CN110920187A - 一种低摩擦低温热封bopet薄膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种低摩擦低温热封BOPET薄膜及其制备方法，该薄膜由上表层、芯层和下表层构成，所述下表层为低温热封层，其原料为共聚改性的PETG聚酯热封母料，由对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸共聚得到，其中对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸的摩尔比为(40‑45)：(40‑45)：(5‑10)：(5‑10)；上表层为抗粘层，由以下原料按重量百分比制成：大有光聚酯切片40‑50％、爽滑母料5‑10％、抗粘母料40‑50％；芯层的原料为大有光聚酯切片。本发明制备的低摩擦低温热封BOPET薄膜性能稳定，低温热封性能良好，同时扩大的BOPET热封膜的应用领域，降低了热封能耗。

Description

一种低摩擦低温热封BOPET薄膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及薄膜技术领域，尤其涉及一种低摩擦低温热封BOPET薄膜及其制备方法。
背景技术
BOPET薄膜是一种性能比较全面的包装薄膜。其透明性好，有光泽；具有良好的气密性和保香性。薄膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多；且挺力好，尺寸稳定，适于印刷、纸袋等二次加工。BOPET薄膜还具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性。
近年来，中国BOPET薄膜产业发展迅速，行业市场应用领域不断扩展，产品的专业化程度越来越高，进口替代步伐加快。行业企业在产品创新及技术改造方面加大投入，在包装及工业领域进一步提升产品质量，在特种包装、电子、精密涂布、光电、航空、建筑、农业等领域进一步拓展应用，行业已逐步形成差异化、特种化、高端化的产品供给模式。
BOPET薄膜的综合性能优良，同时也存在一些不足之处：普通的BOPET薄膜不能直接进行热封合。为了用于热封的场合，它通常需要与其他树脂进行繁琐而费钱的复合工序，从而极大地限制了其应用领域。由于普通BOPET薄膜不具备热封性能，不得不采用将BOPET与CPP或PE膜复合的方法来解决包装封口的问题。例如，采用BOPET/胶粘剂/CPP或BOPET/胶粘剂/PE或BOPET/AL/胶粘剂/CPP等复合方式，这样不但使包装成本大大提高，而且因为复合时残留溶剂的存在，从而会影响被包装的食品的卫生，影响人的健康。因此，BOPET热封膜应运而生，并先后在包装、建筑、电子等领域迅速应用。但随着包装行业逐步高速、自动化的发展趋势，BOPET热封膜还需具有低温瞬时热封，且热封强度优良的性能，同时为了满足不同类型包装机的高速包装，还要求薄膜膜摩擦系数较低。目前国内普通BOPET热封膜的起始热封温度约在95℃，且摩擦系数在0.4-0.5之间。为了跟上包装行业的高速化脚步，本发明拟开发出低摩擦低温热封BOPET薄膜。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种低摩擦低温热封BOPET薄膜及其制备方法。
本发明提出的一种低摩擦低温热封BOPET薄膜，由上表层、芯层和下表层构成，其特征在于，所述下表层为低温热封层，原料为共聚改性PETG聚酯热封母料，由对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸共聚得到，其中对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸的摩尔比为(40-45)：(40-45)：(5-10)：(5-10)。
优选地，所述上表层为抗粘层，由以下原料按重量百分比制成：大有光聚酯切片40-50％、爽滑母料5-10％、抗粘母料40-50％。
优选地，所述爽滑母料包括下述重量百分比的原料：硬脂酸季戊四醇酯2-4％，大有光聚酯切片余量。
优选地，所述抗粘母料包括下述重量百分比的原料：球状透明玻璃微珠4-6％，大有光聚酯切片余量；优选地，所述球状透明玻璃微珠的粒径为2.0-2.5μm。
优选地，所述芯层的原料为大有光聚酯切片。
优选地，所述上表层的厚度占薄膜总厚度的12-15％，下表层厚度占薄膜总厚度的15-20％。
一种所述低摩擦低温热封BOPET薄膜的制备方法，包括下述步骤：
S1、将芯层的原料、上表层的原料、下表层的原料分别熔融挤出，得到芯层熔体、上表层熔体、下表层熔体；将所述芯层熔体和上表层熔体、下表层熔体在三层结构模头中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度为270-275℃；
S2、将所述膜片经冷辊冷却形成铸片，所述冷却温度为25-30℃；
S3、将所述铸片预热后进行纵向拉伸，预热温度为60-95℃，拉伸温度为100-110℃，拉伸倍率为3.0-3.5倍；
S4、将步骤S3纵向拉伸后得到的薄膜预热后进行横向拉伸，预热温度为80-90℃，拉伸温度为100-110℃，然后在180-230℃定型，在23-27℃冷却，即得低摩擦低温热封BOPET薄膜。
优选地，所述步骤S1中，下表层的原料的熔融挤出温度为245-260℃。
本发明的有益之处为，采用有效成分为粒径2.0-2.5μm的球形透明玻璃微珠的抗粘母料，在保证正常收卷的情况下，改善膜面外观质量，提高膜面平整度，提高薄膜光学性能；采用有效成分为硬脂酸季戊四醇酯的爽滑母料，可有效降低薄膜的摩擦系数，解决表面摩擦大所导致的膜面刮痕、粘连和静电大等问题，提高了薄膜的加工性能；采用合适比例的对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸共聚得到共聚改性PETG聚酯热封母料作为下表层的原料，相比普通热封母料，玻璃化转变温度降低10-15℃，可有效降低薄膜的起始热封温度，普通热封膜的起始热封温度约95℃，本发明薄膜的起始热封温度约85℃，且热封强度达到2.5N/15mm以上。本发明制备的低摩擦低温热封BOPET薄膜性能稳定，低温热封性能良好，同时扩大了BOPET热封膜的应用领域，降低了热封能耗。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种低摩擦低温热封BOPET薄膜，由上表层、芯层和下表层构成。
上表层为抗粘层，由以下原料按重量百分比组成：大有光聚酯切片45％、爽滑母料5％、抗粘母料50％。其中爽滑母料包括下述重量百分比的原料：硬脂酸季戊四醇酯2％，大有光聚酯切片余量。抗粘母料包括下述重量百分比的原料：球状透明玻璃微珠4％，大有光聚酯切片余量；球状透明玻璃微珠的粒径为2.0-2.5μm。
芯层的原料为大有光聚酯切片。
下表层为低温热封层，原料为共聚改性PETG聚酯热封母料，由对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸共聚得到，其中对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸的摩尔比为40：40：10：10。
上表层的厚度占薄膜总厚度的12％，下表层厚度占薄膜总厚度的15％。
其制备方法，包括下述步骤：
S1、将芯层的原料经过流化床干燥，干燥温度为140℃，干燥时间为4h，然后在单螺杆挤出机中加热熔融，20μm碟片式过滤器过滤，过滤后其水分含量≤50ppm，得到芯层熔体；将上表层的原料、下表层的原料分别加入两台双螺杆挤出机中经熔融、抽真空处理后，除去原料中的低聚物、水份和杂质，得到上表层熔体、下表层熔体，其中下表层的原料的双螺杆挤出机温度为245℃；将芯层熔体和上表层熔体、下表层熔体在三层结构模头中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度在270℃；
S2、利用静电吸附将所述膜片贴附到激冷辊上急冷形成铸片，铸片急冷温度为25℃；
S3、将所述铸片预热后进行纵向拉伸，预热温度为60℃，拉伸温度为100℃，拉伸倍率为3.0倍；
S4、将步骤S3纵向拉伸后得到的薄膜预热后进行横向拉伸，预热温度为80℃，拉伸温度为100℃，然后在180℃定型，在23℃冷却，即得低摩擦低温热封BOPET薄膜。
实施例2
一种低摩擦低温热封BOPET薄膜，由上表层、芯层和下表层构成。
上表层为抗粘层，由以下原料按重量百分比组成：大有光聚酯切片40％、爽滑母料10％、抗粘母料50％。其中爽滑母料包括下述重量百分比的原料：硬脂酸季戊四醇酯3％，大有光聚酯切片余量。抗粘母料包括下述重量百分比的原料：球状透明玻璃微珠5％，大有光聚酯切片余量；球状透明玻璃微珠的粒径为2.0-2.5μm。
芯层的原料为大有光聚酯切片。
下表层为低温热封层，原料为共聚改性PETG聚酯热封母料，由对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸共聚得到，其中对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸的摩尔比为40：45：10：5。
上表层的厚度占薄膜总厚度的14％，下表层厚度占薄膜总厚度的18％。
其制备方法，包括下述步骤：
S1、将芯层的原料经过流化床干燥，干燥温度为160℃，干燥时间为5h，然后在单螺杆挤出机中加热熔融，20μm碟片式过滤器过滤，过滤后其水分含量≤50ppm，得到芯层熔体；将上表层的原料、下表层的原料分别加入两台双螺杆挤出机中经熔融、抽真空处理后，除去原料中的低聚物、水份和杂质，得到上表层熔体、下表层熔体，其中下表层的原料的双螺杆挤出机温度为260℃；将芯层熔体和上表层熔体、下表层熔体在三层结构模头中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度在275℃；
S2、利用静电吸附将所述膜片贴附到激冷辊上急冷形成铸片，铸片急冷温度为30℃；
S3、将所述铸片预热后进行纵向拉伸，预热温度为95℃，拉伸温度为110℃，拉伸倍率为3.5倍；
S4、将步骤S3纵向拉伸后得到的薄膜预热后进行横向拉伸，预热温度为90℃，拉伸温度为110℃，然后在230℃定型，在25℃冷却，即得低摩擦低温热封BOPET薄膜。
实施例3
一种低摩擦低温热封BOPET薄膜，由上表层、芯层和下表层构成。
上表层为抗粘层，由以下原料按重量百分比组成：大有光聚酯切片50％、爽滑母料10％、抗粘母料40％。其中爽滑母料包括下述重量百分比的原料：硬脂酸季戊四醇酯4％，大有光聚酯切片余量。抗粘母料包括下述重量百分比的原料：球状透明玻璃微珠6％，大有光聚酯切片余量；球状透明玻璃微珠的粒径为2.0-2.5μm。
芯层的原料为大有光聚酯切片。
下表层为低温热封层，原料为共聚改性PETG聚酯热封母料，由对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸共聚得到，其中对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸的摩尔比为45：45：5：5。
上表层的厚度占薄膜总厚度的15％，下表层厚度占薄膜总厚度的20％。
其制备方法，包括下述步骤：
S1、将芯层的原料经过流化床干燥，干燥温度为150℃，干燥时间为4.5h，然后在单螺杆挤出机中加热熔融，20μm碟片式过滤器过滤，过滤后其水分含量≤50ppm，得到芯层熔体；将上表层的原料、下表层的原料分别加入两台双螺杆挤出机中经熔融、抽真空处理后，除去原料中的低聚物、水份和杂质，得到上表层熔体、下表层熔体，其中下表层的原料的双螺杆挤出机温度为250℃；将芯层熔体和上表层熔体、下表层熔体在三层结构模头中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度在272℃；
S2、利用静电吸附将所述膜片贴附到激冷辊上急冷形成铸片，铸片急冷温度为28℃；
S3、将所述铸片预热后进行纵向拉伸，预热温度为70℃，拉伸温度为105℃，拉伸倍率为3.2倍；
S4、将步骤S3纵向拉伸后得到的薄膜预热后进行横向拉伸，预热温度为85℃，拉伸温度为105℃，然后在200℃定型，在27℃冷却，即得低摩擦低温热封BOPET薄膜。
对比例1
一种热封BOPET薄膜，由上表层、芯层和下表层构成。
上表层为抗粘层，由以下原料按重量百分比组成：大有光聚酯切片50％、余量为普通抗粘母料。芯层的原料为大有光聚酯切片。下表层的原料为普通热封母料。
上表层的厚度占薄膜总厚度的15％，下表层厚度占薄膜总厚度的20％。
其制备方法，包括下述步骤：
S1、将芯层的原料经过流化床干燥，干燥温度为150℃，干燥时间为4.5h，然后在单螺杆挤出机中加热熔融，20μm碟片式过滤器过滤，过滤后其水分含量≤50ppm，得到芯层熔体；将上表层的原料、下表层的原料分别加入两台双螺杆挤出机中经熔融、抽真空处理后，除去原料中的低聚物、水份和杂质，得到上表层熔体、下表层熔体，其中下表层的原料的双螺杆挤出机温度为250℃；将芯层熔体和上表层熔体、下表层熔体在三层结构模头中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度在272℃；
S2、利用静电吸附将所述膜片贴附到激冷辊上急冷形成铸片，铸片急冷温度为28℃；
S3、将所述铸片预热后进行纵向拉伸，预热温度为70℃，拉伸温度为105℃，拉伸倍率为3.2倍；
S4、将步骤S3纵向拉伸后得到的薄膜预热后进行横向拉伸，预热温度为85℃，拉伸温度为105℃，然后在200℃定型，在27℃冷却，即得。
将上述实施例1-3以及对比例1制得的试样进行对比试验，检测结果如表1所示：
表1实施例1-3及对比例1主要物性指标
Figure BDA0002260758500000081
由表1所示，本发明使用改性共聚PETG热封母料，有效降低热封母料的玻璃化转变温度，使起始热封温度相比普通热封膜降低10℃左右，且热封强度优于普通热封膜，另外添加特殊抗粘母料及爽滑母料，降低薄膜摩擦系数至0.15左右，提高了BOPET热封膜在下游快速包装制袋的生产效率，同时降低了热封能耗，节能环保。
本发明薄膜在满足母卷、成品收卷的前提下，提高膜面的平整度，减少膜面划伤、降低摩擦带来的薄膜静电，提高薄膜光学性能，使BOPET热封膜在建筑领域应用扩大。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种低摩擦低温热封BOPET薄膜，由上表层、芯层和下表层构成，其特征在于，所述下表层为低温热封层，原料为共聚改性PETG聚酯热封母料，由对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸共聚得到，其中对苯二甲酸、乙二醇、新戊二醇和乙二酸的摩尔比为(40-45)：(40-45)：(5-10)：(5-10)。
2.根据权利要求1所述的一种低摩擦低温热封BOPET薄膜，其特征在于，所述上表层为抗粘层，由以下原料按重量百分比制成：大有光聚酯切片40-50％、爽滑母料5-10％、抗粘母料40-50％。
3.根据权利要求2所述的低摩擦低温热封BOPET薄膜，其特征在于，所述爽滑母料包括下述重量百分比的原料：硬脂酸季戊四醇酯2-4％，大有光聚酯切片余量。
4.根据权利要求2或3所述的低摩擦低温热封BOPET薄膜，其特征在于，所述抗粘母料包括下述重量百分比的原料：球状透明玻璃微珠4-6％，大有光聚酯切片余量；优选地，所述球状透明玻璃微珠的粒径为2.0-2.5μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的低摩擦低温热封BOPET薄膜，其特征在于，所述芯层的原料为大有光聚酯切片。
6.根据权利要求1-5任一项所述的低摩擦低温热封BOPET薄膜，其特征在于，所述上表层的厚度占薄膜总厚度的12-15％，下表层厚度占薄膜总厚度的15-20％。
7.一种如权利要求1-6任一项所述低摩擦低温热封BOPET薄膜的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
S1、将芯层的原料、上表层的原料、下表层的原料分别熔融挤出，得到芯层熔体、上表层熔体、下表层熔体；将所述芯层熔体和上表层熔体、下表层熔体在三层结构模头中汇合挤出得到膜片，汇合挤出温度为270-275℃；
S2、将所述膜片经冷辊冷却形成铸片，所述冷却温度为25-30℃；
S3、将所述铸片预热后进行纵向拉伸，预热温度为60-95℃，拉伸温度为100-110℃，拉伸倍率为3.0-3.5倍；
S4、将步骤S3纵向拉伸后得到的薄膜预热后进行横向拉伸，预热温度为80-90℃，拉伸温度为100-110℃，然后在180-230℃定型，在23-27℃冷却，即得低摩擦低温热封BOPET薄膜。
8.根据权利要求7所述低摩擦低温热封BOPET薄膜的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，下表层的原料的熔融挤出温度为245-260℃。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111634088A (zh) * 2020-05-07 2020-09-08 安徽国风塑业股份有限公司 一种高透明抗静电bopet离型基膜及其制备方法
CN111703161A (zh) * 2020-05-07 2020-09-25 安徽国风塑业股份有限公司 一种高耐磨bopet薄膜及其制备方法
CN113415057A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 安徽国风塑业股份有限公司 一种采光瓦用bopet薄膜及其制备方法
CN116442616A (zh) * 2023-03-13 2023-07-18 广东宝佳利新材料股份有限公司 一种超薄包装用bopet薄膜及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1396859A (zh) * 2000-01-31 2003-02-12 纳幕尔杜邦公司 用于包装的热收缩、热密封型聚酯薄膜
CN1489613A (zh) * 2001-01-25 2004-04-14 �����Ű�̩��Ƭ�ϻ������޹�˾ 生产带涂层聚合物薄膜的方法
CN101392091A (zh) * 2008-10-28 2009-03-25 宁波色母粒有限公司 爽滑pet色母粒及其制备方法
CN101954771A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 中国石油化工股份有限公司 一种可热封聚酯复合膜及其制备方法
CN102873954A (zh) * 2012-09-29 2013-01-16 浙江强盟实业股份有限公司 一种可直接热封的聚酯薄膜及制备方法
CN109016768A (zh) * 2018-08-06 2018-12-18 安徽国风塑业股份有限公司 一种双向拉伸聚酯薄膜及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1396859A (zh) * 2000-01-31 2003-02-12 纳幕尔杜邦公司 用于包装的热收缩、热密封型聚酯薄膜
CN1489613A (zh) * 2001-01-25 2004-04-14 �����Ű�̩��Ƭ�ϻ������޹�˾ 生产带涂层聚合物薄膜的方法
CN101392091A (zh) * 2008-10-28 2009-03-25 宁波色母粒有限公司 爽滑pet色母粒及其制备方法
CN101954771A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 中国石油化工股份有限公司 一种可热封聚酯复合膜及其制备方法
CN102873954A (zh) * 2012-09-29 2013-01-16 浙江强盟实业股份有限公司 一种可直接热封的聚酯薄膜及制备方法
CN109016768A (zh) * 2018-08-06 2018-12-18 安徽国风塑业股份有限公司 一种双向拉伸聚酯薄膜及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111634088A (zh) * 2020-05-07 2020-09-08 安徽国风塑业股份有限公司 一种高透明抗静电bopet离型基膜及其制备方法
CN111703161A (zh) * 2020-05-07 2020-09-25 安徽国风塑业股份有限公司 一种高耐磨bopet薄膜及其制备方法
CN113415057A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 安徽国风塑业股份有限公司 一种采光瓦用bopet薄膜及其制备方法
CN113415057B (zh) * 2021-06-22 2023-12-15 安徽国风新材料股份有限公司 一种采光瓦用bopet薄膜及其制备方法
CN116442616A (zh) * 2023-03-13 2023-07-18 广东宝佳利新材料股份有限公司 一种超薄包装用bopet薄膜及其制备方法

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