CN110896176A - 高性能堆叠式连接器 - Google Patents

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Abstract

披露了一种支持高密度连接的屏蔽型I/O连接器。该屏蔽型连接器具有带通道的笼状物。至少第一通道被配置成接纳收发器，使得该收发器可以在该笼状物的末端处***连接器壳体中的端口中。至少第二通道被配置成通过使得空气能够在该收发器附近流动来耗散热量。利用该第二通道的末端的转向器使该第二通道中的空气流动速率增加，以使空气穿过该第二通道并流出一个或多个孔口的流动流畅。可以通过在该笼状物的末端处对连接器的壳体进行成形来简单地形成该转向器。这些孔口可以由该连接器壳体中的通道以及该笼状物的界定该第二通道或该壳体通道的表面中的开口形成。

Description

高性能堆叠式连接器
背景技术
电子***可以包括与线缆连接的两个或更多个电子设备。这些设备可以具有用于与终止于线缆末端的插头连接器相连接的输入/输出(I/O)连接器。线缆可以构造成传送电信号或光信号。对于传输光信号，在线缆的一个末端提供收发器，以用于将光信号转换成电信号。
插头连接器和I/O连接器可以根据标准来构造，这些标准使得来自不同制造商的部件能够匹配。例如，四通道小型可插拔(QSFP)标准限定了一种用于数据通信应用的紧凑型可热插拔收发器。形状因数和电接口是通过小型化(SFF)委员会主持的多源协议(MSA)规定的。根据QSFP标准制做的部件广泛用于将联网硬件(比如服务器和交换机)接口连接到光纤线缆或者有源或无源的电连接。
QSFP插头与插座配合，插座典型地安装在印刷电路板(PCB)上。为了阻止电磁干扰(EMI)，插座可以位于也安装到PCB的金属笼状物内。插座典型地从PCB的边缘向后设置并且位于笼状物的后部处。笼状物的前部通常延伸穿过电子设备的面板并且具有用于接纳QSFP收发器的开口。通道从笼状物的前部的开口朝向后部延伸，以引导收发器与插座发生接合。这种布置可以用于使用线缆将电子设备内的电路板连接到外部设备。
用于将光信号转换成电信号的收发器可能消耗大量功率，并且因此产生大量热量。例如，QSFP收发器可能消耗12瓦(W)的功率。处理更多信号的收发器，比如根据QSFP-DD标准制做的收发器，可能消耗最高达15W。大量的热量可能导致电子部件、光学部件或其他部件周围的温度超过额定操作温度，从而导致操作期间出错或降低部件的使用寿命。收发器所产生的热量可以通过使用冷却风扇来耗散，冷却风扇使空气流过金属笼状物。散热器可以安装到笼状物的外部，以进一步耗散来自收发器的热量。
在一些***中，两个或更多个收发器彼此紧密靠近地设置。I/O连接器可以以“堆叠式”配置进行配置，以支持多个收发器的使用。例如，上部收发器和下部收发器堆叠在一个笼状物内以制做双堆叠式连接器。
发明内容
在一个方面，本发明涉及一种I/O连接器。I/O连接器包括多个导电元件，该多个导电元件包括触头配合部分和壳体。该壳体包括第一端口，该第一端口包括沿第一方向延伸到该壳体中并沿第二方向为长形的第一狭槽。该第一狭槽由沿该第一方向延伸的相对的第一壁和第二壁界定。该多个导电元件的第一部分的触头配合部分暴露在该第一狭槽内。该壳体包括第二端口，该第二端口包括沿该第一方向延伸到该壳体中并沿该第二方向为长形的第二狭槽。该第二狭槽由沿该第一方向延伸的相对的第一壁和第二壁界定。该多个导电元件的第二部分的触头配合部分暴露在该第二狭槽内。该壳体包括表面，该表面在该第一端口与该第二端口之间。该表面相对于该第一方向形成钝角。
在另一方面，本发明涉及一种装置。该装置包括笼状物。该笼状物包括：相对的导电侧壁和在这些相对的侧壁之间的顶壁；第一通道，该第一通道包括被配置成接纳收发器的第一开口；第二通道，该第二通道邻近该第一通道，该第二通道包括被配置成使得空气能够流入该第二通道中的至少一个第二开口；以及连接器，该连接器包括与该第一通道对准的端口。该连接器包括壳体。该第一通道在第一方向上从该第一开口延伸到该连接器的端口。该第二通道沿该第一方向延伸。该壳体包括与该第二通道对准的转向器。该转向器被配置成将沿该第一方向流动的空气朝向该笼状物的至少一个侧壁转向。
在另一方面，本发明涉及一种电子***。该电子***包括：外壳，该外壳具有面板，该面板具有穿其而过的至少一个开口；印刷电路板，该印刷电路板在该外壳内；笼状物，该笼状物被安装到该印刷电路板；以及至少一个风扇，该至少一个风扇被定位成使空气流过该笼状物。该笼状物包括具有暴露在该开口中的末端的第一通道、第二通道和第三通道。该第二通道是在该第一通道与该第三通道之间。该第二通道沿第一方向为长形。该第二通道的第一末端包括被配置成允许空气流动穿其而过的至少一个开口。该第二通道包括第二末端，该第二末端在该第一方向上偏离该第一末端。该电子***进一步包括设置在该第二通道的第二末端处的转向器，该转向器包括不垂直于该第一方向的第一表面。
在另一方面，本发明涉及一种在25摄氏度的周围环境中操作电子***的方法。该电子***包括在外壳内的堆叠式笼状物和转向器，该堆叠式笼状物包括被配置成形成堆叠式第一通道、第二通道和第三通道的多个壁，该第二通道沿第一方向延伸。该方法包括：利用设置在该第一通道和该第三通道中的每一者内的、消耗在10W与12W之间的收发器发射或接收光信号；利用在0.8IW与1.5IW之间的静压下操作的风扇使空气流动穿过该第二通道的第一末端处的开口，并且利用该转向器的第一表面使该空气朝向该笼状物的壁中的开口转向，从而耗散来自该第一通道和该第三通道中的收发器的热量，使得这两个收发器都相对于这些收发器的关闭状态的温度升高小于25摄氏度。
前述内容为本发明的非限制性概述，其由所附权利要求限定。
附图说明
图1是根据一些实施例的电子连接***的右前透视图；
图2是根据适配成接纳散热器的笼状物的一些实施例的用于电连接器的笼状物的右前透视图；
图3是根据一些实施例的用于电连接器的笼状物的右前透视剖视图；
图4是根据一些实施例的用于电连接器的壳体的右前透视图；
图5是根据一些实施例的导电元件的子组件的右侧视图；
图6是根据具有散热器的笼状物的一些实施例的用于电连接器的笼状物的右前透视图；并且
图7是根据一些实施例的用于电连接器的笼状物的带注释以示出气流的右前透视图。
具体实施方式
诸位发明人已经认识并了解能够增加I/O连接密度的设计。诸位发明人已经认识并了解，I/O连接的密度增加可能需要改善I/O连接器的散热。密度增加可能由于在与传统收发器相同的空间中处理更多信号的收发器而产生，比如可能出现在符合QSFP-DD标准而不是QSFP标准的收发器中。另外，密度增加可能是由于连接器“堆叠”造成的，连接器“堆叠”导致收发器彼此上下设置，它们之间只有很小的空间。诸位发明人已经进一步认识并了解即使对于堆叠式连接器而言仍提供改进的散热的技术。这些技术可以与符合QSFP标准的部件结合使用。
这些技术可以使流动穿过笼状物的通道的空气的体积流率增加，而不需要使引起这种流动的风扇的尺寸增大。根据一些实施例，通道可以由促进气流的特征界定。这些特征可以包括在通道的末端处的转向器，该转向器使空气朝向出口的流动流畅。具有这种转向器的***的操作可能需要使空气朝向分流器流动并使空气流动转向。
根据一些实施例，可以简单且低成本地实现转向器。转向器可以是连接器的壳体的一部分。转向器可以包括一个、两个或更多个表面，每个表面与空气流动形成钝角。然而，转向器还可以包括相对于气流具有其他取向的一个或多个其他表面，比如与流动垂直的一个或多个表面。壳体的形成转向器的表面可以与笼状物中的通道的后部末端对准，并且将空气朝向笼状物的表面中的开口或者朝向其他孔口转向，空气可以穿过这些孔口更自由地流出笼状物的通道。转向器的配置可以减少通道中的流动的停滞和/或分离，这可以使穿过通道的空气的体积流率增加。在一些实施例中，转向器可以设置在笼状物的通道的末端处。该通道可以设置在被构造成接纳收发器的两个其他通道之间，比如可以出现在堆叠式I/O连接器中。
空气穿其而过流出笼状物的孔口可以以任何合适的方式形成，包括通过在笼状物的表面中形成开口和/或通过壳体中的开口或者通过使连接器壳体的外表面成形，这些外表面邻近笼状物的内表面。
在一些实施例中，例如，这种孔口可以通过壳体的形状形成。壳体可以包括沿着空气流动方向的壳体通道，并且空气流动可以被引导到壳体通道中。替代性地或另外，转向器可以引导空气朝向或穿过笼状物的界定通道的一个或多个表面中的孔、或笼状物的沿着壳体通道的一个或多个表面中的孔。
在堆叠式连接器中，例如，可以存在用于多个电连接器的笼状物，该笼状物包括第一通道、第二通道、以及第三通道，其中第二通道在第一通道与第三通道之间。在这样的配置中，连接器和笼状物可以提供双堆叠式配置，从而提供可以接纳彼此上下设置的两个收发器的I/O连接器。第一通道和第三通道可以各自能够接纳光学或其他类型的收发器。收发器可以是QSFP收发器，比如QSFP-DD收发器。在这一点上，第一通道和/或第三通道可以符合QSFP标准。散热器可以安装在第三通道的顶部上，以耗散来自收发器的热量，但是安装到第三通道顶部的散热器可能无法有效地耗散来自第一通道的热量。第二通道可以用于增加从第一通道耗散的热量。空气可以流过第二通道中的开口、并且在第二通道的末端处转向，以便增加气流速率并因此提高热量耗散。
在电子***中，特别是对于包括双堆叠式收发器的电子***，转向器可以允许比没有转向器的配置更有效地耗散热量。
在图1所示的一个说明性实施例中，电子***100可以包括外壳120，外壳包括面板122，该面板具有穿其而过的至少一个开口124。电子***100还可以包括在外壳120内的印刷电路板110。电子***100还可以包括笼状物200。笼状物200可以安装到印刷电路板110并且可以包封具有壳体400的连接器，该壳体具有安装到印刷电路板110的第一端口420和第二端口430(图3)。电子***100还可以包括风扇130。
在一些实施例中，笼状物200可以被配置成提供屏蔽以免受电磁干扰。笼状物200可以由任何合适的金属或其他导电材料形成，并且使用本领域技术人员已知的技术接地，以对EMI进行屏蔽。笼状物200可以由弯曲成合适形状的金属片材形成。然而，笼状物的一些或全部部件可以由比如压铸金属等其他材料制成。
笼状物200可以包括具有多个端口的连接器。在图3所展示的实施例中，连接器是具有第一端口420和第二端口430的双端口连接器。然而，如本文所描述的技术可以与具有任何期望数量的端口(包括单一端口或多于两个端口)的连接器一起使用。笼状物200可以包括一个或多个通道，该一个或多个通道的尺寸和形状被确定成接纳将***位于通道末端的连接器端口中的收发器。笼状物200还可以包括一个或多个通道，该一个或多个通道被配置成使得空气能够在接纳收发器的通道附近流动，使得可以耗散由收发器的操作而产生的热量。如图2所示，笼状物200可以包括第一通道202、第二通道204和第三通道206。
第一通道202可以包括被配置成接纳收发器的开口212。第一端口420可以与第一通道202对准。根据一些实施例，第一通道202可以被配置成接纳和/或引导收发器以连接到端口420，以便在收发器与端口420之间建立连接，在所展示的实施例中，这种连接是电连接。第一通道202可以在第一方向上从第一开口延伸到第一端口420。第一方向可以与穿过第二通道204的空气流动对准。在图1所展示的实施例中，第一通道202的开口212暴露在外壳120的开口124中。
笼状物200可以包括第二通道204。第二通道204可以包括开口214，该开口可以被配置成使空气能够流入第二通道204中。开口214可以设置在第二通道204的第一末端处。转向器410可以设置在第二通道204的第二末端处。第二通道204可以沿第一方向为长形，并且流动穿过第二通道的空气可以带走由第一通道和/或第三通道中的部件产生的热量，从而限制笼状物200内的温度升高。转向器可以被成形和定位成提高去除热量的效率，并且因此限制笼状物200内的温度升高。在图1所展示的实施例中，第二通道204的开口214也暴露在外壳120的开口124中。开口214可以创建为设置在第二通道204的第一末端处的多个孔，或者为允许空气流入第二通道中的任何其他合适的布置。开口214可以被配置成使得穿过开口的电磁辐射量不会干扰笼状物的功能以限制EMI。
在各种实施例中，第二通道可以具有大于40毫米(mm)、小于60mm的长度，或者在一些实施例中，具有在40mm与60mm之间的长度。在一些实施例中，第二通道的长度可以在49mm与51mm之间，例如，50mm。
笼状物200可以包括第三通道206。第三通道206可以包括被配置成接纳收发器的开口216。第二端口430可以与第三通道206对准。根据一些实施例，第三通道206可以被配置成接纳和/或引导收发器以连接到端口430，以便在收发器与端口430之间建立连接，在所展示的实施例中，这种连接是电连接。在图1所展示的实施例中，第三通道206的末端216也暴露在外壳120的开口124中。在所展示的实施例中，第二通道204是在第一通道202与第三通道206之间。第一通道202可以邻近印刷电路板110。
每个通道可以具有合适的宽度，比如大于18mm、小于20mm，或者在一些实施例中，在18mm与20mm之间。通道宽度可以在18.65mm与18.85mm之间，例如，18.75mm。每个通道的宽度可以被配置成等于或大于QSFP收发器的宽度，使得第一通道202和第三通道206可以各自被配置成接纳QSFP收发器。
对于一些应用，互连***的第一端口420和第二端口430、收发器和其他元件可以根据一个或多个小型化(SFF)标准(比如QSFP或QSFP-DD)来配置。然而，应理解的是，如果需要，电子连接***的部件可以被配置成符合一个或多个其他工业标准或根本不符合任何标准。
笼状物200可以由导电顶壁210a、导电底壁210b(图2中不可见)、以及导电侧壁210c界定。笼状物200可以包括相对的导电侧壁210c(其中一个导电侧壁在图2中可见)，而顶壁210a在这些相对的侧壁之间。底壁210b可以用作第一通道202的底壁。顶壁210a可以用作第三通道206的顶壁。笼状物200内部的隔板210d可以形成第二通道204的顶壁和底壁。一个或多个壁件可以组合以提供屏蔽。在一些实施例中，内部隔板210d可以具有开口211d，这些开口可以允许来自安装在第一通道或第三通道中的收发器的热量流入第二通道中。第一通道202可以与第三通道206分隔开距离A。在一些实施例中，距离A可以是8mm或更小。在一些实施例中，所测量的距离A不包括形成第二通道的内部隔板210d；在这些实施例中，距离A可以是5.98mm。在一些实施例中，所测量的距离A包括形成第二通道的内部隔板210d；在这些实施例中，距离A可以是6.48mm。第二通道204可以邻近第一通道202。
在图2和图3所展示的实施例中，顶壁210a可以在其中包括开口250。该开口250可以使得安装到笼状物200的顶表面的散热器600能够接触安装在第三通道206内的收发器。散热器600可以使用夹子610安装到笼状物200的顶表面。图6示出了散热器600有助于屏蔽的实施例。这种散热器600是可选的。图2和图3示出了在第三通道206的顶壁中用于使散热器600能够接触第三通道中的收发器的开口250。一些实施例可以具有没有这种开口的笼状物，包括例如不需要散热器的实施例。图6示出了如何可以使用夹子610将散热器600安装到具有开口250的笼状物200的顶表面的透视图。根据实施例，空气可以流过安装在笼状物200外部的这种散热器600。
图4中示出了连接器的壳体400的示例性实施例。I/O连接器可以由这样的壳体400形成。壳体400可以设置在笼状物200内，如图3所示，或者可以设置在笼状物200的末端或通道的末端处，或者可以在没有笼状物或通道的情况下提供。应了解的是，转向器410可以放置在以下任何合适的位置，该位置允许转向器引导空气，其方式为使得穿过笼状物或通道的空气的体积流率增加或经过壳体400或转向器410的空气的体积流率增加。
壳体400可以固持导电元件，这些导电元件将信号从印刷电路板、或其上安装有由壳体400形成的I/O连接器的其他基板耦合到***笼状物的通道中的插头。该插头可以是收发器的配合接口。
在所展示的实施例中，这些导电元件的子组首先形成为子组件，这些子组件然后被***壳体400中。图5展示了这种子组件。图5的子组件可以通过从金属片材冲压出具有多个导电元件500的子组来形成。然后可以在这些导电元件的部分周围模制绝缘材料以形成壳体502。多个这样的子组件可以并排堆叠并***壳体400中。在所展示的实施例中，每个子组件可以比其宽或高薄得多。每个子组件可以是例如约1.5mm至3mm厚，使得这些子组件具有类似晶片的纵横比，并且可以称为“晶片”。
导电元件500包括触头配合部分510、被配置成与电路板110配合的触头尾部520、以及将触头尾部部分520连接到配合部分510的中间部分530。该多个导电元件500可以被配置成将电信号传输到设置在第一通道和/或第三通道中的收发器或者从其传输到电路板110、或传输到与电路板电连接的其他部件。
在所展示的其为双堆叠式连接器的实施例中，壳体包括第一端口420，该第一端口具有延伸到壳体400中的第一狭槽422。第一狭槽422可以沿第一方向(插头将沿其***通道中的方向)延伸到壳体400中，并且可以在与第一方向正交的第二方向上为长形。第一狭槽422可以由相对的第一壁424和第二壁426界定，每个壁具有沿第一方向延伸的通道。该多个导电元件500的第一部分的触头配合部分510可以被定位在这些通道内，使得它们暴露在第一狭槽422内。第一狭槽422可以被配置成接纳光学收发器或与光学收发器电耦合的其他导电元件。在一些实施例中，触头配合部分可以根据比如QSFP、或在所展示的实施例中的QSFP-DD等标准而被定位在第一狭槽422内。
壳体可以包括第二端口430，该第二端口具有延伸到壳体400中的第二狭槽432。第二狭槽432可以沿第一方向延伸到壳体中并且可以沿第二方向为长形。第二狭槽432可以由相对的第一壁434和第二壁436界定，每个壁沿第一方向延伸。该多个导电元件500的第二部分的触头配合部分510可以暴露在第二狭槽432内。第一狭槽422可以被配置成接纳光学收发器或与光学收发器电耦合的其他导电元件。
第一狭槽422和第二狭槽432可以在垂直于第一方向和第二方向二者的第三方向上彼此间隔开。以这种方式，这些端口可以被布置成提供堆叠式连接器。当包含壳体400的I/O连接器附接到印刷电路板(比如电路板110)时，第三方向可以垂直于该印刷电路板的表面。在所展示的实施例中，触头尾部部分520是压配合式触头尾部并且沿第三方向延伸，使得它们可以被压入印刷电路板表面中的孔中。
该多个导电元件500的触头配合部分510可以成对地布置。至少第一对512触头配合部510可以设置在第一狭槽422中。至少第二对514触头配合部510可以设置在第二狭槽432中。在此，这些对布置成使触头配合部分510上的触头表面彼此面对。每对的触头配合部分将被定位在狭槽422或432的相对侧上，使得它们将配合在***该狭槽中的部件(比如收发器的桨形卡)的相对侧上。
连接器还可以包括设置在第一槽422中并沿第一方向与第一对512间隔开的第三对516触头配合部分510。连接器还可以包括设置在第二槽432中并沿第一方向与第二对514间隔开的第四对518触头配合部分510。第一对512和第二对514可以是外对，其可以被定位成与QSFP或QSDP-DD收发器的桨形卡上的导电焊盘接触。第三对516和第四对518可以是内对，其可以被配置成与QSFP-DD收发器的桨形卡上的导电焊盘接触。在所展示的实施例中，内对和外对通过子组件的绝缘部分而分隔开，使得它们即使当被***这些端口中的一个端口的配合连接器偏转时也不发生彼此电接触。
在导电元件的子组形成为晶片的实施例中，晶片可以布置在与第一方向和第三方向对准的平面中。晶片可以沿第二方向堆叠，该第二方向是狭槽422和432沿其为长形的方向。所有晶片可以具有相同的配置，或者在一些实施例中可以具有不同的配置。晶片可以设置在壳体400内或由壳体支撑。第一端口420和第二端口430中的至少一者可以被配置成接纳QSFP和/或QSFP-DD收发器。因此，I/O连接器可以符合QSFP标准。然而，应理解的是，如果需要，电子连接***的部件可以被配置成符合一个或多个其他工业标准或根本不符合任何标准。
当I/O连接器被设计成符合某一标准时，该标准可以定义每个导电元件的功能。在其他实施例中，导电元件可以连接到电子***的任何期望部分，使得它们提供任何期望功能。例如，一些导电元件可以接地。其他导电元件可以耦合到***内的信号迹线。在电子***使用差分信号进行操作的实施例中，导电元件对可以连接到信号迹线对。在一些实施例中，对512、514、516和518可以连接成使得每一对传送差分信号对。然而，并不要求如本文所指明的这些对传送差分信号。在一些实施例中，例如，两个相邻晶片中的导电元件可以被配置成传送差分信号。
无论具体如何将导电元件连接到电子***的其他部件，这些部件都可能在操作中产生热量。当这些部件被定位在笼状物200内时，该热量如果没有从笼状物200去除则可能在笼状物200内产生超过期望操作温度的温度升高。为了提高移除热量的效率并防止不希望的温度升高，壳体400可以包括转向器410，该转向器具有一个或多个成角度的表面，这些表面使穿过笼状物再继续穿过壳体400朝向至少一个孔口的空气流动流畅，流动空气可以通过该至少一个孔口离开笼状物。在所展示的实施例中，转向器410可以被配置成将沿第一方向流动的空气朝向笼状物的至少一个侧壁转向。已转向的空气可以比如通过侧壁中的孔或通过将气流路由到壳体400周围的通道而离开笼状物。
壳体400可以被成形为使得当壳体400安装在笼状物200内时，转向器410与第二通道204对准，在上述实施例中，该第二通道被设计成沿第一方向传送气流以耗散来自第一通道和第三通道内的收发器的热量。转向器410可以设置在第二通道204的第二末端处，第二通道的第二末端在第一方向上与第二通道的第一末端偏移。转向器410可以包括相对于第一方向形成钝角的第一表面412。
转向器410还可以包括与第一方向形成钝角的第二表面416。第一表面412和第二表面416可以朝向沿第一方向延伸并且将壳体400的中心部分二等分的平面会聚。
转向器410可以包括第三表面414，该第三表面垂直于第一方向、并且可以是在第一表面412与第二表面416之间。第三表面414可以连结第一表面和第二表面。
在所展示的实施例中，第一表面412和第二表面416相对于第一方向形成相同的钝角。在一些实施例中，可以绕第三方向(垂直于电路板的方向)测量该角度。然而，并不要求那些表面相对于空气流动方向对称。例如，表面可以以不同的角度定向，具有不同的尺寸或者以其他期望的方式相异。此外，尽管所示的转向器具有三个表面412、414和416，但是并不要求是三个表面，这是因为转向器可以形成有一个或两个表面或多于三个表面。
可以根据需要选择第一表面412和第二表面416的钝角以提供气流。在一些实施例中，每个钝角可以大于95度、或105度或大于115度。在一些实施例中，这些钝角可以小于165度、150度、140度、或130度。在一些实施例中，钝角可以在105度与150度之间的范围内。在其他实施例中，钝角可以在115度与140度之间，例如120度。在仅使用第一表面412或仅使用第一表面412和第三表面416的实施例中，该角度可以是90度加上前述实例中给出的量的一半。
第一表面、第二表面、和/或第三表面可以设置在第一端口420与第二端口430之间。在一些实施例中，第一端口420和第二端口430可以比第一表面、第二表面、和/或第三表面更向外延伸(沿与第一方向相反的方向)。在一些实施例中，第一表面、第二表面、和/或第三表面可以在第一方向上从第一端口420和第二端口430嵌入。
在一些实施例中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以包括多个面。在一些实施例中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以各自包括平坦面。在一些实施例中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以各自包括凹面。在一些实施例中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以各自包括凸面。在一些实施例中，第一表面、第二表面、以及第三表面可以各自包括一个或多个面，这些面可以是不同曲率的面。
壳体400可以包括促进气流的其他特征。壳体400可以包括壳体通道402。壳体通道402可以被配置成允许空气流经壳体400。在所展示的实施例中，壳体通道402仅沿第一方向延伸，并且延伸到壳体400的在后边缘。笼状物200可以在通道402的在后边缘处配置有开口，使得气流可以在该位置处离开笼状物。笼状物200可以替代性地或另外在沿着壳体通道402的其他位置处具有开口，这些开口可以类似地允许气流离开笼状物。
壳体通道402可以邻近转向器410的第一表面412。转向器的第一表面412可以被配置成引导空气朝向或穿过壳体通道402。在一些实施例中，壳体400的相对侧(图4中不可见)可以类似地包括壳体通道402。第二壳体通道可以被成形和定位成接纳被第二表面416转向的气流。
根据一些实施例，第二通道204可以由笼状物200的表面界定。该表面可以包括侧壁210c，如图2所示。在一些实施例中，一个或多个第一孔220穿过该表面。第一孔220可以沿第二通道204呈沿第一方向延伸的线进行布置。第一孔220并不限于沿着线的布置，并且可以呈多条线或促进空气流动穿过笼状物200的任何其他布置进行布置。在所展示的实施例中，孔220促进流动穿过第二通道204。第一孔220可以允许通过第二通道204中的开口214吸入的空气离开第二通道204。
至少一个第一孔220可以布置成邻近转向器410。相比于在没有转向器的配置的情况下，转向器410的配置可以允许沿着第二通道204布置更多的第一孔220。替代性地或另外，转向器410可以被配置成引导空气朝向或穿过第一孔220中的至少一个孔，从而相对于具有相同尺寸的风扇和***配置的***增加穿过第二通道的气流。
根据一些实施例，笼状物200包括后盖230，该后盖的一部分在图2中可见。后盖230可以形成为与笼状物200的其他壁分开的部分，或者可以由与笼状物相同的金属片材形成。在壳体通道402的末端处可以布置有至少一个第二孔232。第二孔232可以穿过后盖230。该至少一个第二孔232可以被配置为单一第二孔或者可以被配置为多个第二孔，并且可以呈单一线、多条线或促进空气流动穿过第二通道204和壳体通道402的任何其他布置进行布置。第二孔232可以允许通过第二通道204中的开口214吸入的空气经由壳体通道402离开笼状物200。壳体通道402与转向器410组合可以被配置成引导空气朝向或穿过第二孔232中的至少一个孔。
根据一些实施例，沿壳体通道402可以布置有穿过笼状物200的多个第三孔222。第三孔222可以呈沿第一方向延伸的线布置。第三孔222并不限于沿着线的布置，并且可以呈多条线或促进空气流动穿过第二通道204、壳体通道402、或否则穿过笼状物200的任何其他布置进行布置。第三孔222可以允许通过第二通道204中的开口214吸入的空气经由壳体通道402离开笼状物200。壳体通道402与转向器410组合可以被配置成引导空气朝向或穿过第三孔222中的至少一个孔。
根据一些实施例，第一通道202和第三通道206可以由笼状物200的表面(比如侧壁210c)界定。在一些实施例中，一个或多个第四孔224穿过笼状物200的界定第一通道或第三通道的表面。一个或多个第四孔224可以邻近第一通道和第三通道中的每一者。第四孔224可以呈沿第一方向延伸的一条或多条线布置。多个第四孔224的一部分可以沿第一通道202呈沿第一方向延伸的两条线布置，并且该多个第四孔的另一部分可以沿第三通道206呈沿第一方向延伸的线布置。第四孔224并不限于沿着这样的线的布置，并且可以呈促进空气流动穿过第一通道202、第二通道204、和/或第三通道206或者否则促进气流穿过笼状物200的任何布置进行设置。第四孔224可以允许通过内部隔板210d中的开口211d吸入第一通道或第三通道中的空气、或通过其他开口吸入第一通道或第三通道中的空气经由第一通道或第三通道离开笼状物200。
第一孔220、第二孔232、第三孔222、以及第四孔224可以允许某一量的电磁辐射穿过笼状物。第一孔、第二孔、第三孔、以及第四孔可以以如下模式布置，即使得穿过这些孔的电磁辐射量不会干扰笼状物的功能以限制EMI。例如，孔220可以具有比孔222和224更大的面积，这是因为孔220邻近其中没有产生EMI或易受EMI影响的部件的第二通道。
可以包括其他部件以更有效地去除笼状物200内产生的热量。内部散热器240可以设置在第二通道204内，例如如图3所示。在内部散热器240设置在第二通道204内的实施例中，内部散热器可以接触安装在第一通道202内的收发器或其他部件，或者以其他方式通过低热阻路径耦合到该部件。传递到内部散热器240的热量可以最后部分地通过流动穿过第二通道204的开口214朝向转向器410的空气而耗散。由于转向器410和/或如本文所述的其他部件改善了穿过第二通道204的气流，内部散热器240在限制第一通道中的部件内的温度升高方面的有效性得到改善。
内部散热器240可以替代性地或另外耦合到第三通道内的部件。然而，在所展示的实施例中，外部散热器600(图6)可以耗散来自第三通道中的部件的热量。笼状物200及其内部的部件可以被配置成优先从第一通道去除热量，以便使从第一通道和第三通道去除的热量均衡。例如，在一些实施例中，在第一通道和第三通道中操作的收发器可能经历彼此在25％之内的温度升高。在其他实施例中，温度升高可以彼此在10％、15％或20％之内。
根据一些实施例，风扇130可以被定位成使空气流过或穿过笼状物200。例如，风扇130可以被定位成从外壳120排出空气。图1示意性地示出了邻近外壳120的壁的风扇130，但是风扇130可以被定位在任何合适的位置。例如，风扇130可以被定位在外壳120内。在一些实施例中，比如在安装到机架的电子设备中，I/O连接器暴露在外壳120的前面，并且一个或多个风扇从外壳的相反的后面排出空气。然而，应了解的是，其他合适的位置可以产生压力降，该压力降使空气流过电子外壳内的部件。
如本文所述的转向器410的配置可以使得足够的气流能够耗散来自第一通道和/或第三通道中的收发器的热量，以将甚至相对密集的收发器配置保持在可容许的温度限制内。可以实现该气流，而无需大风扇，其可能汲取所不希望的功率量。在各种实施例中，风扇可以被配置成引起小于0.8英寸水柱(IW)、小于1.5IW、或者在一些实施例中在0.8IW与1.5IW之间(例如1.0IW)的静压。
这样的***可以为电子***100提供期望的操作方法。电子***100可以设置在25摄氏度的周围环境中。电子***100可以包括外壳120和在外壳120内的笼状物200。笼状物200可以包括堆叠的第一通道202、第二通道204和第三通道206。第一通道202可以沿第一方向形成。这些通道可以由多个壁形成。
根据实施例的方法包括利用设置在第一通道202内的收发器发射和/或接收光信号、和/或利用设置在第三通道206内的收发器发射和/或接收光信号。在一些实施例中，第一通道202和第三通道206中的每一者中的收发器可以消耗至少1W、小于15W、或者在一些实施例中在1W与15W之间或在10W与15W之间或在14W与16W之间。在一些实施例中，收发器可以消耗1.5W、3.5W、7W、8W、10W、12W、14W或大于14W。这种功耗与QSFP-DD收发器一致。
根据实施例的方法包括利用设置在外壳120内的风扇130使空气流动穿过第二通道204的第一末端处的开口214、以及利用转向器的第一表面使空气朝向笼状物的壁中的开口转向。风扇120可以在至少0.8英寸水柱(IW)、小于1.5IW、或在0.8IW与1.5IW之间(例如1.0IW)的静压下操作。来自第一通道202和/或第三通道206中的收发器的热量被耗散，使得这两个收发器都相对于收发器的关闭状态的温度升高小于25摄氏度。利用这样的配置，从笼状物内耗散的热量可以足以使得即使电子外壳处于25摄氏度的周围环境中仍可以实现该温度升高。第一通道202中的收发器相对于收发器的关闭状态的温度升高可以是例如24.7摄氏度。第三通道206中的收发器相对于收发器的关闭状态的温度升高可以是例如20.0摄氏度。
图7示出了图2的笼状物200。为简单起见，图2中的标记未在图7中再现。图7包括示出空气流入和流出笼状物200的示例性路径的箭头。这些箭头提供了空气流动的示例性且非限制性方向；空气可以沿任何适当的方向流入和流出开口和孔。例如，空气流动可以通过第二通道204的开口214进入笼状物200。空气流动可以在多个位置离开笼状物，例如在第一孔220、第二孔222、第三孔232、和/或第四孔224处。空气并不限于仅通过开口214进入，并且不限于仅通过第一孔220、第二孔222、第三孔232、或第四孔224离开。空气还可以穿过内部隔板210d的开口211d。空气可以不必通过开口214进入并通过孔220、222、232和224离开。至少部分地取决于风扇130相对于笼状物和其他部件的布置，空气可以进入和离开笼状物200。
在一个示例性实施例中，***设置在25摄氏度的周围环境中。笼状物由弯曲成合适形状的金属片材形成。笼状物包括堆叠的第一通道、第二通道和第三通道，第二通道在第一通道与第三通道之间，并且第一通道邻近电路板。第一通道和第三通道各自被配置成接纳QSFP收发器。第一通道和第三通道中的每个收发器消耗12W的功率。第一通道、第二通道、以及第三通道的宽度为18.75mm。第一通道与第三通道分隔开某一距离，所测量的距离包括形成第二通道的内部隔板；该距离是6.48mm。第二通道的长度为50mm。连接器包括与第一通道对准的第一端口、以及与第三通道对准的第二端口。第一通道沿第一方向从第一通道的开口延伸到第一端口。第二通道和第三通道各自沿第一方向延伸。连接器包括壳体，该壳体包括与第二通道对准的转向器。转向器包括第一表面、第二表面、以及第三表面，该第一表面与第一方向形成可以约为120度的角度，该第二表面与第一方向形成也可以约为120度的角度，该第三表面与第一方向垂直、在第一表面与第二表面之间。第二通道由表面界定，该表面也是笼状物的侧壁。该侧壁包括沿第二通道布置的、呈沿第一方向的线延伸的多个第一孔，以及呈沿第一方向延伸的3条线布置的多个第四孔，其中两条线邻近第一通道，并且一条线邻近第三通道。壳体包括沿第一方向延伸的壳体通道。笼状物进一步包括穿过笼状物后盖的、设置在壳体通道的末端处的至少一个第二孔，以及穿过笼状物的侧壁的、沿着壳体通道沿在第一方向上延伸的线布置的多个第三孔。转向器以及转向器的第一表面、第二表面和第三表面被配置成引导空气朝向或穿过第一孔、第二孔和第三孔。风扇设置在外壳内并且被配置成在1.0IW的静压下操作。笼状物的顶表面安装有散热器，并且在第二通道内设置有内部散热器。第一通道中的收发器相对于收发器的关闭状态的温度升高是24.7摄氏度。第三通道中的收发器相对于收发器的关闭状态的温度升高是20.0摄氏度。
应理解的是，在此参照某些说明性实施例和附图描述了本披露内容的方面。本文描述的说明性实施例不一定旨在示出本披露内容的所有方面，而是用于描述几个说明性实施例。因此，本披露内容的方面不旨在被狭窄地就这些说明性实施例来加以解释。此外，应理解的是，本披露内容的方面可以单独使用或以与本披露内容的其他方面的任何合适的组合来使用。
为了本专利申请和关于其发布的任何专利的目的，如本文在说明书和权利要求中使用的，不定冠词“一个/种(a和an)”除非明确地作相反指示，否则应当理解为是指“至少一个/种”。如本文在说明书和权利要求书中使用的，短语“和/或(and/or)”应当理解为意味着元素中的“任一者或两者(either or both)”如此联合，即，多个元素在一些情况下联合地存在并且在其他情况下分离地存在。用“和/或”列出的多个元素应以相同的方式理解，即，如此联合的元素中的“一个或多个”。除了通过“和/或”项具体指明的元素之外还可以任选地存在其他元素，而无论与具体指明的那些元素相关还是无关。
在本文中使用“包括”、“包含”、“具有”、“含”、“涉及”、和/或其变化形式旨在涵盖其后所列的项目和其等同形式以及额外项目。
还应理解的是，除非明确地作相反指示，否则在本文所要求保护的包括多于一个步骤或动作的任何方法中，所述方法的步骤或动作的顺序不一定限于所述方法的步骤或动作被叙述的顺序。
各种实施例的前述描述仅旨在对其进行说明，并且其他实施例、修改和等同形式在所附权利要求中所述的本发明的范围内。
作为一个实例，如图4所展示的转向器410相对于空气流动穿其而过的第二通道的中心对称。在连接器和笼状物组件安装在***中使得邻近笼状物的一侧的空气流动比相对侧更受限制的实施例中，可能期望转向器是不对称的。不对称的转向器可以优先将空气流动转向到笼状物的气流受到较少限制的一侧。例如，可以通过仅具有第一表面412或仅具有第一表面412和第二表面414来形成不对称的转向器。这种配置可以用于其中连接器并排组合的笼状物。
在所展示的实施例中，这些表面被示出为平坦的。应了解的是，可以通过遵循具有期望角度的平坦表面的轮廓的多个小台阶来产生成角度的表面。作为又一变型，表面可以是弯曲的、具有相对于横跨该表面的第一方向成更大或更小角度的切线，但是该表面可以总体上遵循具有期望角度的表面轮廓以使气流成形、并且可以说是相对于气流形成该角度。
作为另一实例，描述了收发器与连接器之间的连接是电连接的实施例。连接是光学式的实施例是可能的。
作为另一实例，展示了I/O连接器，其中导电元件形成为子组件，这些子组件垂直于该连接器所安装到的PCB的表面延伸。在这样的配置中，每个子组件可以包含具有触头配合部分的导电元件，这些触头配合部分在一个或多个端口的上壁和下壁上排成一行。在其他实施例中，导电元件可以分组成子组件，使得每个子组件内的触头配合部分在一个端口的一个壁的全部或一部分上排成一行。
进一步，所有子组件被展示为具有相同的配置。该配置不是本发明所必需的。在一些替代性实施例中，可以交替使用不同类型的子组件，例如以助于高性能或高密度连接器。例如，替代性晶片可以使导电元件的中间部分相对于彼此偏移，以减少串扰。
作为又一实例，每个子组件内或不同类型的子组件中的导电元件的全部或部分可以制成具有不同的宽度。可以指定更宽的导电元件用于接地。

Claims (27)

1.一种I/O连接器，该I/O连接器包括：
多个导电元件，该多个导电元件包括触头配合部分；
壳体，该壳体包括：
第一端口，该第一端口包括沿第一方向延伸到该壳体中并沿第二方向为长形的第一狭槽，其中该第一狭槽由沿该第一方向延伸的相对的第一壁和第二壁界定，并且该多个导电元件的第一部分的触头配合部分暴露在该第一狭槽内；
第二端口，该第二端口包括沿该第一方向延伸到该壳体中并沿该第二方向为长形的第二狭槽，其中该第二狭槽由沿该第一方向延伸的相对的第一壁和第二壁界定，并且该多个导电元件的第二部分的触头配合部分暴露在该第二狭槽内；
表面，该表面在该第一端口与该第二端口之间，其中该表面相对于该第一方向形成钝角。
2.如权利要求1所述的I/O连接器，其中：
该表面是第一表面；并且
该壳体包括第二表面，该第二表面在该第一端口与该第二端口之间，其中该第二表面相对于该第一方向形成钝角。
3.如权利要求2所述的I/O连接器，其中：
该第一表面和该第二表面朝向沿该第一方向延伸并且将该壳体的中心部分二等分的平面会聚。
4.如权利要求1所述的I/O连接器，其中：
该壳体进一步包括沿该第一方向延伸的通道。
5.如权利要求1所述的I/O连接器，其中：
该第一端口和该第二端口从该表面沿与该第一方向相反的方向延伸。
6.如权利要求1所述的I/O连接器，其中：
该第二方向垂直于该第一方向，并且
该第一狭槽和该第二狭槽在垂直于该第一方向和该第二方向两者的第三方向上间隔开。
7.如权利要求1至6中任一项所述的I/O连接器，其中，该第一端口或该第二端口中的至少一者被配置成接纳QSFP收发器。
8.一种装置，该装置包括：
笼状物，该笼状物包括：
相对的导电侧壁和在这些相对的侧壁之间的顶壁；
第一通道，该第一通道包括被配置成接纳收发器的第一开口；
第二通道，该第二通道邻近该第一通道，该第二通道包括被配置成使得空气能够流入该第二通道中的至少一个第二开口；以及
连接器，该连接器包括与该第一通道对准的端口，该连接器包括壳体；其中：
该第一通道在第一方向上从该第一开口延伸到该连接器的端口；
该第二通道沿该第一方向延伸；并且
该壳体包括与该第二通道对准的转向器，其中该转向器被配置成将沿该第一方向流动的空气朝向该笼状物的至少一个侧壁转向。
9.如权利要求8所述的装置，其中，该转向器包括相对于该第一方向形成钝角的第一表面以及垂直于该第一方向的第二表面。
10.如权利要求9所述的装置，其中，该转向器进一步包括相对于该第一方向形成钝角的第三表面。
11.如权利要求8至10中任一项所述的装置，其中：
该第二通道进一步包括不垂直于该第一方向的表面，其中该表面包括穿其而过的至少一个第一孔；并且
至少一个第一孔设置成沿垂直于该第一方向的第二方向邻近该转向器。
12.如权利要求8至10中任一项所述的装置，其中：
该壳体进一步包括沿该第一方向延伸的壳体通道；并且
该笼状物进一步包括穿其而过的、设置在该壳体通道的末端处的第二孔。
13.如权利要求8至10中任一项所述的装置，其中：
该壳体进一步包括沿该第一方向延伸的壳体通道；并且
该笼状物进一步包括穿其而过的、沿该壳体通道呈沿该第一方向延伸的线布置的多个第三孔。
14.如权利要求8至10中任一项所述的装置，其中
该笼状物进一步包括第三通道，该第三通道包括被配置成接纳第二收发器的第三开口；
该第二通道是在该第一通道与该第三通道之间；并且
该第一通道和该第三通道各自被配置成接纳QSFP收发器。
15.一种电子***，该电子***包括：
外壳，该外壳具有面板，该面板具有穿其而过的至少一个开口；
印刷电路板，该印刷电路板在该外壳内；
笼状物，该笼状物被安装到该印刷电路板；以及，
至少一个风扇，该至少一个风扇被定位成使空气流过该笼状物，
其中：
该笼状物包括具有暴露在该开口中的末端的第一通道、第二通道和第三通道；
该第二通道是在该第一通道与该第三通道之间；
该第二通道沿第一方向成长形；
该第二通道的第一末端包括被配置成允许空气流动穿其而过的至少一个开口；
该第二通道包括第二末端，该第二末端在该第一方向上偏离该第一末端；并且
该电子***进一步包括设置在该第二通道的第二末端处的转向器，该转向器包括不垂直于该第一方向的第一表面。
16.如权利要求15所述的电子***，其中，该转向器进一步包括不垂直于该第一方向的第二表面。
17.如权利要求15所述的电子***，其中：
该第二通道进一步包括沿该第一方向延伸的侧壁，其中这些侧壁包括穿其而过的至少一个第一孔；并且
至少一个第一孔设置成沿垂直于该第一方向的第二方向邻近该转向器。
18.如权利要求15所述的电子***，其中：
该壳体进一步包括沿该第一方向布置的壳体通道；并且
该笼状物进一步包括穿其而过的、设置在该壳体通道的末端处的至少一个第二孔。
19.如权利要求15所述的电子***，其中：
该壳体进一步包括沿该第一方向布置的壳体通道；并且
该笼状物进一步包括穿其而过的、沿该壳体通道呈沿该第一方向延伸的线布置的多个第三孔。
20.如权利要求15至19中任一项所述的电子***，其中，该第一通道和该第三通道各自被配置成接纳QSFP收发器。
21.一种操作电子***的方法，该电子***包括在外壳内的堆叠式笼状物和转向器，该堆叠式笼状物包括被配置成形成堆叠式第一通道、第二通道和第三通道的多个壁，该第二通道沿第一方向延伸，该方法包括：
利用设置在该第一通道和该第三通道中的每一者内的、消耗在10W与12W之间的收发器发射或接收光信号；
利用在0.8IW与1.5IW之间的静压下操作的风扇使空气流动穿过该第二通道的第一末端处的开口，并且利用该转向器的第一表面使该空气朝向该笼状物的壁中的开口转向，从而耗散来自该第一通道和该第三通道中的收发器的热量，使得当在25摄氏度的周围环境中时，这两个收发器都相对于这些收发器的关闭状态的温度升高小于25摄氏度。
22.如权利要求21所述的方法，进一步包括使空气流过安装在该笼状物外部的散热器。
23.如权利要求21所述的方法，其中：
该笼状物被安装到印刷电路板，其中该第一通道邻近该印刷电路板，并且该第二通道在该第一通道与该第三通道之间；并且
该第一通道与该第三通道分隔开8mm或更少。
24.如权利要求21所述的方法，其中，该第一通道和该第三通道中的收发器是QSFP-DD收发器。
25.如权利要求21至24中任一项所述的方法，其中：
该第二通道进一步包括不垂直于该第一方向的表面，其中该表面包括穿其而过的至少一个第一孔，并且
利用该转向器的第一表面使空气转向进一步包括引导空气朝向至少一个第一孔。
26.如权利要求21至24中任一项所述的方法，其中：
该壳体进一步包括沿该第一方向布置的壳体通道，并且该笼状物进一步包括穿其而过的、设置在该壳体通道的末端处的至少一个第二孔，并且
利用该转向器的第一表面使空气转向进一步包括使空气转向到该壳体通道中并且引导空气朝向至少一个第二孔。
27.如权利要求21至24中任一项所述的方法，其中：
该壳体进一步包括沿该第一方向布置的壳体通道，并且该笼状物进一步包括穿其而过的、沿该壳体通道呈平行于该壳体通道的线布置的多个第三孔，并且
利用该转向器的第一表面使空气转向进一步包括使空气转向到该壳体通道中并且引导空气朝向至少一个第三孔。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107069274B (zh) 2010-05-07 2020-08-18 安费诺有限公司 高性能线缆连接器
US9240644B2 (en) 2012-08-22 2016-01-19 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
CN115411547A (zh) 2014-01-22 2022-11-29 安费诺有限公司 电连接器、子组件、模块、线缆组件、电气组件及电路板
CN108701922B (zh) 2015-07-07 2020-02-14 Afci亚洲私人有限公司 电连接器
CN115000735A (zh) 2016-08-23 2022-09-02 安费诺有限公司 可配置为高性能的连接器
US10797417B2 (en) 2018-09-13 2020-10-06 Amphenol Corporation High performance stacked connector
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
US11271348B1 (en) 2018-10-24 2022-03-08 Amphenol Corporation High performance electrical connector
US11101611B2 (en) 2019-01-25 2021-08-24 Fci Usa Llc I/O connector configured for cabled connection to the midboard
US11189943B2 (en) 2019-01-25 2021-11-30 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
CN111740262A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 泰科电子(上海)有限公司 连接器
US11444404B2 (en) 2019-09-27 2022-09-13 Fci Usa Llc High performance stacked connector
US11357132B2 (en) 2020-01-23 2022-06-07 Cisco Technology, Inc. Air cooled cage design
WO2021154718A1 (en) 2020-01-27 2021-08-05 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
TW202135385A (zh) 2020-01-27 2021-09-16 美商Ｆｃｉ美國有限責任公司 高速連接器
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 高频中板连接器
US20210328384A1 (en) * 2020-04-15 2021-10-21 Molex, Llc Shielded connector assemblies with temperature and alignment controls
US11249264B2 (en) * 2020-07-02 2022-02-15 Google Llc Thermal optimizations for OSFP optical transceiver modules
CN215816516U (zh) 2020-09-22 2022-02-11 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN213636403U (zh) 2020-09-25 2021-07-06 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
US11327257B1 (en) * 2020-10-22 2022-05-10 Mellanox Technologies, Ltd. Networking communication adapter
TW202224288A (zh) * 2020-11-02 2022-06-16 美商莫仕有限公司 連接器組件
US11650385B2 (en) * 2021-02-03 2023-05-16 Cisco Technology, Inc. Optical module cages mounted for optimal density and cooling
US11621526B2 (en) 2021-05-11 2023-04-04 Te Connectivity Solutions Gmbh Communication system having a receptacle cage with an electrical connector
US11852879B2 (en) * 2022-01-18 2023-12-26 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver with internal gas flow passage for heat dissipation

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353889A (ja) * 1999-06-09 2000-12-19 Nec Ibaraki Ltd 冷却装置
CN101330173A (zh) * 2007-05-16 2008-12-24 泰科电子公司 用于插座组件的热传递***
CN102570152A (zh) * 2010-10-25 2012-07-11 莫列斯公司 连接器组件
CN105811154A (zh) * 2015-01-16 2016-07-27 泰科电子公司 用于通信***的可插接模块
US20160336692A1 (en) * 2015-05-14 2016-11-17 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having resonance controlled ground conductors
CN107454794A (zh) * 2016-04-14 2017-12-08 泰连公司 用于笼状电连接器组件的热扩散件

Family Cites Families (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0422785B1 (en) 1989-10-10 1995-03-22 The Whitaker Corporation Impedance matched backplane connector
US5280191A (en) 1989-12-26 1994-01-18 At&T Bell Laboratories Lightwave packaging for pairs of optical devices having thermal dissipation means
US5037330A (en) 1990-11-30 1991-08-06 Amp Corporated Stacked circular DIN connector
DE69309761T2 (de) 1992-03-18 1997-11-13 Whitaker Corp Elektrischer Verbinder und Abschirmung für Oberflächenmontage
US5332397A (en) 1993-01-15 1994-07-26 Independent Technologies, Inc. Test cord apparatus
US5387114A (en) 1993-07-22 1995-02-07 Molex Incorporated Electrical connector with means for altering circuit characteristics
US5637015A (en) 1995-08-31 1997-06-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Shielded electrical connector
US5797770A (en) 1996-08-21 1998-08-25 The Whitaker Corporation Shielded electrical connector
US5924890A (en) 1996-08-30 1999-07-20 The Whitaker Corporation Electrical connector having a virtual indicator
US5865646A (en) 1997-03-07 1999-02-02 Berg Technology, Inc. Connector shield with integral latching and ground structure
US5808236A (en) 1997-04-10 1998-09-15 International Business Machines Corporation High density heatsink attachment
US6022239A (en) 1997-09-18 2000-02-08 Osram Sylvania Inc. Cable connector assembly
US6215666B1 (en) 1998-10-08 2001-04-10 Sun Microsystems, Inc. Giga-bit interface convertor bracket with enhanced grounding
US6283786B1 (en) 1998-12-18 2001-09-04 Molex Incorporated Electrical connector assembly with light transmission means
US6517382B2 (en) 1999-12-01 2003-02-11 Tyco Electronics Corporation Pluggable module and receptacle
US6238241B1 (en) 1999-12-27 2001-05-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Stacked electrical connector assembly
US6846115B1 (en) 2001-01-29 2005-01-25 Jds Uniphase Corporation Methods, apparatus, and systems of fiber optic modules, elastomeric connections, and retention mechanisms therefor
DE10105042C1 (de) 2001-02-05 2002-08-22 Harting Kgaa Kontaktmodul für einen Steckverbinder, insbesondere für einen Kartenrand-Steckverbinder
GB2373374B (en) 2001-03-15 2004-03-17 Agilent Technologies Inc Novel fiber optic transceiver module
US6600865B2 (en) 2001-06-21 2003-07-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Stacked GBIC guide rail assembly
US6752663B2 (en) 2002-03-06 2004-06-22 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly having shielded receptacle connector interface with pluggable electronic module
US7070446B2 (en) 2003-08-27 2006-07-04 Tyco Electronics Corporation Stacked SFP connector and cage assembly
WO2005114274A1 (en) 2004-05-14 2005-12-01 Molex Incorporated Light pipe assembly for use with small form factor connector
CN101032060B (zh) 2004-07-07 2010-08-25 莫莱克斯公司 具有用于正确连接的键式装置的边缘卡连接器
CN101015092B (zh) 2004-07-07 2011-01-26 莫莱克斯公司 具有高速终端的边缘卡连接器组件
US7448897B2 (en) 2004-12-17 2008-11-11 Molex Incorporated Plug connector with mating protection
US7303438B2 (en) 2004-12-17 2007-12-04 Molex Incorporated Plug connector with mating protection and alignment means
USRE43427E1 (en) 2004-12-17 2012-05-29 Molex Incorporated Plug connector with mating protection
WO2006091595A1 (en) 2005-02-22 2006-08-31 Molex Incorporated Differential signal connector with wafer-style construction
US7175444B2 (en) 2005-02-23 2007-02-13 Molex Incorporated Plug connector and construction therefor
US7540747B2 (en) 2005-04-29 2009-06-02 Finisar Corporation Molded lead frame connector with one or more passive components
US7442089B2 (en) 2005-07-07 2008-10-28 Molex Incorporated Edge card connector assembly with high-speed terminals
DE102006035630B4 (de) 2006-07-31 2012-12-06 Infineon Technologies Austria Ag Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
US8053667B2 (en) 2008-07-23 2011-11-08 Jess-Link Products Co., Ltd. Housing of quad small form-factor pluggable transceiver module
US8221162B2 (en) 2008-07-24 2012-07-17 3M Innovative Properties Company Electrical connector
US8198184B2 (en) 2008-09-30 2012-06-12 Texas Instruments Incorporated Method to maximize nitrogen concentration at the top surface of gate dielectrics
JP5026623B2 (ja) 2009-03-25 2012-09-12 モレックス インコーポレイテド 高データ速度コネクタシステム
CN201498685U (zh) 2009-03-26 2010-06-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
JP5214532B2 (ja) 2009-05-15 2013-06-19 ヒロセ電機株式会社 光電気複合型コネクタ
US7927144B2 (en) 2009-08-10 2011-04-19 3M Innovative Properties Company Electrical connector with interlocking plates
US8113723B2 (en) 2009-10-05 2012-02-14 Finisar Corporation Communications module integrated boot and release slide
US8628356B2 (en) 2009-10-23 2014-01-14 Molex Incorporated Right angle adaptor
CN102906947B (zh) * 2009-11-13 2016-04-13 安费诺有限公司 高性能、小形状因数的带有常规模式电抗控制的连接器
US9246280B2 (en) 2010-06-15 2016-01-26 Molex, Llc Cage, receptacle and system for use therewith
US8585426B2 (en) 2010-07-27 2013-11-19 Fci Americas Technology Llc Electrical connector including latch assembly
US8475210B2 (en) 2010-08-16 2013-07-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly with high signal density
CN201797166U (zh) 2010-09-01 2011-04-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器
CN103201911B (zh) * 2010-10-25 2016-09-28 莫列斯有限公司 插座连接器组件、多隔间插座及混合式壳体
CN202004269U (zh) 2010-12-22 2011-10-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器模组
US8358504B2 (en) * 2011-01-18 2013-01-22 Avago Technologies Enterprise IP (Singapore) Pte. Ltd. Direct cooling system and method for transceivers
US8333598B2 (en) * 2011-02-07 2012-12-18 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies having flexible circuits configured to dissipate thermal energy therefrom
CN202183503U (zh) 2011-03-31 2012-04-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器及其卡扣垫
US8830679B2 (en) * 2011-05-27 2014-09-09 Fci Americas Technology Llc Receptacle heat sink connection
WO2012164399A2 (en) 2011-05-27 2012-12-06 Fci Cross talk reduction for electrical connectors
US8556658B2 (en) 2011-08-03 2013-10-15 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly for a pluggable module
US8870471B2 (en) 2011-08-31 2014-10-28 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Receptacle cage, receptacle assembly, and transceiver module assembly
WO2013059317A1 (en) 2011-10-17 2013-04-25 Amphenol Corporation Electrical connector with hybrid shield
TWM453997U (zh) * 2011-11-08 2013-05-21 Molex Inc 連接器
US9246262B2 (en) 2012-08-06 2016-01-26 Fci Americas Technology Llc Electrical connector including latch assembly with pull tab
US9230416B2 (en) 2012-08-06 2016-01-05 Finisar Corporation Communication devices including a sensor configured to detect physical input
US20140193993A1 (en) 2013-01-09 2014-07-10 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Plug connector having a releasing mechanism
US9250402B2 (en) 2013-02-05 2016-02-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Pluggable optical transceiver having pull-pull-tab
US9118151B2 (en) 2013-04-25 2015-08-25 Intel Corporation Interconnect cable with edge finger connector
JP6318494B2 (ja) 2013-08-01 2018-05-09 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
TWI568083B (zh) 2013-08-16 2017-01-21 Molex Inc Connector
US20150072561A1 (en) 2013-09-06 2015-03-12 Tyco Electronics Corporation Cage with emi absorber
WO2015041907A1 (en) 2013-09-18 2015-03-26 Fci Asia Pte. Ltd Electrical connector assembly including polarization member
TWI535118B (zh) 2013-10-02 2016-05-21 祥茂光電科技股份有限公司 可插拔光收發模組
US9188752B2 (en) * 2013-11-08 2015-11-17 Foxconn Interconnect Technology Limited Optical-electrical connector having inproved heat sink
KR101930977B1 (ko) 2013-12-06 2018-12-20 엘에스엠트론 주식회사 광소자모듈 및 광정렬결합구조를 구비하는 광커넥터플러그 및 이를 포함하는 광커넥터플러그어셈블리 및 이의 제조방법.
TWI510006B (zh) 2013-12-31 2015-11-21 Applied Optoelectronics Inc 可插拔光收發模組
US9210817B2 (en) 2014-02-03 2015-12-08 Tyco Electronics Corporation Pluggable module
KR101603832B1 (ko) 2014-02-24 2016-03-16 엘에스엠트론 주식회사 광커넥터플러그 및 광커넥터리셉터클의 체결구조 및 이를 이용한 체결 및 해제방법
US9912107B2 (en) * 2014-04-01 2018-03-06 Te Connectivity Corporation Plug and receptacle assembly having a thermally conductive interface
JP6280482B2 (ja) 2014-04-03 2018-02-14 ホシデン株式会社 コネクタ
US9276358B2 (en) 2014-05-28 2016-03-01 Fourte Design & Development Transceiver module release mechanism
US20160054527A1 (en) 2014-08-24 2016-02-25 Cisco Technology, Inc. Led pull tabs for pluggable transceiver modules and adaptor modules
US9668378B2 (en) * 2014-09-29 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Receptacle assembly with heat extraction from a pluggable module
KR101686602B1 (ko) 2014-09-29 2016-12-16 주식회사 오이솔루션 양방향 광송수신 모듈
US10117358B2 (en) 2014-12-16 2018-10-30 Vss Monitoring, Inc. Cooling architecture for a chassis with orthogonal connector system
JP2018509729A (ja) 2014-12-23 2018-04-05 モレックス エルエルシー 空気流を伴うコネクタシステム
US9653829B2 (en) 2015-01-16 2017-05-16 Te Connectivity Corporation Pluggable module for a communication system
US9389368B1 (en) 2015-04-07 2016-07-12 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly and set of receptacle assemblies for a communication system
US10153571B2 (en) * 2015-08-18 2018-12-11 Molex, Llc Connector system with thermal management
CN110531474B (zh) 2015-09-10 2022-08-26 申泰公司 具有高热消散模块的机架安装式设备和具有增加的冷却的收发器插座
US10396513B2 (en) 2015-09-23 2019-08-27 Molex, Llc Plug assembly and receptacle assembly with two rows
WO2017123574A1 (en) 2016-01-11 2017-07-20 Molex, Llc Routing assembly and system using same
JP2017134401A (ja) 2016-01-27 2017-08-03 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
CN115000735A (zh) 2016-08-23 2022-09-02 安费诺有限公司 可配置为高性能的连接器
US11245210B2 (en) 2016-10-13 2022-02-08 Molex, Llc High speed connector system
US10109968B2 (en) 2016-12-30 2018-10-23 Mellanox Technologies, Ltd Adaptive datacenter connector
CN107046206B (zh) 2017-01-23 2021-07-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US9929500B1 (en) 2017-03-09 2018-03-27 Tyler Ista Pluggable transceiver module with integrated release mechanism
US10020614B1 (en) 2017-04-14 2018-07-10 Te Connectivity Corporation Pluggable module having a latch
US10446960B2 (en) * 2017-05-21 2019-10-15 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly equipped with heat pipe and additional heat sink
CN109103647A (zh) * 2017-06-20 2018-12-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插头模组及插座连接器组件
US10128627B1 (en) 2017-06-28 2018-11-13 Mellanox Technologies, Ltd. Cable adapter
CN111051943B (zh) 2017-07-07 2022-03-08 安费诺公司 用于可***式收发器之不对称闩锁
US10588243B2 (en) * 2017-10-13 2020-03-10 Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. Electrical connector assembly equipped with heat sinks and additional heat pipe connected therebetween
US10651606B2 (en) 2017-11-11 2020-05-12 Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. Receptacle connector equipped with cable instead of mounting to PCB
US10511118B2 (en) * 2017-12-13 2019-12-17 Yamaichi Electronics Usa, Inc. Recepticle assembly with thermal management
US10797417B2 (en) 2018-09-13 2020-10-06 Amphenol Corporation High performance stacked connector
US11189943B2 (en) 2019-01-25 2021-11-30 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
US11101611B2 (en) 2019-01-25 2021-08-24 Fci Usa Llc I/O connector configured for cabled connection to the midboard
JP1656986S (zh) 2019-09-27 2020-04-13
JP1668730S (zh) 2020-03-17 2020-09-23
JP1668637S (zh) 2020-03-17 2020-09-23

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353889A (ja) * 1999-06-09 2000-12-19 Nec Ibaraki Ltd 冷却装置
CN101330173A (zh) * 2007-05-16 2008-12-24 泰科电子公司 用于插座组件的热传递***
CN102570152A (zh) * 2010-10-25 2012-07-11 莫列斯公司 连接器组件
CN105811154A (zh) * 2015-01-16 2016-07-27 泰科电子公司 用于通信***的可插接模块
US20160336692A1 (en) * 2015-05-14 2016-11-17 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having resonance controlled ground conductors
CN107454794A (zh) * 2016-04-14 2017-12-08 泰连公司 用于笼状电连接器组件的热扩散件

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