CN110900911B - 一种制备绝缘基座的模具、方法及基座在分子探测中的应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及生物分子探测领域,具体涉及一种制备绝缘基座的模具,其包括:第一模座布置有至少一个插槽,第一模座远离插槽的槽口侧的表面上设有用于容纳绝缘粉末的至少一个凹槽,第一模座上还设有从插槽的槽底延伸至凹槽的插孔;尖锥件被构造成能接合至插孔并且尖锥件的尖端部能够***凹槽中以使容纳在凹槽中的绝缘粉末在熔融固化后能够在其上形成适形于尖端部的凹孔。本发明还涉及一种制备绝缘基座的方法以及绝缘基座在分子探测中的应用。本发明的第一模座和尖锥件实现了对绝缘基座的高效制备,模具简单结构且容易产业化生产以降低绝缘基座的制造成本,可利用该模具生产的绝缘基座来高效且低成本地制备超薄固态纳米孔器件。
Description
技术领域
本发明涉及生物分子探测技术领域,具体涉及用于基于固态二维材料的下一代DNA测序技术和分子探测器件。
背景技术
纳米孔是在二维薄膜上直径为数纳米的小孔器件。基于纳米孔的分子探测技术能够实现对单个分子的探测及对分子结构形貌的分析。纳米孔器件主要应用于DNA测序。
纳米孔器件主要分为生物纳米孔和固态纳米孔两种。生物纳米孔由天然蛋白质组成。比如,基于MspA的生物纳米孔已经可以实现碱基序列的测定,但是生物纳米孔受环境影响较大且稳定性欠佳,因此,基于无机材料的固态纳米孔是目前研究的热点。例如,基于二维材料的超薄固态纳米孔已能够实现对不同碱基的分辨,并且在相邻碱基的辨别方面达到了原子极限。目前,固态纳米孔最大的挑战在于DNA分子的运动控制还很不理想,尚无法实现有效的单碱基递进控制运动。另外,固态纳米孔的信号噪声相对较大,影响了器件的性能。电容是导致纳米孔器件存在上述问题的主要原因。目前实验中使用的固态纳米孔均使用与微加工工艺兼容的单晶硅基座。如在Si(110)表面生长二氧化硅和氮化硅,通过化学刻蚀(及转移)形成悬空膜,再通过离子束或电子束制备纳米孔。这种器件虽然结构比较稳定,制备工业也比较成熟,但是由于单晶硅具导电性,其绝缘层厚度仅有几十纳米至数微米,而其面积则达数毫米平方,对应的电容较大。大电容存在以下负面效应:首先,大电容产生的电流噪声较大;其次,大电容在电压反馈控制时会产生较大的充电电流,这可能导致控制电路饱和。
已有研究表明,以绝缘材料为基座制备的纳米孔器件可以显著提高探测信噪比。如在绝缘的石英基座上制备的纳米孔器件,能够有效减小电容的影响,从而将离子电流均方根噪声降低到10pA以下。但是现有的实施这种器件的制备方法需要复杂的微加工设备和技术,成本较高且不利于大范围应用推广。
基于此,亟需提供一种绝缘基座以制备能够克服上述缺陷的纳米孔器件,此外还提供了制作绝缘基座的方法及应用。
发明内容
因此,本发明的任务是提供一种纳米孔基座,借此克服上述现有技术的缺点。
为了完成上述任务,根据本发明的一个方面,提供一种制备绝缘基座的模具,其包括:第一模座,所述第一模座布置有至少一个插槽,所述第一模座远离所述插槽的槽口侧的表面上设有用于容纳绝缘粉末的至少一个凹槽,所述第一模座上还设有从所述插槽的槽底延伸至所述凹槽的插孔;尖锥件,所述尖锥件被构造成能接合至所述插孔并且所述尖锥件的尖端部能够***所述凹槽中以使容纳在所述凹槽中的绝缘粉末在熔融固化后能够在其上形成适形于所述尖端部的凹孔;支撑件,所述支撑件具有平坦表面并且被构造用于均匀铺覆上述绝缘粉末,所述第一模座的所述凹槽与所述支撑件共同限定熔融的所述绝缘粉末的固化形状。
在一个实施例中,所述模具还包括:第二模座,所述第二模座布置有插块,所述插块被构造成能够插接至布置在所述插槽两侧的接合部中以实现所述第一模座和所述第二模座的接合,相邻所述插块之间设置有插合孔;分隔件,所述分隔件被构造成通过所述插合孔和所述接合部插接在已组装的所述第一模座与所述第二模座中并与所述插槽的外壁相贴合以限定熔融的所述绝缘粉末的固化形状。
优选地,多个所述凹槽被构造成沿着所述插槽的长度方向间隔布置。
优选地,所述第一模座与所述尖锥件由热膨胀系数相同或相近的材料制成。
可选地或替代地,所述尖锥件通过加热固化形成的弹性膜相对于所述插孔彼此固定。
优选地,所述绝缘粉末是聚甲基丙烯酸甲酯的粉末。
根据本发明的另一方面,提供一种制备绝缘基座的方法,该方法包括以下步骤:提供如上所述的模具的第一模座;提供如上所述的模具的尖锥件;将所述尖锥件自由地***所述第一模座的插孔中;在所述第一模座的凹槽中填充绝缘粉末,加热熔融所述绝缘粉末,待熔融的绝缘粉末固化成型后形成所述绝缘基座。
附加地,所述方法还包括以下步骤:提供表面平坦的支撑件;在所述第一模座的底部和所述支撑件表面喷涂脱模剂;在所述支撑件上均匀铺覆绝缘粉末,将所述第一模座放置在所述支撑件上。
在又一实施例中,所述方法还包括以下步骤:提供第二模座,所述第二模座布置有插块,所述插块被构造成可插接至布置在所述插槽两侧的接合部中以实现所述第一模座和所述第二模座的接合;将带有所述尖锥件的所述第一模座与所述第二模座进行组装;加热所述绝缘粉末直至达到熔融状态;在已组装的第一模座和第二模座中插接分隔件并使所述分隔件与所述插槽的外壁相贴合以限定熔融的所述绝缘粉末的固化形状。
优选地,抛光所述第一模座远离所述插槽的槽口侧的表面。
可选地,在所述插孔附近施加经加热固化能够形成弹性膜的粘稠液以相对于所述插孔固定所述尖锥件。
根据本发明的又一方面,提供一种绝缘基座在生物分子探测中的应用,所述绝缘基座由上述方法制成。
优选地,所述绝缘基座被构造成供二维材料在其上进行转移并且用于制备超薄固态纳米孔以实现对DNA序列的检测。
本发明的其它特征和优点的一部分将会是本领域技术人员在阅读本申请后显见的,另一部分将在下文的具体实施方式中结合附图描述。
附图说明
以下,结合附图来详细说明本发明的实施例,其中:
图1为本发明模具的第一模座的立体图;
图2为本发明模具的第一模座的仰视图;
图3为本发明模具的第一模座的俯视图;
图4为本发明模具的第一模座的透视图;
图5为本发明模具的第一模座的立体剖视图;
图6为本发明模具的第一模座的局部剖视图;
图7为本发明尖锥件的立体图;
图8为本发明第二模座的立体图;
图9为本发明模具的装配图;
图10为本发明模具的装配透视图;
图11为本发明模具的分解图;
图12为本发明模具的另一装配图。
具体实施方式
现参考附图来详细说明根据本发明的纳米孔基座的示例性方案。提供附图是为了呈现本发明的多个实施方式,但附图不必按具体实施方案的尺寸绘制,并且某些特征可被放大、移除或局剖以更好地示出和解释本发明的公开内容。附图中的部分构件可在不影响技术效果的前提下根据实际需求进行位置调整。在说明书中出现的短语“在附图中”或类似用语不必参考所有的附图或示例。
在下文中被用于描述附图的某些方向性术语,例如“内”、“外”、“上”、“下”和其它方向性术语将被理解为具有其正常含义且指正常观看附图时所涉及的那些方向。除非另有指明,否则本说明书所述方向性术语基本按照本领域技术人员所理解的常规方向。
本发明中所使用的术语“第一”、“第一个”、“第二”、“第二个”及其类似术语在本发明中并不表示任何顺序、数量或重要性,而是用于将一个零部件与其它零部件区分开。
本发明提供一种制备绝缘基座的模具1,如图1至12所示,该模具1包括第一模座10、尖锥件12以及支撑件14。其中,具体地参见图1至6,第一模座10布置有至少一个插槽100,而在第一模座10远离该插槽100的槽口侧的表面上(也就是第一模座10的底面)设有至少一个凹槽102(该凹槽102在插槽100的宽度方向是敞口的),该凹槽102可用来填充或容纳绝缘粉末2,该绝缘粉末可以是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的粉末,PMMA具有良好的绝缘性并且成本低、易加工。如图4-6所示,第一模座10上还设有插孔104,该插孔104从插槽100的槽底延伸至凹槽102并与该凹槽102相通。优选地,该插孔104相对于插槽100和凹槽102垂直布置。上述的尖锥件12被构造成能够接合至插孔104中,其中尖端部120能够***凹槽102中,在凹槽102和插孔104导通处形成凹口108(如图10所示)。如图7所示,该尖锥件12包括尖端部120和杆部122,杆部122可导向尖锥件12在插槽100中的移动,尖端部120可通过凹口108接触凹槽102中的绝缘粉末2,在加热熔融的绝缘粉末固化后,尖端部120可在固化件(绝缘粉末固化形成的产品)上形成与其形状相匹配的凹孔,并且在后续加工中可将具有该凹孔的绝缘基座制成超薄固态纳米孔。上述制得的绝缘基座的尺寸可选为3×3×0.5mm3,其上形成凹孔直径可大致达到10μm。上述尖锥件12的杆部122可被构造成圆柱状、棱柱状等柱状结构,其中棱柱状的杆部122优选为规则棱柱。优选地,尖端部120可被构造成具有90°的张角,当然本领域技术人员可以预见,尖端部120的张角可根据所需凹孔的大小来决定,按照实际所需,可对该尖端部120的尖角进行适应性调整,这显然落入本发明的保护范围之内。上述支撑件14具有平坦的表面,例如可以是具有优级平整度的硅片。该硅片的优级平整度可用TIR<3μm表示。当然也可以使用其它能够满足上述平整度、具有平滑表面的结构,这有利于绝缘基座形成相应平整的表面来转移二维材料。绝缘粉末2可均匀地铺覆在该支撑件14上,第一模座10放置在支撑件14上,绝缘粉末2可填充凹槽102,这样支撑件14的平坦表面可与第一模座10的凹槽102共同限定熔融的绝缘粉末2的固化形状。在仅采用第一模座10时,第一模座10大致呈规则四边形,位于最外侧的凹槽102,其面向外侧的边缘的封闭的(图中未示出)。本发明通过采用上述设计的第一模座10和尖锥件12实现了对绝缘基座的高效制备,由于上述模具1的简单结构以及其无需采用操作复杂的微加工设备和技术来制造,因此可对其进行产业化生产,从而降低绝缘基座的制造成本,并进一步实现利用该模具1生产的绝缘基座来高效且节约成本地制备超薄固态纳米孔器件。此外,由上述模具1制造的绝缘基座相比于传统的硅基半导体,具有良好的绝缘性,并且可以有效地降低寄生电容带来的噪声影响,从而提高信噪比和分子运动控制性能。
在一个优选的实施例中,为了便于脱模并提高绝缘基座的制造效率,如图8至9所示,上述模具1还包括第二模座16和分隔件18。其中,第二模座16上布置有插块160,对应地,第一模座10的插槽100两侧布置有接合部106,该插块160被构造成能够插接至该接合部106中,从而实现第一模座10和第二模座16的结合。在相邻的上述插块160之间设置有插合孔162,在第二模座16和第一模座10完成组装后,第二模座16的插合孔162对应第一模座10的插槽100,并且插合孔162的宽度(该宽度取自于插合孔162垂直插块160的方向上的距离)大于插槽100的宽度(该宽度的选取与插合孔162的方向一致),分隔件18被构造成可以依次通过该插合孔162和接合部106并插接在第一模座10和第二模座16中,该分隔件18与第一模座10的插槽100的外壁相贴合以限定熔融的绝缘粉末在宽度方向上的固化形状的边界。插合孔162和接合部106限定的容纳分隔件18的空间以达到允许该分隔件18在其中自由地***和拔出的程度为准。第一模座10和第二模座16之间还可通过如图12所示的连接件164(比如螺栓)进行附加的紧固连接,螺栓孔对应且均匀地布置在第一模座10和第二模座16上。可采用玻璃片来作为分隔件18对待成型的绝缘基座进行空间分割。
参见图10至12,该第一模座10中的凹槽102可以设计成多个,并且多个凹槽102优选地沿着插槽100的长度方向(垂直于宽度方向)间隔布置。该凹槽102被构造成从第一模座10的底面向插槽100的槽底凹入,相邻的凹槽102之间的过渡部分与第一模座10的底面齐平。采用多个凹槽102的设计可在第一模座10中一次性成批量的制造出所需的绝缘基座,从而提高绝缘基座的制备效率。具体地,如图所示,在第一模座10上设置有5个插槽100,插槽100之间由接合部106隔开,位于最外侧的接合部106一侧未封闭(仅在存在配合的分隔件18和第二模座16的情况下如此设置),位于插槽100之间的接合部106四周环闭成大致矩形区域,沿插槽100的深度方向贯通第一模座10。本领域技术人员可根据实际需要对接合部106的形状、布置方式和深度进行适应性调整,这不脱离本发明的保护范围。在仅利用第一模座10制备绝缘基座而未采用分隔件18的情况下,第一模座10的凹槽102中的绝缘粉末2在熔融状态下可沿插槽100的宽度方向流动而使每个插槽100对应的一列凹槽102(比如沿插槽100设置5个凹槽102)中固化成型的绝缘基座与相邻插槽100对应的一列凹槽102中固化成型的绝缘基座之间彼此相连,这对于脱模来说存在一定难度并且在后续操作中需要按照所需尺寸进行切割成型,从而增加了绝缘基座的制作步骤,而在模具1中增加分隔件18则很好的解决了这一问题,待制备成型的绝缘基座为六面体结构,其中三个面与第一模座10的凹槽102表面接触,一个面与支撑件14(也就是硅片)接触,剩余的两个面则可与分隔件18接触,这样减少了待制备的绝缘基座与第一模座10的接触面积,从而使制成的绝缘基座更易于脱模,而且由于分隔件18阻断了熔融状态的绝缘粉末的流动连续性,使绝缘粉末2仅在限定空间内成型,从而省去了后续的切割步骤。绝缘粉末的加入量根据实际需求确定,在该具体实施例中,具有25个凹槽102的情况下,施加的绝缘粉末的量约在1-2g之间。
此外,第一模座10与尖锥件12可由热膨胀系数相同或相近的材料制成。优选地,第二模座16也可采用这样的材料制成。采用热膨胀系数相同或相近的材料可以避免第一模座10和/或第二模座16因热膨胀程度不匹配而导致尖锥件12的损坏或无法制得具有凹孔的绝缘基座。
上述尖锥件12在***插孔104中后还可通过将可加热固化的粘稠液施加在插孔104附近以形成弹性膜,从而使尖锥件12相对于插孔104彼此固定。弹性膜可由PDMS(聚二甲基硅氧烷)材料形成,但不限于此。如本领域技术人员所知,PDMS弹性膜的制备需要采用主剂(液态PDMS)和固化剂通常以10:1重量比混合以形成粘稠液,然后再经加热固化而成,上述主剂和固化剂通常可采用道康宁184。其中,该粘稠液的稠度与SAE40机油大致相似。该粘稠液可在25-150℃的温度范围内固化,无放热现象且无需二次固化,固化后形成具有韧性的透明弹性体,从而得到在上述实施例中将尖锥件12定位在第一模座10的插孔104中的弹性膜。
其它形成弹性膜的材料也可以考虑使用,比如满足以下条件的材料:(1)可固化;(2)在未固化前具有合适的粘滞性,该合适的粘滞性以在插孔104的边缘而不流入其中为宜;(3)具有合适的弹性,该弹性能够避免硅片表面的平整涨落并在热膨胀不完全一致的情况下避免对尖锥件12的尖端部120的损伤。
本发明还提供一种制备绝缘基座的方法,该方法包括以下步骤:提供如上所述的模具的第一模座10(比如利用机械加工工艺,例如,铣、钻等方式制造而成);提供如上所述的模具的尖锥件12(比如利用机械加工工艺或电化学刻蚀方法制造而成);将加工好的尖锥件12***第一模座10的插孔104中;在第一模座10的凹槽102中填充有绝缘粉末2,加热(一般加热温度在180-270度之间,加热方式可采用真空干燥箱加热,加热时间约为0.5-1小时)熔融该粉末直到熔融的绝缘粉末固化成型,从而形成所期望的绝缘基座。上述尖锥件12的材质可以是钨或钢,比如,通过电化学刻蚀高纯钨丝或通过机械打磨钢针来制备尖锥件12,所得尖锥件12的杆部122的直径略小于第一模座10的插孔104以达到尖锥件12可自由地***插孔104内而没有摩擦的程度为宜。在将尖锥件12***第一模座10的插孔104中时,务必不要施加任何外力迫使尖锥件12进入插孔104,以免使尖锥件12的尖端部120变形钝化而影响所得的绝缘基座的凹孔质量。
上述加工方法采用粉末热压成型方式对绝缘粉末进行加工,在制备过程中,仅需采用加热仪器,降低了绝缘基座的加工成本,而且整个制备过程简单易操作,并且通过具有简单结构的模具实现了绝缘基座的批量生产,提高了绝缘基座的生产效率。
在上述步骤中,尖锥件12***第一模座10的插孔104后,还可在插孔104的边缘处施加如前所述的粘稠液(比如PDMS粘稠液),该粘稠液通过加热固化可形成弹性膜,该弹性膜能够相对于插孔104固定尖锥件12,从而避免尖锥件12在插孔104内可能出现的位置移动,从而保障成型的绝缘基座的产品合格率。
此外,上述制备绝缘基座的方法还包括以下步骤:提供表面平坦的支撑件14,该支撑件14用于支撑第一模座10,第一模座10的底面接触支撑件14的表面,第一模座10的凹槽102和支撑件14的表面共同形成限制预成型的绝缘基座的形状;在第一模座10的底部和支撑件14的表面喷涂脱模剂,这样可有利于成型后的绝缘基座的快速且完整的脱模,提高脱模效率和成品率;将绝缘粉末2均匀地铺覆在支撑件14的表面上,然后将第一模座10放置在支撑件14上,再通过对绝缘粉末2进行加热使其熔融,自然冷却直至熔融的绝缘粉末固化成型,即可形成绝缘基座。
优选地,该制备绝缘基座的方法还包括以下步骤:提供第二模座16(比如通过机械加工工艺制造而成)使第二模座16上具有插块160,该插块160具有这样的结构,即其可插接布置在第一模座10的插槽100两侧的接合部106中以使第二模座16能够接合至第一模座10;将插设有尖锥件12的第一模座10和第二模座16组装在一起;使绝缘粉末2填充在第一模座10的凹槽102中,通过对绝缘粉末2加热使其熔融;在已组装的第一模座10和第二模座16中插接分隔件18,该分隔件18与插槽100的外壁相贴合,优选地,在凹槽102的两个相对的敞口侧都采用分隔件18将其封闭,该分隔件18配合支撑件14与凹槽102一起形成封闭的成型空间使熔融的绝缘粉末在其中固化成型至最终形状。
为了使第一模座10与支撑件14更紧密的贴合,采用抛光技术对第一模座10的底面(该底面也就是第一模座10远离插槽100的槽口侧所在的表面)进行抛光处理以得到平滑表面,从而避免由于第一模座10与支撑件14存在贴合间隙导致熔融态绝缘粉末发生漏液的情况。
本发明还提供利用上述方法制成的绝缘基座在在生物分子探测中的应用。由上述方法制备而成的绝缘基座可用于在其上转移二维材料来制备超薄固态纳米孔,从而实现对DNA序列的检测。
虽然仅用有限量的实施例详细描述本发明,但是应当容易地理解,本发明不限于所公开的实施例。相反,可通过合并任何数量的此前未描述的变化、改变、替代或等同装置来修改本发明,但是这与本发明的精神和范围相当。此外,虽然已经描述了本发明的各个不同实施例,可以理解,本发明的方面可仅包括实施例中的一些。因此,本发明不被视为受前述说明的限制,但仅受所附权利要求的限制。
附图标记列表
1模具 122杆部
10第一模座 14支撑件
100插槽 16第二模座
102凹槽 160插块
104插孔 162插合孔
106接合部 164连接件
108凹口 18分隔件
12尖锥件 2绝缘粉末
120尖端部
Claims (13)
1.一种制备绝缘基座的模具(1),其特征在于,包括:
第一模座(10),所述第一模座(10)布置有至少一个插槽(100),所述第一模座(10)远离所述插槽(100)的槽口侧的表面上设有用于容纳绝缘粉末(2)的至少一个凹槽(102),所述第一模座(10)上还设有从所述插槽(100)的槽底延伸至所述凹槽(102)的插孔(104);
尖锥件(12),所述尖锥件(12)被构造成能接合至所述插孔(104)并且所述尖锥件(12)的尖端部(120)能够***所述凹槽(102)中以使容纳在所述凹槽(102)中的绝缘粉末(2)在熔融固化后能够在其上形成适形于所述尖端部(120)的凹孔;
支撑件(14),所述支撑件(14)具有平坦表面并且被构造用于均匀铺覆上述绝缘粉末(2),所述第一模座(10)的所述凹槽(102)与所述支撑件(14)共同限定熔融的所述绝缘粉末(2)的固化形状。
2.根据权利要求1所述的模具(1),其特征在于,所述模具(1)还包括:
第二模座(16),所述第二模座(16)布置有插块(160),所述插块(160)被构造成能够插接至布置在所述插槽(100)两侧的接合部(106)中以实现所述第一模座(10)和所述第二模座(16)的接合,相邻所述插块(160)之间设置有插合孔(162);
分隔件(18),所述分隔件(18)被构造成通过所述插合孔(162)和所述接合部(106)插接在已组装的所述第一模座(10)与所述第二模座(16)中并与所述插槽(100)的外壁相贴合并与所述凹槽(102)共同限定熔融的所述绝缘粉末(2)的固化形状。
3.根据权利要求2所述的模具(1),其特征在于,多个所述凹槽(102)被构造成沿着所述插槽(100)的长度方向间隔布置。
4.根据权利要求1所述的模具(1),其特征在于,所述第一模座(10)与所述尖锥件(12)由热膨胀系数相同或相近的材料制成。
5.根据权利要求1所述的模具(1),其特征在于,所述尖锥件(12)通过加热固化形成的弹性膜相对于所述插孔(104)彼此固定。
6.根据权利要求1所述的模具(1),其特征在于,所述绝缘粉末(2)是聚甲基丙烯酸甲酯的粉末。
7.一种制备绝缘基座的方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供如权利要求1所述的模具的第一模座(10);
提供如权利要求1所述模具的的尖锥件(12);
将所述尖锥件(12)自由地***所述第一模座(10)的插孔(104)中;
在所述第一模座(10)的凹槽(102)中填充绝缘粉末(2),加热熔融所述绝缘粉末(2),待熔融的绝缘粉末(2)固化成型后形成所述绝缘基座。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:
提供表面平坦的支撑件(14);
在所述第一模座(10)的底部和所述支撑件(14)表面喷涂脱模剂;
在所述支撑件(14)上均匀铺覆绝缘粉末(2),将所述第一模座(10)放置在所述支撑件(14)上。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:
提供第二模座(16),所述第二模座(16)布置有插块(160),所述插块(160)被构造成能够插接至布置在所述插槽(100)两侧的接合部(106)中以实现所述第一模座(10)和所述第二模座(16)的接合;
将带有所述尖锥件(12)的所述第一模座(10)与所述第二模座(16)进行组装;
加热所述绝缘粉末(2)直至达到熔融状态;
在已组装的第一模座(10)和第二模座(16)中插接分隔件(18)并使所述分隔件(18)与所述插槽(100)的外壁相贴合并与所述凹槽(102)共同限定熔融的所述绝缘粉末(2)的固化形状。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,抛光所述第一模座(10)远离所述插槽(100)的槽口侧的表面。
11.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述插孔(104)附近施加经加热固化能够形成弹性膜的粘稠液以相对于所述插孔(104)固定所述尖锥件(12)。
12.一种绝缘基座在生物分子探测中的应用,其特征在于,所述绝缘基座由权利要求7至11中任一项所述的方法制成。
13.根据权利要求12所述的应用,其特征在于,所述绝缘基座被构造成供二维材料在其上进行转移并且用于制备超薄固态纳米孔以实现对DNA序列的检测。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
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