CN110838712A - 智能功率模块及空调器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：安装载体，安装载体的一侧表面设置有安装位；功率管芯片，设置于安装载体的安装位上；温度检测器件，靠近功率管芯片设置；驱动芯片，设置于安装载体的安装位上，驱动芯片与温度检测器件的输出端电连接，驱动芯片用于在温度检测器件检测到功率管芯片结温超过预设温度值时，控制功率管芯片停止工作。本发明提高了对功率管芯片的结温检测准确性和时效性。

Description

智能功率模块及空调器

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种智能功率模块及空调器。

背景技术

智能功率模块中通常集成有功率器件，功率器件的温升较严重，需要实时检测功率器件的结温。目前驱动IC离发热的功率器件(IGBT、FRD)距离较远，IC内部温度检测电路不能检测到功率器件的结温。IPM的NTC一般组装在基板上，离功率器件距离较远，不能检测到功率器件结温。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种智能功率模块及空调器，旨在提高对功率管芯片的结温检测准确性和时效性。

为实现上述目的，本发明提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：

安装载体，所述安装载体的一侧表面设置有安装位；

功率管芯片，设置于所述安装载体的安装位上；

温度检测器件，靠近所述功率管芯片设置；

驱动芯片，设置于所述安装载体的安装位上，所述驱动芯片与所述温度检测器件的输出端电连接，所述驱动芯片用于在所述温度检测器件检测到所述功率管芯片结温超过预设温度值时，控制所述功率管芯片停止工作。

可选地，所述温度检测器件叠设于所述功率管芯片上。

可选地，所述温度检测器件为温敏电阻；

所述温敏电阻的一端焊接至所述功率管芯片的发射极，所述温敏电阻的另一端通过金属引线与所述驱动芯片的温度检测端电连接。

可选地，所述智能功率模块还包括：

电流采样电阻，设置于所述安装载体的安装位上，所述电流采样电阻的一端通过金属引线与所述功率区间的发射极电连接，所述电流采样电阻的另一端接地。

可选地，所述驱动芯片包括驱动电路和比较电路，所述比较电路的第一输入端与所述温度检测器件的输出端连接，所述比较电路的第二输入端接入预设温度阈值，所述比较电路的输出端与所述驱动电路的温度反馈端连接，所述驱动电路的输出端与所述功率管芯片的受控端连接。

可选地，所述功率管芯片的数量为多个；所述驱动芯片通过金属绑线分别与多个所述功率管芯片电连接；

所述温度检测器件的位置和数量与多个所述功率管芯片对应。

可选地，所述安装载体包括：

散热基板；以及，

电路布线层及绝缘层，所述电路布线层及绝缘层依次设置于所述散热基板上；

所述驱动芯片、功率管芯片及温度检测器件设置于所述电路布线层上。

可选地，所述智能功率模块还包括对所述驱动芯片、功率管芯片及温度检测器件进行封装的封装壳体。

可选地，所述智能功率模块还包括散热器，所述散热器设置于所述散热基板的一侧。

本发明还提出一种空调器，所述空调器包括如上所述的智能功率模块。

本发明实施例通过在安装基板设置安装位；将功率器件设置于安装基板的安装位上；并将温度检测器件靠近所述功率器件设置，以检测功率器件的结温，并输出至驱动芯片，从而使在温度检测器件检测到所述功率器件结温超过预设温度值时，控制所述功率器件停止工作。本发明解决了驱动芯片离发热的功率器件(IGBT、快恢复二极管)距离较远，使得驱动芯片内部温度检测电路不能检测到功率器件的结温，无法对功率管芯片进行过温保护的问题。有利于提高对功率管芯片的结温检测准确性和时效性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明智能功率模块一实施例的结构示意图；

图2为本发明智能功率模块一实施例的电路结构示意图；

图3为本发明智能功率模块一实施例的截面示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	安装载体	40	驱动芯片
11	绝缘层	41	驱动电路
				12	电路布线层	42	比较电路
13	散热基板	50	封装壳体
				20	功率管芯片	60	引脚
21	快速恢复二极管	Rs	电流采样电阻
				30	温度检测器件

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提出一种智能功率模块。

智能功率模块，即IPM(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将***的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。目前驱动IC离发热的功率器件(IGBT、FRD)距离较远，IC内部温度检测电路不能检测到功率器件的结温。IPM的NTC一般组装在基板上，离功率器件距离较远，不能检测到功率器件结温。

参照图1，在本发明一实施例中，该智能功率模块包括：

安装载体10，所述安装载体10的一侧表面设置有安装位；

功率管芯片20，设置于所述安装载体10的安装位上；

温度检测器件30，靠近所述功率管芯片20设置；

驱动芯片40，设置于所述安装载体10的安装位上，所述驱动芯片40与所述温度检测器件30的输出端电连接，所述驱动芯片40用于在所述温度检测器件30检测到所述功率管芯片20结温超过预设温度值时，控制所述功率管芯片20停止工作。

本实施例中，安装载体10可以采用铝基板、铝合金基板、铜基板或者铜合金基板中的任意一种来实现。安装载体10为IGBT管芯片和驱动芯片40的安装载体10，安装载体10的形状可以根据IGBT管芯片的具***置、数量及大小确定，可以为方形，但不限于方形。安装载体10上设置有电路布线层12，电路布线层12根据智能功率模块的电路设计，在安装载体10上形成对应的线路以及对应供IGBT管芯片中的各电子元件安装的安装位，即焊盘。

安装载体10还可以采用DBC(覆铜陶瓷基板)来实现时，覆铜陶瓷基板包括绝缘散热层及形成于所述绝缘散热层上的电路布线层12。在采用金属材质制成的安装载体10时，安装载体10包括散热基板13、铺设在散热基板13上的绝缘层11及形成于绝缘层11上的电路布线层12。本实施例中，安装载体10可选为单面布线板。所述绝缘层11夹设于所述电路布线层12与所述金属安装载体10之间。该绝缘层用于实现电路布线层12与金属安装载体10之间的电气隔离以及电磁屏蔽，以及对外部电磁干扰进行反射，从而避免外部电磁辐射干扰IGBT管芯片正常工作，降低周围环境中的电磁辐射对智能功率模块中的电子元件的干扰影响。该绝缘层11可选采用热塑性胶或者热固性胶等材料制成，以实现安装载体10与电路布线层12之间的固定连接且绝缘。绝缘层11可以采用环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料一种或多种材质混合实现的高导热绝缘层11来实现。在制作安装载体10的过程中，可以在散热基板13上设置好绝缘层11后，将铜箔铺设在绝缘层11上，并按照预设的电路设计蚀刻所述铜箔，从而形成电路布线层12。

安装载体10还可以采用引线框架来实现，引线框架上设置有基岛和连接框架，驱动芯片40和各个IGBT管芯片设置在对应的基岛上，通过金属引线和连接框架实现电连接。

功率管芯片20可以是氮化镓(GaN)功率管芯片20、Si基功率管芯片20或SiC基功率管芯片20，本实施例优选采用氮化镓(GaN)功率管芯片20。功率管芯片20的数量可以为一个，也可以为多个，当设置为多个时，可以包括四个所述功率管芯片20，或者是四个的倍数，也可以包括六个所述功率管芯片20，或者六个的倍数，六个功率管芯片20组成逆变电路，从而应用在逆变电源、变频器、制冷设备、冶金机械设备、电力牵引设备等电器设备中，特别是变频家用电器中。在智能功率模块工作时，驱动芯片40输出相应的PWM控制信号，以驱动控制对应的功率管芯片20导通/截止，从而输出驱动电能，以驱动电机等负载工作。

本实施例中，快速恢复二极管21的数量和位置与每一功率管芯片20的对应，可选为六个。快速恢复二极管21为高功率反并联二极管，用于实现功率管芯片20的快速关断。其中，功率管芯片20可以是IGBT、MOSFET等功率管，在本发明实施例中，以IGBT为例进行说明。功率管芯片20具体可以为为SiC MOSFET或者SiC IGBT，或者GaN HEMT器件时，将智能功率模块的开关损耗减小到较低，进而有利于节约电能、降低模块发热的情况下，快速恢复二极管21可选采用Si材料制成的快速恢复二极管21或者肖特基二极管来实现，可以保证智能功率模块的自身的功耗较低的同时，降低智能功率模块的生产成本。在一些实施例中，功率管芯片20还可以采用RC-IGBT来实现，RC-IGBT将和与IGBT功率管芯片20反并联封装在一起的快速恢复二极管FRD集成在同一芯片上，从而降低逆变桥电路的体积。如此设置，有利于提高功率密度，降低高集成智能功率模块的体积、制造成本和封装制程，同时还有利于提高高集成智能功率模块的可靠性。

驱动芯片40中集成有温度检测触发电路和驱动电路41，在智能功率模块工作时，驱动电路4130输出相应的控制信号，以控制功率管芯片20导通/关断，从而输出驱动电能，以驱动电机等负载工作。这个过程中功率管芯片20会产生较高的热量，若温度过高，超过功率管芯片20的结温，则容易损坏功率管芯片20。为此，本发明在驱动芯片40通过接收反映功率管芯片20的结温的温度检测器件30的电压信号，并将电压信号与预设电压阈值进行比较，根据电压信号与预设电压阈值的比较结果，来确定功率管芯片20的结温是否过高，该预设电压阈值对应的温度即为IGBT的过温保护点。

本发明实施例通过在安装基板设置安装位；将功率器件设置于安装基板的安装位上；并将温度检测器件靠近所述功率器件设置，以检测功率器件的结温，并输出至驱动芯片，从而使在温度检测器件检测到所述功率器件结温超过预设温度值时，控制所述功率器件停止工作。本发明解决了驱动芯片离发热的功率器件(IGBT、快恢复二极管)距离较远，使得驱动芯片内部温度检测电路不能检测到功率器件的结温，无法对功率管芯片进行过温保护的问题。有利于提高对功率管芯片20的结温检测准确性和时效性。

参照图1至图3，在一实施例中，所述温度检测器件30叠设于所述功率管芯片20上。

本实施例中，所述温度检测器件30为温敏电阻；

所述温敏电阻的一端焊接至所述功率管芯片20的发射极，所述温敏电阻的另一端通过金属引线与所述驱动芯片40的温度检测端电连接。

本实施例中，该温敏电阻可以是正温度系数热敏电阻器(PTC)或者负温度系数热敏电阻器(NTC)。IGBT管芯片在设置于安装载体10上时，安装载体10上设置有焊盘。IGBT管芯片上设置有金属层，用于形成IGBT的各个焊垫，例如栅极焊垫、集电极焊垫、发射极焊垫，IGBT管芯片管的栅极焊垫和发射极焊垫可以朝上设置，集电极焊垫则也可以朝下设置，栅极焊垫和发射极焊垫和集电极焊垫通过金属绑线与安装载体10的电路布线层形成的安装位及焊盘连接。可以理解的是，上述驱动芯片40和功率开关管可以采用裸晶圆来实现，也可以采用经过封装后的贴片元件来实现。温度检测器件30贴靠于功率开关管上，具体可以是叠设与功率管芯片20上，并通过软钎焊焊接到IGBT发射极焊垫上，IGBT发射极焊垫再通过引线连接到安装载体10上，再通过键合丝(金属引线)连接到驱动芯片40的温度反馈脚链接的焊盘，或者直接连到驱动芯片40的温度反馈脚的焊垫上。在电流一定的情况下，温度检测器件30，例如NTC电阻的电压随其自身的温度升高而降低，而PTC则相反。因此反馈至驱动芯片40的温度反馈脚的电压也随NTC温度升高而降低，也即实际上NTC温度电压随IGBT结温而呈负变化。由于NTC与IGBT之间通过金属焊料焊接，使得NTC温度和IGBT芯片结温基本一致。驱动芯片40可以根据其温度反馈脚的电压来确定电压低于某个阈值时，停止输出驱动信号，从而使IGBT停止工作，起到温度检测和保护作用。

参照图1至图3，在一实施例中，所述智能功率模块还包括：

电流采样电阻Rs，设置于所述安装载体10的安装位上，所述电流采样电阻Rs的一端通过金属引线与所述功率区间的发射极电连接，所述电流采样电阻Rs的另一端接地。

本实施例中，在智能功率模块还设置有过流保护电路、过压保护电路等对智能功率模块快、IGBT和电机保护的电路模块，具体可在驱动芯片40设置电压比较器、参考电压输出模块等。电流采样电阻Rs采集流经功率管芯片20的电流，并将采集的电流信号输出至驱动芯片40，驱动芯片40根据采集的电流判断流经功率管芯片20是否过流，例如当电机的相电流过大时，如出现由于驱动电机失速，或者控制电机停止时电机由于惯性还会继续高速转动带来的电机驱动内部绕组的相电流Iu、Iv、Iw过大，此时相电流流经功率管芯片20而被电流采样电阻Rs所采集，驱动芯片40则输出驱动芯片40以控制IGBT停止工作，从而对电机进行制动，从而避免因为过流而损坏功率管芯片20。其中，所述电流采样电阻Rs可选为低温漂采样电阻，从而避免由于电流采样电阻Rs输出的采样信号存在干扰或者存在与参考电压值接近的波动引起电压比较器的输出状态不稳定，进而导致智能功率模块的保护状态不稳定的问题。

参照图1至图3，在一实施例中，所述驱动芯片40包括驱动电路41和比较电路42，所述比较电路42的第一输入端与所述温度检测器件30的输出端连接，所述比较电路42的第二输入端接入预设温度阈值，所述比较电路42的输出端与所述驱动电路41的温度反馈端连接，所述驱动电路41的输出端与所述功率管芯片20的受控端连接。

本实施例中，温度检测器件30可以检测功率管芯片20的结温，具体为输出反映功率管芯片20温度的电压信号，并将该电压信号与预设电压阈值进行比较，根据检测到的电压信号与预设电压阈值的比较结果，来确定功率管芯片20的结温是否过高，该预设电压阈值对应的温度即为IGBT的过温保护点。驱动芯片40可以设计逻辑在小于一定阈值的有效信号，也即触发信号。逻辑电路接收到有效信号时，便把驱动芯片40所有输出关断，让驱动芯片40停止工作，这样就可以保护功率管芯片20的结温不超过预设阈值。

可以理解的是，在温度检测器件30为负温度系数热敏电阻器时，负温度系数热敏电阻器与电流采样电阻Rs串联设置，根据串联分压原理，负温度系数热敏电阻器与电流采样电阻Rs的比值越大，负温度系数热敏电阻器分得的电压则越大，由于电流采样电阻Rs的阻值较小，和负温度系数热敏电阻器串联设置时对负温度系数热敏电阻器的阻值影响几乎可以忽略不计。如此，即可将温度检测器件30与功率管芯片20封装于一体，并通过检测IGBT发射极的结温，有利于提高对功率管芯片20的结温检测准确性和时效性。

参照图1至图3，在一实施例中，所述功率管芯片20的数量为多个；所述驱动芯片40通过金属绑线分别与多个所述功率管芯片20电连接；

所述温度检测器件30的位置和数量与多个所述功率管芯片20对应。

所述驱动芯片40内集成有多个所述温度检测触发电路，所述温度检测触发电路的数量与多个所述功率管芯片20对应。

或者，所述驱动芯片40的数量与多个所述功率管芯片20对应，每一所述驱动芯片40内集成有一所述温度检测触发电路和一所述驱动电路41。

功率管芯片20的数量可以为一个，也可以为多个，当设置为多个时，可以包括四个所述功率管芯片20，或者是四个的倍数，也可以包括六个所述功率管芯片20，或者六个的倍数，六个功率管芯片20组成逆变电路，从而应用在逆变电源、变频器、制冷设备、冶金机械设备、电力牵引设备等电器设备中，特别是变频家用电器中。在智能功率模块工作时，驱动芯片40输出相应的PWM控制信号，以驱动控制对应的功率管芯片20导通/截止，从而输出驱动电能，以驱动电机等负载工作。

驱动芯片40的数量可以是一个，例如HVIC驱动芯片40，该驱动芯片40为集成芯片，其中集成了四路、六路或者三路功率管芯片20的驱动电路41，具体可以根据驱动芯片40的数量进行集成设置。驱动芯片40的数量也可以是多个，例如两个、四个或者六个，多个驱动芯片40的数量可以与功率管芯片20的数量对应，每一驱动芯片40对应驱动一功率管芯片20工作。驱动芯片40也可以设置上桥臂驱动芯片40和下桥臂驱动芯片40两个分立的驱动芯片40，并分别驱动上桥臂功率管芯片20和下桥臂功率管芯片20工作，功率管芯片20与驱动芯片40之间通过金属引线实现电连接，形成电流回路。在智能功率模块工作时，驱动芯片40输出相应的控制信号，以控制对应的功率管芯片20导通，从而输出驱动电能，以驱动电机等负载工作，这个过程中功率管芯片20产生的热量经散热片30传导至安装载体10上，以通过散热片30和安装载体10进行散热。

在驱动芯片40设置为一个时，驱动芯片40中集成了与功率管芯片20数量对应的比较电路42，在驱动芯片40的设置为多个时，驱动芯片40的数量与功率管芯片20对应。并且每个驱动芯片40中集成了一个对该功率管芯片20进行温度保护的比较电路42。

参照图1至图3，在一实施例中，所述智能功率模块还包括对所述驱动芯片40及功率管芯片20进行封装的封装壳体50。

本实施例中，封装壳体50可以采用环氧树脂、氧化铝、二氧化硅等材材料制成。在制作封装壳体50时，可以将环氧树脂、氧化铝、氮化硼或者氮化铝等材料进行混料，然后将混合好的封装材料进行加热；待冷却后，粉碎所述封装材料，再以锭粒成型工艺将在封装模具中，将封装壳体50材料进行轧制成形，以形成封装壳体50，再将驱动芯片40及功率管芯片20封装在封装壳体50内。智能功率模块可以采用全包封封装或者半包封封装的封装模式对驱动芯片40及功率管芯片20及安装载体10进行封装。或者通过注塑工艺及封装模具，将安装有芯片的安装载体10放置于模具后，在模具中注入封装材料，将芯片和安装载体10封装在封装壳体50内，以在成型后形成封装壳体50。如此，可以实现对芯片进行绝缘处理，以及提高智能功率模块的EMI性能。

在另一实施例中，智能功率模块还可以设置有，外壳可选采用PPS材料、PBT材料等塑料形成的壳体来实现。在对智能功率模块进行塑封时，将安装有驱动芯片40及功率管芯片20的安装载体10放置于外壳内，然后在外壳内中注入封装材料，以在成型后形成封装壳体50，将驱动芯片40及功率管芯片20和安装载体10封装在封装壳体50内。如此，可以实现对驱动芯片40进行绝缘处理，以及提高智能功率模块的EMI性能。通过在外壳内填充塑封胶，可以将驱动芯片40及功率管芯片20、安装载体10等形成一个整体的智能功率模块，通过塑封胶的绝缘填充，可以提高智能功率模块的隔离，减少内部干扰。

参照图1至图3，在一实施例中，所述智能功率模块还包括散热器(图未示出)，所述散热器设置于所述安装载体10背离所述功率组件20的一侧。

本实施例中，为了提高智能功率模块的散热效率，可以采用半包封封装，也即将智能功率模块的驱动功率模组部分裸露在封装壳体50外，在智能功率模块还设置有散热器时，驱动功率模组裸露于智能功率模块的封装壳体50之外的表面可以更好的与散热器贴合。散热器可以采用铝质、铝合金等散热效果较好的高导热材料制得，以使得述驱动功率模组中的功率开关管产生的热量通过安装载体10传导至散热器上，进一步增大功率管芯片20产生的热量与空气的接触面积，提高散热速率。所述散热器还可意设置有散热器本体及多个散热叶片，多个所述散热叶片间隔设置于所述散热器本体的一侧。如此设置，可以增加散热器与空气的接触面积，也即在散热器工作时，增加散热器上的热量与空气的接触面积，以加快散热器的散热速率。同时还可以减少散热器的物料，避免散热片30因材料应用过多，造成成本过高。

参照图1至图3，在一实施例中，所述智能功率模块还包括引脚60，所述引脚60设置于所述安装载体10的电路布线层12上，且通过金属引线与各所述驱动芯片40和功率管芯片20电连接。

本实施例中，对应的在电路布线层12上，还设置有引脚60的引脚焊盘23，引脚60对应焊接于该引脚焊盘上。

引脚60可以采用鸥翼型引脚60或者直插型引脚60来实现，本实施例优选为直插型引脚60，引脚60焊接在电路布线层12对应的安装位221上的引脚焊盘位置，并通过金属引线与功率管芯片20、驱动芯片40实现电气连接。在另一实施例中，各个引脚60的一端固定于所述安装载体10上，引脚60的另一端朝远离所述安装载体10的方向延伸，引脚60的延伸方向与所述安装载体10所在的平面平行。

本发明还提出一种空调器，包括如上所述的智能功率模块。本发明还提出一种空调器，所述空调器包括如上所述的智能功率模块。该智能功率模块的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本发明空调器中使用了上述智能功率模块，因此，本发明空调器的实施例包括上述智能功率模块全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：

安装载体，所述安装载体的一侧表面设置有安装位；

功率管芯片，设置于所述安装载体的安装位上；

温度检测器件，靠近所述功率管芯片设置；

驱动芯片，设置于所述安装载体的安装位上，所述驱动芯片与所述温度检测器件的输出端电连接，所述驱动芯片用于在所述温度检测器件检测到所述功率管芯片结温超过预设温度值时，控制所述功率管芯片停止工作。

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述温度检测器件叠设于所述功率管芯片上。

3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述温度检测器件为温敏电阻；

所述温敏电阻的一端焊接至所述功率管芯片的发射极，所述温敏电阻的另一端通过金属引线与所述驱动芯片的温度检测端电连接。

4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括：

电流采样电阻，设置于所述安装载体的安装位上，所述电流采样电阻的一端通过金属引线与所述功率区间的发射极电连接，所述电流采样电阻的另一端接地。

5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述驱动芯片包括驱动电路和比较电路，所述比较电路的第一输入端与所述温度检测器件的输出端连接，所述比较电路的第二输入端接入预设温度阈值，所述比较电路的输出端与所述驱动电路的温度反馈端连接，所述驱动电路的输出端与所述功率管芯片的受控端连接。

6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率管芯片的数量为多个；所述驱动芯片通过金属绑线分别与多个所述功率管芯片电连接；

所述温度检测器件的位置和数量与多个所述功率管芯片对应。

7.如权利要求1至6任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述安装载体包括：

散热基板；以及，

电路布线层及绝缘层，所述电路布线层及绝缘层依次设置于所述散热基板上；

所述驱动芯片、功率管芯片及温度检测器件设置于所述电路布线层上。

8.如权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括对所述驱动芯片、功率管芯片及温度检测器件进行封装的封装壳体。

9.如权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括散热器，所述散热器设置于所述散热基板的一侧。

10.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括如权利要求1至9任意一项所述的智能功率模块。

Images