CN110843365A - 墨盒芯片触点背胶去除装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种墨盒芯片触点背胶去除装置,其包括:工作台和激光装置;工作台上设有墨盒夹持件和芯片安装工位,墨盒夹持件用于夹持墨盒;芯片安装工位设于墨盒夹持件一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板;激光装置包括激光枪头和移动机构;激光枪头位于工作台上方、用于对柔性电路板输出除胶激光;移动机构连接激光枪头、用于调节激光枪头所处位置。本发明能够提升背胶去除过程的可靠性和一致性,大幅提升芯片安装的工作效率。
Description
技术领域
本发明属于打印机耗材技术领域,具体来说涉及一种墨盒芯片触点背胶去除装置。以及基于该装置所实现的一种墨盒芯片触点背胶去除方法。
背景技术
喷墨打印机是一种常见的打印机耗材。目前市场上的产品结构一般会将打印喷嘴与墨水容器集成在一起。这类墨盒在用户用尽墨水后,可以对墨盒进行灌墨然后继续使用。目前,这种墨盒安装芯片的过程如下:首先将柔性电路板的活动端从墨盒上拆下、随后通过手动的方式在柔性电路板上安装芯片的位置刮除背胶,使柔性电路板上相应位置的金属片露出来,随后在柔性电路板上装上芯片。这种安装方式存在的问题是:人工操作存在一定的不确定性,容易在刮胶过程中损伤触点,同时还存在人工成本较高,加工速度较慢等诸多问题。因此如何开发出一种新型的墨盒芯片触点背胶去除装置,以克服上述问题,是本领域技术人员需要研究的方向。
发明内容
本发明的目的是提供一种墨盒芯片触点背胶去除装置,能够提升背胶去除过程的可靠性和一致性,大幅提升芯片安装的工作效率。
其采用的技术方案如上:
一种墨盒芯片触点背胶去除装置,其包括:工作台和激光装置;所述工作台上设有墨盒夹持件和芯片安装工位,所述墨盒夹持件用于夹持墨盒;所述芯片安装工位设于墨盒夹持件一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板;所述激光装置包括激光枪头和移动机构;所述激光枪头位于工作台上方、用于对柔性电路板输出除胶激光;所述移动机构连接激光枪头、用于调节激光枪头所处位置。
通过采用这种技术方案:以墨盒夹持件实现对墨盒的固定,随后从墨盒上将柔性电路板的活动端取下,使柔性电路板移动至芯片安装工位,通过移动机构将激光枪头移动至柔性电路板上方、输出激光实现定点背胶去除,并在裸露的金属触点上安装焊接芯片,最后将柔性电路板装回墨盒内,完成整个芯片安装的操作。
优选的是,上述墨盒芯片触点背胶去除装置中:所述芯片安装工位处设有凹槽、且所述凹槽的形状与柔性电路板相一致。
通过采用这种技术方案:通过凹槽的侧壁与柔性电路板的边沿相接触,使柔性电路板位于凹槽内,增加了去除背胶和焊接过程中柔性电路板位置的稳定性。
更优选的是,上述墨盒芯片触点背胶去除装置中:所述工作台上还设有负压吸附机构,所述负压吸附机构包括负压发生器、导管和负压空腔;所述负压发生器的输出端连接导管、所述导管与负压空腔相导通;所述负压空腔位于凹槽下方,所述负压空腔设有导通至凹槽的吸风孔。
通过采用这种技术方案:在刮胶的过程中,以负压吸附的方式实现对柔性电路板的固定,使其稳定的落入凹槽中,便于后继的激光操作。
进一步优选的是,上述墨盒芯片触点背胶去除装置中,所述移动机构包括:x轴机构,y轴机构和z轴机构;所述z轴机构包括z轴气缸和固定块;所述激光枪头与固定块固定为一体;所述z轴气缸的输出轴与固定块相固定;所述y轴机构包括横杆和第一滑块;所述横杆沿y轴方向延伸,所述第一滑块套设于横杆的杆体上,所述z轴气缸与第一滑块固定为一体;所述x轴机构包括立柱,凸棱,第二滑块和x轴气缸;所述凸棱沿x轴方向延伸且固定于工作台上,所述第二滑块套设于凸棱上;所述x轴气缸的输出轴连接第二滑块、用于推动第二滑块沿凸棱移动;所述立柱底部固定于第二滑块上;所述横杆固定于立柱上。
通过采用这种技术方案:z轴气缸工作,推动固定块在z轴方向移动,实现对激光枪头在z轴上的移动。工作人员通过推动第一滑块沿着横杆移动,实现对激光枪头在y轴上的移动。x轴气缸启动,推动第二滑块沿着凸棱移动,实现对激光枪头在x轴上的移动。
更进一步优选的是,上述墨盒芯片触点背胶去除装置中:所述墨盒夹持件由相向设置的两个夹持部构成;所述夹持部包括夹持气缸和夹持气缸输出轴上连接的夹持块。
通过采用这种技术方案:夹持气缸同步启动,驱动夹持块相向,实现对墨盒的夹持。
基于上述墨盒芯片触点背胶去除装置,本发明还公开了一种墨盒芯片触点背胶去除方法,其包括如下步骤:
S1:以墨盒夹持件将墨盒固定于工作台表面;S2:将柔性电路板的活动端从墨盒上拆下,翻折柔性电路板、使柔性电路板卡入芯片安装工位处的凹槽中;S3:启动负压发生器、降低、使柔性电路板贴合在凹槽内;S4:调节移动机构、使激光枪头移动至柔性电路板正上方;S5:启动激光枪头、输出激光去除柔性电路板上的背胶。
与现有技术相比,本发明采用激光技术去除芯片背胶,避免了传统刮除过程对金属触点的损伤。同时因为采用激光加工,可通过预存、调整和修改参数,适用于多种型号的产品加工。同时大幅增加了去除背胶过程的可靠性,一致性,提升了芯片安装的工作效率。
附图说明
上面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1为实施例1的结构示意图,本图中省略了激光装置中除激光枪头以外的部件;
图2为实施例1中的负压吸附机构的结构示意图
各附图标记与部件名称对应关系如上:
1、工作台;2、激光装置;4、负压吸附机构;11、墨盒夹持件;12、芯片安装工位;21、激光枪头;22、移动机构;41、负压发生器;42、导管;43、负压空腔;111、夹持气缸;112、夹持块;221、x轴机构;222、y轴机构;223、z轴机构;2211、立柱;2212、凸棱;2213、第二滑块;2214、x轴气缸;2221、横杆;2222、第一滑块;2231、z轴气缸;2232、固定块;431、吸风孔。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的技术方案,上面将结合各个实施例作进一步描述。
如图1-2所示为本发明的实施例1:
一种墨盒芯片触点背胶去除装置,其包括:工作台1和激光装置2和负压吸附机构4。
所述工作台1上设有墨盒夹持件11和芯片安装工位12,所述墨盒夹持件11用于夹持墨盒,具体来说:所述墨盒夹持件11由相向设置的两个夹持部构成;所述夹持部包括夹持气缸111,和夹持气缸111的输出轴连接的夹持块112。所述芯片安装工位12设于墨盒夹持件11一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板。具体来说:所述芯片安装工位12处设有凹槽、且所述凹槽的形状与柔性电路板相一致。所述负压吸附机构4包括负压发生器41、导管42和负压空腔43;所述负压发生器41的输出端连接导管42、所述导管42与负压空腔43相导通;所述负压空腔43位于凹槽下方,所述负压空腔43设有导通至凹槽的吸风孔431。
所述激光装置2包括激光枪头21和移动机构22;所述激光枪头21位于工作台1上方、用于对柔性电路板输出除胶激光;所述移动机构22连接激光枪头21、用于调节激光枪头21所处位置。具体来说:所述移动机构22包括:x轴机构221,y轴机构222和z轴机构223;所述z轴机构223包括z轴气缸2231和固定块2232;所述激光枪头21与固定块2232固定为一体;所述z轴气缸2231的输出轴与固定块2232相固定;所述y轴机构222包括横杆2221和第一滑块2222;所述横杆2221沿y轴方向延伸,所述第一滑块2222套设于横杆2221的杆体上,所述z轴气缸2231与第一滑块2222固定为一体;所述x轴机构221包括立柱2211,凸棱2212,第二滑块2213和x轴气缸2214;所述凸棱2212沿x轴方向延伸且固定于工作台1上,所述第二滑块2213套设于凸棱2212上;所述x轴气缸2214的输出轴连接第二滑块2213、用于推动第二滑块2213沿凸棱2212移动;所述立柱2211底部固定于第二滑块2213上;所述横杆2221固定于立柱2211上。
实践中,其工作过程如下:以墨盒夹持件11实现对墨盒的固定,随后从墨盒上将柔性电路板的活动端取下,使柔性电路板移动至芯片安装工位同时启动负压吸附机构4将柔性电路板吸附在凹槽中,通过移动机构22将激光枪头21移动至柔性电路板上方、输出激光实现定点背胶去除,并在裸露的金属触点上安装焊接芯片,最后将柔性电路板装回墨盒内,完成整个芯片安装的操作。
以上所述,仅为本发明的具体实施例,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域技术的技术人员在本发明公开的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种墨盒芯片触点背胶去除装置,其特征在于,包括:工作台(1)和激光装置(2);
所述工作台(1)上设有墨盒夹持件(11)和芯片安装工位(12),所述墨盒夹持件(11)用于夹持墨盒;所述芯片安装工位(12)设于墨盒夹持件(11)一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板;
所述激光装置(2)包括激光枪头(21)和移动机构(22);所述激光枪头(21)位于工作台(1)上方、用于对柔性电路板输出激光;所述移动机构(22)连接激光枪头(21)、用于调节激光枪头(21)所处位置。
2.如权利要求1所述墨盒芯片触点背胶去除装置,其特征在于:所述芯片安装工位(12)处设有凹槽、且所述凹槽的形状与柔性电路板相一致。
3.如权利要求2所述墨盒芯片触点背胶去除装置,其特征在于:所述工作台(1)上还设有负压吸附机构(4),所述负压吸附机构(4)包括负压发生器(41)、导管(42)和负压空腔(43);所述负压发生器(41)的输出端连接导管(42)、所述导管(42)与负压空腔(43)相导通;所述负压空腔(43)位于凹槽下方,所述负压空腔(43)设有导通至凹槽的吸风孔(431)。
4.如权利要求3所述墨盒芯片触点背胶去除装置,其特征在于,所述移动机构(22)包括:x轴机构(221),y轴机构(222)和z轴机构(223);
所述z轴机构(223)包括z轴气缸(2231)和固定块(2232);所述激光枪头(21)与固定块(2232)固定为一体;所述z轴气缸(2231)的输出轴与固定块(2232)相固定;
所述y轴机构(222)包括横杆(2221)和第一滑块(2222);所述横杆(2221)沿y轴方向延伸,所述第一滑块(2222)套设于横杆(2221)的杆体上,所述z轴气缸(2231)与第一滑块(2222)固定为一体;
所述x轴机构(221)包括立柱(2211),凸棱(2212),第二滑块(2213)和x轴气缸(2214);所述凸棱(2212)沿x轴方向延伸且固定于工作台(1)上,所述第二滑块(2213)套设于凸棱(2212)上;所述x轴气缸(2214)的输出轴连接第二滑块(2213)、用于推动第二滑块(2213)沿凸棱(2212)移动;所述立柱(2211)底部固定于第二滑块(2213)上;所述横杆(2221)固定于立柱(2211)上。
5.如权利要求4所述墨盒芯片触点背胶去除装置,其特征在于:所述墨盒夹持件(11)由相向设置的两个夹持部构成;所述夹持部包括夹持气缸(111)和夹持气缸(111)输出轴上连接的夹持块(112)。
6.一种墨盒芯片触点背胶去除方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:以墨盒夹持件(11)将墨盒固定于工作台(1)表面;
S2:将柔性电路板的活动端从墨盒上拆下,翻折柔性电路板、使柔性电路板卡入芯片安装工位(12)处的凹槽中;
S3:启动负压发生器(41)、降低、使柔性电路板贴合在凹槽内;
S4:调节移动机构(22)、使激光枪头(21)移动至柔性电路板正上方
S5:启动激光枪头(21)、输出激光去除柔性电路板上的背胶。
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