CN110870087A - 伸缩性基板及伸缩性基板制作方法、伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法 - Google Patents

伸缩性基板及伸缩性基板制作方法、伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明一实施例的伸缩性基板包括：第一模量区域，具有第一模量；第二模量区域，相对于上述第一模量区域沿着面方向形成，具有大于上述第一模量的第二模量；以及第三模量区域，位于上述第一模量区域与上述第二模量区域之间，具有在上述第一模量与上述第二模量之间逐渐改变的界面模量，上述第三模量区域的上述界面模量可向厚度方向恒定。

Description

伸缩性基板及伸缩性基板制作方法、伸缩性基板结构体制作 装置及伸缩性基板结构体制作方法
技术领域
本发明涉及伸缩性基板及伸缩性基板制作方法，并涉及如下的伸缩性基板及伸缩性基板制作方法，即，具有高伸缩性区域(high stretchable region)及低伸缩性区域(lowstretchable region)，高伸缩性区域与低伸缩性区域之间的模量(modulus)逐渐改变。
并且，本发明涉及伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法，更具体地，涉及利用气压来在载体基板接合伸缩性基板的伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法。
背景技术
最近，进行着对于向1轴或2轴拉伸或收缩并改变大小的伸缩性电子设备的研究。
例如，说明作为伸缩性电子设备的一例的显示器，传统显示器是指简单将电信号以视觉形态输出的装置。但是，最近，显示器并非仅用于显示信息，而是发展成保留柔性特性的形态。更具体地，柔性显示器进化成可以弯曲且卷绕的弯曲步骤(bendable stage)、可如卷轴弯曲的卷曲步骤(rollable stage)、及可如纸张折叠的步骤(Foldable stage)。而且，最近，显示器进化到向1轴或2轴拉伸或收缩并改变大小的伸缩性步骤(stretchablestage)。
但是，为了制作伸缩性显示器，需要解决多种技术问题。例如，需要提供用于形成各种电子器件的伸缩性基板。在此情况下，伸缩性基板可以被划分为形成如薄膜晶体管的低伸缩性器件的低伸缩性区域和形成如伸缩性配线的高伸缩性器件的高伸缩性区域。
至今的研究存在如下限制，即，在伸缩性基板中，随着在高伸缩性区域与低伸缩性区域的界面发生严重的模量之差，会发生局部压力。
并且，至今，尚未充分进行在载体基板形成伸缩性基板的充分的技术研究。
对此，本发明人员发明了逐渐改变模量的伸缩性基板及伸缩性基板制作方法，以防止发生局部压力。并且，对此，本发明人员发明了提供高可靠性的伸缩性基板结构体的伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于，提供高耐久性的伸缩性基板及伸缩性基板制作方法。
本发明的再一目的在于，提供高收益率的伸缩性基板及伸缩性基板制作方法。
本发明的另一目的在于，提供工序简单的伸缩性基板及伸缩性基板制作方法。
本发明的还有一目的在于，提供工序简单的伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法。
本发明的另一目的在于，提供载体基板与伸缩性基板的粘结形态优秀的伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法。
本发明的另一目的在于，提供经济性优秀的伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法。
本发明所要解决的技术问题并不局限于此。
解决问题的方案
本发明一实施例的伸缩性基板制作方法包括：第一溶液提供步骤，在载体基板提供固化后具有第一模量的第一溶液；第二溶液提供步骤，在上述载体基板提供固化后具有与上述第一模量不同的第二模量的第二溶液；以及固化步骤，使上述第一溶液及上述第二溶液固化，通过上述第二溶液提供步骤，形成上述第一溶液与上述第二溶液混合而成的混合溶液，在上述固化步骤后，上述混合溶液可提供模量在上述第一模量与上述第二模量之间逐渐改变的界面模量。
本发明再一实施例的伸缩性基板制作方法包括：第一溶液提供步骤，在载体基板提供固化后具有第一模量的第一溶液；假固化步骤，使上述第一溶液假固化；第二溶液提供步骤，在上述载体基板提供固化后具有与上述第一模量不同的第二模量的第二溶液；以及真固化步骤，使假固化的上述第一溶液及上述第二溶液真固化，通过上述第二溶液提供步骤，形成假固化的上述第一溶液与上述第二溶液混合而成的混合溶液，在上述真固化步骤之后，上述混合溶液可提供模量在上述第一模量与上述第二模量之间逐渐改变的界面模量。
根据实施例，在上述第一溶液提供步骤之后执行上述第二溶液提供步骤，上述第一模量可小于上述第二模量。
根据实施例，上述第一溶液和上述第二溶液可包含液相的硅橡胶，上述第二溶液可包含比上述第一溶液更多的固化剂。
根据实施例，上述第一模量与上述第二模量之间的差可达到10倍以上。
根据实施例，在上述第一溶液提供步骤中，上述第一溶液可向上述载体基板的前部面提供，在上述第二溶液提供步骤中，上述第二溶液可向预先确定的局部区域提供。
根据实施例，上述第二溶液可通过基于图案掩膜的分配工序或转移工序向上述预先确定的区域提供，或者在没有图案掩膜的情况下，可通过分配工序向上述预先确定的区域提供。
根据实施例，在上述第一溶液及上述第二溶液中的至少一个溶液可包含被视觉区分的着色剂。
根据实施例，对于上述界面模量而言，可向上述载体基板的面方向，模量在上述第一模量与上述第二模量之间逐渐改变，模量可向上述载体基板的厚度方向恒定。
根据另一实施例，在上述假固化步骤中，上述第一溶液的假固化可处于根据上述第二溶液提供步骤提供的上述第二溶液被假固化的上述第一溶液吸收的范围内。
本发明一实施例的伸缩性基板包括：第一模量区域，具有第一模量；第二模量区域，相对于上述第一模量区域沿着面方向形成，具有大于上述第一模量的第二模量；以及第三模量区域，位于上述第一模量区域与上述第二模量区域之间，具有在上述第一模量与上述第二模量之间逐渐改变的界面模量，上述第三模量区域的上述界面模量可向厚度方向恒定。
根据一实施例，上述第二模量区域可呈被上述第一模量区域包围的岛屿形状。
根据一实施例，上述第一模量区域与上述第二模量区域可被视觉区分。
根据一实施例，上述第一模量区域至第三模量区域的厚度可以相同。
本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置可包括：载体基板收容部，用于收容载体基板；伸缩性基板收容部，用于沿着与上述载体基板相向的方向收容伸缩性基板；以及膜片，根据气压向上述载体基板方向推动上述伸缩性基板来在上述载体基板进行接合。
根据一实施例，上述伸缩性基板可以由比上述载体基板更柔的材料形成。
根据一实施例，上述伸缩性基板收容部可包括对上述伸缩性基板的至少一边进行把持的支架。
根据一实施例，在上述接合之前，上述支架可以使上述伸缩性基板同时向1轴拉伸。
根据一实施例，在上述接合之前，上述支架可以使上述伸缩性基板同时向2轴拉伸。
根据一实施例，通过上述气压，上述膜片可在上述伸缩性基板沿着面方向直接接触，以向上述载体基板方向推动上述伸缩性基板。
根据一实施例，通过上述气压，上述膜片在上述伸缩性基板的前部面沿着面方向直接接触。
根据一实施例，本发明还可包括用于提供上述载体基板收容部及上述伸缩性基板收容部的外罩，上述外罩还可包括空气流出口，上述空气流出口使上述载体基板周边的空气流出来形成上述气压。
根据一实施例，上述空气流出口形成于上述外罩，能够以上述载体基板收容部为基准，形成于与提供上述伸缩性基板收容部的方向相反的方向。
根据一实施例，本发明还可包括用于提供上述载体基板收容部及上述伸缩性基板收容部的外罩，上述外罩还可包括空气流入口，上述空气流入口使得用于向上述伸缩性基板方向推动上述膜片的空气流入。
根据一实施例，上述空气流入口形成于上述外罩，能够以上述伸缩性基板收容部为基准，可形成于与提供上述载体基板收容部的方向相反的方向。
本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作方法可包括：载体基板提供步骤，提供载体基板；伸缩性基板提供步骤，以与上述载体基板相向的方式提供伸缩性基板；以及接合步骤，根据气压，向上述载体基板方向推动上述伸缩性基板，来在上述载体基板接合上述伸缩性基板。
根据一实施例，上述载体基板提供步骤还可包括沿着朝向上述伸缩性基板的方向在上述载体基板形成粘结剂的步骤。
根据一实施例，上述伸缩性基板提供步骤还可包括使上述伸缩性基板至少向2轴方向同时拉伸的步骤，在上述接合步骤中，上述伸缩性基板与上述粘结剂之间的粘结力可大于所拉伸的上述伸缩性基板的复原力。
根据一实施例，在上述接合步骤中，上述粘结剂与上述载体基板之间的粘结力可以大于上述伸缩性基板与上述粘结剂之间的粘结力。
根据一实施例，上述粘结剂的粘结力可根据温度改变。
根据一实施例，上述伸缩性基板可包括高伸缩性区域和伸缩性小于上述高伸缩性区域的低伸缩性区域。
根据一实施例，在上述载体基板提供步骤中的上述载体基板可以小于在上述伸缩性基板提供步骤中的上述伸缩性基板。
发明的效果
本发明一实施例的伸缩性基板被划分为高伸缩性区域和低伸缩性区域，在高伸缩性区域与低伸缩性区域的边界提供模量逐渐改变的区域，由此可以提供高耐久性的伸缩性基板。进而，模量从高伸缩性区域向低伸缩性区域方向的面方向逐渐改变，不仅如此，模量沿着厚度方向恒定，因此，可以将基于折叠方向的局部压力最小化。
本发明一实施例的伸缩性基板的高伸缩性区域、低伸缩性区域及模量逐渐改变的区域可以被视觉区分，由此，可以提供检查的便利性。
本发明一实施例的伸缩性基板的高伸缩性区域、低伸缩性区域及模量逐渐改变的区域具有相同的厚度，因此，可以帮助提高后续工序的收益率。
本发明一实施例的伸缩性基板的制作方法提供第一溶液和第二溶液，上述第一溶液提供高伸缩性区域，上述第二溶液提供低伸缩性区域，由此，可以形成第一溶液与第二溶液混合而成的混合溶液，混合溶液可以起到通过固化模量逐渐改变的区域的功能。即，无需用于形成模量逐渐改变的区域的额外的溶液，因此，工序将变得简化。
本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置可包括根据气压向载体基板方向推动伸缩性基板来在载体基板进行接合的膜片。
将气压用成接合驱动力，因此，可以向伸缩性基板的前部面提供均匀的接合力。由此，在接合工序中，可以解除伸缩性基板随意变形的问题。因此，本发明一实施例可以提供优秀的伸缩性基板和载体基板的接合特性。
并且，将气压用成接合驱动力，因此，可以使伸缩性基板与载体基板轻松接合，并可以提供优秀的工序经济性。
本发明的效果并不局限于此。
附图说明
图1为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板的图；
图2为用于说明图1的A-A'及B-B'中的位置的模量大小的图；
图3为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板制作方法的流程图；
图4为用于说明步骤S110的图；
图5及图6为用于说明步骤S120的图；
图7为用于说明本发明另一实施例的伸缩性基板制作方法的流程图；
图8为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板的优秀性的实验照片；
图9为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板的应用例的图；
图10为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置的图；
图11为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作方法的图；
图12为用于具体说明本发明一实施例的步骤S1100的图；
图13为用于具体说明本发明一实施例的步骤S1200的图；
图14为用于具体说明本发明一实施例的步骤S1300的图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的优选实施例。但是，本发明的技术思想并不局限于在此说明的实施例，而是可以具体化成其他形态。反而，在此介绍的实施例为了使所揭示的内容变得完整并向本发明所属技术领域的普通技术人员充分传递本发明的思想而提供。
在本说明书中，在一种结构要素形成于其他结构要素的情况下，可以直接形成于其他结构要素或者在中间隔着第三结构要素。并且，图中，膜及区域的厚度为了有效说明技术内容而被放大。
并且，在本说明书的多种实施例中，第一、第二、第三等的术语为了记述多种结构要素而使用，这些结构要素并不局限于如上所述的术语。这些术语仅用于区分两种结构要素。因此，在一个实施例中被提及为第一结构要素的结构要素可以在其他实施例中被提及为第二结构要素。在此说明且例示的各个实施例包括其互补性实施例。并且，在本说明书中，“和/或”包括前后罗列的结构要素中的至少一个。
在说明书中，只要在文脉上并未明确表示，则单数的表现包括复数的表现。并且，“包括或具有”等的术语用于指定在说明书中记载的特征、数字、步骤、结构要素或这些组合的存在，而并非排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、结构要素或这些组合的存在或附加可能性。并且，在本说明书中，“连接”包括间接连接多个结构要素及直接连接多个结构要素的情况。
并且，以下，在说明本发明的过程中，在判断为对于相关的公知功能或结构的具体说明使本发明的主旨不清楚的情况下，将省略对其的详细说明。
图1为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板的图。图2为用于说明图1的A-A'及B-B'中的位置的模量大小的图。
参照图1，本发明一实施例的伸缩性基板100可包括：第一模量区域110，具有第一模量；第二模量区域120，具有第二模量；以及第三模量区域130，具有在上述第一模量与上述第二模量之间逐渐改变的界面模量。
例如，上述第一模量区域110的第一模量可以小于上述第二模量区域120的第二模量。换句话说，上述第一模量区域110可以与高伸缩性区域相对应，上述第二模量区域120可以与低伸缩性区域相对应。例如，上述第一模量与上述第二模量之间的差可达到10倍以上。
上述第三模量区域130可理解为上述第一模量区域110与上述第二模量区域130的界面区域。即，上述第三模量区域130可沿着伸缩性基板100的面方向位于上述第一模量区域110与上述第二模量区域130之间。在本说明书中，上述第三模量区域130可以被称为混合区域。
上述第一模量区域110至第三模量区域130的形状及大小可以多种多样。例如，如图1所示，当从平面(XY面)观察时，上述第一模量区域110及第二模量区域120可呈条纹形状。在此情况下，上述第三模量区域130可以在上述第一模量区域110及第二模量区域120之间以条纹形状形成。并且，虽然图1中未示出，但当从平面(XY面)观察时，上述第二模量区域120可呈被上述第一模量区域110包围的岛屿形状。在此情况下，第三模量区域130可位于上述第一模量区域110及第二模量区域120之间，并可呈被上述第一模量区域110包围的岛屿形状。
并且，如图1所示，上述第一模量区域110至第三模量区域130可以沿着厚度方向(Z轴方向)没有高度差地以相同高度形成。由此，在上述第一模量区域110至第三模量区域130的边界，可以将基于高度差的局部压力最小化，可以轻松地进行在第一模量区域110至第三模量区域130形成各种电子器件的后续工序。
以下，参照图2，具体说明上述伸缩性基板100的各个区域的模量。
参照示出图1的A-A'中的模量变化的图2的(a)部分，第一模量区域110的第一模量可以小于第二模量区域120的第二模量。进而，位于第一模量区域110与第二模量区域120之间的第三模量区域130的界面模量可以在第一模量与第二模量之间逐渐改变。
在此情况下，模量逐渐改变是指包括界面模量在第一模量及第二模量之间具有直线倾斜度的情况、具有曲线倾斜度的情况及具有直线倾斜度及曲线倾斜度的情况的概念。
如上所述，第三模量区域130可以对第一模量区域110的第一模量与第二模量区域120的第二模量之差进行缓冲。在另一观点，高伸缩性区域(第一模量区域)与低伸缩性区域(第二模量区域)之间的边界可通过第三模量区域变得柔软。在第一模量区域110与第二模量区域120直接接触的情况下，可通过模量发生局部压力，第三模量区域130在第一模量区域110及第二模量区域120之间执行对于模量之差的缓冲作用，因此，可以使局部压力的发生最小化。
并且，参照示出图1的B-B'中的模量变化的图2的(b)部分，基于第三模量区域130的厚度的模量可以恒定。换句话说，从上述第三模量区域130的下部面至上部面可以提供恒定模量。上述第三模量区域130沿着厚度方向提供恒定模量，因此，与向上述伸缩性基板100施加的曲率的方向无关，可以提供高可靠性的伸缩环境(stretchable environment)。虽然未图示，但上述第一模量区域110及第二模量区域120也可以沿着厚度方向具有恒定模量。
根据一实施例，上述第一模量区域110及上述第二模量区域120可以被视觉区分。例如，上述第一模量区域110及上述第二模量区域120可以具有不同颜色。并且，上述第三模量区域130可以具有上述第一模量区域110的颜色与第二模量区域120的颜色混合的颜色。由此，上述第一模量区域110至第三模量区域130可以被视觉区分，因此，可以提供视觉检查的便利性。
以上，参照图1及图2，说明了本发明一实施例的伸缩性基板。以下，参照图3至图6，说明本发明一实施例的伸缩性基板制作方法。
图3为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板制作方法的流程图，图4为用于说明步骤S110的图，图5及图6为用于说明步骤S120的图。
参照图3，本发明一实施例的伸缩性基板制作方法可以包括以下步骤中的至少一个步骤：第一溶液提供步骤S110，在载体基板提供固化后具有第一模量的第一溶液；第二溶液提供步骤S120，在上述载体基板提供在固化后具有与上述第一模量不同的第二模量的第二溶液；以及固化步骤S130，使上述第一溶液及上述第二溶液固化。以下，说明各个步骤。
步骤S110
在步骤S110中，在载体基板可提供在固化后具有第一模量的第一溶液。为了说明步骤S110而一同参照图4。
上述载体基板CS可以为用于形成伸缩性基板100的支撑基板。上述载体基板CS可以由能够提供规定的支撑力的材料，例如，玻璃、塑料、金属板及硅晶中的至少一个物质形成。载体基板CS的材料仅是一例，本发明并不局限于此。
在上述载体基板CS可以提供在固化后具有第一模量的第一溶液112。如上所述，上述第一模量可以小于后述的第二模量。即，上述第一溶液112可以为用于形成高伸缩性区域的溶液。为此，例如，上述第一溶液112可以包含液相的硅橡胶材料。液相的硅橡胶材料可根据高分子的交联密度而改变，从而可以轻松调节固化后的模量。上述第一溶液112并不局限于特定材料。
上述第一溶液112为了与后述的第二溶液视觉区分而还可以包含具有颜料和染料的着色剂。
上述第一溶液112可形成于上述载体基板CS的前部面。在此情况下，上述第一溶液112可通过多种方法形成于上述载体基板CS。例如，上述第一溶液112可通过旋涂、狭缝涂、刮刀涂、棒涂、喷涂及喷墨涂敷中的至少一个方法形成于上述载体基板CS。
步骤S120
在步骤S120中，在上述载体基板可以提供在固化后具有与上述第一模量不同的第二模量的第二溶液。为了说明步骤S120而一同参照图5及图6。
上述第二溶液122在固化后可具有第二模量。如上所述，第二模量可以大于在第一溶液112固化后所具有的第一模量。换句话说，若上述第一溶液112固化后提供高伸缩性区域，则上述第二溶液122固化后可以提供低伸缩性区域。为此，例如，上述第二溶液122可以包含液相的硅橡胶材料。在此情况下，上述第二溶液122为了提供大于上述第一溶液112的模量而可以包含固化剂。在此情况下，上述第一溶液112与上述第二溶液122可以由相同的材料形成，可根据固化剂的含量区分。上述第二溶液122并不局限于特定材料。
上述第二溶液122为了与上述第一溶液112视觉区分而还可以包含具有颜料和染料的着色剂。在第一溶液112包含着色剂的情况下，上述第二溶液122可不包含着色剂。与此相反，在上述第二溶液122包含着色剂的情况下，上述第一溶液112可不包含着色剂。
上述第二溶液122可以向预先确定的区域提供。上述第二溶液122形成低伸缩性区域，低伸缩性区域呈被由上述第一溶液112所形成的高伸缩性区域包围的岛屿形态。即，上述第一溶液112形成于上述载体基板CS的前部面，相反，上述第二溶液122可局部提供。
上述第二溶液122可通过多种方法提供。例如，如图5的(a)部分所示，具有呈规定图案的开口区域OP和隔断区域CL的图案掩膜(Mask)可以形成于载体基板CS。由此，上述第二溶液122可通过上述图案掩膜的开口区域OP分配到所需要的位置。作为另一例，如图5的(b)部分所示，在凹凸部的突出部附着第二溶液122的转移基板TS可形成于载体基板CS。上述转移基板TS的突出部与上述载体基板CS直接接触，由此，可以向所需要的位置转移上述第二溶液122。作为另一例，可通过针头分配、喷墨分配，在没有图案掩膜的情况下可以将上述第二溶液122直接形成于所需要的位置。由此，上述第二溶液122可以选择性地形成于预先确定的区域。
根据步骤S120提供的第二溶液122与根据步骤S110提供的第一溶液110可以混合。如图6所示，随着上述第一溶液112与上述第二溶液122沿着上述载体基板CS的面方向相互混合(参照箭头方向)，可形成混合溶液132。
例如，随着时间的经过，上述第一溶液112与上述第二溶液122可以缓慢地混合。随着上述第一溶液112与上述第二溶液122混合，提供上述混合溶液132，因此，如图2所示，模量沿着面方向逐渐改变，沿着厚度方向可提供恒定的模量。
在此情况下，提供小模量的第一溶液112首先形成于载体基板CS，提供在上述第一溶液112提供大模量的第二溶液122，由此，可以提供更加顺畅地混合。在首先形成硬的第二溶液122且第二溶液122吸收柔软的第一溶液112的情况下，混合范围有可能减少，柔软的第一溶液112吸收硬的第二溶液122，因此，可以在更广的范围形成混合溶液。由此，可以增加参照图1说明的第三模量区域的大小，因此，可以逐渐改变模量。
步骤S130
在步骤S130中，可以使上述第一溶液及上述第二溶液固化。具体地，使在步骤S110中提供的第一溶液112、在步骤S120中提供的第二溶液122及第一溶液112与第二溶液122混合而成的混合溶液132固化，由此，可以从液相向固相实现相变化(phase change)。
步骤S130的固化可通过多种方式执行。在此情况下，在上述第一溶液112与上述第二溶液122由相同的物质形成的情况下，可以将固化工序简化。
通过上述固化，如参照图1及图2说明，上述第一溶液112形成具有低模量的第一模量区域110，上述第二溶液122形成具有高模量的第二模量区域120，上述混合溶液132可以形成模量逐渐改变的第三模量区域130(混合区域)。
由此，可提供参照图1及图2说明的伸缩性基板。以上，参照图3至图6说明了本发明一实施例的伸缩性基板制作方法。以下，参照图7，说明本发明另一实施例的伸缩性基板制作方法。
图7为用于说明本发明另一实施例的伸缩性基板制作方法的流程图。
参照图7，另一实施例的伸缩性基板制作方法可包括以下步骤中的至少一个步骤：第一溶液提供步骤S210，在载体基板提供在固化后具有第一模量的第一溶液；假固化步骤S220，使上述第一溶液假固化；第二溶液提供步骤S230，在上述载体基板提供在固化后具有与上述第一模量不同的第二模量的第二溶液；以及真固化步骤S240，使假固化的上述第一溶液及上述第二溶液真固化。
参照图7说明的实施例与参照图3说明的实施例相比，在第一溶液提供步骤与第二溶液提供步骤之间还包括第一溶液假固化步骤。以下，对重复步骤省略说明，以区分的步骤为中心进行说明。
步骤S210与步骤S110相对应，因此，将省略具体说明。
在步骤S220中，可以使上述第一溶液假固化。在步骤S220中，使第一溶液假固化，假固化可以进行到第二溶液被假固化的第一溶液吸收的程度。
在步骤S230中，可以向假固化的第一溶液提供第二溶液。第二溶液被假固化的第一溶液吸收，因此，在假固化的第一溶液与第二溶液混合过程中，混合的范围变得均匀。例如，在第二溶液与假固化的第一溶液混合的情况下，混合溶液的大小及形状变得均匀。
在步骤S240中，假固化的第一溶液、第二溶液及假固化的第一溶液与第二溶液混合的混合溶液可以真固化。
由此，可提供参照图1及图2说明的本发明一实施例的伸缩性基板。
以下，参照图8，说明本发明一实施例的伸缩性基板的优秀性。
图8为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板的优秀性的实验照片。
准备本发明一实施例的伸缩性基板，图8的(a)部分为分配前的照片，图8的(b)部分为分配后的照片。蓝色箱内为低伸缩性区域，蓝色箱外为高伸缩性区域，在此情况下，蓝色箱边界可以为混合区域。参照图8的(b)部分，在分配前和分配后，蓝色箱内几乎没有长度之差，分配前的P1在分配后拉伸为P1'，分配前的P2在分配后拉伸为P2'，分配前的P3在分配后拉伸为P3'，分配前的P4在分配后拉伸为P4'。由此，可以确认蓝色箱内的第一模量区域110、蓝色箱外的第二模量区域120及蓝色箱边界的第三模量区域130的伸缩性之差。即，蓝色箱内的第一模量区域110几乎未发生变化，蓝色箱外的第二模量区域120被拉伸很大程度，拉伸箱边界的第三模量区域130稍微被拉伸。由此，本发明一实施例的伸缩性基板可根据区域至少具有3个模量。
以上，参照图8说明了本发明一实施例的伸缩性基板的优秀性，以下，参照图9说明本发明一实施例的伸缩性基板的应用例。
图9为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板的应用例的图。
图9的(a)部分示出根据参照图3或图7说明的实施例形成于载体基板CS的伸缩性基板100。根据需要可以去除载体基板CS。例如，在不去除载体基板CS的情况下，在伸缩性基板100可以形成各种电子器件，与此不同，在从载体基板CS向工序基板PS转移伸缩性基板100之后，可以形成各种电子器件。
以下，为了便于说明，如图9的(b)部分所示，说明从上述伸缩性基板100去除上述载体基板CS的情况。
如图9的(c)部分所示，从上述载体基板CS分离的伸缩性基板100可通过粘结剂AD形成于工序基板PS。在上述伸缩性基板100形成各种电子器件的过程中，工序基板PS可以提供所需要的支撑力。在此情况下，上述伸缩性基板100可以在没有变形的情况下直接形成于上述工序基板PS，与此不同，可在拉伸的状态下形成于上述工序基板PS。例如，以面积为基准，上述伸缩性基板100可以在被拉伸200％以下的状态下形成于上述工序基板PS，例如在被拉伸150％以下的状态下形成于上述工序基板PS。
之后，如图9的(d)部分所示，在上述伸缩性基板100的低伸缩性区域可形成高伸缩性电子器件，例如，伸缩性配线SL。并且，在上述伸缩性基板100的高伸缩性区域可形成低伸缩性电子器件，例如，如薄膜晶体管的驱动器件DR。
虽然未图示，但在上述伸缩性基板100形成所需要的所有电子器件之后可以去除上述工序基板PS。
根据上述方法，本发明一实施例的伸缩性基板可适用于伸缩性电子设备，例如，伸缩性显示器、伸缩性太阳能电池的制作。所列举的适用例仅是例示，可适用于更多的伸缩性电子设备领域。
以上，参照图9，说明本发明一实施例的伸缩性基板的应用例。
根据上述实施例，在伸缩性基板提供低的模量区域和高的模量区域，在低的模量区域与高的模量区域之间提供逐渐改变的界面模量区域，由此，可以使局部压力的发生最小化。由此，可以提供高稳定性的伸缩性基板。
并且，界面模量区域通过提供低模量的第一溶液和提供高模量的第二溶液混合而成，因此，工序简单且可以将收益率极大化。
并且，通过第一溶液与第二溶液之间的混合形成提供逐渐改变的模量的混合区域，因此，可以沿着厚度方向提供恒定的模量。在第一溶液与第二溶液的上侧或下侧强制进行混合的情况下，很难沿着厚度方向提供恒定的模量。例如，在第一溶液与第二溶液的上侧进行强制混合的情况下，第一溶液与第二溶液的混合在上侧进行，相反，在下侧很少发生混合，因此，可以沿着厚度方向提供不均匀的模量。相反，根据本发明的一实施例，根据第一溶液及第二溶液之间的自身混合形成第一溶液与第二溶液混合的混合区域，因此，可以沿着厚度方向提供恒定的模量。由此，可以提供可靠性高的伸缩性基板。
以上，参照图1至图9，说明了本发明一实施例的伸缩性基板。以下，参照图10至图14，说明利用本发明一实施例的伸缩性基板来制作伸缩性基板结构体的伸缩性基板结构体制作装置及其制作方法。
本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置提供伸缩性基板附着于载体基板的伸缩性基板结构体，伸缩性基板可通过气压与载体基板接合。以下，参照图10，说明本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置。
图10为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置的图。
参照图10，本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置1000可包括：载体基板收容部(未图示)，用于收容载体基板CS；伸缩性基板收容部1290，用于沿着与上述载体基板CS相向的方向收容伸缩性基板SS；以及膜片1300，根据气压向上述载体基板CS推动上述伸缩性基板SS来在上述载体基板CS进行接合。
根据一实施例，上述伸缩性基板SS可以为参照图1至图9说明的伸缩性基板100。
本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置1000可以包括外罩1100。上述外罩1100可包括：第一外罩1120，用于收容上述载体基板CS；以及第二外罩1220，用于收容上述伸缩性基板SS。图10示出上述第一外罩1120可以沿着Z轴方向位于上述第二外罩1220的上侧，与此相反，上述第二外罩1220可以沿着Z轴方向位于上述第一外罩1120的上侧。
上述第一外罩1120可收容上述载体基板CS，上述第一外罩1120与上述第二外罩1220可以由能够组装的个别模块形成，以便可以收容上述伸缩性基板SS。即，上述第一外罩1120与上述第二外罩1220单独提供，因此，在上述第一外罩1120收容上述载体基板CS并在上述第二外罩1220收容上述伸缩性基板SS的作业的便利性将得到提高。
并且，当进行上述伸缩性基板SS与上述载体基板CS的接合工序时，上述伸缩性基板SS与上述载体基板CS可以紧贴接合，以防止由上述第一外罩1120和上述第二外罩1220构成的外罩1100的内部空气从缝隙流出。
综上所述，用于收容上述载体基板CS的上述第一外罩1120与用于收容上述伸缩性基板SS的上述第二外罩1220由单独的外罩形成，当进行接合工序时，上述第一外罩112与上述第二外罩1220紧贴接合，由此，可以提供简单的基板装在和真空接合环境。
在上述第一外罩1120的一侧可形成空气流出路提供部117。上述空气流出路提供部117可以通过空气流出口1150排出上述第一外罩1120的内部的空气，如载体基板CS周边的空气，从而可以提供空气流路通路。
根据一实施例，在上述第一外罩1120的一侧可形成空气流出口1150。可通过上述空气流出口1150使上述载体基板CS周边的空气流出。为此，上述空气流出口1150可设置于与上述载体基板CS与上述伸缩性基板SS相向的方向相反的方向，即，上述载体基板CS的+Z轴方向。图10中，为了便于说明，示出一个上述空气流出口1150，与此不同，可以提供多个空气流出口1150。并且，空气流出口1150的一端与真空泵相连接，从而可以使外罩1100内部的空气强制流出。
上述伸缩性基板收容部1290可以为配置于上述第二外罩1220的一侧的支架。上述支架可以对上述伸缩性基板SS的至少一边进行把持，例如，对4边进行把持。
上述支架对上述伸缩性基板SS进行把持并使上述伸缩性基板SS向至少1轴拉伸的状态对其进行固定。例如，上述支架能够以使上述伸缩性基板SS同时向2轴拉伸的状态对其进行固定。即，上述支架并非简单对上述伸缩性基板SS进行把持，而是可以使上述伸缩性基板SS拉伸，并对伸缩性基板SS进行把持，以维持拉伸的状态。
上述膜片1300配置于上述第二外罩1220的一侧，根据气压向上述载体基板CS方向推动上述伸缩性基板SS来使上述伸缩性基板SS与上述载体基板CS接合。例如，通过上述气压，上述膜片1300在上述伸缩性基板SS沿着面方向(XY面方向)直接接触，从而可向上述载体基板CS方向推动上述伸缩性基板SS。
为此，上述膜片1300可以配置于上述伸缩性基板SS的一侧，例如，下侧。换句话说，在Z轴方向，可隔着上述伸缩性基板SS沿着+Z轴方向隔开装载上述载体基板CS，沿着-Z轴方向隔开配置上述膜片1300。
在此情况下，在膜片1300的下侧流入的空气可以推动上述膜片1300。被推动的上述膜片1300可以向上述载体基板CS方向推动上述伸缩性基板SS。对于上述膜片1300的动作原理的详细说明将后述。
在上述第二外罩1220的内侧可形成空气流入部提供部127。上述空气流入部提供部127可以提供流路，使得通过空气流入口1250流入的空气向上述第二外罩1220的内部供给，如向上述膜片1300供给。
根据一实施例，在上述第二外罩1220的一侧可形成空气流入口1250。可通过上述空气流入口1250流入用于推动上述膜片1300的空气。
为此，上述空气流入口1250可以形成于与上述伸缩性基板SS与上述载体基板CS相向方向的相反方向，例如，-Z轴方向。可通过上述空气流入口1250流入空气，由此，与使空气流出的上述空气流出口1150一同在上述外罩1100的内部形成向上述载体基板CS方向推动上述伸缩性基板SS的气压。为了通过上述空气流入口1250使向上述外罩1100的内部强制流入而可以与泵相连接。
在此情况下，通过上述空气流入口1250流入的空气以可在前部面，例如，XY前部面推动上述膜片1300的方式形成有空气流路。由此，通过气压，上述膜片1300可以在上述伸缩性基板SS的前部面向面方向直接接触。
以上，参照图10，说明本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置。以下，参照图11，说明本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作方法。
图11为用于说明本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作方法的图。图12为用于具体说明本发明一实施例的步骤S1100的图。图13为用于具体说明本发明一实施例的步骤S1200的图。图14为用于具体说明本发明一实施例的步骤S1300的图。
本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作方法可以通过参照图10说明的本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置体现。
参照图11，本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作方法可以包括以下步骤中的至少一个步骤：载体基板提供步骤S1100，提供载体基板；伸缩性基板提供步骤S1200，以与上述载体基板相向的方式提供伸缩性基板；以及接合步骤S1300，根据气压，向上述载体基板方向推动上述伸缩性基板，来在上述载体基板接合上述伸缩性基板。以下，说明各个步骤。
步骤S1100
在步骤S1100中，可以提供载体基板CS。上述载体基板CS用于对接合的伸缩性基板SS进行支撑。为此，上述载体基板CS可以由能够提供规定支撑力的材料，例如，玻璃、塑料、金属板及硅晶中的至少一个物质形成。载体基板CS的材料仅是一例，本发明并不局限于此。
步骤S1100还可包括沿着朝向上述伸缩性基板SS的方向在上述载体基板CS形成粘结剂的步骤。例如，如图12所示，在上述载体基板CS可形成粘结剂AD。图12所示的上述载体基板CS和上述粘结剂AD的上下方向可以改变。上述粘结剂AD可以为两面粘结剂。在此情况下，两面粘结剂可以为根据温度改变粘结力的粘结剂。例如，两面粘结剂可以具有在零下30℃的温度条件下丧失粘结力的特性。并且，上述粘结剂AD的粘结特性也可以在如下的工序温度条件下维持，即，在上述伸缩性基板SS形成各种电子器件。
上述粘结剂AD对上述载体基板CS进行洗涤之后可以形成于上述载体基板CS的一面。
形成上述粘结剂AD的载体基板可放置于上述第一外罩1120的内部。
由此，可通过步骤S1100提供载体基板CS。
步骤S1200
在步骤S1200中，能够以与上述载体基板CS相向的方式提供伸缩性基板SS。
首先，可以准备伸缩性基板SS。上述伸缩性基板SS可以由比上述载体基板CS更柔的材料形成。进而，上述伸缩性基板SS可以由能够反复拉伸或收缩的高分子材料形成。在此情况下，上述伸缩性基板SS可以包括高伸缩性区域(high stretchable region)和伸缩性低于上述高伸缩性区域的低伸缩性区域(low stretchable region)。
上述伸缩性基板SS的大小可大于上述载体基板CS。具体地，上述伸缩性基板SS的XY面大小可大于上述载体基板CS的XY面。
在上述伸缩性基板SS可以执行预处理(pre-treatment)。例如，上述伸缩性基板SS可以经过规定的洗涤工序。并且，上述伸缩性基板SS的一面，例如，与上述载体基板CS的粘结剂AD相接的面可以经过常压等离子工序。
根据一实施例，如图13的(a)部分所示，在上述伸缩性基板SS被上述支架固定的状态下，如图13的(b)部分所示，可以向2轴，例如，拉伸20％。在此情况下，上述支架能够以拉伸的状态把住上述伸缩性基板SS。在此情况下，上述支架可以使上述伸缩性基板SS同时向2轴拉伸。
与此不同，在上述支架使上述伸缩性基板SS向一轴拉伸并使其向另一轴拉伸的情况下，在伸缩性基板沿着第一次拉伸的轴方向形成拉伸力，因此，很难使其向另一轴拉伸。与此不同，在本发明一实施例中，可以向2轴同时拉伸，因此，可以将面拉伸率最小化。
根据一实施例，在上述伸缩性基板SS拉伸的状态下，与上述载体基板CS相接，因此，上述伸缩性基板SS与上述粘结剂AD之间的粘结力可以大于所拉伸的上述伸缩性基板的复原力。并且，上述粘结剂AD与上述载体基板CS之间的粘结力可以大于所拉伸的上述伸缩性基板SS的复原力。并且，上述载体基板CS与上述粘结剂AD之间的粘结力可以大于上述伸缩性基板SS与上述粘结剂AD之间的粘结力。在此情况下，粘结剂AD提供的粘结力可被评价为180度剥离强度。并且，上述拉伸状态的伸缩性基板SS的复原力可通过切应力分析评价。
由此，可通过步骤S1200提供伸缩性基板SS。
步骤S1300
在步骤S1300中，根据气压，向上述载体基板方向CS推动上述伸缩性基板SS，来在上述载体基板CS接合上述伸缩性基板SS。
为了步骤S1300，装载上述载体基板CS的第一外罩1120与装载上述伸缩性基板SS的第二外罩112可以沿着相向的方向结合。
并且，在步骤S1300中，如图14所示，空气可通过上述空气流入口1250向第二外罩1120的内部流入(Fin)。进而，可通过上述空气流出口1150，使外罩1100内部的空气流出(Fout)，例如，使第一外罩1120内部的空气流出。
具体地，空气可通过上述空气流出口1150流出，由此，与上述外罩1100的外部相比，上述外罩1100的内部可处于低压状态。例如，上述外罩1100的内部可处于真空状态。
通过上述空气流入口1250流入的空气可以沿着设置于上述第二外罩1220的内侧的空气流路移动。在此情况下，上述外罩1100的内部处于低压状态，因此，可通过上述空气流入口1250流入的空气可以向上述载体基板CS的粘结剂AD方向推动上述膜片1300。例如，在初期，在上述膜片1300沿着上述伸缩性基板SS的-Z轴方向隔开设置的状态下，可通过气压向+Z轴方向变形。随着上述膜片1300发生变形，在上述膜片1300与上述伸缩性基板SS的一面面接触的状态下，可以向上述载体基板CS的粘结剂AD方向推动上述伸缩性基板SS。换句话说，上述膜片1300可以向上述载体基板CS方向推动上述伸缩性基板SS并与宽广的面积相接触来进行推动。
随着上述膜片1300可通过气压向形成于上述载体基板CS的上述粘结剂AD方向推动上述伸缩性基板SS，上述伸缩性基板SS可通过上述粘结剂AD与上述载体基板CS接合。上述伸缩性基板SS可通过气压与上述载体基板CS接合，由此可以提供优秀的接合形态。
与此不同，在上述伸缩性基板通过辊附着于上述载体基板的情况下，因此，可以导致伸缩性基板的机械变形。但是，通过本发明一实施例的气压接合可以通过上述空气流入口1250使所流入的空气在上述伸缩性基板SS的前部面提供均匀的压力，因此，可以将伸缩性基板SS的变形最小化。
并且，如上所述，与上述伸缩性基板SS相比，上述载体基板CS由更坚硬(hard)的材料形成。在此情况下，在坚硬材料的载体基板CS的位置固定的状态下，通过膜片1300，柔软(soft)材料的伸缩性基板SS朝向载体基板CS移动，因此，柔软材料的伸缩性基板SS可以根据具有坚硬材料的载体基板CS的表面积形状变形，从而可以提供接合特性。
并且，上述伸缩性基板SS与上述载体基板CS接合，上述伸缩性基板SS的大小大于上述载体基板CS，因此，上述伸缩性基板SS可以包围上述载体基板CS的侧面的至少一部分。由此，上述伸缩性基板SS可以完全覆盖上述载体基板CS的前部面(例如，XY面)并接合。
由此，可以制作在上述载体基板CS接合上述伸缩性基板SS的伸缩性基板结构体。
所制作的上述伸缩性基板结构体可通过后处理工序去除形成于上述载体基板CS外侧区域的伸缩性基板SS。如上所述，上述伸缩性基板SS由比上述载体基板CS更柔软的材料形成，因此，可以更加轻松地去除上述伸缩性基板SS的外侧区域。
并且，可通过后续工序从伸缩性基板结构体去除上述载体基板CS。例如，在去除上述伸缩性基板结构体之后，可以从上述载体基板CS去除，与此不同，在上述伸缩性基板结构体的伸缩性基板SS形成各种驱动器件，例如，显示器驱动器件之后，可以去除上述载体基板CS。
在此情况下，从上述伸缩性基板结构体去除上述载体基板CS的工序可根据将上述伸缩性基板SS与上述载体基板CS接合的粘结剂的种类而不同。例如，在上述载体基板CS与上述伸缩性基板SS通过在零下30℃以下的温度条件下丧失粘结力的双面胶粘结的情况下，可以提供低温环境来去除上述载体基板CS。作为另一例，根据粘结剂的种类，可以通过照射380nm以下的紫外线来去除上述载体基板CS。
以上，说明了本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法。如上所述，根据一实施例，载体基板与伸缩性基板通过气压接合，柔性材料的伸缩性基板沿着载体基板方向移动来实现接合。并且，通过空气流出口在载体基板的周边部实现减压，通过空气流入口在膜片的周边部实现增压，由此，通过气压使膜片在载体基板接合伸缩性基板。
由此，气压起到接合驱动力的作用，因此，在伸缩性基板的前部面，通过均匀的力向载体基板方向推动伸缩性基板，从而可以将能够向薄的伸缩性基板施加的损伤最小化。
上述本发明一实施例的伸缩性基板结构体制作装置及伸缩性基板结构体制作方法可适用于伸缩性电子设备，例如，伸缩性显示器及伸缩性太阳能电池领域。列举的适用例仅是例示，可适用于更广的伸缩性电子设备领域。
以上，使用优选实施例详细说明了本发明，本发明的范围并不局限于特定实施例，可以通过发明要求保护范围解释。并且，只要是本发明所属技术领域的普通技术人员，可以在不超出本发明的范围的情况下进行多种修改和变形。

Claims (20)

1.一种伸缩性基板制作方法，其特征在于，包括：
第一溶液提供步骤，在载体基板提供固化后具有第一模量的第一溶液；
第二溶液提供步骤，在所述载体基板提供固化后具有与所述第一模量不同的第二模量的第二溶液；以及
固化步骤，使所述第一溶液及所述第二溶液固化，
通过所述第二溶液提供步骤，形成所述第一溶液与所述第二溶液混合而成的混合溶液，在所述固化步骤后，所述混合溶液提供模量在所述第一模量与所述第二模量之间逐渐改变的界面模量。
2.一种伸缩性基板制作方法，其特征在于，包括：
第一溶液提供步骤，在载体基板提供固化后具有第一模量的第一溶液；
假固化步骤，使所述第一溶液假固化；
第二溶液提供步骤，在所述载体基板提供固化后具有与所述第一模量不同的第二模量的第二溶液；以及
真固化步骤，使假固化的所述第一溶液及所述第二溶液真固化，
通过所述第二溶液提供步骤，形成假固化的所述第一溶液与所述第二溶液混合而成的混合溶液，在所述真固化步骤之后，所述混合溶液提供模量在所述第一模量与所述第二模量之间逐渐改变的界面模量。
3.根据权利要求1或2所述的伸缩性基板制作方法，其特征在于，在所述第一溶液提供步骤之后执行所述第二溶液提供步骤，所述第一模量小于所述第二模量。
4.根据权利要求3所述的伸缩性基板制作方法，其特征在于，
所述第一溶液和所述第二溶液包含液相的硅橡胶，
所述第二溶液包含比所述第一溶液更多的固化剂。
5.根据权利要求1或2所述的伸缩性基板制作方法，其特征在于，
在所述第一溶液提供步骤中，所述第一溶液向所述载体基板的前部面提供，
在所述第二溶液提供步骤中，所述第二溶液向预先确定的局部区域提供。
6.根据权利要求1或2所述的伸缩性基板制作方法，其特征在于，在所述第一溶液及所述第二溶液中的至少一个溶液包含被视觉区分的着色剂。
7.根据权利要求1或2所述的伸缩性基板制作方法，其特征在于，对于所述界面模量而言，向所述载体基板的面方向，模量在所述第一模量与所述第二模量之间逐渐改变，模量向所述载体基板的厚度方向恒定。
8.根据权利要求2所述的伸缩性基板制作方法，其特征在于，在所述假固化步骤中，所述第一溶液的假固化处于根据所述第二溶液提供步骤提供的所述第二溶液被假固化的所述第一溶液吸收的范围内。
9.一种伸缩性基板，其特征在于，包括：
第一模量区域，具有第一模量；
第二模量区域，相对于所述第一模量区域沿着面方向形成，具有大于所述第一模量的第二模量；以及
第三模量区域，位于所述第一模量区域与所述第二模量区域之间，具有在所述第一模量与所述第二模量之间逐渐改变的界面模量，
所述第三模量区域的所述界面模量向厚度方向恒定。
10.根据权利要求9所述的伸缩性基板，其特征在于，所述第二模量区域呈被所述第一模量区域包围的岛屿形状。
11.根据权利要求9所述的伸缩性基板，其特征在于，所述第一模量区域与所述第二模量区域被视觉区分。
12.一种伸缩性基板结构体制作装置，其特征在于，包括：
载体基板收容部，用于收容载体基板；
伸缩性基板收容部，用于沿着与所述载体基板相向的方向收容伸缩性基板；以及
膜片，根据气压向所述载体基板方向推动所述伸缩性基板来在所述载体基板进行接合。
13.根据权利要求12所述的伸缩性基板结构体制作装置，其特征在于，所述伸缩性基板由比所述载体基板更柔的材料形成。
14.根据权利要求12所述的伸缩性基板结构体制作装置，其特征在于，所述伸缩性基板收容部包括对所述伸缩性基板的至少一边进行把持的支架。
15.根据权利要求14所述的伸缩性基板结构体制作装置，其特征在于，在所述接合之前，所述支架使所述伸缩性基板同时向2轴拉伸。
16.根据权利要求12所述的伸缩性基板结构体制作装置，其特征在于，通过所述气压，所述膜片在所述伸缩性基板沿着面方向直接接触，以向所述载体基板方向推动所述伸缩性基板。
17.根据权利要求12所述的伸缩性基板结构体制作装置，其特征在于，
还包括用于提供所述载体基板收容部及所述伸缩性基板收容部的外罩，
所述外罩还包括空气流出口，所述空气流出口使所述载体基板周边的空气流出来形成所述气压。
18.根据权利要求17所述的伸缩性基板结构体制作装置，其特征在于，所述空气流出口形成于所述外罩，以所述载体基板收容部为基准，形成于与提供所述伸缩性基板收容部的方向相反的方向。
19.一种伸缩性基板结构体制作方法，其特征在于，包括：
载体基板提供步骤，提供载体基板；
伸缩性基板提供步骤，以与所述载体基板相向的方式提供伸缩性基板；以及
接合步骤，根据气压，向所述载体基板方向推动所述伸缩性基板，来在所述载体基板接合所述伸缩性基板。
20.根据权利要求19所述的伸缩性基板结构体制作方法，其特征在于，
所述伸缩性基板提供步骤还包括使所述伸缩性基板至少向2轴方向同时拉伸的步骤，
在所述接合步骤中，所述伸缩性基板与所述粘结剂之间的粘结力大于所拉伸的所述伸缩性基板的复原力。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111429803A (zh) * 2020-03-31 2020-07-17 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和显示装置
KR102299529B1 (ko) * 2020-12-10 2021-09-07 한국과학기술연구원 일 방향 배향 구조의 투명 신축 구조체 및 그 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1945794A (zh) * 2005-09-09 2007-04-11 三星Sdi株式会社 基板粘结方法和设备
WO2011124898A1 (en) * 2010-04-08 2011-10-13 Cambridge Enterprise Limited Elastically deformable sheet with regions of different elastic modulus for stretchable electronics
KR20120024364A (ko) * 2010-09-02 2012-03-14 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치 및 기판합착방법
KR20160070226A (ko) * 2014-12-09 2016-06-20 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130128439A (ko) 2010-12-21 2013-11-26 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 광학 접착제를 갖는 물품 및 그 제조 방법
KR101821257B1 (ko) 2012-11-22 2018-01-23 미쯔비시 케미컬 주식회사 무기재 양면 점착 시트
KR102074705B1 (ko) 2013-08-19 2020-02-10 한국전자통신연구원 신축성 기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 신축성 기판
KR101541618B1 (ko) 2013-12-30 2015-08-03 서울대학교산학협력단 신축성 기판 형성 방법, 신축성 기판 및 신축성 기판을 가지는 전자장치
KR102363908B1 (ko) 2014-10-08 2022-02-17 삼성디스플레이 주식회사 신장 가능 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101647023B1 (ko) 2015-06-10 2016-08-11 전남대학교산학협력단 신축성 회로 기판 및 이의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1945794A (zh) * 2005-09-09 2007-04-11 三星Sdi株式会社 基板粘结方法和设备
WO2011124898A1 (en) * 2010-04-08 2011-10-13 Cambridge Enterprise Limited Elastically deformable sheet with regions of different elastic modulus for stretchable electronics
KR20120024364A (ko) * 2010-09-02 2012-03-14 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치 및 기판합착방법
KR20160070226A (ko) * 2014-12-09 2016-06-20 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조 방법

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