CN110875538B - 用于电连接器的触头 - Google Patents

用于电连接器的触头 Download PDF

Info

Publication number
CN110875538B
CN110875538B CN201810998908.4A CN201810998908A CN110875538B CN 110875538 B CN110875538 B CN 110875538B CN 201810998908 A CN201810998908 A CN 201810998908A CN 110875538 B CN110875538 B CN 110875538B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mating
contact
root
coupling
coupling base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810998908.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110875538A (zh
Inventor
迈克尔·约翰·菲利普斯
兰德尔·罗伯特·亨利
蒂莫西·罗伯特·明尼克
贾斯汀·丹尼斯·皮克尔
黄亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
TE Connectivity Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Shanghai Co Ltd, TE Connectivity Corp filed Critical Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201810998908.4A priority Critical patent/CN110875538B/zh
Priority to US16/120,788 priority patent/US10581190B1/en
Publication of CN110875538A publication Critical patent/CN110875538A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110875538B publication Critical patent/CN110875538B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H01R13/115—U-shaped sockets having inwardly bent legs, e.g. spade type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2428—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H01R13/2492—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point multiple contact points
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6474—Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种触头，包括具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部的主体。该触头包括从主体延伸的端接端和从主体延伸的与端接端相对的配合梁。配合梁具有在主体处的根部和与根部相对的端部。配合梁在根部和端部之间具有长形耦合基部。长形耦合基部具有底表面，该底表面被配置为面向配合触头，且在根部和端部之间大致平行于配合触头。

Description

用于电连接器的触头
技术领域
本文的主题总体上涉及用于电连接器的触头。
背景技术
电连接器包括用于与诸如配合连接器或配合电路板的配合触头配合的触头。传统的触头包括具有弹性梁的配合部分，弹性梁在与配合触头配合时被弹性偏压在配合触头上。传统触头的配合部分利用两个弯曲部或曲线部分，其与配合触头形成受控的单个触点。第一弯曲部产生相对梁的偏移，例如使触点向下下降离开触头的平面，并且第二弯曲部通过使触头的端部往回向上弯曲而得到受控的接触表面。所述第二弯曲部构成了引入端部，以引导其与配合电气部件或配合电路板的配合，从而例如降低配合期间机械短截(mechanical stubbing)的风险。所述弯曲部使触头形成为保持相对恒定的梁长度并在接触区域保持受控制的力。
然而，传统的触头并非没有缺点。由接触区域处的弯曲部限定的俯冲形状在高速数据传输时是会导致问题的。例如，触头在较高频率下的高速数据传输中由于例如来自电气短截(electrical stub)的不匹配或失配的阻抗而失效，所述电气短截在触头和配合触头之间的间隙或空间中产生。例如，配合触头具有预定长度，该预定长度为了配合过程中的充分接触擦拭而设计的，并且触头的梁下方的配合触头的多余长度是一个导致电气性能降低的阻抗不匹配的区域。
仍然需要一种在高速数据传输中具有即时(improvised)电气性能的用于电连接器的触头。
发明内容
在一个实施例中，提供了一种触头，包括具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部的主体。该触头包括从主体延伸的端接端和从主体延伸的与端接端相对的配合梁。配合梁具有在主体处的根部和与根部相对的端部。配合梁在根部和端部之间具有长形耦合基部。长形耦合基部具有底表面，该底表面被设置为面向配合触头，且在根部和端部之间大致平行于配合触头。
在另一个实施例中，提供了一种触头，包括具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部的主体。该触头包括从主体延伸的端接端和从主体延伸的与端接端相对的配合梁。配合梁具有在主体处的根部和与根部相对的端部。配合梁在根部和端部之间具有长形耦合基部。根部被限定在主体和耦合基部之间并以根部角向下倾斜，并且端部被限定在耦合基部和配合梁的远端之间并以端部角向上倾斜。耦合梁以比根部角和端部角更平缓的耦合梁角成角度地设置。长形耦合基部具有底表面，该底表面被配置为面向配合触头，且在根部和端部之间大致平行于配合触头。
在另一实施例中，提供了一种电连接器，其包括壳体和触头阵列，壳体具有配合端，配合端用于与具有配合触头的插头连接器配合，触头阵列保持在壳体中。触头阵列具有触头，所述触头被定位在配合端处用于与配合触头配合。每个触头包括具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部的主体。所述触头包括从主体延伸的端接端和从主体延伸的与端接端相对的配合梁。配合梁具有在主体处的根部和与根部相对的端部。配合梁在根部和端部之间具有长形耦合基部。长形耦合基部具有底表面，该底表面配置成面向配合触头，且在根部和端部之间大致平行于配合触头。
在另一实施例中，提供了一种触头，包括具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部的主体，从主体延伸的端接端，以及从主体延伸的与端接端相对的配合梁。配合梁具有在主体处的根部和与根部相对的端部。配合梁在根部和端部之间具有长形耦合基部。根部被限定在主体和耦合基部之间并以根部角向下倾斜，并且端部被限定在耦合基部和配合梁的远端之间并以端部角向上倾斜。耦合梁以比根部角和端部角更平缓的耦合梁角成角度地设置。
附图说明
图1是根据示例性实施例的具有电连接器的电气***的正视图。
图2是根据示例性实施例的电连接器的侧视横截面图。
图3是根据示例性实施例的电连接器的触头的侧视图。
图4是根据示例性实施例的触头的俯视图。
图5是触头的侧视图，图中示出了与配合电连接器的配合触头配合的触头。
图6是根据示例性实施例的触头的侧视图，图中示出了连接到配合电连接器的配合触头的触头。
图7是根据示例性实施例的触头的俯视图，图中示出了连接到配合电连接器的配合触头的触头。
图8是根据示例性实施例的触头的侧视图，图中示出了连接到配合电连接器的配合触头的触头。
图9示出了传统的触头。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例的具有电连接器102的电气***100的正视图。图2是根据示例性实施例的电连接器102的侧视横截面图。电连接器102配置成与配合电连接器104配合。图2示出与电连接器102配合的配合电连接器104。在示例性实施例中，电连接器102是插座连接器，并且在下文中可以被称为插座连接器102。例如，电连接器102可以是卡缘连接器；然而，在替代实施例中，电连接器102可以是其他类型的连接器。在示例性实施例中，配合电连接器104是插头连接器，并且在下文中可以称为插头连接器104。例如，配合电连接器104可以是可插拔模块。在各种实施例中，配合电连接器104是配合电路板，例如电路卡。
在所示实施例中，电连接器102被安装到主电路板106；然而，在替代实施例中，电连接器102可以是电缆连接器，其端接到一个或多个电缆而不是电路板106。电连接器102可以是竖向卡缘连接器组件，其中的部件总体上竖直或垂直于主电路板106地被定向并且与之配合。然而，在其他各种实施例中，电气***100可以具有不同取向的部件，例如直角取向。
配合电连接器104包括配置成与电连接器102配合的配合触头110。在示例性实施例中，配合电连接器104包括电路板112，电路板112具有限定配合触头110的电路。例如，配合触头110可以是靠近电路板112的边缘114设置的触头垫。所述电路可以在配合触头和其他电子元件(例如，电路板112上的存储器、处理器等)之间传输数据和/或电力。电路板112的边缘114被配置为容纳在电连接器102中。电路板112和配合触头110可以构成双切换卡(paddle card)，该双切换卡被配置为与电连接器102配合。配合触头110可以被提供在电路板112的一侧或两侧116、118上。
在各种实施例中，配合电连接器104可包括壳体，该壳体保持配合触头110和/或电路板112。壳体可以是容纳配合触头110和/或电路板112的单独部件。在其他各种实施例中，壳体可以形成在电路板112上，例如通过在电路板112和/或配合触头110周围进行包覆成型。壳体可以包括用于引导与电连接器102的配合的引导特征和/或用于将配合电连接器104固定到电连接器102的锁定特征。在各种实施例中，电路板112的电路可以电连接到从配合电连接器104伸出的一个或多个电缆。在替代实施例中，配合电连接器104可以不具备电路板112，并使配合触头110作为独立的触头，例如保持在壳体内的片触头(bladecontact)。各个独立的触头可以端接到从配合电连接器104伸出的电线或电缆。在其他各种实施例中，各个独立的触头可以端接到电路板或其他电气部件。
电连接器102包括保持触头124的阵列122的壳体120。可选地，触头124可以在壳体120内布置成两排，用于与配合电连接器104的电路板112的两侧116、118配合。壳体120具有基部126，基部126被配置成通过使用诸如焊接夹的紧固件或其他安装元件安装到主电路板106。触头124被端接于主电路板106，例如通过将触头124焊接到主电路板106。壳体102具有配合端128，配合端128被配置成接收配合电连接器104，例如电路板112。配合端128设置在壳体120的顶部，以在大致竖直的配合方向上接收电路板112，例如由箭头A表示的垂直于主电路板106的配合方向。
每个触头124都在配合端130和端接端132之间延伸。配合端130被配置成与相应的配合触头110配合。端接端132被配置成连接到电路板106。例如，在示例性实施例中，端接端132包括尾部134，尾部134被配置成端接到电路板106。在各种实施例中，尾部134可以是焊接尾部，其被配置成焊接到电路板106的表面。在替代实施例中，为了端接到电路板106，尾部134可以是例如压配合的销的柔性销。例如，压配合的销可以容纳在电路板106的电镀孔中。在各种实施例中，端接端132可以被端接到另一个部件，例如在替代实施例中被端接到导线。例如，端接端132可包括压线筒(crimp barrel)或其他用于端接到导线的特征。
触头124包括在配合端130和端接端132之间的主体140。触头具有顶部142、底部144、第一侧部146和第二侧部148。底部144被配置为面向配合电连接器104，顶部142与底部144相对。第一侧部146和第二侧部148是边缘，例如在触头124的冲压过程中形成的冲压或切割边缘。端接端132从主体140延伸。例如，尾部134可以与主体140一体形成并从主体140延伸。例如，尾部134可以与主体140一起被冲压和成形。
配合端130包括从主体140与端接端132相反地延伸的配合梁(beam)150。配合梁150包括位于主体140处的根部152和与根部152相对的端部154。配合梁150在根部152和端部154之间具有长形耦合基部156。长形耦合基部156包括沿着底部144面向配合触头110的底表面158。在示例性实施例中，长形耦合基部156在根部152和端部154之间大致平行于配合触头110。长形耦合基部156在触头124的配合梁150和配合触头110之间提供有效的电连接。
在示例性实施例中，长形耦合基部156包括至少一个与配合触头110接除的触点160。长形耦合基部156包括邻近触点160的电容耦合段162，其与配合触头110通过电容间隙164分开。电容耦合段162横跨电容间隙164有效地电容耦合到配合触头110。使长形耦合基部156与配合触头110接***行，使电容耦合段162与配合触头110在触点160附近紧密耦合，从而与常规触头(例如，图9)相比，增强触头124的电气性能，该常规触头具有紧邻触点的弯曲部分。
图9示出了传统触头324，其具有位于根部352和端部354之间的基部356。基部356具有与配合触头310接触的触点360。基部356包括在触点360上游的第一曲线部362和在触点360下游的第二曲线部364。第一曲线部362使触头324在基部356和根部352之间过渡，并且通过间隙366将传统触头324的结构提升到配合触头310上方。第二曲线部364使触头324在基部356和端部354之间过渡。触头324的结构通过第一曲线部362和第二曲线部364被迅速升高远离配合触头310。例如，随着基部356沿着从根部352到端部354的过渡而被弯曲，根部352和端部354与配合触头110间隔开。基部356的弯曲形状限定了触点360，但是其将触头324的结构迅速移动远离配合触头310，导致触头324和配合触头310之间例如横跨宽的间隙366的电容耦合非常小。传统触头324(图9)在触点360周围的极度弯曲的形状将触头324的上游部分和下游部分提升远离配合触头310，并且通过间隙将所述部分与配合触头310分离，所述间隙具有因电气短截而生的不匹配的阻抗，该电气短截沿着弯曲部分和配合触头30之间的间隙产生。这种不匹配的阻抗导致信号劣化，特别是对于高速数据传输。
回到图1和2，触头124的形状与传统触头324不同。耦合基部156是长形的并且被保持为靠近并大致平行于配合触头110。这种形状和耦合基部156与配合触头110的接近通过将长形耦合基部156定位成靠近配合触头110并与配合触头110大致平行而不是将这样的段与配合触头分开，抵消了传统触头324(图9)所经受的负面影响。沿着电容耦合段162产生的电容耦合减小了传统触头324中常见的阻抗不匹配，这增强了沿着触头124限定的信号路径的电气性能。
图3是根据示例性实施例的触头124的侧视图。图4是根据示例性实施例的触头124的俯视图。图3和4示出了从主体140延伸的配合梁150。根部152从主体140延伸。耦合基部156从根部152延伸。端部154从耦合基部156延伸。
在示例性实施例中，配合梁150比主体140窄，与主体140相比，这降低了配合梁150的机械强度。例如，由于配合梁150比主体140窄，从而配合梁150比主体140具有更多的柔性。在示例性实施例中，配合梁150在第一侧部146和第二侧部148之间比主体140窄。例如，根部152可以沿着第一侧部146和/或第二侧部148向内逐渐变窄。在各种实施例中，根部152是逐渐变窄的或锥形的，使得耦合基部156的宽度大约是主体140宽度的一半。在示例性实施例中，配合梁150可以在顶部142和底部144之间比主体140更窄。例如，耦合基部156可以比主体140更窄(例如，更薄)。耦合基部156可以被切割、磨削、剃削、刨削、刮削、精压(coined)、拉伸或以其它方式被加工以使耦合基部156的材料与主体140相比变薄。在其他替代实施例中，耦合基部156可以例如通过铸造或模制工艺被制造得更薄。在各种实施例中，耦合基部156比主体140薄约10％。在其他各种实施例中，耦合基部156可比主体140薄约25％或更薄。可选地，端部154可以像耦合基部156那样比主体140更薄。或者，端部154可以像主体那样比耦合基部156更厚。
在示例性实施例中，配合梁150的底表面158在一个或多个位置处被冲压，例如沿着耦合基部156，以使配合梁150更薄。例如，在所示实施例中，底表面158包括具有角部172的第一台阶170。角部被配置为面向配合触头110。第一台阶170由角部上游的第一部分174和和角部下游的第二部分176限定。第一台阶170包括位于第一部分174和第二部分176之间的肩部178。配合梁150沿第二部分176较薄并且沿第一部分174较厚。可选地，角部172可以总体上与耦合基部156的端部共面，例如在弯曲部180处，端部154在弯曲部180处从耦合基部156延伸。弯曲部180限定触点160。使角部172与弯曲部180(触点160)大致共面，将允许角部172和弯曲部180都接合配合触头110。例如，角部172可以限定第二触点。第一部分174和第二部分176接近于在触点的平面内，使得第一部分174和第二部分176可以靠近配合触头110并且电容性地耦合到配合触头110以实现触头124和配合触头110之间的高效耦合。
配合梁150沿底表面158具有大致凸起的形状，配合梁150的顶点形成与配合触头110接触的触点160。根部152以根部152的根部角184(与平行于配合触头110的平面比较)向下倾斜，根部大致被限定在主体140和耦合基部156之间。在各种实施例中，根部角184可小于45°，例如小于20°。端部154以端部154的端部角186(与平行于配合触头110的平面相比)向上倾斜，端部154大致被限定在耦合基部156和配合梁150的远端188之间。端部角186可以为约45°；然而，在其他各种实施例中，端部角186可以大于或小于45°。耦合基部156以耦合基部156的耦合梁角190(与平行于配合触头110的平面相比)被成角度地设置，耦合基部156通常被限定在根部152和端部154之间。耦合梁角190可小于45°，在各种实施例中，例如小于25°。可选地，在各种实施例中，耦合梁角190可小于10°。在示例性实施例中，耦合梁角190比端部角186更平缓(例如，更接***行于配合触头110)。在示例性实施例中，耦合梁角190比根部角184更平缓(例如，更接***行于配合触头110)。可选地，根部角184可以比端部角186更平缓(例如，更接***行于配合触头110)。在替代实施例中，其他角度也是可能的，例如根部角184约等于端部角186。
图5是触头124的侧视图，其示出了与配合电连接器104的配合触头110配合的触头124。当触头124与配合触头110配合时，触头124的底表面158被向内挤压抵靠着配合触头110。例如，触头124可以被向外屈曲，使得触头124被向内弹性偏压抵靠着配合触头110。当触头124压靠配合触头110使得长形耦合基部156变平或被朝向配合触头110挤压时，触头124的形状沿着配合梁150可以是扁平的。在示例性实施例中，当与配合触头110配合时，长形耦合基部156在根部152与端部154之间大致平行于配合触头110。
在示例性实施例中，长形耦合基部156包括位于弯曲部180处与配合触头110接触的第一触点160，以及位于角部172处与配合触头110接触的第二触点。在其他各种实施例中，角部172可以略微升高从配合触头110离开，而不是限定第二触点。然而，长形耦合基部156沿配合触头110并紧邻配合触头110地延伸。长形耦合基部156在端部154和根部152之间限定电容耦合部段162。因为长形耦合基部156大体上与配合触头110平行，所以电容间隙164非常窄。例如，电容间隙164足够窄，以允许电容耦合段162在相当长的一个长度上有效地电容耦合到配合触头110。在各种实施例中，电容间隙164沿着配合触头110的厚度的至少两倍的长度上比配合触头110的厚度窄。在示例性实施例中，长形耦合基部156在配合触头110的在配合触头110的第一端192和第二端194之间的大部分长度上大致平行于配合触头110。在示例性实施例中，配合触头110包括与触头124接触的至少一个触点196(例如，在触点160处)。在示例性实施例中，电容耦合段162基本上在配合触头110的触点196和第一端192之间的整个长度上沿着配合触头110延伸。例如，配合梁150在配合触头110在触点196和第一端192之间的基本整个长度上足够靠近配合触头110，以基本上或完全消除沿着信号路径的该长度上的任何电气短截的影响。
在示例性实施例中，配合触头110包括限定在第一端192和触点196之间的擦拭段198。触头124在配合期间沿着擦拭段198擦拭。在示例性实施例中，电容耦合段162在配合触头110的基本上整个擦拭段198的长度上沿着配合触头110延伸。例如，电容间隙164在触头124和擦拭段198之间足够窄，从而基本上或完全消除沿着擦拭段198的任何电气短截的影响。沿着擦拭段198使长形耦合基部156与配合触头110接***行，这使得电容耦合段162在擦拭段198附近紧密地与配合触头110耦合，以与紧邻触点地设置俯冲弯曲部分的传统触点(例如，图9)相比，增强了触头124的电气性能。长形耦合基部156通过将长形耦合基部156定位成沿着擦拭段198靠近并大致平行于配合触头110而不是将这种段与配合触头110分开来抵消传统触头(图9)所经受的负面影响。沿电容耦合段162引起的电容耦合减小了传统触头中常见的阻抗不匹配，增强了沿着信号路径的电气性能。
图6是根据示例性实施例的触头124的侧视图，其示出了连接到配合电连接器104的配合触头110的触头124。图7是根据示例性实施例的触头124的俯视图，其示出了连接到配合电连接器104的配合触头110的触头124。图6和7中所示的触头124的实施例类似于图3和4中所示的触头124；然而，图6和7中所示的触头124的配合梁150的形状与图3和4中所示的触头124的配合梁150的形状不同。
根部152从主体140延伸。耦合基部156从根部152延伸。端部154从耦合基部156延伸。在示例性实施例中，根部152包括第一部分200和第二部分202。根部152包括在第一部分200和第二部分202之间的第一枢转点204。根部152在第一枢转点204处是柔性的。根部152在第一枢转点204处成曲线状或弯曲，使得第二部分202相对于第一部分200不平行地成角度设置。在各种实施例中，第二部分202相对于第一部分200成大于45°的角度。在所示实施例中，第二部分202相对于第一部分200成约90°的角度。根部152包括在第二部分202和耦合基部156之间的第二枢转点206。根部152在第二枢转点206处是柔性的。根部152在第二枢转点206处成曲线状或弯曲，使得耦合基部156相对于第二部分202不平行地成角度设置。
当配合梁150连接到配合触头110时，配合梁150在第一枢转点204和第二枢转点206处屈曲以将耦合基部156压向配合触头110。例如，在配合期间，根部152可以在第一枢转点204和/或第二枢转点206处伸展并屈曲以使耦合基部156倾斜从而更接***行于配合触头110。例如，在弯曲部180开始接合配合触头110之后，进一步向下作用在触头124上朝向配合触头110的压力使得耦合基部156枢转为更靠近配合触头110。通过将第二枢转点206挤压为更靠近配合触头110，耦合基部156移动得更接***行于配合触头110，这使得耦合基部156移动得更靠近配合触头110。当触头124被压得更靠近配合触头110时，电容间隙164变窄，同时增加电容耦合段162和配合触头110之间的电容耦合。在示例性实施例中，耦合基部156在第二枢转点206和弯曲部180之间是直的，使得当在触头124和配合触头110之间施加足够的配合压力时，整个耦合基部156可以沿着耦合基部156的整个长度直接耦合到配合触头110。
图8是根据示例性实施例的触头124的侧视图，其示出了连接到配合电连接器104的配合触头110的触头124。图8示出了一种配合情况，其中第二枢转点206限定了与配合触头110接触的触点。作用在触头124上的过压导致弯曲部180向上提升离开配合触头110。电容间隙164被限定于第二枢转点206和弯曲部180之间的耦合基部156和配合触头110之间。耦合基部156在根部152和端部154之间接***行于配合触头110。
应理解，以上描述旨在是说明性的而非限制性的。例如，上述实施例(和/或它们的方面)可以彼此组合使用。另外，可以进行许多修改以使特定情况或材料适应本发明的教导而不脱离本发明的范围。本文描述的各种部件的尺寸，材料类型，取向以及各种部件的数量和位置旨在限定某些实施例的参数，其决不是限制性的，而仅仅是示例性实施例。在阅读以上描述后，在权利要求的精神和范围内的许多其他实施例和变形对于本领域技术人员来说将是显而易见的。因此，本发明的范围应该参考所附权利要求以及这些权利要求所赋予的等同物的全部范围来确定。在所附权利要求中，术语“包括(including)”和“其中(inwhich)”用作相应术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的通俗易懂的等同物。此外，在以下权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，并不旨在对其对象施加数字要求。此外，以下权利要求的限制不是用装置加功能(means-plus-function)的格式撰写的，并且不旨在基于35U.S.C§112(f)来被解释，除非并且直到这样的权利要求的限制明确地在没有另外的结构的功能的陈述前使用短语“用于……装置(means for)”。

Claims (19)

1.一种触头，包括：
主体，所述主体具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部，所述主体具有前部和后部；
从主体的后部延伸的端接端；和
从主体的前部延伸的与端接端相对的配合梁，配合梁具有在主体处的根部和在配合梁的前端处且与根部相对的端部，配合梁在从端部到根部的向前配合方向上与配合触头配合，配合梁具有在根部和端部之间延伸的耦合基部，耦合基部具有配置为面向配合触头的底表面，底表面在根部和端部之间大致平行于配合触头，
其中，所述底表面是阶梯状的并且至少包括具有角部的第一台阶，所述角部面向所述配合触头。
2.根据权利要求1所述的触头，其中，所述耦合基部包括与所述配合触头接触的单个触点和邻近所述触点的电容耦合段，所述电容耦合段通过电容间隙与所述配合触头分离，所述电容耦合段横跨电容间隙有效地电容耦合到配合触头。
3.根据权利要求2所述的触头，其中，所述电容耦合段是第一电容耦合段并且从所述触点朝向所述根部定位，所述配合梁还包括邻近所述触点的第二电容耦合段，所述第二电容耦合段从所述触点朝向所述端部定位，并通过第二电容间隙与配合触头分离，所述第二电容耦合段横跨第二电容间隙有效地电容耦合到配合触头。
4.根据权利要求1所述的触头，其中，所述耦合基部包括与所述配合触头接触的两个触点，所述两个触点由电容间隙分隔开。
5.根据权利要求1所述的触头，其中，所述根部以根部角向下倾斜，并且所述端部以端部角向上倾斜，耦合基部以比根部角和端部角更平缓的耦合梁角成角度地设置。
6.根据权利要求1所述的触头，所述配合梁还包括在所述耦合基部和所述端部之间的弯曲部，所述弯曲部限定触点，所述角部与所述触点大致共面。
7.根据权利要求1所述的触头，其中，所述根部是锥形的，使得所述耦合基部比在所述第一侧部和所述第二侧部之间的所述主体窄。
8.根据权利要求1所述的触头，其中，所述根部包括第一部分和第二部分，所述根部包括在所述第一部分和所述第二部分之间的第一枢转点，使得所述第二部分是柔性的并且相对于所述第一部分不平行地成角度地设置，所述根部包括在所述第二部分和所述耦合基部之间的第二枢转点，使得所述耦合基部是柔性的并且相对于第二部分不平行地成角度地设置，当配合梁被连接到配合触头时，配合梁在第一枢转点处和第二枢转点处屈曲，以将所述耦合基部压向配合触头。
9.根据权利要求1所述的触头，其中，所述耦合基部沿着所述配合触头的大部分大致平行于所述配合触头。
10.一种触头，包括：
主体，所述主体具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部；
从主体延伸的端接端；和
从主体延伸的与端接端相对的配合梁，配合梁具有在主体处的根部和在配合梁的前端处且与根部相对的端部，配合梁具有在根部和端部之间延伸的耦合基部，根部被限定在主体和所述耦合基部之间并以根部角向下倾斜，端部被限定在所述耦合基部和配合梁的远端之间并以端部角向上倾斜，耦合基部以比根部角和端部角更平缓的耦合梁角成角度地设置，耦合基部具有配置为面向配合触头的底表面，所述底表面在根部和端部之间大致平行于配合触头，配合梁在从端部到根部的向前配合方向上与配合触头配合，
其中，所述底表面是阶梯状的并且至少包括具有角部的第一台阶，所述角部面向所述配合触头。
11.根据权利要求10所述的触头，其中，所述耦合基部包括与所述配合触头接触的单个触点和邻近所述触点的电容耦合段，所述电容耦合段通过电容间隙与所述配合触头分离，所述电容耦合段横跨电容间隙有效地电容耦合到配合触头。
12.根据权利要求11所述的触头，其中，所述电容耦合段是第一电容耦合段并且从所述触点朝向所述根部定位，所述配合梁还包括邻近所述触点的第二电容耦合段，所述第二电容耦合段从所述触点朝向所述端部定位，并通过第二电容间隙与配合触头分离，所述第二电容耦合段横跨第二电容间隙有效地电容耦合到配合触头。
13.根据权利要求10所述的触头，其中，所述耦合基部包括与所述配合触头接触的两个触点，所述两个触点由电容间隙分隔开。
14.根据权利要求10所述的触头，其中，所述根部是锥形的，使得所述耦合基部比在所述第一侧部和所述第二侧部之间的所述主体窄。
15.根据权利要求10所述的触头，其中，所述根部包括第一部分和第二部分，所述根部包括在所述第一部分和所述第二部分之间的第一枢转点，使得所述第二部分是柔性的并且相对于所述第一部分不平行地成角度地设置，所述根部包括在所述第二部分和所述耦合基部之间的第二枢转点，使得所述耦合基部是柔性的并且相对于第二部分不平行地成角度地设置，当配合梁被连接到配合触头时，配合梁在第一枢转点和第二枢转点处屈曲，以将所述耦合基部压向配合触头。
16.一种电连接器，包括：
壳体，所述壳体具有用于与插头连接器配合的配合端，所述插头连接器具有配合触头；和
保持在壳体中的触头阵列，触头阵列具有触头，所述触头定位在所述配合端用于与配合触头配合，每个触头包括具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部的主体，每个触头包括从主体延伸的端接端和从主体延伸的与端接端相对的配合梁，配合梁具有在主体处的根部和在配合梁的前端处且与根部相对的端部，配合梁具有在根部和端部之间延伸的耦合基部，耦合基部具有配置为面对配合触头的底表面，底表面在根部和端部之间大致平行于配合触头，配合梁在从端部到根部的向前配合方向上与配合触头配合，
其中，所述底表面是阶梯状的并且至少包括具有角部的第一台阶，所述角部面向所述配合触头。
17.根据权利要求16所述的电连接器，其中，所述耦合基部包括与所述配合触头接触的单个触点和邻近所述触点的电容耦合段，所述电容耦合段通过电容间隙与所述配合触头分离，所述电容耦合段横跨电容间隙有效地电容耦合到配合触头。
18.根据权利要求16所述的电连接器，其中，所述根部被限定在所述主体和所述耦合基部之间并以根部角向下倾斜，并且所述端部被限定在所述耦合基部和所述配合梁的远端之间并以端部角向上倾斜，耦合基部以比根部角和端部角更平缓的耦合梁角成角度地设置。
19.一种触头，包括：
主体，所述主体具有顶部、底部、第一侧部和第二侧部；
从主体延伸的端接端；和
从主体延伸的与端接端相对的配合梁，配合梁具有在主体处的根部和在配合梁的前端处与根部相对的端部，配合梁具有在根部和端部之间延伸的耦合基部，根部被限定在主体和所述耦合基部之间并以根部角向下倾斜，并且端部被限定在所述耦合基部和配合梁的远端之间并以端部角向上倾斜，耦合梁以比根部角和端部角更平缓的耦合梁角成角度地设置，配合梁在从端部到根部的向前配合方向上与配合触头配合，
其中，所述耦合基部具有配置为面对配合触头的底表面，所述底表面是阶梯状的并且至少包括具有角部的第一台阶，所述角部面向所述配合触头。
CN201810998908.4A 2018-08-30 2018-08-30 用于电连接器的触头 Active CN110875538B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810998908.4A CN110875538B (zh) 2018-08-30 2018-08-30 用于电连接器的触头
US16/120,788 US10581190B1 (en) 2018-08-30 2018-09-04 Contact for an electrical connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810998908.4A CN110875538B (zh) 2018-08-30 2018-08-30 用于电连接器的触头

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110875538A CN110875538A (zh) 2020-03-10
CN110875538B true CN110875538B (zh) 2021-11-05

Family

ID=69640382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810998908.4A Active CN110875538B (zh) 2018-08-30 2018-08-30 用于电连接器的触头

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10581190B1 (zh)
CN (1) CN110875538B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7267698B2 (ja) * 2018-09-07 2023-05-02 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタ組立体
CN113410680A (zh) 2020-03-16 2021-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 端子组件及具有该端子组件的配合组件
WO2022181620A1 (ja) * 2021-02-25 2022-09-01 本田技研工業株式会社 コネクタ対
CN113300138B (zh) 2021-05-31 2023-02-03 东莞立讯技术有限公司 一种弹臂结构及连接器端子
CN117525940A (zh) * 2022-07-29 2024-02-06 山一电机株式会社 连接器以及连接器组件

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3131017A (en) * 1961-04-20 1964-04-28 Ind Electronic Hardware Corp Edge board connector
JPS4919074B1 (zh) * 1967-09-02 1974-05-15
US3474380A (en) * 1968-02-19 1969-10-21 Edwin A Miller Electrical connectors
US3697926A (en) * 1970-07-23 1972-10-10 Molex Products Co Plural circuit board connecting arrangement and terminal therefor
US3993381A (en) * 1974-11-05 1976-11-23 Stephen Horbach Intermediate connector
US5127849A (en) * 1991-05-28 1992-07-07 Motorola, Inc. Environmentally sealed battery connector
DE9302836U1 (de) * 1993-02-26 1993-07-22 Siemens AG, 80333 München Steckverbinder
JP3054003B2 (ja) * 1993-09-01 2000-06-19 株式会社東芝 Ｉｃコンタクタ
JP3494347B2 (ja) * 1998-03-06 2004-02-09 矢崎総業株式会社 端子のへたり防止構造
US6129557A (en) * 1998-12-07 2000-10-10 3Com Corporation Apparatus and method for mounting a transition connector and a telephone connector back-to-back on a circuit board
US6200174B1 (en) * 1999-01-14 2001-03-13 Yazaki Corporation Connecting terminal
US6227917B1 (en) * 1999-08-23 2001-05-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Contact structure for high speed transmission connector
US6957964B2 (en) * 2003-06-05 2005-10-25 Molex Incorporated Conductive terminal and electrical connector applying the conductive terminal
KR100564620B1 (ko) * 2004-03-31 2006-03-29 삼성전자주식회사 열방출 특성을 개선한 메모리 모듈, 메모리 모듈용 소켓및 이를 이용한 메모리 모듈용 소켓 사용방법
US7410392B2 (en) 2005-12-15 2008-08-12 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having selective arrangement of signal and ground contacts
CN200956424Y (zh) * 2006-09-01 2007-10-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 弹片
CN101895019B (zh) * 2009-05-18 2012-10-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 弹片结构
JP5063659B2 (ja) * 2009-10-20 2012-10-31 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US8057263B1 (en) * 2010-07-12 2011-11-15 Tyco Electronics Corporation Edge connectors having stamped signal contacts
JP5639423B2 (ja) 2010-09-15 2014-12-10 ハイテック株式会社 充填装置及び充填装置のケーシング切れ検出装置
WO2012138519A2 (en) 2011-04-04 2012-10-11 Fci Electrical connector
US9240644B2 (en) 2012-08-22 2016-01-19 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
US9356367B2 (en) * 2014-01-08 2016-05-31 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having compliant contacts and a circuit board assembly including the same
CN204144494U (zh) 2014-08-11 2015-02-04 香港商安费诺(东亚)有限公司 能提高端子阻抗的卡缘连接器
CN107112668B (zh) 2015-01-12 2019-10-18 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 具有缩短的信号触垫的桨状卡
CN206211099U (zh) * 2016-08-19 2017-05-31 富誉电子科技（淮安）有限公司 卡缘连接器
WO2018039351A1 (en) 2016-08-23 2018-03-01 Samtec Inc. Electrical contacts having anchoring regions with improved impedance characteristics
CN106340738A (zh) * 2016-09-12 2017-01-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
DE102017114730B4 (de) * 2017-06-30 2019-07-11 Ledvance Gmbh Leuchtmittel und Federkontakt zur elektrischen Verbindung zweier Platinen
CN107658584B (zh) * 2017-08-28 2019-06-18 番禺得意精密电子工业有限公司 连接器

Also Published As

Publication number Publication date
CN110875538A (zh) 2020-03-10
US10581190B1 (en) 2020-03-03
US20200076107A1 (en) 2020-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110875538B (zh) 用于电连接器的触头
US6224432B1 (en) Electrical contact with orthogonal contact arms and offset contact areas
US7249981B2 (en) Press-fit pin
US6193537B1 (en) Hermaphroditic contact
US7695295B2 (en) Flat circuit connector
US6764345B1 (en) Electrical card edge connector with dual shorting contacts
US8267725B2 (en) Electrical connector with high intensity contacts
JP3337318B2 (ja) コネクタ
US6592407B2 (en) High-speed card edge connector
US7077678B1 (en) Electrical connector assembly having board hold down
JPH11250965A (ja) スマート・カードを接続するための超薄型電気コネクタ
US20090318029A1 (en) Board-to-board connector for mounting on a circuit board
EP0964478A2 (en) Electrical connector
US9190753B2 (en) Electrical connector
JP2000067974A (ja) 電気端子
US6508675B1 (en) Electrical connector configured by wafers including moveable contacts
US7878816B2 (en) Electrical connector transmitting high frequency signal
US8123534B1 (en) Mounting features for straddle mount connectors
US8096843B2 (en) Electrical connector
CN110034462B (zh) 卡缘连接器***
US10340620B2 (en) Multi-contact connector
CN110088989B (zh) 具有无焊接触件的连接器
US7544098B2 (en) Connector having a stopper mechanism defining a movable range of a housing receiving a connection object
JP3930427B2 (ja) 電気コネクタ
US20050142948A1 (en) Electrical connector having improved contact

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant