CN110832959A - 高频电力电路模块 - Google Patents

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Abstract

高频电力电路模块(101)具备：电子电路基板(1)，具有弯曲部；高频电力电路，形成于电子电路基板(1)；电池(3)，与高频电力电路连接；和磁性体片(4)，面积比电池(3)大。在电子电路基板(1)于弯曲部(BS)被弯曲的状态下，电池(3)被磁性体片(4)覆盖。高频电力电路、电池(3)以及磁性体片(4)通过作为热阻比空气小的坯料的树脂密封体(5)而彼此热耦合。

Description

高频电力电路模块
技术领域
本发明涉及具备高频电力电路(high frequency power circuit)的模块，特别是，涉及内置伴随发热的部件的高频电力电路模块。
背景技术
在专利文献1中公开了一种利用于与RFID标签的近距离通信的读写器用天线模块。该读写器用天线模块具备柔性基板，该柔性基板具有第1基底部、第2基底部、以及将第1基底部和第2基底部连接的弯曲部。该柔性基板具有如下构造，即，在弯曲部被折弯使得第1基底部的第1主面和第2基底部的第1主面对置。而且，在天线导体和芯片型部件之间配置有磁性体层。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/036139号
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1所示的读写器用天线模块在天线导体与芯片部件之间具备磁性体层，因此发挥如下效果，即，在天线导体与芯片部件之间能够确保隔离度，并且可保护芯片部件不受外来噪声、外部应力影响。
然而，在像这样通过将多个基底部在弯曲部弯曲从而构成为基底部彼此重叠的模块中，其构造上，设置于基底部的电路元件的散热效果小。因此，例如在像处理高频电力的模块那样将伴随发热的部件内置于模块的情况下，有时该发热部件或其附近的部件、构件的过热成为问题。此外，在模块内置电池的情况下，若产生要贯穿该电池的磁通，则在电池的电极等流过涡电流，由于电力损耗而电池发热，产生显著缩短了电池的寿命的问题。
本发明的目的在于，提供一种散热性高的高频电力电路模块以及消除了电池的发热的问题的高频电力电路模块。
用于解决课题的手段
(1)本发明的高频电力电路模块的特征在于，具备：
电子电路基板，具有弯曲部；
高频电力电路，形成于所述电子电路基板；
电池，与所述高频电力电路电连接；以及
磁性体层，投影面积比所述电池大，
在所述电子电路基板于所述弯曲部被弯曲的状态下，所述电池被所述磁性体层覆盖，
所述高频电力电路模块还具备：坯料，对所述电池或所述磁性体层之中的至少一方和所述高频电力电路的空间进行填充，
所述坯料与空气相比热阻小，将所述电池或所述磁性体层之中的至少一方和所述高频电力电路热耦合。
通过上述结构，高频电力电路、电池以及磁性体层通过低热阻的坯料而热耦合，因此模块的热容量变大，对由于电力损耗而产生的焦耳热的散热效果提高。因此，可防止发热部的过热。此外，磁性体层防止起因于外部的磁通或设置在模块内的线圈所产生的磁通与电池的电极交链，因此还可抑制电池的发热。
(2)优选的是，所述高频电力电路具有安装于所述电子电路基板的显示用电子部件，所述坯料由透光性树脂构成，通过所述坯料能够看到所述显示用电子部件的显示。由此，即使模块整体被透光性树脂覆盖，也能够从外部对显示元件的显示内容进行视觉识别。
(3)所述坯料例如是冷加工树脂。由此，能够容易地对不耐热、不耐压力的电子部件等进行树脂埋入。此外，还能够使其浸透到多孔质坯料的内部。
(4)所述坯料例如是使用了丙烯酸树脂粉末的有光透过性的热加工埋入树脂。由此，显示用电子部件的显示能够容易地视觉识别。此外，能够减轻缘部的树脂下垂，能够将固化时间缩短化。
(5)优选的是，所述电子电路基板具有经由所述弯曲部而相连的突出部，在该突出部形成有连接所述电池的电极。通过该构造，对电池的电极的电连接、机械连接变得容易。
(6)优选的是，在所述电池与所述磁性体层之间配置有热传导片。通过该构造，经由热传导片的电池的散热效果提高。
(7)优选的是，在所述电子电路基板安装作为半导体电子部件的发热元件的情况下，在该发热元件与磁性体层之间配置有热传导片。由此，发热元件的散热性提高。
(8)也可以是，在所述电子电路基板于所述弯曲部被弯曲的状态下，构成包含所述电子电路基板的所述高频电力电路的形成部、所述电池、以及所述磁性体层的层叠构造体，具备容纳该层叠构造体的绝缘体的壳体。通过该构造，构造上的牢固性提高。
(9)例如，也可以是，所述电池是二次电池，所述高频电力电路是具有受电线圈并利用基于该受电线圈的受电电力对所述二次电池进行充电的电路。通过该结构，以无线对高频电力进行受电并对二次电池进行充电，能够作为能充放电的模块来使用。
(10)也可以是，在所述电子电路基板形成有例如与所述电池电导通的内部连接用的电极。通过该结构，能够将该高频电力电路模块作为能够以无线进行充电的电池来使用。
(11)优选的是，所述电池通过导电性粘接剂而与所述内部连接用的电极连接。由此，能够不使电池为高温地电连接。
(12)优选的是，所述导电性粘接剂是调配了银的聚合物基底的改性硅酮类弹性粘接剂。由此，能够有效利用充分低的电阻率，能够低损耗化。
(13)优选的是，在所述电子电路基板形成有与所述电池电导通的外部连接用的电极。由此，能够将该外部连接用的电极作为实质上的电池的电极来利用。
(14)优选的是，所述电子电路基板是通过包含形成了铜箔图案的树脂基材的多个树脂基材的一并层叠加热压制而形成的柔性的树脂多层基板，所述树脂基材与玻璃环氧类基板用树脂材料相比，相对介电常数、介质损耗角正切、吸水率分别小。
通过上述结构，与经由粘接层将基材与基材粘接的构造的多层基板相比，为薄型且为柔性，能够配置在有限的给定的三维空间内。此外，能够做成为高频特性优异的电子电路基板。
发明效果
根据本发明，可得到散热性高的高频电力电路模块以及消除了电池的发热的问题的高频电力电路模块。
附图说明
图1是将第1实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板1展开了的状态下的立体图。
图2是高频电力电路模块的层叠构造体的剖视图。
图3的(A)是高频电力电路模块101的立体图，图3的(B)是高频电力电路模块101的剖视图。
图4的(A)、图4的(B)、图4的(C)是表示第1实施方式的高频电力电路模块所具备的电子电路基板以及安装于该电子电路基板的各部件的结构的剖视图。
图5是电子电路基板1的尤其是第1刚性部RP1的俯视图。
图6是第2实施方式涉及的高频电力电路模块102的剖视图。
图7是第3实施方式涉及的高频电力电路模块103A的剖视图。
图8是第3实施方式涉及的高频电力电路模块103B的剖视图。
图9是第3实施方式涉及的高频电力电路模块103C的剖视图。
图10是第4实施方式涉及的高频电力电路模块104A的剖视图。
图11是第4实施方式涉及的高频电力电路模块104B的剖视图。
图12是将第5实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板展开了的状态下的立体图。
图13是第5实施方式涉及的高频电力电路模块的剖视图。
图14是将第6实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板展开了的状态下的立体图。
图15是将第6实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板展开了的状态下的立体图。
图16是将第7实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板展开了的状态下的俯视图。
图17是第7实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板的底视图。
图18是第7实施方式涉及的高频电力电路模块107的底视图。
具体实施方式
以下，参照图列举几个具体的例子，示出用于实施本发明的多个方式。在各图中对相同部位标注相同附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为方便起见将实施方式分开示出，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅针对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1是将第1实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板展开了的状态下的立体图，图2是高频电力电路模块的层叠构造体的剖视图。图3的(A)是高频电力电路模块101的立体图，图3的(B)是高频电力电路模块101的剖视图。
高频电力电路模块101具备：电子电路基板1，具有弯曲部；高频电力电路2，形成于该电子电路基板1；电池3，与高频电力电路2连接；和磁性体片4，面积比该电池3大。具体来说，磁性体片4与电池3相比投影面积大。磁性体片4是本发明涉及的“磁性体层”的一例。磁性体片4是磁性体铁氧体板或磁性体铁氧体粉与树脂的复合片。另外，在图2以后示出的各剖视图中，未对电池3、芯片部件施加阴影线。
优选电子电路基板1是通过包含形成了铜箔图案的液晶聚合物(LCP)等树脂基材的多个树脂基材的一并层叠加热压制而形成的、柔性的树脂多层基板。特别是，优选树脂基材与玻璃环氧类基板用树脂材料相比，相对介电常数、介质损耗角正切、吸水率分别小。通过使用这样的电子电路基板1，从而例如与像玻璃环氧类基板那样经由粘接层将基材和基材粘接的构造的多层基板相比，是薄型且柔性的，能够配置在有限的给定的三维空间内。此外，能够做成为高频特性优异的电子电路基板。
从图1所示的状态起，电子电路基板1在弯曲部BS被弯曲，由此如图2所示，构成包含电子电路基板1的高频电力电路2的形成部、电池3、以及磁性体片4的层叠构造体。关于该层叠构造体，在电子电路基板1于弯曲部BS被弯曲的状态下，电池3被磁性体片4覆盖。
磁性体片4比线圈7的外形大一圈。因此，与线圈7交链的磁通不会被磁性体片4陷获，磁性体片4作为与线圈7交链的磁通的磁路发挥作用。
如图3的(A)、图3的(B)所表示的那样，高频电力电路2、电池3以及磁性体片4被树脂密封体5密封。换言之，高频电力电路2、电池3以及磁性体片4之间被树脂密封体5填充。通过该构造，高频电力电路2、电池3以及磁性体片4彼此热耦合。该树脂密封体5例如是透明环氧树脂，是热阻比空气小的坯料。该透明环氧树脂是本发明涉及的“透光性树脂”的一例。
图4的(A)、图4的(B)、图4的(C)是表示本实施方式的高频电力电路模块所具备的电子电路基板以及安装于该电子电路基板的各部件的结构的剖视图。如图4的(A)所表示的那样，电子电路基板1由形成了给定的导体图案的多个基材1-1、1-2、1-3构成。在该例中，在基材1-1、1-2、1-3分别形成有利用铜箔的图案化而形成的导体图案。基材1-1、1-2、1-3例如由液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂构成，通过加热压制而被一体化。
电子电路基板1具备基材的层叠数少的柔性部FP和基材的层叠数多的第1刚性部RP1以及第2刚性部RP2。电子电路基板1的第1主面MS1是成为层叠构造体之后的外表面，第2主面MS2是成为层叠构造体之后的内表面。
在第1刚性部RP1的第2主面MS2侧设置有电池夹(battery folder)3F，在该电池夹3F装配有电池3。该电池3例如是二次电池，充放电时的发热量比其他部件多。
此外，在第1刚性部RP1的第2主面MS2侧安装有构成高频电力电路2的多个电子部件。在第2刚性部RP2形成有线圈天线用的线圈7。在该第2刚性部RP2经由粘接层8粘接有磁性体片4。柔性部FP相当于弯曲部BS。
图4的(C)所示的电子电路基板1在第1主面MS1没有台阶部，在第2主面MS2有台阶部。电子电路基板1使该第2主面MS2为内侧地被弯曲。由此，如图2所表示的那样，电子电路基板的台阶部位于内侧，在该台阶部不施加拉伸应力，不易产生拉伸应力所引起的基材层的剥离。
图5是尤其第1刚性部RP1的俯视图。在该第1刚性部RP1，安装有DC-DC转换器2A、充放电用IC 2B、近距离通信用芯片天线2C、控制IC 2D、连接器2E、以及显示用电子部件9等。显示用电子部件9例如是示出电池的充放电状态、动作状态的LED。DC-DC转换器2A与其他电子部件相比由于处理电力而发热量比较多。
近距离通信用芯片天线2C例如是以Bluetooth(注册商标)标准、特别是BLE(Bluetooth(注册商标)Low Energy)进行通信的芯片天线，配置在俯视下不与电池3重叠的位置。因此，使用了该近距离通信用芯片天线的近距离通信的电磁波不易被电池遮蔽。图2中的箭头概念性地表示了其样态。通过这样的构造，可确保宽角度范围内的近距离通信性能。
根据本实施方式，发挥如下的效果。
(a)高频电力电路2、电池3以及磁性体片4通过树脂密封体5而热耦合，因此高频电力电路模块101的热容量变大，散热效果提高。因此，可防止电池3、DC-DC转换器2A中的半导体元件的过热。
(b)磁性体片4防止起因于外部的磁通或设置在模块内的线圈7所产生的磁通与电池3的电极交链，因此还可抑制由此所引起的电池3的发热。
(c)树脂密封体5是透明的，因此能够从外部对显示用电子部件9的显示状态进行视觉识别。
另外，树脂密封体5也可以是冷加工树脂。在此情况下，与热加工树脂不同，适合对不耐热、不耐压力的电子部件等进行树脂埋入。此外，还能够使其充分浸透到多孔质坯料的内部。此外，作为冷加工树脂，优选使用收缩率小、浸透性优异的低粘性且光透过性高的树脂。通过使用浸透性优异的低粘性的坯料从而光透过性优异，显示用电子部件的显示的识别变得容易。
此外，树脂密封体5也可以是热加工埋入树脂。在此情况下，由于有浸透性，因此光透过性优异，显示用电子部件的显示的识别变得容易。此外，固化时间短，缘部的树脂下垂少。热加工埋入树脂是热固化树脂，适合对耐热性、耐压性优异的电子电路基板、电子部件进行树脂埋入的情况。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出具备热传导片的高频电力电路模块的例子。
图6是第2实施方式涉及的高频电力电路模块102的剖视图。该高频电力电路模块102具备：电子电路基板1，具有弯曲部BS；高频电力电路2，形成于该电子电路基板1；电池3，与高频电力电路2连接；磁性体片4，面积比该电池3大；和热传导片6，配置在电池3与磁性体片4之间。热传导片6不仅配置在电池3与磁性体片4之间，还配置在高频电力电路2的形成部与磁性体片4之间。热传导片6例如是使热阻低的填料分散的硅酮橡胶、聚合物的片材。其他的结构如第1实施方式所示那样。
根据本实施方式，在电池3与磁性体片4之间配置有热传导片6，因此电池3以及高频电力电路2的热经由热传导片6被有效地散热。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出树脂密封体的几个结构例。
图7是第3实施方式涉及的高频电力电路模块103A的剖视图，图8是第3实施方式涉及的高频电力电路模块103B的剖视图，图9是第3实施方式涉及的高频电力电路模块103C的剖视图。
图7所示的高频电力电路模块103A具备：电子电路基板1，具有弯曲部BS；高频电力电路2，形成于该电子电路基板1；电池3，与高频电力电路2连接；和磁性体片4，面积比该电池3大。而且，在电子电路基板1的第1刚性部RP1和第2刚性部RP2所夹的空间填充有树脂。即，在该部分设置有树脂密封体5。其他的结构如第1实施方式所示那样。
图8所示的高频电力电路模块103B设置有树脂密封体5，该树脂密封体5对电子电路基板1的第1刚性部RP1和第2刚性部RP2所夹的空间进行填充，此外对构成高频电力电路2的部件进行覆盖。其他的结构如第1实施方式所示那样。
图9所示的高频电力电路模块103C具备壳体。在图9中，壳体10是树脂成型体等的绝缘体所形成的壳体，在其内部收纳图2所示的层叠构造体，进而在壳体10的内部填充有树脂。即，在壳体10内设置有树脂密封体5。其他的结构如第1实施方式所示那样。
在本实施方式所示的任一种树脂密封构造中，高频电力电路模块的热容量都变大，散热效果都提高。因此，可防止电池3、DC-DC转换器2A的过热。特别是，如图9所示通过具备壳体从而不仅热容量变大而且构造上的牢固性也提高。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，示出粘接层的位置与到此为止示出的实施方式不同的高频电力电路模块的例子。此外，示出构成高频电力电路的电子部件的安装位置与到此为止示出的实施方式不同的高频电力电路模块的例子。
图10是第4实施方式涉及的高频电力电路模块104A的剖视图，图11是第4实施方式涉及的高频电力电路模块104B的剖视图。
图10所示的高频电力电路模块104A在第1刚性部RP1形成有高频电力电路。此外，在该第1刚性部RP1设置有电池夹3F以及电池3。在第2刚性部RP2形成有线圈7。
在电池夹3F以及电池3经由粘接层8粘接有磁性体片4。电子电路基板1的第1刚性部RP1和第2刚性部RP2在弯曲部BS被弯曲，由此电池3被磁性体片4覆盖。此外，磁性体片4介于电池3与线圈7之间。而且，在电子电路基板1的第1刚性部RP1和第2刚性部RP2所夹的空间填充有树脂。即，在该部分设置有树脂密封体5。其他的结构如第1实施方式所示那样。
关于图11所示的高频电力电路模块104B，上述高频电力电路模块104A收纳在壳体10内，且在壳体10内设置了树脂密封体5。其他的结构如第1实施方式所示那样。
如本实施方式所示的那样，磁性体片4也可以粘接在电池侧。此外，构成高频电力电路的电子部件也可以安装在刚性部的内侧。
《第5实施方式》
在第5实施方式中示出具有两个弯曲部的高频电力电路模块的例子。
图12是将第5实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板展开了的状态下的立体图。图13是该高频电力电路模块的剖视图。
电子电路基板1具有第1部分1A、第2部分1B、第3部分1C、第1弯曲部BS1以及第2弯曲部BS2。在图12中，在第1部分1A的上表面设置有电池3。在第2部分1B的上表面构成有高频电力电路2，在下表面粘附有磁性体片4。在第3部分1C形成有线圈7。
第1弯曲部BS1、第2弯曲部BS2分别沿图12所示的方向翻折。
如图13所表示的那样，在电池3与第2部分1B之间配置热传导片6。因此，热传导片6配置在电池3与磁性体片4之间。此外，在电池3与线圈7之间配置磁性体片4。
图13所示的层叠构造体被树脂密封体5树脂密封。其他的结构如第1实施方式所示那样。
另外，形成线圈7的、电子电路基板1的第3部分1C可以是刚性部，但由于不需要电子部件的安装，因此也可以是与第2弯曲部BS2连续的柔性部。
《第6实施方式》
在第6实施方式中，示出磁性体片4相对于电子电路基板的配置位置与图12所示的例子不同的高频电力电路模块。此外，示出具备两个电池的高频电力电路模块。
图14、图15均是将第6实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板展开了的状态下的立体图。
在图14所示的例子中，电子电路基板1在其第2部分1B的上部折叠第3部分1C，进而在其上折叠第1部分1A。
在图15所示的例子中，电子电路基板1具有第1部分1A、第2部分1B、第3部分1C、第1弯曲部BS1以及第2弯曲部BS2。在第1部分1A的上表面设置有电池3B，在第1部分1A的下表面设置有电池3A。在第2部分1B的下表面形成有线圈，在第2部分1B的上表面粘附有磁性体片4。在第3部分1C的下表面构成有高频电力电路。
图15所示的电子电路基板1在其第2部分1B的上部折叠第1部分1A，进而在其上折叠第3部分1C。
《第7实施方式》
在第7实施方式中，示出具备不使用电池夹而将电路与电池连接的构造的高频电力电路模块、以及将电池的电极取出到外部的高频电力电路模块。
图16是将第7实施方式涉及的高频电力电路模块所具备的电子电路基板展开了的状态下的俯视图，图17是其底视图。此外，图18是第7实施方式涉及的高频电力电路模块107的底视图。
电子电路基板1具有第1部分1A、第2部分1B、第3部分1C、第1弯曲部BS1以及第2弯曲部BS2。在第1部分1A和第2部分1B构成有高频电力电路。在第2部分1B形成有突出部1P1、1P2、1P3、1P4，在突出部1P1、1P2、1P3、1P4的端部分别形成有电极11、12、13、14。此外，在第3部分1C形成有线圈7。电池3是纽扣型的二次电池。电极11、14与电池3的负极连接并导通，电极12、13与电池3的正极连接并导通。即，电极11、14与电池3的负极连接，电极12、13与电池3的正极连接。
在电池3和各电极的连接中也可以使用导电性粘接材料。在常温下固化的单液型导电性粘接剂作为焊料的代替品，能够用于想要避免高温的部件的粘接、想要防止焊料所引起的金属图案的侵蚀的情况、焊料的利用困难的情况等。调配了银的聚合物基底的改性硅酮类弹性粘接剂的电阻率充分低，导电性好(体积电阻率：3.5×10-3Ωcm)，也能够作为焊料的代替来利用。
如果使用这样的导电性粘接剂，则能够不使用热地在常温下进行电池的安装。例如，即使在常温下也以约24小时而固化，因此即使不加热也能够安装。此外，若一边对底面以80℃进行加温一边静置，则固化时间能够缩短。在上述聚合物基底的弹性粘接剂中，固化后也维持柔软性，对于反复弯曲也有某种程度的耐性，因此还能够应用于电子电路的弯曲部分。此外，由于有适当的柔软性，因此对于冲击也具有耐性。
该高频电力电路模块107与电力送电装置的线圈进行磁场耦合来对高频电力进行受电，并进行整流平滑来对内部的二次电池进行充电。而且，构成为该二次电池的电压直接取出到外部。因此，该高频电力电路模块107可作为能够充放电的纽扣型电池来使用。
该高频电力电路模块107的组装步骤如下。
(1)如图16所示，以第2部分1B为中央，将突出部1P4向第2部分1B的上表面翻折180度从而使突出部1P4与第2部分1B接触。然后，配置电池3以使得电池3的正极与电极14接触。
(2)将突出部1P3折弯约180度，使得与电池3的上表面的负极接触。
(3)在电池3的上表面的突出部1P3的上表面载置比电池3大一圈的圆板状的磁性体片4，使得覆盖电池3。
(4)将第2弯曲部BS2弯曲180度，在圆板状的磁性体片4的上表面配置线圈7。
(5)将突出部1P2向上表面折弯90度，将电极12沿着电池3的侧面配置。由此，电极12在高频电力电路模块107的侧面露出，作为针对装入高频电力电路模块107的设备的正极的外部连接用电极而发挥作用。
(6)将第1弯曲部BS1弯曲，将第1部分1A向下翻折180度，重叠为与第2部分1B的下表面接触。
(7)将突出部1P1翻折180度以使得与第1部分1A的下表面接触。由此，电极11在高频电力电路模块107的下表面露出，作为针对装入高频电力电路模块107的设备的负极的外部连接用电极而发挥作用。
通过以上的组装步骤，构成可作为能够充放电的纽扣型电池来使用的高频电力电路模块107。
《其他的实施方式》
在以上所示的各实施方式中，通过配置磁性体片4而构成了“磁性体层”，但也可以通过在设置磁性体层的部位涂敷液状磁性体然后使其固化来形成“磁性体层”。
此外，在各实施方式中，示出了将线圈用作电力受电用的线圈的例子，但也可以将一个线圈兼用作通信用和电力受电用。
此外，在各实施方式中，示出了具备二次电池的高频电力电路模块，但对于具备一次电池的高频电力电路模块也同样能够应用。
此外，在各实施方式中，示出了具备由单层的线圈导体图案形成的线圈的高频电力电路模块，但也可以具备遍及多个层而形成了线圈导体图案的线圈。
此外，也可以在电子电路基板的线圈形成面等的导体图案形成面、芯片部件的安装面形成抗蚀剂膜。该抗蚀剂膜既可以粘附片材来设置，也可以涂敷形成。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，而不是限制性的。对于本领域技术人员而言能够适当变形以及变更。本发明的范围不是由上述的实施方式来示出，而是由权利要求书来示出。进而，本发明的范围包含从与权利要求书均等的范围内的实施方式进行的变更。
附图标记说明
BS…弯曲部；
BS1…第1弯曲部；
BS2…第2弯曲部；
FP…柔性部；
MS1…第1主面；
MS2…第2主面；
RP1…第1刚性部；
RP2…第2刚性部；
1…电子电路基板；
1A…第1部分；
1B…第2部分；
1C…第3部分；
1P1、1P2、1P3、1P4…突出部；
2…高频电力电路；
2A…DC-DC转换器；
2C…近距离通信用芯片天线；
2E…连接器；
3、3A、3B…电池；
3F…电池夹；
4…磁性体片；
5…树脂密封体(坯料)；
6…热传导片；
7…线圈；
8…粘接层；
9…显示用电子部件；
10…壳体；
11、12…电极；
13、14…外部连接用电极；
101、102、103A、103B、103C、104A、104B、107…高频电力电路模块。

Claims (14)

1.一种高频电力电路模块，其特征在于，具备：
电子电路基板，具有弯曲部；
高频电力电路，形成于所述电子电路基板；
电池，与所述高频电力电路电连接；以及
磁性体层，投影面积比所述电池大，
在所述电子电路基板于所述弯曲部被弯曲的状态下，所述电池被所述磁性体层覆盖，
所述高频电力电路模块还具备：坯料，对所述电池或所述磁性体层之中的至少一方和所述高频电力电路的空间进行填充，
所述坯料与空气相比热阻小，将所述电池或所述磁性体层之中的至少一方和所述高频电力电路热耦合。
2.根据权利要求1所述的高频电力电路模块，其特征在于，
所述高频电力电路具有安装于所述电子电路基板的显示用电子部件，
所述坯料由透光性树脂构成，通过所述坯料能够看到所述显示用电子部件的显示。
3.根据权利要求1或2所述的高频电力电路模块，其特征在于，
所述坯料是冷加工树脂。
4.根据权利要求1或2所述的高频电力电路模块，其特征在于，
所述坯料是使用了丙烯酸树脂粉末的有光透过性的热加工埋入树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频电力电路模块，其特征在于，
所述电子电路基板具有突出部，在该突出部形成了连接所述电池的电极。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频电力电路模块，其特征在于，
在所述电池与所述磁性体层之间配置有热传导片。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频电力电路模块，其特征在于，
在作为半导体电子部件而安装于所述电子电路基板的发热元件与所述磁性体层之间配置有热传导片。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频电力电路模块，其特征在于，
在所述电子电路基板于所述弯曲部被弯曲的状态下，构成包含所述电子电路基板的所述高频电力电路的形成部、所述电池、以及所述磁性体层的层叠构造体，
所述高频电力电路模块具备容纳所述层叠构造体的壳体。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频电力电路模块，其特征在于，
所述电池是二次电池，
所述高频电力电路是具有受电线圈并利用基于该受电线圈的受电电力对所述二次电池进行充电的电路。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的高频电力电路模块，其特征在于，
在所述电子电路基板形成有与所述电池电导通的内部连接用的电极。
11.根据权利要求10所述的高频电力电路模块，其特征在于，
所述电池通过导电性粘接剂而与所述内部连接用的电极连接。
12.根据权利要求11所述的高频电力电路模块，其特征在于，
所述导电性粘接剂是调配了银的聚合物基底的改性硅酮类弹性粘接剂。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的高频电力电路模块，其特征在于，
在所述电子电路基板形成有与所述电池电导通的外部连接用的电极。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的高频电力电路模块，其特征在于，
所述电子电路基板是通过包含形成了铜箔图案的树脂基材的多个树脂基材的一并层叠加热压制而形成的柔性的树脂多层基板，
所述树脂基材与玻璃环氧类基板用树脂材料相比，相对介电常数、介质损耗角正切、吸水率分别小。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7318446B2 (ja) 2019-09-20 2023-08-01 Tdk株式会社 コイルユニット、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、及びワイヤレス電力伝送システム
DE102020205153A1 (de) * 2020-04-23 2021-10-28 Sivantos Pte. Ltd. Batteriemodul und Hörvorrichtung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010131524A1 (ja) * 2009-05-14 2010-11-18 株式会社村田製作所 回路基板及び回路モジュール
CN103026551A (zh) * 2010-09-14 2013-04-03 株式会社村田制作所 读写用天线模块以及天线装置
JP2016039337A (ja) * 2014-08-11 2016-03-22 アルプス電気株式会社 センサーモジュール及びセンサーモジュールの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5332185B2 (ja) * 2007-11-16 2013-11-06 ソニー株式会社 磁性粉の製造方法、磁性シートの製造方法及びアンテナモジュールの製造方法
JP6008237B2 (ja) * 2012-06-28 2016-10-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 携帯端末
JP6143485B2 (ja) * 2012-10-17 2017-06-07 デクセリアルズ株式会社 電子機器及びアンテナ装置
JP2016178449A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 Tdk株式会社 アンテナ装置
US10481638B2 (en) * 2015-11-18 2019-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010131524A1 (ja) * 2009-05-14 2010-11-18 株式会社村田製作所 回路基板及び回路モジュール
CN103026551A (zh) * 2010-09-14 2013-04-03 株式会社村田制作所 读写用天线模块以及天线装置
JP2016039337A (ja) * 2014-08-11 2016-03-22 アルプス電気株式会社 センサーモジュール及びセンサーモジュールの製造方法

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