裂纹受力生长破片，以提升所述阵列基板20和所述彩膜基板10的强度；具体地，所述阵列基板20包括靠近所述彩膜基板10的第一倾斜面201和远离所述彩膜基板的第二倾斜面202，所述彩膜基板10包括靠近所述阵列基板20的第三倾斜面101和远离所述阵列基板20的第四倾斜面102，其中，所述切断面501向所述框胶40一侧延伸的平面与所述第三倾斜面101向所述框胶40一侧延伸的平面相交形成第一夹角，并与所述框胶40和所述信号端子50形成凹槽。
在本发明实施例中，所述第一倾斜面201和所述切断面501在同一制程内完成，使得所述第一倾斜面201和所述切断面501处于同一平面，也就是说，所述第一倾斜面201的倾斜角度此时达到最大，能够提高后续导电膜的涂布面积。
具体地，所述第一夹角为30°～70°,在不同的实施例中，所述第一夹角可为30°、35°、40°、45°、50°、55°、60°、65°70°等，在本实施例中不作具体限定；当所述第一夹角较小时，所述信号端子50的所述切断面501的面积较大，此时所述覆晶薄膜70与所述信号端子50之间的接触面积最大，从而可最大化降低接触阻抗；当所述第一夹角较大时，所述信号端子50的所述切断面501的面积较小，此时所述覆晶薄膜70与所述信号端子50之间的接触面积最小，接触阻抗降低程度相对较小，因此，应当根据实际情况中所述覆晶薄膜70与所述信号端子50之间的接触阻抗的具体大小来决定所述第一夹角的大小。
进一步地，所述显示面板还包括导电层60，所述导电层60覆盖所述信号端子50的所述切断面501，在本发明实施例中，所述导电层60可以设置于所述凹槽内，可以理解的是，所述导电层60覆盖所述框胶40的侧面、所述信号端子50的所述切断面501、所述第一倾斜面201和以及所述第三倾斜面101，能够增大所述导电层60的覆盖面积，以进一步提升所述信号端子50与所述覆晶薄膜70的连接稳定性。
具体地，所述导电层60的材料为银。
具体地，所述第二倾斜面202和所述第四倾斜面102对应设置，且所述第二倾斜面202向远离所述框胶40一侧延伸的平面与所述第四倾斜面102向远离所述框胶40一侧延伸的平面相交形成第二夹角，在本发明实施例中，所述第二倾斜面202和所述第四倾斜面102相同，所述第一倾斜面201和所述第三倾斜面101相同。
所述第二夹角60°～120°，所述第一夹角可为60°、70°、80°、90°、100°、110°、120°等，在本实施例中不作具体限定；所述第二倾斜面202和所述第四倾斜面102在所述阵列基板20靠近所述彩膜基板10的一侧的正投影宽度B为50um～200um，故通过所述第二夹角和B的大小来限定所述第二倾斜面202和所述第四倾斜面102的位置，从而限定所述阵列基板20和所述彩膜基板10边角处被斜磨掉的体积大小，在保证完全去除裂纹的同时，防止被磨去的体积过大。
进一步地，所述导电层60上还覆盖有封装胶，所述封装胶用于粘贴边框，同时，所述封装胶可选用黑色遮光材料，以避免所述显示面板的侧面出现漏光现象。
如图2所示，本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：
步骤S10：提供对盒设置的彩膜基板10和阵列基板20；
具体地，如图3所示，所述阵列基板20和所述彩膜基板10相对设置，且所述阵列基板20和所述彩膜基板10之间形成有液晶层30以及形成于所述液晶层30的外侧的框胶40，所述框胶40用于连接所述阵列基板20和所述彩膜基板10；在所述阵列基板20上形成有多个阵列分布的薄膜晶体管以及多个与所述薄膜晶体管对应电连接的信号端子50。
步骤S20：切割掉所述阵列基板20延伸到所述彩膜基板10以外的部分，以使所述彩膜基板10的侧面和所述阵列基板20的侧面相互平齐。
具体地，如图4所示，可以采用激光束切割的方式对所述阵列基板20进行切割。
步骤30：使用磨轮1对所述彩膜基板10的侧面和所述阵列基板20的侧面进行斜磨处理，以使设置于所述阵列基板20上的信号端子50的一侧的边缘处形成切断面501，所述切断面501为斜面。
具体地，如图5所示，使用磨轮1对所述彩膜基板10的侧面和所述阵列基板20的侧面进行斜磨处理。
同时参考图9，所述磨轮1靠近所述显示面板的一侧包括凸起11、第一凹槽12以及第二凹槽13，其中，所述凸起11位于所述磨轮1的中部，所述第一凹槽12和所述第二凹槽13分别位于所述磨轮的上下两侧，通过所述磨轮1对所述显示面板的侧面进行斜磨处理，从而所述凸起11将所述信号端子50的一侧的边缘处形成所述切断面501，所述切断面501为斜面，使得后续形成的覆晶薄膜70与所述信号端子50之间的接触面积得到提高，从而降低了接触阻抗；所述第一凹槽12和所述第二凹槽13分别将所述阵列基板20的四周边角处和所述彩膜基板10的四周边角处进行斜切角处理，以使所述阵列基板20包括靠近所述彩膜基板10的第一倾斜面201和远离所述彩膜基板10的第二倾斜面202，所述彩膜基板10包括靠近所述阵列基板20的第三倾斜面101和远离所述阵列基板20的第四倾斜面102，从而防止裂纹受力生长破片，以提升所述阵列基板20和所述彩膜基板10的强度。
通过控制所述磨轮1的下压量、速度以及次数来达到规定磨边量，由于下压量过大有破片风险，一般将下压深度控制在100um，速度根据所述磨轮1大小适应性调整。
需要说明的是，所述磨轮1远离所述显示面板的一侧还可同样设置有所述凸起11、所述第一凹槽12以及所述第二凹槽13，以同时对位于所述磨轮1相对两侧的所述显示面板进行斜磨处理，提高了工作效率。
步骤S40：在所述切断面501处涂布导电银浆并固化形成导电层60。
具体地，如图6所示，通过银浆转印工艺形成所述导电层60，具体需要通过控制银浆的厚度及均一度。
步骤S50：在所述导电层60上制备覆晶薄膜70。
具体地，如图7所示，在所述导电层上制备所述覆晶薄膜70，所述覆晶薄膜70与所述信号端子50通过所述导电层60实现导通。
步骤S60：在所述覆晶薄膜70上连接PCB板80。
具体地，如图8所示，所述PCB板80和所述覆晶薄膜70之间通过异方性导电膜90作为接着剂，以实现固定和导通。
需要说明的是，在斜磨处理步骤完成后，需要对所述阵列基板20和所述彩膜基板10进行清理，以去除产生的颗粒物或残屑。
有益效果为：本发明实施例提供的显示面板及其制备方法，通过在信号端子的一端设置有切断面，且该切断面为斜面，覆晶薄膜邦定至该切断面上；同时，将阵列基板和彩膜基板的侧面对齐设置，并对阵列基板和彩膜基板的侧面进行斜磨处理，覆晶薄膜设置于阵列基板和彩膜基板的侧面，能够在降低显示面板边框的同时，减小接触阻抗，消除玻璃两侧裂纹，防止裂纹受力生长破片，提升玻璃强度。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
彩膜基板；
阵列基板，与所述彩膜基板相对设置，其中所述彩膜基板的侧面与所述阵列基板的侧面相互对齐，所述阵列基板上设置有多个阵列分布的薄膜晶体管以及多个与所述薄膜晶体管对应电连接的信号端子，所述信号端子的一侧的边缘处设置有切断面，所述切断面为斜面；
覆晶薄膜，邦定至所述切断面上；
PCB板，与所述覆晶薄膜连接；
液晶层，设置于所述彩膜基板和所述阵列基板之间；
框胶，设置于所述液晶层的外侧，且连接所述彩膜基板和所述阵列基板；以及
导电层，设于所述信号端子与所述覆晶薄膜之间；
其中，所述阵列基板包括靠近所述彩膜基板的第一倾斜面，所述彩膜基板包括靠近所述阵列基板的第三倾斜面，所述切断面与所述第三倾斜面相交形成第一夹角，所述第一倾斜面、所述切断面、所述框胶的侧面以及所述第三倾斜面一起形成凹槽，所述导电层覆盖所述凹槽。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板的四周边缘和所述彩膜基板的四周边缘均设置有倾斜面，其中，所述阵列基板包括远离所述彩膜基板的第二倾斜面，所述彩膜基板包括远离所述阵列基板的第四倾斜面。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一倾斜面和所述切断面处于同一平面。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一夹角为30°～70°。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二倾斜面和所述四倾斜面对应设置，且所述第二倾斜面向远离所述框胶一侧延伸的平面与所述第四倾斜面向远离所述框胶一侧延伸的平面相交形成第二夹角。
6.根据权利要求5述的显示面板，其特征在于，所述第二夹角为60°～120°；所述第二倾斜面和所述第四倾斜面在所述阵列基板靠近所述彩膜基板的一侧的正投影宽度为50um～200um。
7.一种如权利要求1～6任一项所述的显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S10：提供对盒设置的彩膜基板和阵列基板；
步骤S20：切割掉所述阵列基板延伸到所述彩膜基板以外的部分，以使所述彩膜基板的侧面和所述阵列基板的侧面相互平齐；
步骤30：使用磨轮对所述彩膜基板的侧面和所述阵列基板的侧面进行斜磨处理，以使设置于所述阵列基板上的信号端子的一侧的边缘处形成切断面，所述切断面为斜面，所述磨轮在所述阵列基板的四周边缘和所述彩膜基板的四周边缘做斜切角处理，以使所述阵列基板包括靠近所述彩膜基板的第一倾斜面，所述彩膜基板包括靠近所述阵列基板的第三倾斜面，所述切断面与所述第三倾斜面相交形成第一夹角，所述第一倾斜面、所述切断面、所述框胶的侧面以及所述第三倾斜面一起形成凹槽，所述导电层覆盖所述凹槽；
步骤S40：在所述切断面处涂布导电银浆并固化形成导电层；
步骤S50：在所述导电层上制备覆晶薄膜；以及
步骤S60：在所述覆晶薄膜上连接PCB板。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述阵列基板包括远离所述彩膜基板的第二倾斜面，所述彩膜基板包括远离所述阵列基板的第四倾斜面。
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