CN110958509A - 一种发声装置模组和电子产品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发声装置模组和电子产品。该发声装置模组包括:模组壳体,所述模组壳体上形成有泄声孔,所述泄声孔与所述模组壳体的内部连通;网布组件,所述网布组件包括盖板、网布和胶层;所述盖板具有粘贴面,所述盖板上形成有导气通道,所述导气通道的内通口位于所述粘贴面上,所述导气通道的外通口被配置为与外界连通,所述网布设置在所述内通口处;所述网布组件通过所述胶层粘接固定在所述模组壳体上,所述内通口与所述泄声孔连通。

Description

一种发声装置模组和电子产品
技术领域
本发明属于电声转换技术领域,具体地,本发明涉及一种发声装置模组和电子产品。
背景技术
近年来消费类电子产品的发展迅速,手机、平板电脑等电子设备得到消费者的广泛应用。其中,扬声器是电子产品中的重要声学部件,其用于将电信号转化成声音,以供消费者收听。随着电子产品相关技术的快速发展,消费者对电子产品的声学性能提出了更高的性能需求。在这种情况下,本领域技术人员需要对声学器件作出相应的改进。
应用于消费类电子产品中的扬声器体积较小。而扬声器的谐振频率、低音性能等声学性能受到扬声器体积的影响。在实际应用中,往往相对较大的扬声器后腔能够更好的提高扬声器的声学性能。另外,扬声器内部的空间需要供声音、气流通过,扬声器需要设置于外界连通的泄压孔等结构。如果扬声器整体尺寸较小,会造成空气流动空间复杂,不符合声学性能的空气流通需求,从而对扬声器的谐振频率、扬声器振膜的灵敏度等性能造成不利影响。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。
根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置模组,包括:
模组壳体,所述模组壳体上形成有泄声孔,所述泄声孔与所述模组壳体的内部连通;
网布组件,所述网布组件包括盖板、网布和胶层;
所述盖板具有粘贴面,所述盖板上形成有导气通道,所述导气通道的内通口位于所述粘贴面上,所述导气通道的外通口被配置为与外界连通,所述网布设置在所述内通口处;
所述网布组件通过所述胶层粘接固定在所述模组壳体上,所述内通口与所述泄声孔连通。
可选地,所述粘贴面上开设有条形槽,所述条形槽延伸至所述盖板的边缘,所述胶层覆盖在所述粘贴面上,所述胶层与所述条形槽组合构成所述导气通道,所述条形槽的延伸至所述盖板的边缘的一端作为所述外通口。
可选地,所述条形槽在位于所述粘贴面中的一端形成图形凹陷,所述图形凹陷的尺寸大于所述条形槽的宽度,所述图形凹陷作为所述内通口。
可选地,所述图形凹陷呈矩形、圆形或三角形。
可选地,所述图形凹陷的尺寸大于所述泄声孔的尺寸。
可选地,所述胶层包括第一胶层,所述第一胶层覆盖在所述粘贴面上,所述第一胶层在对应所述内通口的位置处形成有第一通孔,所述网布贴在所述第一胶层的远离所述粘贴面的一侧。
可选地,所述胶层包括第二胶层,所述第二胶层粘贴在所述第一胶层的远离所述粘贴面的一侧,所述第二胶层上开设有第二通孔,所述第二通孔和网布的尺寸大于所述第一通孔的尺寸,所述网布位于所述第二通孔处。
可选地,所述网布的尺寸大于所述第一通孔的尺寸。
可选地,所述网布的尺寸大于所述泄声孔的尺寸。
本发明还提供了一种电子产品,包括:
产品主体,所述产品主体上形成有出声孔;
上述发声装置模组,所述发声装置模组设置在所述产品主体内,所述发声装置模组被配置为能工作发声,所述出声孔供声音传出。
本发明的一个技术效果在于改善了发声装置模组的泄声结构,进而改善发声装置模组的声学性能。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明提供的发声装置模组的网布组件的***示意图;
图2是本发明提供的网布组件的整体结构示意图;
图3是本发明提供的网布组件的粘贴面结构示意图;
图4是本发明提供的网布组件的侧面剖视示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明提供了一种发声装置模组,该发声装置模组包括模组壳体和网布组件。所述模组壳体用于容纳发声装置模组中的零部件。例如,包括振膜、磁路***的发声装置组件可以设置在所述模组壳体中,发声装置组件通入声音信号后能够振动产生声音,其产生的声音能够从模组壳体中传出。所述发声装置模组通常可以作为手机、平板电脑等电子产品中的扬声器或听筒。
所述模组壳体上可以形成有泄声孔,所述泄声孔与所述模组壳体的内部结构连通。在发声装置模组实际工作时,振膜会振动产生声音。由于振膜的振动,振膜两侧的空气会产生气压变化。其中,振膜连通至出声口一侧的空气能够通过出声口与外界连通,从而释放气压变化产生的压力。而振膜连通至模组壳体内部一侧的空气往往难以直接与外界连通,气压变化产生的压力难以释放。开设与模组壳体上的泄声孔可以将模组壳体内部的气流导出,从而释放模组壳体内部形成的压力。进一步地,避免振膜两侧气压不同而造成振膜的振动灵敏度下降、振幅受限等问题。
如图1所示,所述网布组件包括盖板1、网布3和胶层。所述网布组件中形成有导气通道。所述网布组件用于贴装在所述模组壳体上,所述导气通道的一端与所述泄声孔连通,所述导气通道的另一端则与外界连通。通过所述导气通道与所述泄声孔配合,能够提高泄声孔的缓冲压力、吸收声音振动的作用,从而提高发声装置模组的声学性能。图2示出了所述网布组件装配在一起时的状态,图2所示的网布组件的下表面可以直接固定在所述模组壳体的外表现上,使所述导气通道与所述泄声孔对接连通。
如图1、3所示,所述盖板1具有粘贴面11,在该实施方式中,所述导气通道形成在所述盖板1上。所述导气通道的内通口102(一端)位于所述粘贴面11上。所述导气通道的外通口101(另一端)则与外界连通。通过这种设计,所述导气通道构成在所述盖板1中构成完整的通路,以便空气能够流通,缓解振膜振动产生的压力。所述网布3则设置在所述内通口102处,所述网布3用于提供阻尼效果,一方面其可以吸收振动,另一方面其可以让空气通过,从而实现泄压作用。
所述网布组件通过所述胶层粘贴固定在所述模组壳体上,并且使所述内通口与所述泄声孔连通。这样,在振膜振动工作时,模组壳体内部的空气可以将振动以及气压传递至所述泄声孔处。所述网布对振动起到吸收、隔离缓冲的作用,空气可以透过所述网布进而与所述导气通道、外界环境形成对流,将空气压力释放。本发明的技术方案有效起到了平衡气流、提高声音顺性的作用。所述导气通道进一步起到对空气的引导作用,增大声阻、降低发声装置模组的谐振频率,有效的改善了声学性能。
可选地,所述盖板采用塑料材料注塑形成,这样可以从工艺角度降低在所述盖板中形成导气通道的难度,更容易根据声学性能的要求形成具有预定形状的导气通道。
可选地,如图3、4所示,所述粘贴面11上开设有条形槽111,所述条形槽111从所述盖板1的中心区域延伸至盖板1的边缘。所述胶层这覆盖在所述粘贴面11上。在这种实施方式中,所述胶层封盖在所述条形槽111上,其与所述条形槽111共同构成了所述导气通道。所述条形槽111的延伸至所述盖板1的边缘的一端作为所述外通口101。条形槽111位于盖板1中心区域上的一端作为内通口102。该实施方式的优点在于,所述导气通道的成型难度更低,而且更容易根据声学性能的要求形成预定的弯曲形状。
在其它实施方式中,所述导气通道还可以直接开设在所述盖板的内部。例如,所述导气通道的一端位于所述粘贴面上,所述导气通道在所述盖板的厚度方向内弯曲延伸,之后从所述盖板的与所述粘贴面相对的上表面上形成所述外通口,与外界形成连通关系。
可选地,如图3所示,所述条形槽111在位于所述粘贴面11中心区域的一端形成图形凹陷。所述图形凹陷的尺寸大于所述条形槽111的宽度。该图形凹陷作为所述导气通道的内通口102。通过形成尺寸较大的图形凹陷,能够使导气通道的内通口102更容易与所述泄声孔形成对接关系,降低因网布组件与模组壳体之间因装配误差而引起的内通口无法与泄声孔准确对接的问题。另一方面,将所述内通口设计成具有更宽大的尺寸,能够更好的起到引导空气、泄压的作用。
可选地,在如图3所示的实施方式中,所述图形凹陷呈圆形。在其它实施方式中,所述图形凹陷也可以呈矩形或三角形。所述图形凹陷所采用的具体形状,视所述泄声孔与图形凹陷的对接方式、声学性能所要求的内通口102以及导气通道的形状等因素可以进行改变。不同形状的图形凹陷所产生的声学性能不同。
可选地,在所述图形凹陷呈圆形的实施方式中,所述图形凹陷的直径范围可以为0.6-0.8mm,相应的,所述泄压孔的直径范围可以为0.3mm-0.4mm。这种设计方式可以保证泄压孔与所述内通口102的对接关系,也能够更好的起到导流空气的作用。可选地,所述图形凹陷的尺寸大于所述泄声孔的尺寸。
如图1、4所示,所述胶层可以包括第一胶层21。所述第一胶层21覆盖在所述粘贴面11上,所述第一胶层21在对应所述内通口102的位置处形成有第一通孔211。所述网布3则可以贴装在所述第一胶层21的远离所述粘贴面11的一侧。在这种实施方式中,所述第一胶层直接起到将网布3固定在粘贴面11一侧的作用。另一方面,可以直接将附有第一胶层的盖板贴在模组壳体上。所述第一通孔211用于供空气通过。
可选地,所述胶层还可以包括第二胶层22。所述第二胶层22粘贴在所述第一胶层21的远离于所述粘贴面11的一侧。由于所述网布3粘贴在所述第一胶层21上,因此在直接用第一胶层21向模组壳体上粘接时,所述网布3的厚度会对粘接造成一定阻碍。在优选的实施方式中,如图4所示,通过设置第二胶层22,可以降低或排除所述网布3造成的粘贴干扰。所述第二胶层22上开设有第二通孔221,所述第二通孔221的尺寸可以与所述网布3的尺寸相匹配。所述第二通孔221以及所述网布3的尺寸可选地大于所述第一通孔211的尺寸。这样,所述网布能够潜在所述第二通孔处,也即第二通孔起到了***述网布的作用,从而降低所述网布对将盖板粘贴到模组壳体上形成的阻碍干扰。
将所述第二通孔221以及网布3的尺寸设计为大于所述第一通孔211,有助于降低第二胶层、网布3与所述第一通孔211的装配定位难度。
通过所述第一胶层和第二胶层组合构成所述胶层,能够有效的将网布3容纳在其中,所述盖板通过所述第二胶层粘接固定在所述模组壳体上。
可选地,所述网布3的厚度可以小于或等于所述第二胶层的厚度,这样可以进一步消除网布3对胶层粘贴到模组壳体上形成的阻碍。
可选地,在其它实施方式中,也可以将所述网布的尺寸设计为大于所述第一通孔的尺寸。可选地,可以将所述网布的尺寸设计为大于所述泄声孔的尺寸。一方面,提高阻尼效果,起到良好的吸收振动的作用。另一方面,降低网布与第一通孔、泄声孔之间的定位难度,提高产品功能可靠性。
可选地,在采用条形槽与所述胶层组合构成所述导气通道的实施方式中,所述胶层在所述外通口101处也可以形成有缺口,从而在所述外通口101处不完全覆盖所述条形槽。这种实施方式可以使得所述外通口呈敞开的结构特点,提高导气通道与外界连通的顺畅程度,提高导气通道的泄压能力。
本发明还提供了一种电子产品,该电子产品包括产品主体和上述发声装置模组。所述产品主体上设置有出声孔。所述产品主体可以是手机、平板电脑、耳机等。所述发声装置模组设置在所述产品主题内部。所述发声装置模组被配置为能通入声音信号进而工作发声,所述出声孔则供其产生的声音传出。
所述网布组件固定在发声装置模组的模组壳体上,其与发声装置模组一同固定在产品主体内部。所述外通口可以连通至产品主体的内部大空腔中,进而通过产品主体上的缝隙、开孔进一步与外界空间连通。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置模组,其特征在于,包括:
模组壳体,所述模组壳体上形成有泄声孔,所述泄声孔与所述模组壳体的内部连通;
网布组件,所述网布组件包括盖板、网布和胶层;
所述盖板具有粘贴面,所述盖板上形成有导气通道,所述导气通道的内通口位于所述粘贴面上,所述导气通道的外通口被配置为与外界连通,所述网布设置在所述内通口处;
所述网布组件通过所述胶层粘接固定在所述模组壳体上,所述内通口与所述泄声孔连通。
2.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述粘贴面上开设有条形槽,所述条形槽延伸至所述盖板的边缘,所述胶层覆盖在所述粘贴面上,所述胶层与所述条形槽组合构成所述导气通道,所述条形槽的延伸至所述盖板的边缘的一端作为所述外通口。
3.根据权利要求2所述的发声装置模组,其特征在于,所述条形槽在位于所述粘贴面中的一端形成图形凹陷,所述图形凹陷的尺寸大于所述条形槽的宽度,所述图形凹陷作为所述内通口。
4.根据权利要求3所述的发声装置模组,其特征在于,所述图形凹陷呈矩形、圆形或三角形。
5.根据权利要求3所述的发声装置模组,其特征在于,所述图形凹陷的尺寸大于所述泄声孔的尺寸。
6.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述胶层包括第一胶层,所述第一胶层覆盖在所述粘贴面上,所述第一胶层在对应所述内通口的位置处形成有第一通孔,所述网布贴在所述第一胶层的远离所述粘贴面的一侧。
7.根据权利要求6所述的发声装置模组,其特征在于,所述胶层包括第二胶层,所述第二胶层粘贴在所述第一胶层的远离所述粘贴面的一侧,所述第二胶层上开设有第二通孔,所述第二通孔和网布的尺寸大于所述第一通孔的尺寸,所述网布位于所述第二通孔处。
8.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述网布的尺寸大于所述第一通孔的尺寸。
9.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述网布的尺寸大于所述泄声孔的尺寸。
10.一种电子产品,其特征在于,包括:
产品主体,所述产品主体上形成有出声孔;
权利要求1-9任意之一所述的发声装置模组,所述发声装置模组设置在所述产品主体内,所述发声装置模组被配置为能工作发声,所述出声孔供声音传出。
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