CN110855568B - 报文转发方法及*** - Google Patents

Abstract

本申请提供一种报文转发方法及***，涉及通信技术领域。该方法包括：第一处理器接收第一交换芯片发送的第一报文；根据第一报文携带的转发信息从路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；将转发路径信息封装在第一报文中，生成第二报文发送给第一交换芯片，第一交换芯片将第二报文发送给交换卡。该方案通过在交换芯片与处理器之间配置HiGig接口，使得卡间报文转发均使用HiGig协议，处理器的软转发和交换芯片的硬转发可以共用一条转发通道，即通过交换芯片与交换卡之间的通道实现软转发和硬转发，所以***中只需要一种类型的交换卡即可满足报文的软转发和硬转发，可有效降低***成本。

Description

报文转发方法及***

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体而言，涉及一种报文转发方法及***。

背景技术

随着数通领域的不断发展，数据中心的核心路由器也从原来的盒式设备逐步更新换代为多板卡框式设备，目前多板卡框式设备分为三种，一种是纯软件转发设备，另一种是纯硬件转发设备，第三种是软件转发加硬件转发的设备。

这些多板卡框式设备内通过交换矩阵来实现线卡间的数据跨卡传递，而由于硬转跨卡协议与软件转发跨卡协议不同，因此第三种设备需要两种交换矩阵来分别实现各自的跨卡转发，即第三种设备的软件转发需要通过软转交换矩阵来实现转发，其硬件转发需要通过硬件交换矩阵来实现转发，对于第三种设备，则需要配置两种类型的交换矩阵以满足数据转发需求，导致***成本较高。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种报文转发方法及***，用以改善现有技术中***成本较高的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种报文转发方法，应用于报文转发***，所述报文转发***包括交换卡以及包含有第一处理器和第一交换芯片的发送端线卡，所述第一处理器与所述第一交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述方法包括：

所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文，所述第一报文为所述第一交换芯片获得原始报文后，根据所述原始报文的转发信息未查找到对应的转发表项时对所述原始报文进行HiGig封装后生成的报文；

所述第一处理器根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；

所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片，以使所述第一交换芯片根据所述转发路径信息将所述第二报文发送给所述交换卡。

在上述实现过程中，通过在发送端线卡中的第一交换芯片与第一处理器之间配置HiGig接口，使得卡间报文转发均使用HiGig协议，软转发报文由第一处理器查表之后再发送给第一交换芯片进行转发，使得第一处理器的软转发和第一交换芯片的硬转发可以共用一条转发通道，即通过第一交换芯片与交换卡之间的通道实现软转发和硬转发，所以***中只需要一种类型的交换卡即可满足报文的软转发和硬转发，可有效降低***成本。

可选地，所述转发路径信息包括接收端线卡的标识，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后，所述方法还包括：

所述第一交换芯片接收所述第二报文，从所述第二报文中获取所述接收端线卡的标识；

所述第一交换芯片根据所述接收端线卡的标识查找预配置的接口关系表，获取与所述接收端线卡的标识对应的目的出HiGig接口，其中，所述接口关系表中存储有各个接收端线卡的标识与所述第一交换芯片上的各个出HiGig接口之间的对应关系；

所述第一交换芯片将所述第二报文通过所述目的出HiGig接口发送给所述交换卡。

在上述实现过程中，第一交换芯片可以通过查找接口关系表获取报文的出接口，使得可以根据报文的转发路径信息准确地将报文进行转发。

可选地，所述第一处理器配置有第一HiGig接口和第二HiGig接口，所述第一HiGig接口用于接收所述第一交换芯片发送的第一报文，所述第二HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文；所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文之前，所述方法还包括：

所述第一交换芯片将所述第一HiGig接口进行HiGig封装在所述原始报文中以生成所述第一报文发送给所述第一处理器。

在上述实现过程中，第一处理器配置两个HiGig接口可用于区分本卡内接收的软转报文以及其他线卡发送的软转报文。

可选地，所述转发路径信息包括接收端线卡中的第二处理器的第三HiGig接口，所述第三HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片，包括：

所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片。

在上述实现过程中，通过将第二处理器的第三HiGig接口封装在报文中，使得第二处理器可以通过第三HiGig接口区分接收的报文为外部线卡发送的软转跨卡报文。

可选地，所述报文转发***还包括所述接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器和第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后，所述方法还包括：

所述第二交换芯片接收所述交换卡发送的第二报文，并确定所述第二报文的目的出口为所述第三HiGig接口；

所述第二交换芯片将所述第二报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器接收所述第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第二报文中，生成第三报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片根据所述转发路径信息将所述第三报文转发出去。

在上述实现过程中，在接收端线卡包括第二处理器时，其接收到的软转跨卡报文通过第二交换芯片发送给第二处理器进行转发，从而实现软转跨卡报文的转发。

可选地，所述报文转发***还包括接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器，所述第二处理器用于通过物理HiGig接口与交换卡连接，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后，所述方法还包括：

所述第二处理器接收所述交换卡发送的第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息将所述第二报文转发出去。

在上述实现过程中，在接收端线卡只包括第二处理器时，第二处理器通过HiGig接口与交换卡连接，以适应一种类型的交换卡，然后可以通过第二处理器直接接收软转跨卡报文，然后对软转跨卡报文进行转发。

第二方面，本申请实施例提供一种报文转发方法，应用于报文转发***，所述***包括交换卡以及包括有第一处理器的发送端线卡，所述第一处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接，所述方法包括：

所述第一处理器接收原始报文，并根据所述原始报文中携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述原始报文的转发路径信息；

所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文；

所述第一处理器将所述第一报文发送至所述交换卡，以使所述交换卡将所述第一报文进行转发。

在上述实现过程中，在发送端线卡只包括第一处理器时，第一处理器通过HiGig接口与交换卡连接，使得第一处理器可以适应硬转交换卡，从而实现软转跨卡报文的转发。

可选地，所述转发路径信息包括接收端线卡中的第二处理器的第三HiGig接口，所述第三HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文，包括：

所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述原始报文中，生成第一报文。

可选地，所述报文转发***还包括所述接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器以及第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述第一处理器将所述第一报文发送至所述交换卡，以使所述交换卡将所述第一报文进行转发之后，所述方法还包括：

所述第二交换芯片接收所述交换卡发送的第一报文，并确定所述第一报文的目的出口为所述第三HiGig接口；

所述第二交换芯片将所述第一报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器接收所述第一报文，根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第一报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片根据所述转发路径信息将所述第二报文转发出去。

可选地，所述报文转发***还包括接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器，所述第二处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接，所述第一处理器将所述第一报文发送至所述交换卡，以使所述交换卡将所述第一报文进行转发之后，所述方法还包括：

所述第二处理器接收所述交换卡发送的第一报文，根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第一报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息将所述第一报文转发出去。

第三方面，本申请实施例还提供一种报文转发方法，应用于接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器和第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述方法包括：

所述第二交换芯片接收交换卡发送的第二报文；

所述第二交换芯片在确定所述第二报文为跨卡软转报文时将所述第二报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器接收所述第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第二报文中，生成第三报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片根据所述转发路径信息将所述第三报文转发出去。

第四方面，本申请实施例提供一种报文转发***，所述报文转发***包括发送端线卡、交换卡以及接收端线卡，所述发送端线卡包括第一处理器和第一交换芯片，所述第一处理器与所述第一交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述接收端线卡包括第二处理器与第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接；

所述第一交换芯片，用于接收原始报文，并根据所述原始报文的转发信息查找对应的转发表项，在未查找到对应的转发表项时对所述原始报文进行HiGig封装后生成第一报文发送至所述第一处理器；

所述第一处理器，用于接收所述第一报文，并根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；

所述第一处理器，还用于将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片；

所述第一交换芯片，用于将所述第二报文转发给所述交换卡；

所述交换卡，用于将所述第二报文转发给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片，用于将所述第二报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器，用于接收所述第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器，用于根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第二报文中，生成第三报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片，用于根据所述转发路径信息将所述第三报文转发出去。

第五方面，本申请实施例还提供一种报文转发***，所述报文转发***包括发送端线卡、交换卡以及接收端线卡，所述发送端线卡包括第一处理器和第一交换芯片，所述第一处理器与所述第一交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述接收端线卡包括第二处理器，所述第二处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接；

所述第一交换芯片，用于接收原始报文，并根据所述原始报文的转发信息查找对应的转发表项，在未查找到对应的转发表项时对所述原始报文进行HiGig封装后生成第一报文发送至所述第一处理器；

所述第一处理器，用于接收所述第一报文，并根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；

所述第一处理器，还用于将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片；

所述第一交换芯片，用于将所述第二报文转发给所述交换卡；

所述交换卡，用于将所述第二报文转发给所述第二处理器；

所述第二处理器，用于接收所述交换卡发送的第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器，用于根据所述转发路径信息将所述第二报文转发出去。

第六方面，本申请实施例还提供一种报文转发***，所述报文转发***包括发送端线卡、交换卡以及接收端线卡，所述发送端线卡包括第一处理器，所述第一处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接，所述接收端线卡包括第二处理器和第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接；

所述第一处理器，用于接收原始报文，并根据所述原始报文中携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述原始报文的转发路径信息；

所述第一处理器，用于将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文；

所述第一处理器，用于将所述第一报文发送至所述交换卡；

所述交换卡，用于将所述第一报文转发给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片，用于将所述第一报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器，用于接收所述第一报文，根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第一报文的转发路径信息；

所述第二处理器，用于根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片，用于根据所述转发路径信息将所述第二报文转发出去。

第七方面，本申请实施例还提供一种报文转发***，所述报文转发***包括发送端线卡、交换卡以及接收端线卡，所述发送端线卡包括第一处理器，所述第一处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接，所述接收端线卡包括第二处理器，所述第二处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接；

所述第一处理器，用于接收原始报文，并根据所述原始报文中携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述原始报文的转发路径信息；

所述第一处理器，用于将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文；

所述第一处理器，用于将所述第一报文发送至所述交换卡；

所述交换卡，用于将所述第一报文转发给所述第二处理器；

所述第二处理器，用于接收所述交换卡发送的第一报文，根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第一报文的转发路径信息；

所述第二处理器，用于根据所述转发路径信息将所述第一报文转发出去。

本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为对比实施例提供的一种报文转发***的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种报文转发***的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种报文转发方法的流程图；

图4为本申请实施例提供的第一种报文转发***的其中一种结构示意图；

图5为本申请实施例提供的第一种报文转发***的另一种结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种报文转发方法的流程图；

图7为本申请实施例提供的第二种报文转发***的其中一种结构示意图；

图8为本申请实施例提供的第二种报文转发***的另一种结构示意图；

图9为本申请实施例提供的各个类型的线卡形成的转发***的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参照图1，图1为对比实施例提供的一种报文转发***10的结构示意图，为了降低管理复杂度，目前的网络设备(如路由器)中内部可通过板卡进行数据转发，如图1中路由器由两种线卡LPU-A12和线卡LPU-B18与两种交换卡SFU-A14和交换卡SFU-A16进行级联构成，交换卡分为硬转交换卡和软转交换卡，报文的软转发通过线卡与软转交换卡之间的软转跨卡通道进行转发，例如，线卡LPU-A12的软转发通道为线卡LPU-A12的处理器与软转交换卡SFU-A14之间的连接通道，软转跨卡通道使用标准的以太网接口，跨卡协议可以为自定义的跨卡协议，支持单播和组播；报文的硬转发通过线卡12与硬转交换卡16之间的硬转跨卡通道进行转发，例如，线卡LPU-A12的硬转发通道为线卡LPU-A12的交换芯片与硬转交换卡SFU-B16之间的连接通道，硬转跨卡通道使用交换芯片厂商支持的堆叠协议，比如博通的HiGig协议，其支持单播、组播和广播。

由于现有通信***中，线卡间的软转跨卡协议和硬转跨卡协议不同，因此跨卡交换通道不能共用，需要两种类型的交换卡来分别实现跨卡转发，导致***成本较高。

以上现有技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述问题的发现过程以及下文中本发明实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在本发明过程中对本发明做出的贡献。

所以，为了解决上述技术问题，本申请提供一种报文转发方法，该方法通过使用一个交换卡即可实现报文的硬转发与软转发。

请参照图2，图2为本申请实施例提供的一种报文转发***100的结构示意图，该报文转发***100包括发送端线卡110、交换卡120和接收端线卡130，发送端线卡110包括第一处理器112和第一交换芯片114，第一处理器112与第一交换芯片114通过HiGig接口(图未示出)连接，发送端线卡110与交换卡120也通过HiGig接口连接，交换卡120与接收端线卡130也通过HiGig接口连接。

其中，接收端线卡130也可以包括处理器和/或交换芯片，在接收端线卡130包括处理器和交换芯片时，则其处理器与交换芯片也通过HiGig接口连接，其交换芯片与交换卡也通过HiGig接口连接。

其中，HiGig接口是一种HiGig协议定义的接口，HiGig协议是一种多芯片互通协议，HiGig协议包括HiGig和HiGig+，HiGig工作在10Gpbs模式，HiGig+工作在12Gpbs模式。

在报文转发***100中，可以有多个发送端线卡110和多个接收端线卡130，当然，也可以有多个交换卡120，线卡之间的报文转发通过交换卡120进行转发。

需要说明的是，该报文转发***100中的交换卡120是硬转交换卡，即交换卡120只提供与第一交换芯片114之间的数据交互通道，不提供与第一处理器112之间的数据交互通道，所以第一处理器112的软转发报文也通过第一交换芯片114与交换卡120之间的数据交互通道进行传输，相比于对比实施例，本申请中的报文转发***100只需要提供一种类型的交换卡120即可实现报文的软转发和硬转发，降低了报文转发***的硬件设计成本，且便于对***的管理维护。

下面对本申请实施例提供的报文转发方法进行详细说明，请参照图3，图3为本申请实施例提供的第一种报文转发方法的流程图，该方法应用于图2所示的报文转发***，其中，发送端线卡包含第一处理器112和第一交换芯片114，该方法包括如下步骤：

步骤S110：所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文。

由于第一处理器112与第一交换芯片114之间通过HiGig接口连接，所以第一处理器112与第一交换芯片114之间可以通过HiGig接口进行数据交互，即第一交换芯片114通过对应的HiGig接口将第一报文发送至第一处理器112，第一处理器112也通过对应的HiGig接口接收第一报文。

由于发送端线卡110配置了第一处理器112和第一交换芯片114，所以发送端线卡110可以进行报文的硬转发和软转发，即第一交换芯片114实现报文的硬转发，第一处理器112实现报文的软转发。第一交换芯片114中的转发表项由第一处理器112进行下发，所以第一交换芯片114和第一处理器112中均存储有对应的路由转发表，报文优先经过第一交换芯片114进行硬转发，在第一交换芯片114查找不到对应的转发表项时，再由第一处理器112进行软转发，从而可节约第一处理器112的转发资源，使得第一处理器112可以有更多的资源处理其他事项。

发送端线卡110的第一交换芯片114可以从外部设备接收需要进行跨卡转发的原始报文，第一交换芯片114中存储有对应的路由转发表，所以第一交换芯片114在接收到待转发的原始报文后，从原始报文中获取对应的转发信息，然后根据转发信息查找其存储的路由转发表，即查找是否有与转发信息匹配的转发表项，若有匹配的路由转发表项，则第一交换芯片114可直接根据转发表项中的转发路径信息将原始报文转发给交换卡120即可，若没有查找到匹配的转发表项，表示该原始报文需要由第一处理器112进行软转发，则第一交换芯片114可将原始报文进行HiGig封装(即按照HiGig协议对报文进行封装)后生成第一报文，将第一报文发送给第一处理器112。

其中，报文的转发信息可以是指报文中携带的目的IP地址和/或虚拟局域网(Virtual Local Area Network，VLAN)信息等，则第一交换芯片114在获得原始报文后，可以对原始报文进行解析，以获得原始报文中携带的转发信息，然后可以根据转发信息进行查表，例如，可以根据原始报文中携带的目的IP地址在路由转发表中查找是否有与该目的IP地址匹配的转发表项，即在路由转发表中查找是否包含有目的IP地址的转发表项。在未查找到对应的转发表项时，表明该第一交换芯片114无法对原始报文进行硬转发，需要由第一处理器112来进行软转发，则可将原始报文进行HiGig封装后生成第一报文再发送给第一处理器112。

需要说明的是，第一交换芯片114在进行转发表项查找时，是查找对应的路由转发表，即查找是否包含有报文携带的目的IP地址的路由转发表，在第一交换芯片114查找不到对应的路由转发表时，则报文命中默认表项，该默认表项用于将报文发送给第一处理器112的表项，如此第一交换芯片114可将报文进行封装后发送给第一处理器112。

其中，在封装时，是指将原始报文中添加HiGig封装头，即在原始报文的帧头添加HiGig封装头，该HiGig封装头中携带有报文类型、第一交换芯片114上的HiGig接口的接口信息、第一交换芯片114的标识等信息。

步骤S120：所述第一处理器根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息。

第一处理器112在获得第一交换芯片114发送的第一报文后，对第一报文按照HiGig协议进行解封装，从而可从第一报文中获得其携带的转发信息。第一处理器112中也存储有对应的路由转发表，所以，第一处理器112可以根据转发信息从存储的路由转发表中查找与转发信息匹配的路由转发表项，然后从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息。

其中，转发路径信息可以包括第一报文需转发的接收端线卡130的标识以及接收端线卡130的目的端口、接收端线卡130的媒体访问控制(Media Access Control，MAC)地址等信息，从而可确定将第一报文进行转发的目的地。

步骤S130：所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片，以使所述第一交换芯片根据所述转发路径信息将所述第二报文发送给所述交换卡。

由于第一处理器112与第一交换芯片114连接的接口为HiGig接口，所以经过HiGig接口的报文都会进行HiGig封装，因此，在本申请实施例中，不管是从第一处理器112转发至第一交换芯片114的报文，还是第一交换芯片114转发至第一处理器112的报文，都会在HiGig接口进行加解HiGig头部封装后再进行报文的后续处理动作。

第一处理器112在获得第一报文的转发路径信息后，将该转发路径信息又按照HiGig协议封装在第一报文中以生成第二报文，由于第一处理器112不能直接将第一报文进行软转发，所以还需要将生成的第二报文发送给第一交换芯片114，由第一交换芯片114根据其转发路径信息将第二报文发送给交换卡120。

当然，第一交换芯片114在接收到第二报文后可对第二报文进行解封装，然后从中获得第二报文的转发路径信息，再将第二报文进行HiGig封装后发送给交换卡120，此时第一交换芯片114进行封装时，第一交换芯片114可将报文的出接口的接口信息封装在报文中，然后再根据对应的转发路径信息将报文发送给交换卡120，交换卡120在将第二报文转发给接收端线卡130时，依据交换卡120的转发逻辑进行转发即可，例如，交换卡120在获得第二报文后，从第二报文中获取转发路径信息，然后进行查表转发即可。

在上述实现过程中，通过在线卡中的第一交换芯片114与第一处理器112之间配置HiGig接口，使得卡间报文转发均使用HiGig协议，第一处理器112的软转发报文由第一处理器112查表之后再发送给第一交换芯片114进行转发，使得第一处理器112的软转发和第一交换芯片114的硬转发可以共用一条转发通道，即通过第一交换芯片114与交换卡120之间的通道实现软转发和硬转发，所以***中只需要一种类型的交换卡120即可满足报文的软转发和硬转发，可有效降低***成本。

作为一种示例，由于第一交换芯片114上一般配置有多个HiGig接口，其中一个HiGig接口与交换卡120连接，其他HiGig接口与第一处理器112连接，或者连接有其他交换卡120或其他设备，即每个HiGig接口可能连接有不同的设备，所以，为了使得第一交换芯片114将报文从正确的HiGig接口转发给交换卡120，第一交换芯片114中还配置有对应的接口关系表，该接口关系表中包含有接收端线卡130的标识(即MOD ID)与第一交换芯片114上的HiGig接口的对应关系，即接口关系表中存储有各个接收端线卡130的标识与第一交换芯片114上各个出HiGig接口之间的对应关系，例如，第二报文需转发给接收端线卡130，则第一交换芯片114可在接口关系表中查找接收端线卡130的标识对应的HiGig接口。

如此，转发路径信息中还可包括接收端线卡130的标识，第一交换芯片114在接收到第二报文时，对第二报文进行解封装后从第二报文中获取接收端线卡130的标识，然后根据接收端线卡130的标识查找预配置的接口关系表，获取与接收端线卡130的标识对应的目的出HiGig接口，然后第一交换芯片114将第二报文通过目的出HiGig接口发送给交换卡120。

在上述实现过程中，第一交换芯片114可以通过查找接口关系表获取报文的出接口，使得可以根据报文的转发路径信息准确地将报文进行转发。

另外，由于发送端线卡110在接收别的线卡转发的报文时也可以作为接收端线卡，所以发送端线卡110的第一处理器112可以接收别的线卡发送的转发报文，也可以接收第一交换芯片114发送的向别的线卡发送的转发报文，为了区分两种不同的报文，第一处理器112可以配置两个HiGig接口，包括第一HiGig接口和第二HiGig接口，即第一HiGig接口用于接收第一交换芯片114发送的第一报文，第二HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文。

可以理解地，第一处理器112通过第一HiGig接口与第一交换芯片114连接，第一交换芯片114在向第一处理器112发送第一报文之前，可以将第一HiGig接口封装在原始报文中，然后将生成的第一报文发送给第一处理器112，即通过第一HiGig接口向第一处理器112发送第一报文，而第一处理器112向第一交换芯片114发送的第二报文也通过第一HiGig接口发送。第一处理器112在接收到第一报文后，对第一报文进行解封装，去掉HiGig封装头部，从中获得HiGig头中的目的接口为第一HiGig接口，则查找对应的转发路径信息，从而再将转发路径信息封装在第一报文中。

若该发送端线卡110作为接收端线卡130接收别的线卡发送的报文时，则第一交换芯片114接收交换卡120转发的报文，然后将该报文发送至第一处理器112的第二HiGig接口，第一处理器112从第二HiGig接口接收该报文然后查找对应的出接口，将报文进行封装后通过第二HiGig接口发送给第一交换芯片114，第一交换芯片114将报文从对应的出接口发送出去。

作为一种示例，为了在后续设备获得报文时知晓该报文的来源，则第一处理器112在将第一报文进行封装成第二报文的过程中，可以将报文的转发路径信息、第一HiGig接口的接口信息以及第一处理器112的标识均封装在第一报文中，然后将生成的第二报文发送给第一交换芯片114。

第一交换芯片114将第二报文转发给交换卡120，交换卡根据HiGig协议以及预配置接口与接收端线卡之间的对应关系表将第二报文转发至与第二报文中封装的接收端线卡的标识对应的接收端线卡130。

另外，若接收端线卡130包括第二处理器，则第二处理器也需配置两个HiGig接口，如第二处理器包括第三HiGig接口，该第三HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文，第一处理器112在向第一交换芯片114发送第二报文之前，还可以将第三HiGig接口封装在第一报文中，然后再将生成的第二报文发送给第二交换芯片114，如此接收端线卡130接收到报文时可知将报文发送给第二处理器进行软转发。

如图4所示，接收端线卡130包括第二处理器132和第二交换芯片134，第二处理器132与第二交换芯片134通过物理HiGig接口连接，第二交换芯片134也通过HiGig接口与交换卡120连接。

交换卡120在将第二报文转发至接收端线卡130后，由接收端线卡130的第二交换芯片134先接收到第二报文，第二交换芯片134对第二报文进行解析，获得其报文中包含有接收端线卡130中的第二处理器132的标识以及报文中携带的目的出口为第二处理器132的第三HiGig接口，则确定该第二报文是跨卡软转报文，则将第二报文进行封装后发送至接收端线卡130的第二处理器132，由第二处理器132判断HiGig封装头中的目的接口为第三HiGig接口时，去掉HiGig头部，并根据第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找对应的路由转发表项，然后从路由转发表项中确定第二报文的转发路径信息，从转发路径信息中确定第二报文的目的出口为第二交换芯片134上的接口时，则将转发路径信息封装在第二报文中，生成第三报文发送给第二交换芯片134，再由第二交换芯片134根据转发路径信息将第三报文从本端的相应接口转发出去。

其中，第二处理器132根据转发路径信息确定第二报文的出口信息，若第二报文的目的出口为第二处理器直连的接口，则直接将第二报文从直连的接口转发出去。若第二报文的目的出口为第二交换芯片134直连的出口，则第二处理器132将第二报文的目的出口封装在第二报文中生成第三报文，发送给第二交换芯片134，由第二交换芯片134将第三报文转发出去。

如此，可通过接收端线卡130中的第二处理器132实现对软转跨卡报文的软转发。

如图5所示，接收端线卡130可只包括第二处理器132，该第二处理器132通过物理HiGig接口与交换卡120连接，发送端线卡110在对第一报文进行封装时，还可以将接收端线卡130中的处理器的标识也封装在第一报文中，然后发送给发送端线卡110的第一交换芯片114，由第一交换芯片114通过交换卡120发送给接收端线卡130。

接收端线卡130的第二处理器132接收到交换卡120发送的第二报文后，判断第二报文中的目的接口为第三HiGig接口时，去掉HiGig封装头，然后根据第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第二报文的转发路径信息，转发路径信息中包括第二报文的目的出口，然后将第二报文中从本端的目的出口发送出去即可。

请参照图6，图6为本申请实施例提供的另一种报文转发方法的流程图，该方法也应用于如图7或图8所示的另一种报文转发***200，该报文转发***200包括交换卡220以及包含有第一处理器212的发送端线卡210，第一处理器212与交换卡220通过物理HiGig接口连接。该方法包括如下步骤：

步骤S210：所述第一处理器接收原始报文，并根据所述原始报文中携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述原始报文的转发路径信息。

步骤S220：所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文。

步骤S230：所述第一处理器将所述第一报文发送至所述交换卡，以使所述交换卡将所述第一报文进行转发。

其中，发送端线卡210只包括第一处理器212，而第一处理器212从其直连接口接收到原始报文后，查找转发路径信息，获得第一报文的目的出口，然后将转发路径信息封装在原始报文中生成第二报文，将第二报文转发给交换卡220，交换卡220根据HiGig协议以及预配置接口与接收端线卡之间的对应关系表将第二报文转发至接收端线卡230。

所述转发路径信息包括接收端线卡230中的第二处理器232的第三HiGig接口，所述第三HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文。第一处理器212在封装原始报文时，将第三HiGig接口封装在原始报文中。

若接收端线卡230包括第二处理器232和第二交换芯片234，则第二处理器232与第二交换芯片234通过物理HiGig接口连接，交换卡220接收到第一报文后，根据HiGig协议以及预配置接口与接收端线卡之间的对应关系表将第一报文转发至接收端线卡230的第二交换芯片234。

第二交换芯片234接收到第一报文，并确定第一报文的目的出口为第三HiGig接口，则第二交换芯片234根据HiGig协议以及预配置接口与接收端线卡之间的对应关系表将第一报文转发给第二处理器232。第二处理器232接收到第一报文，则根据第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，然后从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息。

其转发路径信息包括第一报文的目的出口，若第一报文的目的出口为第二处理器232直连的接口时，则直接将其从对应的目的出口转发出去。若第一报文的目的出口为第二交换芯片234直连的接口，则第二处理器232将转发路径信息封装在第一报文中生成第二报文发送给第二交换芯片234，由此，第二交换芯片234可从中获得目的出口，然后将第二报文从目的出口转发出去。

如图8所示，若接收端线卡230只包括第二处理器232时，第二处理器232与交换卡220通过物理HiGig接口连接，交换卡220根据HiGig协议以及预配置的接口与接收端线卡之间的对应关系表将第一报文发送给第二处理器232，第二处理器232接收到交换卡发送的第一报文后，判断第一报文的HiGig头中的目的接口为第三HiGig接口，则去掉HiGig头部，并根据第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息。从转发路径信息中获得第一报文的目的出口，然后根据转发路径信息将第一报文从目的出口转发出去。

上述***可如图9所示，图9中示出了各个类型的线卡之间的数据转发。

其中，每个线卡既可以作为发送端线卡，也可以作为接收端线卡，如线卡LPU-A310作为发送端线卡时，其包括处理器和交换芯片，则接收端线卡可以为线卡LPU-B330、线卡LPU-C340、线卡LPU-D350，而上述实施例中描述了线卡LPU-A310向线卡LPU-B330、线卡LPU-C340或线卡LPU-D350进行报文转发的过程，以及线卡LPU-C340向其他线卡LPU-D350以及LPU-B330发送报文的过程。

另外，线卡之间还可以进行多播报文的转发，即上述的原始报文可以是多播报文，但是多播报文只能进行软转发，即接收端线卡的交换芯片在获得多播报文时，直接可将报文进行封装后发送给处理器，由接收端线卡的处理器进行软件查表转发，处理器在查找到该组播报文需要发送给多个线卡时，将多个线卡的出接口以及各个线卡的标识封装在报文中后发送给交换芯片，交换芯片依据其出接口将报文发送给交换卡，由交换卡将报文转发给各个线卡。

所以，通过处理器与交换芯片采用HiGig接口连接，使得处理器的软转跨卡报文可以从交换芯片中转发出去，实现了软转通道和硬转通道的统一，大大降低了***的软硬件成本，并提升了线卡内交换芯片与处理器的内部通信带宽，降低了***的结构复杂度，使产品的可维护性和可扩展性更好。

综上所述，本申请实施例提供一种报文转发方法及***，该方法通过在发送端线卡中的第一交换芯片与第一处理器之间配置HiGig接口，使得卡间报文转发均使用HiGig协议，软转发报文由第一处理器查表之后再发送给第一交换芯片进行转发，使得第一处理器的软转发和第一交换芯片的硬转发可以共用一条转发通道，即通过第一交换芯片与交换卡之间的通道实现软转发和硬转发，所以***中只需要一种类型的交换卡即可满足报文的软转发和硬转发，可有效降低***成本。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

再者，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种报文转发方法，其特征在于，应用于报文转发***，所述报文转发***包括交换卡以及包含有第一处理器和第一交换芯片的发送端线卡，所述第一处理器与所述第一交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述方法包括：

所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文，所述第一报文为所述第一交换芯片获得原始报文后，根据所述原始报文的转发信息未查找到对应的转发表项时对所述原始报文进行HiGig封装后生成的报文；

所述第一处理器根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；

所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片，以使所述第一交换芯片根据所述转发路径信息将所述第二报文发送给所述交换卡；

其中，所述第一处理器与所述第一交换芯片之间、所述第一交换芯片和所述交换卡之间、所述交换卡与接收端线卡之间均使用HiGig协议；

所述交换卡为硬转交换卡，所述交换卡只提供与所述第一交换芯片之间的数据交互通道，不提供与所述第一处理器之间的数据交互通道。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转发路径信息包括接收端线卡的标识，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后，所述方法还包括：

所述第一交换芯片接收所述第二报文，从所述第二报文中获取所述接收端线卡的标识；

所述第一交换芯片根据所述接收端线卡的标识查找预配置的接口关系表，获取与所述接收端线卡的标识对应的目的出HiGig接口，其中，所述接口关系表中存储有各个接收端线卡的标识与所述第一交换芯片上的各个出HiGig接口之间的对应关系；

所述第一交换芯片将所述第二报文通过所述目的出HiGig接口发送给所述交换卡。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一处理器配置有第一HiGig接口和第二HiGig接口，所述第一HiGig接口用于接收所述第一交换芯片发送的第一报文，所述第二HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文；所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文之前，所述方法还包括：

所述第一交换芯片将所述第一HiGig接口进行HiGig封装在所述原始报文中以生成所述第一报文发送给所述第一处理器。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转发路径信息包括接收端线卡中的第二处理器的第三HiGig接口，所述第三HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片，包括：

所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述报文转发***还包括所述接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器和第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后，所述方法还包括：

所述第二交换芯片接收所述交换卡发送的第二报文，并确定所述第二报文的目的出口为所述第三HiGig接口；

所述第二交换芯片将所述第二报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器接收所述第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第二报文中，生成第三报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片根据所述转发路径信息将所述第三报文转发出去。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述报文转发***还包括接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器，所述第二处理器用于通过物理HiGig接口与交换卡连接，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后，所述方法还包括：

所述第二处理器接收所述交换卡发送的第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息将所述第二报文转发出去。

7.一种报文转发方法，其特征在于，应用于报文转发***，所述***包括交换卡以及包括有第一处理器的发送端线卡，所述第一处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接，所述方法包括：

所述第一处理器接收原始报文，并根据所述原始报文中携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述原始报文的转发路径信息；

所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文；

所述第一处理器将所述第一报文发送至所述交换卡，以使所述交换卡将所述第一报文进行转发；

其中，所述第一处理器与所述交换卡之间、所述交换卡与接收端线卡之间均使用HiGig协议；所述交换卡为硬转交换卡。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述转发路径信息包括接收端线卡中的第二处理器的第三HiGig接口，所述第三HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文，所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文，包括：

所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述原始报文中，生成第一报文。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述报文转发***还包括所述接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器以及第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述第一处理器将所述第一报文发送至所述交换卡，以使所述交换卡将所述第一报文进行转发之后，所述方法还包括：

所述第二交换芯片接收所述交换卡发送的第一报文，并确定所述第一报文的目的出口为所述第三HiGig接口；

所述第二交换芯片将所述第一报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器接收所述第一报文，根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第一报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息确定所述第一报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片根据所述转发路径信息将所述第二报文转发出去。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述报文转发***还包括接收端线卡，所述接收端线卡包括第二处理器，所述第二处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接，所述第一处理器将所述第一报文发送至所述交换卡，以使所述交换卡将所述第一报文进行转发之后，所述方法还包括：

所述第二处理器接收所述交换卡发送的第一报文，根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第一报文的转发路径信息；

所述第二处理器根据所述转发路径信息将所述第一报文转发出去。

11.一种报文转发***，其特征在于，所述报文转发***包括发送端线卡、交换卡以及接收端线卡，所述发送端线卡包括第一处理器和第一交换芯片，所述第一处理器与所述第一交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述接收端线卡包括第二处理器与第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接；

所述第一交换芯片，用于接收原始报文，并根据所述原始报文的转发信息查找对应的转发表项，在未查找到对应的转发表项时对所述原始报文进行HiGig封装后生成第一报文发送至所述第一处理器；

所述第一处理器，用于接收所述第一报文，并根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；

所述第一处理器，还用于将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片；

所述第一交换芯片，用于将所述第二报文转发给所述交换卡；

所述交换卡，用于将所述第二报文转发给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片，用于将所述第二报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器，用于接收所述第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器，用于根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第二报文中，生成第三报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片，用于根据所述转发路径信息将所述第三报文转发出去；

其中，所述第一处理器与所述第一交换芯片之间、所述第一交换芯片和所述交换卡之间、所述交换卡与所述第二交换芯片之间均使用HiGig协议；

所述交换卡为硬转交换卡，所述交换卡只提供与所述第一交换芯片之间的数据交互通道，不提供与所述第一处理器之间的数据交互通道。

12.一种报文转发***，其特征在于，所述报文转发***包括发送端线卡、交换卡以及接收端线卡，所述发送端线卡包括第一处理器和第一交换芯片，所述第一处理器与所述第一交换芯片通过物理HiGig接口连接，所述接收端线卡包括第二处理器，所述第二处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接；

所述第一交换芯片，用于接收原始报文，并根据所述原始报文的转发信息查找对应的转发表项，在未查找到对应的转发表项时对所述原始报文进行HiGig封装后生成第一报文发送至所述第一处理器；

所述第一处理器，用于接收所述第一报文，并根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息；

所述第一处理器，还用于将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第一交换芯片；

所述第一交换芯片，用于将所述第二报文转发给所述交换卡；

所述交换卡，用于将所述第二报文转发给所述第二处理器；

所述第二处理器，用于接收所述交换卡发送的第二报文，根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息；

所述第二处理器，用于根据所述转发路径信息将所述第二报文转发出去；

其中，所述第一处理器与所述第一交换芯片之间、所述第一交换芯片和所述交换卡之间、所述交换卡与所述第二处理器之间均使用HiGig协议；

所述交换卡为硬转交换卡，所述交换卡只提供与所述第一交换芯片之间的数据交互通道，不提供与所述第一处理器之间的数据交互通道。

13.一种报文转发***，其特征在于，所述报文转发***包括发送端线卡、交换卡以及接收端线卡，所述发送端线卡包括第一处理器，所述第一处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接，所述接收端线卡包括第二处理器和第二交换芯片，所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接；

所述第一处理器，用于接收原始报文，并根据所述原始报文中携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述原始报文的转发路径信息；

所述第一处理器，用于将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文；

所述第一处理器，用于将所述第一报文发送至所述交换卡；

所述交换卡，用于将所述第一报文转发给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片，用于将所述第一报文发送给所述第二处理器；

所述第二处理器，用于接收所述第一报文，根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第一报文的转发路径信息；

所述第二处理器，用于根据所述转发路径信息确定所述第一报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口，则将所述转发路径信息封装在所述第一报文中，生成第二报文发送给所述第二交换芯片；

所述第二交换芯片，用于根据所述转发路径信息将所述第二报文转发出去；

其中，所述第一处理器与所述交换卡之间、所述交换卡与所述第二交换芯片之间均使用HiGig协议；

所述交换卡为硬转交换卡，所述交换卡提供与所述第一处理器之间的数据交互通道。

14.一种报文转发***，其特征在于，所述报文转发***包括发送端线卡、交换卡以及接收端线卡，所述发送端线卡包括第一处理器，所述第一处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接，所述接收端线卡包括第二处理器，所述第二处理器与所述交换卡通过物理HiGig接口连接；

所述第一处理器，用于接收原始报文，并根据所述原始报文中携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述原始报文的转发路径信息；

所述第一处理器，用于将所述转发路径信息封装在所述原始报文中，生成第一报文；

所述第一处理器，用于将所述第一报文发送至所述交换卡；

所述交换卡，用于将所述第一报文转发给所述第二处理器；

所述第二处理器，用于接收所述交换卡发送的第一报文，根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项，从所述路由转发表项中确定所述第一报文的转发路径信息；

所述第二处理器，用于根据所述转发路径信息将所述第一报文转发出去；

其中，所述第一处理器与所述交换卡之间、所述交换卡与所述第二处理器之间均使用HiGig协议；

所述交换卡为硬转交换卡，所述交换卡提供与所述第一处理器之间的数据交互通道。

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