CN110913605A - 一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置 - Google Patents

一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110913605A
CN110913605A CN201911245103.3A CN201911245103A CN110913605A CN 110913605 A CN110913605 A CN 110913605A CN 201911245103 A CN201911245103 A CN 201911245103A CN 110913605 A CN110913605 A CN 110913605A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
temperature
heating
heating plate
real
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911245103.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110913605B (zh
Inventor
霍彦明
李争
张路成
李晓伟
谷存江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shijiazhuang Radiology Electronics Technology Co Ltd
Hebei University of Science and Technology
Original Assignee
Shijiazhuang Radiology Electronics Technology Co Ltd
Hebei University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shijiazhuang Radiology Electronics Technology Co Ltd, Hebei University of Science and Technology filed Critical Shijiazhuang Radiology Electronics Technology Co Ltd
Priority to CN201911245103.3A priority Critical patent/CN110913605B/zh
Publication of CN110913605A publication Critical patent/CN110913605A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110913605B publication Critical patent/CN110913605B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本申请公开了一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置，其中，该电路板加热方法包括：启动加热板的加热功能；监测电路板的实时温度，其中，电路板由固定装置固定；基于监测到的电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制电机驱动加热板靠近或远离电路板。本申请方案在实际应用时，通过合理预设温度参考信息，可有利于更精确地对电路板进行加热控制。

Description

一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置
技术领域
本申请属于表面组装技术(SMT，Surface Mounting Technology)领域，尤其涉及一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置。
背景技术
对电路板加热的控制，为电路板SMT制造中的一个重要环节，电路板加热的控制的优劣不仅影响正常生产，也会影响最终产品的质量和可靠性。
目前电路板加热的控制大多采用回流炉加热控制的方式，具体为通过传送带运送电路板经过回流炉的加热区域来实现，而回流炉的加热区域远大于电路板的面积，因此，采用回流炉加热的方式，难以更精确地对电路板进行加热控制。
发明内容
本申请提供一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置，有利于更精确地对电路板进行加热控制。
具体的，本申请第一方面提供了一种基于电路板加热设备的电路板加热方法，上述电路板加热设备包含加热板和固定装置，上述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，上述电路板加热方法包括：
启动上述加热板的加热功能；
监测上述电路板的实时温度，其中，上述电路板由上述固定装置固定，且上述电路板与上述加热板平行；
基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，以使同一时刻上述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，其中，上述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。
基于上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述加热板上设置有两个以上加热区域，各个加热区域的温度可独立调整；
上述监测电路板的实时温度之前包括：调整各个加热区域的温度，以使得上述电路板的温度均匀。
基于上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述调整各个加热区域的温度包括：
获取上述电路板的边缘温度、上述加热板边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度；
基于获取的上述的边缘温度、上述加热板边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度，计算上述电路板的中心区域温度；
基于上述电路板的中心区域温度和上述电路板的边缘温度，调整上述各个加热区域的温度，以使得上述电路板的中心区域温度与上述电路板的边缘温度的差值在另一预设的误差范围内。
基于上述第一方面的第一种可能的实现方式，或者上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，包括：
基于T0查找与T0所对应的ΔT-S曲线，其中，T0为当前上述加热板内一加热区域的温度，ΔT为当前上述电路板的实时温度与上述温度参考信息当前时刻的参考温度之间的差值，S为上述电路板与上述加热板之间的目标距离；
基于查找到的ΔT-S曲线查找与ΔT所对应的S；
基于查找到的S控制上述加热板移动，以使得上述加热板与上述电路板之间的距离到达上述S。
基于上述第一方面，或者上述第一方面的第一种可能的实现方式，或者上述第一方面在第二种可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，上述加热板包含：设置在上述电路板上方且与上述电路板平行的上加热板，以及设置在上述电路板下方且与上述电路板平行的下加热板；上述温度参考信息包括：正面温度参考信息和背面温度参考信息，上述正面温度参考信息指示各个时刻对应的正面参考温度，上述背面温度参考信息指示各个时刻对应的背面参考温度；
上述监测上述电路板的实时温度包括：监测上述电路板的正面实时温度和监测上述电路板的背面实时温度；
上述基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，以使同一时刻上述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，包括：
基于监测到的上述正面实时温度以及上述正面温度参考信息，控制上述电机驱动上述上加热板靠近或远离上述电路板的正面，以使同一时刻上述电路板的正面实时温度与正面参考温度在预设的误差范围内；
基于监测到的上述背面实时温度以及上述背面温度参考信息，控制上述电机驱动上述下加热板靠近或远离上述电路板的背面，以使同一时刻上述电路板的背面实时温度与背面参考温度在预设的误差范围内。
本申请第二方面提供一种基于电路板加热设备的电路板加热装置，上述电路板加热设备包含加热板和固定装置，上述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，上述电路板加热装置包括：
启动单元，用于启动上述加热板的加热功能；
监测单元，用于监测上述电路板的实时温度，其中，上述电路板由上述固定装置固定，且上述电路板与上述加热板平行；
控制单元，用于基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，以使同一时刻上述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，其中，上述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。
基于上述第二方面，在第一种可能的实现方式中，上述加热板上设置有两个以上加热区域，各个加热区域的温度可独立调整；
上述电路板加热装置还包括：
温度调整单元，用于在上述监测单元对上述电控板的实时温度进行监测之前，对各个加热区域的温度进行调整，以使得上述电路板的温度均匀。
基于上述第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述温度调整单元包括：
获取单元，用于获取上述电路板的边缘温度、上述加热板边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度；
计算单元，用于基于获取上述电路板的边缘温度、上述加热板边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度，计算上述电路板的中心区域温度；
参数调整单元，用于基于上述电路板的中心区域温度和上述电路板的边缘温度，调整上述各个加热区域的温度，以使得上述电路板的中心区域温度与上述电路板的边缘温度的差值在另一预设的误差范围内。
基于上述第二方面的第一种可能的实现方式，或者上述第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述控制单元包括：
曲线查找单元，用于基于T0查找与T0所对应的ΔT-S曲线，其中，T0为当前上述加热板内一加热区域的温度，ΔT为当前上述电路板的实时温度与上述温度参考信息当前时刻的参考温度之间的差值，S为上述电路板与上述加热板之间的目标距离；
距离查找单元，用于基于查找到的ΔT-S曲线查找与ΔT所对应的S；
运动控制单元，用于基于查找到的S控制上述加热板移动，以使得上述加热板与上述电路板之间的距离到达上述S。
基于上述第二方面，或者上述第二方面的第一种可能的实现方式，或者上述第二方面在第二种可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，上述加热板包含上加热板和下加热板；上述温度参考信息包括：正面温度参考信息和背面温度参考信息，上述正面温度参考信息指示各个时刻对应的正面参考温度，上述背面温度参考信息指示各个时刻对应的背面参考温度；
上述监测单元具体用于：监测上述电路板的正面实时温度和监测上述电路板的背面实时温度；
上述控制单元具体用于：
基于监测到的上述正面实时温度以及上述正面温度参考信息，控制上述电机驱动上述上加热板靠近或远离上述电路板的正面，以使同一时刻上述电路板的正面实时温度与正面参考温度在预设的误差范围内；
基于监测到的上述背面实时温度以及上述背面温度参考信息，控制上述电机驱动上述下加热板靠近或远离上述电路板的背面，以使同一时刻上述电路板的背面实时温度与背面参考温度在预设的误差范围内。
由上可见，本申请方案中的电路板加热设备包含加热板和固定装置，加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，通过启动加热板的加热功能并对电路板的实时温度进行监测，以基于监测到的电路板的实时温度和预设的温度参考信息，控制电机驱动加热板靠近或远离电路板，使得同一时刻电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，从而实现对电路板的加热控制。在实际应用中，通过合理预设温度参考信息，可有利于更精确地对电路板进行加热控制。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请实施例提供的一种电路板加热设备示意图；
图2是本申请实施例提供的一种电路板加热方法流程示意图；
图3是本申请实施例提供的另一种电路板加热设备示意图；
图4是本申请实施例提供的再一种电路板加热设备示意图；
图5是本申请实施例提供的一种电路板加热装置意图；
图6是本申请实施例提供的另一种电路板加热装置意图；
图7是本申请实施例提供的再一种电路板加热装置意图；
图8是本申请实施例提供的再一种电路板加热装置意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本发明。在其它情况下，省略对众所周知的***、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当…时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似的，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述的条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种基于电路板加热设备的电路板加热方法和电路板加热装置，其中，上述电路板加热设备包含加热板和固定装置，上述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能。在实际应用中，上述电路板加热设备基于监测到的电路板的实时温度和预设的温度参考信息，控制电机驱动加热板靠近或远离电路板。
为便于更好的理解本申请方案，下面以一具体应用例对上述电路板加热设备进行说明，如图1所示为上述电路板加热设备的一种结构示意图。由图1可见，该电路板加热设备包括：壳体11，加热板12和用以固定电路板的固定装置13。在实际应用上，可将电路板通过自动方式或手动方式移动至固定装置13的所在区域，并通过固定装置13固定该电路板，且固定后的电路板与加热板12平行。加热板12在电机(图中未示出)的驱动下可沿横轴、竖轴和纵轴实现三维方向上的移动，并且，加热板12还可对电路板进行加热。
需要说明的是，图1所示的电路板加热设备仅是一种示意，并不作为对本申请电路板加热设备具体结构的限定。
下面以一实施例对本申请提供的一种基于电路板加热设备的电路板加热方法进行说明，其中，该电路板加热设备具体参照前面记载的内容，此处不再赘述。如图2所示，上述电路板加热方法包括：
步骤201，启动加热板的加热功能。
在一种应用场景中，电路板尺寸较小，可将上述加热板设置成一块面积大于电路板面积的加热板材，上述电路板通过一块上述加热板材进行加热。
在另一种应用场景中，电路板尺寸较大，可将上述加热板设置成多块加热板材，上述电路板同时通过上述多块加热板材进行加热。
步骤202，监测上述电路板的实时温度；
其中，上述电路板由上述固定装置固定，且上述电路板与上述加热板平行；
在上述加热板对电路板开始加热后，由于上述加热板的边缘热量散失，从而导致上述电路板的边缘温度和中心区域温度会相差很大，因此，在对上述电路板的实时温度监测前，可先对上述电路板的温度进行调整。
可选的，上述加热板上设置有两个以上加热区域，各个加热区域的温度可独立调整；
在监测上述电路板的实时温度之前包括：调整上述各个加热区域的温度，以使得上述电路板的温度均匀。
具体的，上述调整各个加热区域的温度包括：
获取上述电路板的边缘温度、上述加热板边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度；
基于获取的上述的边缘温度、上述加热板边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度，计算上述电路板的中心区域温度；
基于上述电路板的中心区域温度和上述电路板的边缘温度，调整上述各个加热区域的温度，以使得上述电路板的中心区域温度与上述电路板的边缘温度的差值在另一预设的误差范围内。
可选的，在图1所示实施例的基础上，如图3所示，上述加热板12的***设置有保温材料14，当上述加热板12对上述电路板进行加热时，上述保温材料14将电路板包围；当上述加热板12对上述电路板完成加热后，上述保温材料14随上述加热板12离开电路板。
步骤203，基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，以使同一时刻上述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内；
其中，上述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。
可选的，上述基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，包括：
基于T0查找与T0所对应的ΔT-S曲线，其中，T0为当前上述加热板内一加热区域的温度，ΔT为当前上述电路板的实时温度与上述温度参考信息当前时刻的参考温度之间的差值，S为上述电路板与上述加热板之间的目标距离；
基于查找到的ΔT-S曲线查找与ΔT所对应的S；
基于查找到的S控制上述加热板移动，以使得上述加热板与上述电路板之间的距离到达上述S。
可选的，上述预设的温度参考信息基于预设的温度特性曲线方程得到；上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，通过对上述电机的转动控制来实现，具体地，通过控制上述电机的转动方向和实际转速值来实现。
可选的，在图1所示实施例的基础上，如图4所示，上述加热板12包含：设置在上述电路板上方且与上述电路板平行的上加热板121，以及设置在上述电路板下方且与上述电路板平行的下加热板122；上述温度参考信息包括：正面温度参考信息和背面温度参考信息，上述正面温度参考信息指示各个时刻对应的正面参考温度，上述背面温度参考信息指示各个时刻对应的背面参考温度；
上述监测上述电路板的实时温度包括：监测上述电路板的正面实时温度和监测上述电路板的背面实时温度；
上述基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板靠近或远离上述电路板，以使同一时刻上述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，包括：
基于监测到的上述正面实时温度以及上述正面温度参考信息，控制上述电机驱动上述上加热板靠近或远离上述电路板的正面，以使同一时刻上述电路板的正面实时温度与正面参考温度在预设的误差范围内；
基于监测到的上述背面实时温度以及上述背面温度参考信息，控制上述电机驱动上述下加热板靠近或远离上述电路板的背面，以使同一时刻上述电路板的背面实时温度与背面参考温度在预设的误差范围内。
需要说明的是，上述下加热板还可对上述电路板进行保温。
为便于更好的理解本申请的电机转动控制，下面以一具体应用场景例对该电机的转动方向和实际转速值的计算方法进一步说明。本应用场景中设置T1为当前时刻的参考温度，T2为当前时刻电路板的实时温度，F为当前时刻电机的实际转动方向，St为当前时刻加热板需要移动的距离，D为上述电机的转轴直径，t为当前时刻，V(t)为当前时刻上述电机的预设转动速度，Y(t)为当前时刻上述电机的实际转动速度，e(t)为上述电机的实际转动速度与预设转动速度的差值；
则上述电机的实际转动方向计算公式为：
Figure BDA0002307303270000101
当T1>T2，上述电机朝控制上述加热板靠近上述电路板的方向转动；当T1≤T2，上述电机朝控制上述加热板远离上述电路板的方向转动；
且上述电机的预设转动速度V(t)的计算公式为：
Figure BDA0002307303270000102
而上述电机的实际转动速度与预设转动速度的差值为：e(t)＝Y(t)-V(t)；
因此，上述电机的实际转动速度为：
Figure BDA0002307303270000103
其中，Kp为比例系数，fi为积分系数，fd为微分系数。
由上可见，本申请方案中的电路板加热设备包含加热板和固定装置，加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，通过启动加热板的加热功能并对电路板的实时温度进行监测，以基于监测到的电路板的实时温度和预设的温度参考信息，控制电机驱动加热板靠近或远离电路板，使得同一时刻电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，从而实现对电路板的加热控制。在实际应用中，通过合理预设温度参考信息，可有利于更精确地对电路板进行加热控制。
下面以一实施例对本申请提供的一种基于电路板加热设备的电路板加热装置进行说明，其中，该电路板加热设备具体参照前面记载的内容，此处不再赘述。如图5所示，上述电路板加热装置包括：
启动单元501，用于启动上述加热板的加热功能；
监测单元502，用于监测上述电路板的实时温度，其中，上述电路板由上述固定装置13固定，且上述电路板与上述加热板12平行；
控制单元503，用于基于监测到的上述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制上述电机驱动上述加热板12靠近或远离上述电路板，以使同一时刻上述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，其中，上述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。
可选的，上述加热板12上设置有两个以上加热区域，各个加热区域的温度可独立调整；
进一步，在图5所示实施例的基础上，如图6所示，上述电路板加热装置还包括：
温度调整单元504，用于在上述监测单元502对上述电控板的实时温度进行监测之前，对各个加热区域的温度进行调整，以使得上述电路板的温度均匀。
可选的，如图7所示，上述温度调整单元504包括：
获取单元5041，用于获取上述电路板的边缘温度、上述加热板12边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度；
计算单元5042，用于基于获取上述电路板的边缘温度、上述加热板12边缘散失的热量以及上述各个加热区域的温度，计算上述电路板的中心区域温度；
参数调整单元5043，用于基于上述电路板的中心区域温度和上述电路板的边缘温度，调整上述各个加热区域的温度，以使得上述电路板的中心区域温度与上述电路板的边缘温度的差值在另一预设的误差范围内。
可选的，如图8所示，上述控制单元503包括：
曲线查找单元5031，用于基于T0查找与T0所对应的ΔT-S曲线，其中，T0为当前上述加热板内一加热区域的温度，ΔT为当前上述电路板的实时温度与上述温度参考信息当前时刻的参考温度之间的差值，S为上述电路板与上述加热板之间的目标距离；
距离查找单元5032，用于基于查找到的ΔT-S曲线查找与ΔT所对应的S；
运动控制单元5033，用于基于查找到的S控制上述加热板移动，以使得上述加热板与上述电路板之间的距离到达上述S。
可选的，上述加热板12包含上加热板121和下加热板122；上述温度参考信息包括：正面温度参考信息和背面温度参考信息，上述正面温度参考信息指示各个时刻对应的正面参考温度，上述背面温度参考信息指示各个时刻对应的背面参考温度；
上述监测单元502具体用于：监测上述电路板的正面实时温度和监测上述电路板的背面实时温度；
上述控制单元503具体用于：
基于监测到的上述正面实时温度以及上述正面温度参考信息，控制上述电机驱动上述上加热板121靠近或远离上述电路板的正面，以使同一时刻上述电路板的正面实时温度与正面参考温度在预设的误差范围内；
基于监测到的上述背面实时温度以及上述背面温度参考信息，控制上述电机驱动上述下加热板122靠近或远离上述电路板的背面，以使同一时刻上述电路板的背面实时温度与背面参考温度在预设的误差范围内。
由上可见，本申请方案中的电路板加热设备包含加热板和固定装置，加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，通过启动加热板的加热功能并对电路板的实时温度进行监测，以基于监测到的电路板的实时温度和预设的温度参考信息，控制电机驱动加热板靠近或远离电路板，使得同一时刻电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，从而实现对电路板的加热控制。在实际应用中，通过合理预设温度参考信息，可有利于更精确地对电路板进行加热控制。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将上述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述***中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的***实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，上述计算机程序包括计算机程序代码，上述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。上述计算机可读介质可以包括：能够携带上述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，上述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
以上上述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于电路板加热设备的电路板加热方法，其特征在于，所述电路板加热设备包含加热板和固定装置，所述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，所述电路板加热方法包括：
启动所述加热板的加热功能；
监测所述电路板的实时温度，其中，所述电路板由所述固定装置固定，且所述电路板与所述加热板平行；
基于监测到的所述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制所述电机驱动所述加热板靠近或远离所述电路板，以使同一时刻所述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，其中，所述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。
2.根据权利要求1所述的电路板加热方法，其特征在于，所述加热板上设置有两个以上加热区域，各个加热区域的温度可独立调整；
所述监测电路板的实时温度之前包括：调整各个加热区域的温度，以使得所述电路板的温度均匀。
3.根据权利要求2所述的电路板加热方法，其特征在于，所述调整各个加热区域的温度包括：
获取所述电路板的边缘温度、所述加热板边缘散失的热量以及所述各个加热区域的温度；
基于获取的所述的边缘温度、所述加热板边缘散失的热量以及所述各个加热区域的温度，计算所述电路板的中心区域温度；
基于所述电路板的中心区域温度和所述电路板的边缘温度，调整所述各个加热区域的温度，以使得所述电路板的中心区域温度与所述电路板的边缘温度的差值在另一预设的误差范围内。
4.根据权利要求2或3所述的电路板加热方法，其特征在于，所述基于监测到的所述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制所述电机驱动所述加热板靠近或远离所述电路板，包括：
基于T0查找与T0所对应的ΔT-S曲线，其中，T0为当前所述加热板内一加热区域的温度，ΔT为当前所述电路板的实时温度与所述温度参考信息当前时刻的参考温度之间的差值，S为所述电路板与所述加热板之间的目标距离；
基于查找到的ΔT-S曲线查找与ΔT所对应的S；
基于查找到的S控制所述加热板移动，以使得所述加热板与所述电路板之间的距离到达所述S。
5.根据权利要求1至3任一项所述的电路板加热方法，其特征在于，所述加热板包含：设置在所述电路板上方且与所述电路板平行的上加热板，以及设置在所述电路板下方且与所述电路板平行的下加热板；所述温度参考信息包括：正面温度参考信息和背面温度参考信息，所述正面温度参考信息指示各个时刻对应的正面参考温度，所述背面温度参考信息指示各个时刻对应的背面参考温度；
所述监测所述电路板的实时温度包括：监测所述电路板的正面实时温度和监测所述电路板的背面实时温度；
所述基于监测到的所述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制所述电机驱动所述加热板靠近或远离所述电路板，以使同一时刻所述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，包括：
基于监测到的所述正面实时温度以及所述正面温度参考信息，控制所述电机驱动所述上加热板靠近或远离所述电路板的正面，以使同一时刻所述电路板的正面实时温度与正面参考温度在预设的误差范围内；
基于监测到的所述背面实时温度以及所述背面温度参考信息，控制所述电机驱动所述下加热板靠近或远离所述电路板的背面，以使同一时刻所述电路板的背面实时温度与背面参考温度在预设的误差范围内。
6.一种基于电路板加热设备的电路板加热装置，其特征在于，所述电路板加热设备包含加热板和固定装置，所述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，所述电路板加热装置包括：
启动单元，用于启动所述加热板的加热功能；
监测单元，用于监测所述电路板的实时温度，其中，所述电路板由所述固定装置固定，且所述电路板与所述加热板平行；
控制单元，用于基于监测到的所述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制所述电机驱动所述加热板靠近或远离所述电路板，以使同一时刻所述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，其中，所述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。
7.根据权利要求6所述的电路板加热装置，其特征在于，所述加热板上设置有两个以上加热区域，各个加热区域的温度可独立调整；
所述电路板加热装置还包括：
温度调整单元，用于在所述监测单元对所述电控板的实时温度进行监测之前，对各个加热区域的温度进行调整，以使得所述电路板的温度均匀。
8.根据权利要求7所述的电路板加热装置，其特征在于，所述温度调整单元包括：
获取单元，用于获取所述电路板的边缘温度、所述加热板边缘散失的热量以及所述各个加热区域的温度；
计算单元，用于基于获取所述电路板的边缘温度、所述加热板边缘散失的热量以及所述各个加热区域的温度，计算所述电路板的中心区域温度；
参数调整单元，用于基于所述电路板的中心区域温度和所述电路板的边缘温度，调整所述各个加热区域的温度，以使得所述电路板的中心区域温度与所述电路板的边缘温度的差值在另一预设的误差范围内。
9.根据权利要求7或8所述的电路板加热装置，其特征在于，所述控制单元包括：
曲线查找单元，用于基于T0查找与T0所对应的ΔT-S曲线，其中，T0为当前所述加热板内一加热区域的温度，ΔT为当前所述电路板的实时温度与所述温度参考信息当前时刻的参考温度之间的差值，S为所述电路板与所述加热板之间的目标距离；
距离查找单元，用于基于查找到的ΔT-S曲线查找与ΔT所对应的S；
运动控制单元，用于基于查找到的S控制所述加热板移动，以使得所述加热板与所述电路板之间的距离到达所述S。
10.根据权利要求6至8任一项所述的电路板加热装置，其特征在于，所述加热板包含上加热板和下加热板；所述温度参考信息包括：正面温度参考信息和背面温度参考信息，所述正面温度参考信息指示各个时刻对应的正面参考温度，所述背面温度参考信息指示各个时刻对应的背面参考温度；
所述监测单元具体用于：监测所述电路板的正面实时温度和监测所述电路板的背面实时温度；
所述控制单元具体用于：
基于监测到的所述正面实时温度以及所述正面温度参考信息，控制所述电机驱动所述上加热板靠近或远离所述电路板的正面，以使同一时刻所述电路板的正面实时温度与正面参考温度在预设的误差范围内；
基于监测到的所述背面实时温度以及所述背面温度参考信息，控制所述电机驱动所述下加热板靠近或远离所述电路板的背面，以使同一时刻所述电路板的背面实时温度与背面参考温度在预设的误差范围内。
CN201911245103.3A 2019-12-06 2019-12-06 一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置 Expired - Fee Related CN110913605B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911245103.3A CN110913605B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911245103.3A CN110913605B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110913605A true CN110913605A (zh) 2020-03-24
CN110913605B CN110913605B (zh) 2021-05-04

Family

ID=69823136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911245103.3A Expired - Fee Related CN110913605B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110913605B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111459210A (zh) * 2020-04-15 2020-07-28 苏州市杰煜电子有限公司 一种pcb回焊温度控制方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11251375A (ja) * 1998-03-05 1999-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法
CN2515231Y (zh) * 2001-12-25 2002-10-09 天津工程机械研究院 三维全动加热板
CN1633230A (zh) * 2003-12-24 2005-06-29 华为技术有限公司 一种加热***
CN102310614A (zh) * 2011-08-04 2012-01-11 广东生益科技股份有限公司 多回路同步差异化升温的层压热板及其工作方法
CN105828535A (zh) * 2016-05-20 2016-08-03 苏州经贸职业技术学院 一种具有控温电路的电路板焊接加热机台
CN106912166A (zh) * 2017-03-16 2017-06-30 苏州经贸职业技术学院 一种具有控温电路的电路板焊接加热方法
CN206662472U (zh) * 2017-04-25 2017-11-24 苏州鑫铭电子科技有限公司 一种mi波峰焊机的加热装置
CN107717168A (zh) * 2017-09-29 2018-02-23 合肥埃科光电科技有限公司 一种实时热成像红外回流焊***及检测方法
CN107960016A (zh) * 2017-11-23 2018-04-24 湖南湘讯企业管理有限公司 一种电路板喷涂装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11251375A (ja) * 1998-03-05 1999-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法
CN2515231Y (zh) * 2001-12-25 2002-10-09 天津工程机械研究院 三维全动加热板
CN1633230A (zh) * 2003-12-24 2005-06-29 华为技术有限公司 一种加热***
CN102310614A (zh) * 2011-08-04 2012-01-11 广东生益科技股份有限公司 多回路同步差异化升温的层压热板及其工作方法
CN105828535A (zh) * 2016-05-20 2016-08-03 苏州经贸职业技术学院 一种具有控温电路的电路板焊接加热机台
CN106912166A (zh) * 2017-03-16 2017-06-30 苏州经贸职业技术学院 一种具有控温电路的电路板焊接加热方法
CN206662472U (zh) * 2017-04-25 2017-11-24 苏州鑫铭电子科技有限公司 一种mi波峰焊机的加热装置
CN107717168A (zh) * 2017-09-29 2018-02-23 合肥埃科光电科技有限公司 一种实时热成像红外回流焊***及检测方法
CN107960016A (zh) * 2017-11-23 2018-04-24 湖南湘讯企业管理有限公司 一种电路板喷涂装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111459210A (zh) * 2020-04-15 2020-07-28 苏州市杰煜电子有限公司 一种pcb回焊温度控制方法
CN111459210B (zh) * 2020-04-15 2021-06-29 苏州市杰煜电子有限公司 一种pcb回焊温度控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110913605B (zh) 2021-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106180707B (zh) 一种根据零件实时温度场调整打印策略的方法
CN106050718B (zh) 一种智能风扇控制方法和***
EP2985563B1 (en) Device for controlling cooling system
CN110913605B (zh) 一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置
EP3461247A1 (en) Heat dissipation method and terminal
CN105258289A (zh) 控制压缩机运行的方法、装置和***
CN105317789B (zh) 液压独立散热控制方法、装置和***
US20170317259A1 (en) System, apparatus, and method for increasing the throughput of a three-dimensional printer
CN112944562A (zh) 一种空调控制方法、装置、存储介质及空调
CN108873966A (zh) 一种温度控制装置及控制方法
CN112455098A (zh) 极片打标方法和极片打标***
CN104102247B (zh) 热处理设备的温度补偿方法、温度控制方法及***
CN104423403A (zh) 一种温控方法和装置
CN107045379B (zh) 一种机柜服务器温度控制方法及装置
KR20190028361A (ko) 3차원 물체 형성 기법
CN105404331A (zh) 一种控制方法、装置及电子设备
CN104076842B (zh) 热处理设备的温度补偿方法、温度控制方法及***
CN103777724A (zh) 调整风扇转速的散热***及其方法
CN208569433U (zh) 温度控制***
CN106270218A (zh) 一种基于多传感器融合的在线可控连续自阻加热控制方法
CN115264632A (zh) 窗机空调及其控制板温度控制方法、装置、设备及介质
CN111459210B (zh) 一种pcb回焊温度控制方法
CN208581830U (zh) 温度控制***、ht隧道式回潮机
CN111458333A (zh) 基于图像处理的温控器双金属片温度特性筛选***及方法
US9206065B2 (en) Apparatus and method for baking glass substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210504