CN110868187B - 一种基于弧形电极的超高频谐振器结构 - Google Patents

一种基于弧形电极的超高频谐振器结构 Download PDF

Info

Publication number
CN110868187B
CN110868187B CN201911164861.2A CN201911164861A CN110868187B CN 110868187 B CN110868187 B CN 110868187B CN 201911164861 A CN201911164861 A CN 201911164861A CN 110868187 B CN110868187 B CN 110868187B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrodes
arc
piezoelectric
electrode
resonator structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911164861.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110868187A (zh
Inventor
孙成亮
刘婕妤
周杰
童欣
谢英
邹杨
徐沁文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd filed Critical Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd
Priority to CN201911164861.2A priority Critical patent/CN110868187B/zh
Publication of CN110868187A publication Critical patent/CN110868187A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110868187B publication Critical patent/CN110868187B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02228Guided bulk acoustic wave devices or Lamb wave devices having interdigital transducers situated in parallel planes on either side of a piezoelectric layer
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02244Details of microelectro-mechanical resonators
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02244Details of microelectro-mechanical resonators
    • H03H2009/02488Vibration modes
    • H03H2009/02496Horizontal, i.e. parallel to the substrate plane
    • H03H2009/02503Breath-like, e.g. Lam? mode, wine-glass mode
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H2009/155Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material using MEMS techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于弧形电极的超高频谐振器结构,包括压电材料和多个弧形形状的电极;弧形形状的电极布置在压电材料表面上,相邻电极上施加交替的正负电压,电极之间的距离范围为1‑100个波长,所述波长根据电极的间距及谐振频率确定。本发明的超高频谐振器的谐振频率可以达到6GHz,完全可以很好的满足5G市场的需求,且本发明实例的谐振器结构可以达到大于40%的超高的机电耦合系数。

Description

一种基于弧形电极的超高频谐振器结构
技术领域
本发明涉及谐振器领域,尤其涉及一种基于弧形电极的超高频谐振器结构。
背景技术
为了响应无线移动中对越来越多更快的数据传输的需求,出现了针对当前和未来前端模块的更严格的新的规范。为了在满足更严格规范的同时保持较小的外形尺寸,想在不同的工作频带之间进行选择就需要高性能的滤波器。
众所周知,自20世纪90年代以来,基于压电材料(如LiNbO3或LiTaO3)的声表面波(SAW)滤波器占据了带通滤波器市场的主导地位,但由于缺乏能量约束,特别是在垂直方向,其品质因数(Q)受到限制,而且由于瑞利波滤波器的低相速度,使频率难以超过3GHz,很大程度上阻碍了它的应用,而分立的de基片又为进一步与集成电路的集成带来了障碍。在过去十年中,基于互补金属氧化物半导体(CMOS)可以兼容氮化铝(AlN)薄膜,压电微电子机械(MEMS)谐振器,如薄膜体声波谐振器(FBAR)和固体安装谐振器(SMR),由于这两种谐振器能量有限,且AlN薄膜的d33很大,可以获得很高的Q值,这为搭建高性能的滤波器奠定了基础。然而,这种器件的中心频率是由薄膜厚度本身决定的,因此实现单片多波段集成具有很大的挑战性。
利用叉指换能器(IDTs)激发压电材料低阶对称兰姆波的压电氮化铝MEMS谐振器是这些年来研究的热点。兰姆波谐振器能够同时解决saw谐振器面临的直接积分问题、低频和低Q值得限制以及FBAR和SMR面临的多频性能问题。在AlN薄膜中,S0模态具有很高的相速度,最高可达10000m/s,很容易使共振频率超过4GHz,可以产生良好得弱相速度色散,大约26ppm/c的小温度频率系数(TCF)和高Q值(即,1000–3000),制造流程简单。而且,普通的AlN兰姆波波谐振器通常表现出中等的有效机电耦合系数(k为3%左右),这限制了其在滤波器中的应用,因为K值直接与滤波器的部分带宽(BW)有关,决定了***损耗和轮廓尺寸。因此,对压电AlN兰姆波谐振器中的电极进行优化是进一步实现大带宽、低***损耗滤波器的理想途径。
不仅如此,随着5G的出现和应用,LWR、FBAR和SMR等现有的谐振器结构难以实现这么超高频的频段需求。因此为了满足更高的需求,急需新型超高频谐振器结构的提出。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于针对现有技术中的缺陷,提供一种基于弧形电极的超高频谐振器结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
本发明提供一种基于弧形电极的超高频谐振器结构,包括压电材料和多个弧形形状的电极;弧形形状的电极布置在压电材料表面上,相邻电极上施加交替的正负电压,电极之间的距离范围为1-100个波长,所述波长根据电极的间距及谐振频率确定。
进一步地,本发明的电极的形状具体包括:具有一定宽度的圆弧形;具有一定宽度的类圆弧形,所述类圆弧形为多段拐角的折线状。
进一步地,本发明的所有电极大小保持一致,或者电极大小不一致。
进一步地,本发明的弧形电极的圆心角的角度范围是0-180度。
进一步地,本发明的电极材料为金属材料,包括:铂、钼、锌、铝。
进一步地,本发明的影响电极阻抗的参数包括:电极位置,电极几何中心到压电材料边缘的距离,两个电极之间的几何距离,电极的宽度。
进一步地,本发明的压电材料包括氮化铝,还包括掺杂氮化铝、PZT、铌酸锂、钽酸锂、氧化锌。
进一步地,本发明的弧形电极的排列方式包括:
多个弧形电极的开口侧朝单一方向线性排列;
多个弧形电极的开口侧朝多个方向线性排列;
多个弧形电极呈多行进行排列,每行的电极在一条直线上;
多个弧形电极呈多行进行排列,每行的电极交错排列。
进一步地,本发明的对压电材料图案化,其形状包括多边形,或者不规则图形。
进一步地,本发明的所述波长根据电极的间距、谐振频率进行确定的方法为:
兰姆波在压电材料的传播方程为:
f=v/λ,f为谐振器频率,v为声波传播的相速度,λ为声波波长,
在该超高频谐振器结构中:
p>n*λ,其中p为相邻两电极的间距,n为正实数,n>1,在相邻两电极之间激发了波长λ小于电极间距p的波,从而谐振器的谐振频率实现超高频段;压电层上表面的上电极被交替施加上正负电压后,其压电层内部会产生多方向的电场耦合,通过该超高频谐振器结构电极的排布方式使得压电层内部的e15与e24产生耦合,其调节过程为:
根据经典压电方程:
T=cS-eE
D=εE-eS
其中,T为应力矩阵,S为应变矩阵,c为压电材料刚度矩阵,e为压电应力矩阵,ε为压电材料介电矩阵;
根据压力应力矩阵e对谐振器机电耦合系数进行调整,压电应力矩阵为:
Figure BDA0002287163910000031
其中,e15、e22、e24、e31、e33分别为对应压电材料各方向的压电系数;
通过耦合e15和e24两个方向的压电系数,耦合了这两个方向的电场,进而实现了谐振器的大带宽。
本发明产生的有益效果是:本发明的基于弧形电极的超高频谐振器结构,谐振频率可以达到6GHz,可以很好的满足5G市场的需求,且本发明的谐振器结构可以达到大于40%的超高的机电耦合系数。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是根据本发明实施例的圆弧状电极的谐振器结构;
图2是根据本发明实施例的圆弧状电极的谐振器结构的正视图;
图3是根据本发明实施例的其他几种圆弧电极阵列排布方式的示意图;
图4是根据本发明实施例的另一种圆弧状电极谐振器结构;
图5是根据本发明实施例的多拐角类圆弧状谐振器结构;
图6是根据本发明实施例的圆弧状电极谐振器振幅图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图1为本发明新型超高频谐振器结构示意图。如图所示,压电材料1的上表面由呈圆弧状的正电极2和负电极3,压电材料下表面无电极结构。正负电极交错排布。
图2为本发明新型超高频谐振器结构的正视图。如图所示,2为圆弧状电极圆弧尺寸的半径大小,2为相邻两个电极圆弧所在圆心的间距p,此间距2的范围为1-500波长,3和4为电极距压电材料边缘的距离,5为圆弧状电极的宽度,6为圆弧状电极的圆心度,此角度6的范围为0-180度。图中1-6都是影响本发明谐振器性能的重要参数。
图3是本发明三种不同电极排布的超高频谐振器结构的正视图。圆弧状电极的半径大小1、同一行相邻圆弧状电极的圆心间距2、圆弧状电极与压电材料边缘的距离3、相邻两行圆弧状电极的圆心间距4都是影响此结构谐振器的重要参数,本发明结构中相邻圆弧电极的圆心间距2、4的范围都要在1-100个波长范围内,圆弧状电极与压电材料边缘的距离3优选为波长的整数倍,但也不仅限于波长的整数倍,圆弧状电极的半径大小1与所需谐振器所在的频段有关,考虑到本结构的加工工艺条件,圆弧状电极的半径大小1优选大于0.3微米;如图所示,电极可以延一个方向阵列排布,也可以延多个不同方向阵列排布,还可以错开排布。
图4是本发明另一种谐振器结构示意图。如图所示,压电材料1可以图案化,不仅仅限于多边形,还可以是各种不规则图形,例如图中的形状。
图5是本发明实例的多拐角类圆弧状电极谐振器结构示意图。如图所示,2、4压电材料上表面布置有多拐角类圆弧状的电极结构1和3。
图6是根据本发明实施例图1所示的超高频谐振器的阻抗曲线示意图,其串联谐振频率fs和并联谐振频率fp之间的频率间隔Δf决定了谐振器的机电耦合系数
Figure BDA0002287163910000051
的大小,可用下列公式计算:
Figure BDA0002287163910000052
如图6所示,本超高频谐振器的谐振频率可以达到6GHz,完全可以很好的满足5G市场的需求,且本发明实例的谐振器结构可以达到大于40%的超高的机电耦合系数。
所述波长根据电极的间距、谐振频率进行确定的方法为:
兰姆波在压电材料的传播方程为:
f=v/λ,f为谐振器频率,v为声波传播的相速度,λ为声波波长,
在该超高频谐振器结构中:
p>n*λ,其中p为相邻两电极的间距,n为正实数,n>1,在相邻两电极之间激发了波长λ小于电极间距p的波,从而谐振器的谐振频率实现超高频段;压电层上表面的上电极被交替施加上正负电压后,其压电层内部会产生多方向的电场耦合,通过该超高频谐振器结构电极的排布方式使得压电层内部的e15与e24产生耦合,其调节过程为:
根据经典压电方程:
T=cS-eE
D=εE-eS
其中,T为应力矩阵,S为应变矩阵,c为压电材料刚度矩阵,e为压电应力矩阵,ε为压电材料介电矩阵;
根据压力应力矩阵e对谐振器机电耦合系数进行调整,压电应力矩阵为:
Figure BDA0002287163910000061
其中,e15、e22、e24、e31、e33分别为对应压电材料各方向的压电系数;
通过耦合e15和e24两个方向的压电系数,耦合了这两个方向的电场,进而实现了谐振器的大带宽。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,包括压电材料和多个弧形形状的电极;弧形形状的电极布置在压电材料表面上,相邻电极上施加交替的正负电压,电极之间的距离范围为1-100个波长,所述波长根据电极的间距及谐振频率确定;
所述波长根据电极的间距、谐振频率进行确定的方法为:
兰姆波在压电材料的传播方程为:
f=v/λ,f为谐振器频率,v为声波传播的相速度,λ为声波波长,
在该超高频谐振器结构中:
p>n*λ,其中p为相邻两电极的间距,n为正实数,n>1,在相邻两电极之间激发了波长λ小于电极间距p的波,从而谐振器的谐振频率实现超高频段;压电层上表面的上电极被交替施加上正负电压后,其压电层内部会产生多方向的电场耦合,通过该超高频谐振器结构电极的排布方式使得压电层内部的e15与e24产生耦合,其调节过程为:
根据经典压电方程:
T=cS-eE
D=εE-eS
其中,T为应力矩阵,S为应变矩阵,c为压电材料刚度矩阵,e为压电应力矩阵,ε为压电材料介电矩阵;
根据压力应力矩阵e对谐振器机电耦合系数进行调整,压电应力矩阵为:
Figure FDA0003121114820000011
其中,e15、e22、e24、e31、e33分别为对应压电材料各方向的压电系数;
通过耦合e15和e24两个方向的压电系数,耦合了这两个方向的电场,进而实现了谐振器的大带宽。
2.根据权利要求1所述的基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,电极的形状具体包括:具有一定宽度的圆弧形;或,具有一定宽度的类圆弧形,所述类圆弧形为多段拐角的折线状。
3.根据权利要求1所述的基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,所有电极大小保持一致,或者电极大小不一致。
4.根据权利要求1所述的基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,弧形电极的圆心角的角度范围为0<圆心角≤180°。
5.根据权利要求1所述的基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,电极材料为金属材料,包括:铂、钼、锌、铝中的一种或多种的组合。
6.根据权利要求1所述的基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,影响电极阻抗的参数包括:电极位置,电极几何中心到压电材料边缘的距离,两个电极之间的几何距离,电极的宽度。
7.根据权利要求1所述的基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,压电材料包括氮化铝,还包括掺杂氮化铝、PZT、铌酸锂、钽酸锂、氧化锌的一种或多种的组合。
8.根据权利要求1所述的基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,弧形电极的排列方式包括:
多个弧形电极的开口侧朝单一方向线性排列;
或,多个弧形电极的开口侧朝多个方向线性排列;
或,多个弧形电极呈多行进行排列,每行的电极在一条直线上;
或,多个弧形电极呈多行进行排列,每行的电极交错排列。
9.根据权利要求1所述的基于弧形电极的超高频谐振器结构,其特征在于,对压电材料图案化,其形状包括多边形,或者不规则图形。
CN201911164861.2A 2019-11-25 2019-11-25 一种基于弧形电极的超高频谐振器结构 Active CN110868187B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911164861.2A CN110868187B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种基于弧形电极的超高频谐振器结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911164861.2A CN110868187B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种基于弧形电极的超高频谐振器结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110868187A CN110868187A (zh) 2020-03-06
CN110868187B true CN110868187B (zh) 2021-12-07

Family

ID=69655046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911164861.2A Active CN110868187B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 一种基于弧形电极的超高频谐振器结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110868187B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112039476B (zh) * 2020-03-17 2024-03-12 中芯集成电路(宁波)有限公司 一种薄膜体声波谐振器及其制造方法及滤波器、电子设备
CN112865744A (zh) * 2021-01-11 2021-05-28 武汉大学 一种基于超高带宽声波谐振器的带宽调节方法
CN113676149B (zh) * 2021-08-26 2023-11-21 中国科学院上海微***与信息技术研究所 一种声波器件及其制备方法
CN113839643B (zh) * 2021-09-27 2024-04-26 武汉敏声新技术有限公司 一种横向激发体声波谐振器和滤波器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1619794A1 (en) * 2004-07-22 2006-01-25 Seiko Epson Corporation Surface acoustic wave element
JP2010010874A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Epson Toyocom Corp 弾性表面波フィルタ
CN102783022A (zh) * 2010-03-04 2012-11-14 松下电器产业株式会社 弹性波装置
CN109831173A (zh) * 2018-12-26 2019-05-31 天津大学 单晶压电薄膜体声波谐振器及其形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1619794A1 (en) * 2004-07-22 2006-01-25 Seiko Epson Corporation Surface acoustic wave element
JP2010010874A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Epson Toyocom Corp 弾性表面波フィルタ
CN102783022A (zh) * 2010-03-04 2012-11-14 松下电器产业株式会社 弹性波装置
CN109831173A (zh) * 2018-12-26 2019-05-31 天津大学 单晶压电薄膜体声波谐振器及其形成方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Bulk Acoustic Wave Resonators And Filters For Applications Above 2 GHz;K.M. Lakin;《2002 IEEE MTT-S international microwave symposium digest》;20021213;1487-1490 *
高频石英晶体谐振器的研制;张振友;《电子元器件应用》;20081231;75-77 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN110868187A (zh) 2020-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110868187B (zh) 一种基于弧形电极的超高频谐振器结构
US11716069B2 (en) Slanted apodization for acoustic wave devices
US9035725B2 (en) Acoustic wave device
US7564174B2 (en) Acoustic wave device and filter
US7659653B2 (en) Acoustic wave device and filter
US20210099158A1 (en) Guided acoustic wave device
JP4550658B2 (ja) 圧電薄膜共振器およびフィルタ
US7804383B2 (en) Coupled lamb wave resonators filter
JP6336712B2 (ja) 圧電薄膜共振器、フィルタおよびデュプレクサ
US20240080012A1 (en) Resonant cavity surface acoustic wave (saw) filters
US9698753B2 (en) Laterally coupled resonator filter having apodized shape
JPWO2004001964A1 (ja) 薄膜圧電共振器、薄膜圧電デバイスおよびその製造方法
CN110880922B (zh) 一种二维超高频谐振器
JP2014030136A (ja) 弾性波デバイス
US10886893B2 (en) Reduced-size guided-surface acoustic wave (SAW) devices
US20220173718A1 (en) Surface acoustic wave resonator, filter, manufacturing method thereof, and communication device
CN110868188A (zh) 一种基于环形电极的超高频谐振器结构
WO2021098321A1 (zh) 一种二维高性能谐振器
CN111130495B (zh) 超高频谐振器
CN113676150B (zh) 一种兰姆波器件及其制备方法
CN112688656B (zh) 一种二维高性能超高频谐振器
US20220416765A1 (en) Bulk acoustic wave resonance device and bulk acoustic wave filter
CN112968685A (zh) 带有沟槽结构的体声波谐振器
US20220337212A1 (en) Bulk acoustic wave resonance device and bulk acoustic wave filter
WO2024055388A1 (en) Acoustic resonator

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20201228

Address after: 430076 No.01, 4th floor, building D7, phase III, Wuhan Software New Town, No.9 Huacheng Avenue, Donghu New Technology Development Zone, Wuhan City, Hubei Province

Applicant after: Wuhan Minsheng New Technology Co.,Ltd.

Address before: 430072 No. 299 Bayi Road, Wuchang District, Hubei, Wuhan

Applicant before: WUHAN University

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant