CN110841868A - 一种电子元器件封装用自动涂胶设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种电子元器件封装用自动涂胶设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有数量为两个的固定板，所述固定板的相对侧活动安装有数量为两个的转动轴。该电子元器件封装用自动涂胶设备，整个操作过程中，不需人工进行操作，降低了人工成本，解放了劳动力，提高了经济效益，保证涂胶头与电子元器件充分接触，使胶料涂抹的更加均匀，并且能够起到对电子元器件较好的防护效果，能够减缓电子元器件与涂胶头之间的撞击，从而达到对电子元器件防护效果好的目的，使用起来更加安全可靠，同时通过设置风机，能够加快胶料变干，减少需要等待的时间，提高其工作效率，使用起来更加方便。

Description

一种电子元器件封装用自动涂胶设备
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件封装用自动涂胶设备。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电和仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝和发条等子器件的总称，常见的有二极管等，由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点，同时在电子元器件的生产过程需要使用涂胶设备来进行封装，从而保证电子元器件能够正常使用。
申请号为201610949091.2的发明专利公布了一种电子元器件输送***及电子元器件涂胶设备，该发明通过对电子元器件涂胶***及电子元器件输送***进行优化，提高了设备的自动化水平，但是在电子元器件进行涂胶时，往往需要较多的人工进行操作，这样会提高人工成本，从而降低了经济效益，并且人工操作容易出现错误操作的情况，从而会出现经济损失，会降低生产效率，使用起来很不方便，同时在涂胶过程中，对于电子元器件的防护效果并不好，容易对电子元器件造成损坏，故而提出一种电子元器件封装用自动涂胶设备来将解决上述的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件封装用自动涂胶设备，具备防护效果好等优点，解决了目前在电子元器件进行涂胶时，往往需要较多的人工进行操作，这样会提高人工成本，从而降低了经济效益，并且人工操作容易出现错误操作的情况，从而会出现经济损失，会降低生产效率，使用起来很不方便，同时在涂胶过程中，对于电子元器件的防护效果并不好，容易对电子元器件造成损坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述防护效果好的目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件封装用自动涂胶设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有数量为两个的固定板，所述固定板的相对侧活动安装有数量为两个的转动轴，所述转动轴的外部套接有传送滚筒，两个所述传送滚筒通过传输皮带传动连接，右侧所述固定板的右侧固定安装有驱动箱，所述驱动箱的内部固定安装有输出轴与转动轴固定连接的驱动电机，所述底板的顶部固定安装有位于固定板相背侧的支撑杆，所述支撑杆的内部固定安装有风机，所述支撑杆的顶部固定安装有顶板，所述顶板的底部固定安装有数量为两个的电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有连接管，所述连接管相对侧活动安装有活动杆，所述活动杆的相对侧固定安装有限位夹，所述连接管的相背侧固定安装有电动气缸，所述顶板的顶部固定安装有储料箱，所述顶板的底部固定安装有位于电动推杆相对侧的固定管，所述固定管左右两侧的内部均开设有滑槽，所述固定管的内部活动安装有位于滑槽内部的固定环，所述固定环的底部固定安装有涂胶头，所述涂胶头的顶部固定安装有与储料箱连通的软管，所述固定环的顶部固定安装有位于固定管内部的压缩弹簧。
优选的，所述固定板的内部固定安装有轴承，且转动轴通过轴承与固定板活动连接。
优选的，所述电动推杆的数量为两个，且电动推杆呈左右对称分布。
优选的，所述连接管套接于活动杆的外部，且活动杆的外侧采用光滑设计。
优选的，所述限位夹通过螺栓与活动杆固定连接，且限位夹的相对侧开设有卡槽。
优选的，所述储料箱位于固定管的上方，且储料箱呈漏斗状。
优选的，所述固定管通过焊接与顶板进行固定，且固定管位于顶板底部的中心处。
优选的，所述固定环通过滑槽与固定管活动连接，且固定环与涂胶头通过焊接固定。
优选的，所述压缩弹簧套接于软管的外部，且压缩弹簧远离固定环的一侧与顶板固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种电子元器件封装用自动涂胶设备，具备以下有益效果：
1、该电子元器件封装用自动涂胶设备，通过设置驱动电机，在对电子元器件机进行涂胶时，启动驱动电机，驱动电机会带动转动轴转动，固定在转动轴上的传送滚筒跟着转动，从而使传输皮带匀速向前，此时，将电子元器件放置在传输皮带上，电动推杆会推动连接管向下移动，限位夹会跟着向下移动，限位夹移动到相应位置时，电动气缸会推动活动杆移动，限位夹会水平移动，从而将电子元器件夹起，电动推杆会带动限位夹向上移动，电子元器件会与涂胶头接触从而完成涂胶操作，整个操作过程中，不需人工进行操作，降低了人工成本，提高了电子元器件涂胶设备的自动化程度，防止较多的人工操作带来不必要的损失，保证了工作人员的安全，解放了劳动力，提高了经济效益。
2、该电子元器件封装用自动涂胶设备，通过设置固定环，在进行涂胶的过程中，电子元器件会与涂胶头接触，涂胶头会通过固定环对压缩弹簧进行挤压，从而使压缩弹簧受力压缩，固定环在滑槽中滑动，涂胶头会发生位移，从而能够保证涂胶头与电子元器件充分接触，使胶料涂抹的更加均匀，并且能够起到对电子元器件较好的防护效果，能够减缓电子元器件与涂胶头之间的撞击，从而达到对电子元器件防护效果好的目的，使用起来更加安全可靠，同时通过设置风机，能够加快胶料变干，减少需要等待的时间，提高其工作效率，使用起来更加方便。
附图说明
图1为本发明提出的一种电子元器件封装用自动涂胶设备结构示意图；
图2为本发明提出的一种电子元器件封装用自动涂胶设备A处放大示意图。
图中：1底板、2固定板、3转动轴、4传送滚筒、5传输皮带、6驱动箱、7驱动电机、8支撑杆、9风机、10顶板、11电动推杆、12连接管、13活动杆、14限位夹、15电动气缸、16储料箱、17固定管、18滑槽、19固定环、20涂胶头、21软管、22压缩弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，一种电子元器件封装用自动涂胶设备，包括底板1，底板1的顶部固定安装有数量为两个的固定板2，固定板2的内部固定安装有轴承，且转动轴3通过轴承与固定板2活动连接，固定板2的相对侧活动安装有数量为两个的转动轴3，转动轴3的外部套接有传送滚筒4，两个传送滚筒4通过传输皮带5传动连接，右侧固定板2的右侧固定安装有驱动箱6，驱动箱6的内部固定安装有输出轴与转动轴3固定连接的驱动电机7，驱动电机7的型号可为40A2A01030-SCO，底板1的顶部固定安装有位于固定板2相背侧的支撑杆8，支撑杆8的内部固定安装有风机9，支撑杆8的顶部固定安装有顶板10，顶板10的底部固定安装有数量为两个的电动推杆11，电动推杆11的型号可为NKLA22-S，电动推杆11的数量为两个，且电动推杆11呈左右对称分布，电动推杆11的底部固定安装有连接管12，连接管12套接于活动杆13的外部，且活动杆13的外侧采用光滑设计，连接管12相对侧活动安装有活动杆13，活动杆13的相对侧固定安装有限位夹14，限位夹14通过螺栓与活动杆13固定连接，且限位夹14的相对侧开设有卡槽，连接管12的相背侧固定安装有电动气缸15，电动气缸15的型号可为OSP-P32-1000，顶板10的顶部固定安装有储料箱16，储料箱16位于固定管17的上方，且储料箱16呈漏斗状，顶板10的底部固定安装有位于电动推杆11相对侧的固定管17，固定管17通过焊接与顶板10进行固定，且固定管17位于顶板10底部的中心处，固定管17左右两侧的内部均开设有滑槽18，固定管17的内部活动安装有位于滑槽18内部的固定环19，固定环19通过滑槽18与固定管17活动连接，且固定环19与涂胶头20通过焊接固定，固定环19的底部固定安装有涂胶头20，涂胶头20的顶部固定安装有与储料箱16连通的软管21，固定环19的顶部固定安装有位于固定管17内部的压缩弹簧22，压缩弹簧22套接于软管21的外部，且压缩弹簧22远离固定环19的一侧与顶板10固定连接，通过设置驱动电机7，在对电子元器件机进行涂胶时，启动驱动电机7，驱动电机7会带动转动轴3转动，固定在转动轴3上的传送滚筒4跟着转动，从而使传输皮带5匀速向前，此时，将电子元器件放置在传输皮带5上，电动推杆11会推动连接管12向下移动，限位夹14会跟着向下移动，限位夹14移动到相应位置时，电动气缸15会推动活动杆13移动，限位夹14会水平移动，从而将电子元器件夹起，电动推杆11会带动限位夹14向上移动，电子元器件会与涂胶头20接触从而完成涂胶操作，整个操作过程中，不需人工进行操作，降低了人工成本，提高了电子元器件涂胶设备的自动化程度，防止较多的人工操作带来不必要的损失，保证了工作人员的安全，解放了劳动力，提高了经济效益。
综上所述，该电子元器件封装用自动涂胶设备，通过设置驱动电机7，在对电子元器件机进行涂胶时，启动驱动电机7，驱动电机7会带动转动轴3转动，固定在转动轴3上的传送滚筒4跟着转动，从而使传输皮带5匀速向前，此时，将电子元器件放置在传输皮带5上，电动推杆11会推动连接管12向下移动，限位夹14会跟着向下移动，限位夹14移动到相应位置时，电动气缸15会推动活动杆13移动，限位夹14会水平移动，从而将电子元器件夹起，电动推杆11会带动限位夹14向上移动，电子元器件会与涂胶头20接触从而完成涂胶操作，整个操作过程中，不需人工进行操作，降低了人工成本，提高了电子元器件涂胶设备的自动化程度，防止较多的人工操作带来不必要的损失，保证了工作人员的安全，解放了劳动力，提高了经济效益，通过设置固定环19，在进行涂胶的过程中，电子元器件会与涂胶头20接触，涂胶头20会通过固定环19对压缩弹簧22进行挤压，从而使压缩弹簧22受力压缩，固定环19在滑槽18中滑动，涂胶头20会发生位移，从而能够保证涂胶头20与电子元器件充分接触，使胶料涂抹的更加均匀，并且能够起到对电子元器件较好的防护效果，能够减缓电子元器件与涂胶头20之间的撞击，从而达到对电子元器件防护效果好的目的，使用起来更加安全可靠，同时通过设置风机9，能够加快胶料变干，减少需要等待的时间，提高其工作效率，使用起来更加方便，解决了目前在电子元器件进行涂胶时，往往需要较多的人工进行操作，这样会提高人工成本，从而降低了经济效益，并且人工操作容易出现错误操作的情况，从而会出现经济损失，会降低生产效率，使用起来很不方便，同时在涂胶过程中，对于电子元器件的防护效果并不好，容易对电子元器件造成损坏的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种电子元器件封装用自动涂胶设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有数量为两个的固定板(2)，所述固定板(2)的相对侧活动安装有数量为两个的转动轴(3)，所述转动轴(3)的外部套接有传送滚筒(4)，两个所述传送滚筒(4)通过传输皮带(5)传动连接，右侧所述固定板(2)的右侧固定安装有驱动箱(6)，所述驱动箱(6)的内部固定安装有输出轴与转动轴(3)固定连接的驱动电机(7)，所述底板(1)的顶部固定安装有位于固定板(2)相背侧的支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的内部固定安装有风机(9)，所述支撑杆(8)的顶部固定安装有顶板(10)，所述顶板(10)的底部固定安装有数量为两个的电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的底部固定安装有连接管(12)，所述连接管(12)相对侧活动安装有活动杆(13)，所述活动杆(13)的相对侧固定安装有限位夹(14)，所述连接管(12)的相背侧固定安装有电动气缸(15)，所述顶板(10)的顶部固定安装有储料箱(16)，所述顶板(10)的底部固定安装有位于电动推杆(11)相对侧的固定管(17)，所述固定管(17)左右两侧的内部均开设有滑槽(18)，所述固定管(17)的内部活动安装有位于滑槽(18)内部的固定环(19)，所述固定环(19)的底部固定安装有涂胶头(20)，所述涂胶头(20)的顶部固定安装有与储料箱(16)连通的软管(21)，所述固定环(19)的顶部固定安装有位于固定管(17)内部的压缩弹簧(22)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用自动涂胶设备，其特征在于：所述固定板(2)的内部固定安装有轴承，且转动轴(3)通过轴承与固定板(2)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用自动涂胶设备，其特征在于：所述电动推杆(11)的数量为两个，且电动推杆(11)呈左右对称分布。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用自动涂胶设备，其特征在于：所述连接管(12)套接于活动杆(13)的外部，且活动杆(13)的外侧采用光滑设计。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用自动涂胶设备，其特征在于：所述限位夹(14)通过螺栓与活动杆(13)固定连接，且限位夹(14)的相对侧开设有卡槽。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用自动涂胶设备，其特征在于：所述储料箱(16)位于固定管(17)的上方，且储料箱(16)呈漏斗状。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用自动涂胶设备，其特征在于：所述固定管(17)通过焊接与顶板(10)进行固定，且固定管(17)位于顶板(10)底部的中心处。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用自动涂胶设备，其特征在于：所述固定环(19)通过滑槽(18)与固定管(17)活动连接，且固定环(19)与涂胶头(20)通过焊接固定。
9.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装用自动涂胶设备，其特征在于：所述压缩弹簧(22)套接于软管(21)的外部，且压缩弹簧(22)远离固定环(19)的一侧与顶板(10)固定连接。
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