CN110824634B - 一种光纤封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光导连接装置技术领域，具体涉及一种光纤封装结构。封装结构用于封装光纤，所述光纤设于保护套内，所述光纤的一端穿出所述保护套，所述光纤封装结构主要包括第一外管、软管和第二外管，第一外管与所述保护套的一端连接，所述光纤穿出所述保护套后进入到所述第一外管的第一管腔内，并伸入到所述第一外管的穿设孔中；软管设于所述第一管腔内，靠近所述保护套的套设在所述光纤外侧；第二外管固定设于所述第一管腔内，套设在所述软管的外侧，在所述第二外管的第二管腔内填充剥离包层光的剥离树脂。本发明的光纤封装结构，通过减小光纤应力，使得光纤的输出光斑发散角与均匀性更好。

Description

一种光纤封装结构

技术领域

本发明涉及光导连接装置技术领域，具体涉及一种光纤封装结构。

背景技术

光纤是光导纤维的简写，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具。微细的光纤封装在塑料护套中，使得它能够弯曲而不至于断裂，光纤的两端使用封装结构进行封装。现有技术的封装中，针对包层光的处理，通常是光纤穿过不锈钢材质的连接器，连接器内注入高折射率光学胶，用来固定光纤。这种封装结构中，由于机加工原因，光纤穿过连接器后，很难保证光纤水平，增加光纤应力，影响光纤输出光斑发散角与均匀性；并且，光纤传输高功率激光时，不锈钢材质热膨胀导致光纤应力，影响光纤输出光斑发散角与均匀性。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的光纤封装结构影响光纤输出光斑发散角与均匀性缺陷，从而提供一种不影响光纤输出光斑发散角与均匀性的光纤封装结构。

为解决上述问题，本发明的光纤封装结构，用于封装光纤，所述光纤设于保护套内，所述光纤的一端穿出所述保护套，所述光纤封装结构主要包括第一外管、软管和第二外管，第一外管与所述保护套的一端连接，所述光纤穿出所述保护套后进入到所述第一外管的第一管腔内，并伸入到所述第一外管的穿设孔中；软管设于所述第一管腔内，靠近所述保护套的套设在所述光纤外侧；第二外管固定设于所述第一管腔内，套设在所述软管的外侧，在所述第二外管的第二管腔内填充剥离包层光的剥离树脂。

所述软管、所述第二外管、所述第一外管和所述穿设孔同轴设置。

所述软管和所述第二外管之间过盈配合。

所述软管的长度小于所述第二外管的长度，且所述第二外管靠近所述保护套设置，在所述第二管腔的内壁和所述软管的远离所述保护套的端壁围成的空间中设置所述剥离树脂。

所述剥离树脂为高折射率光学胶。

所述第二外管和所述第一管腔的腔壁之间设有导热胶。

所述第二外管为导热材料。

所述第二外管为铝管。

所述第一外管的材质为铍铜。

所述穿设孔设于所述第一管腔的远离所述保护套的一端，所述第二外管的远离所述保护套的端部与所述第一管腔的设有所述穿设孔的腔壁之间具有设定距离。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明的光纤封装结构，用于封装光纤，所述光纤设于保护套内，所述光纤的一端穿出所述保护套，所述光纤封装结构主要包括第一外管、软管和第二外管，光纤设于保护套内，一端穿出所述保护套；第一外管与所述保护套的一端连接，所述光纤穿出所述保护套后进入到所述第一外管的第一管腔内，并伸入到所述第一外管的穿设孔中；软管设于所述第一管腔内，靠近所述保护套的套设在所述光纤外侧；第二外管固定设于所述第一管腔内，套设在所述软管的外侧，在所述第二外管的第二管腔内填充剥离包层光的剥离树脂。光纤、软管、第二外管和第一外管的套设设置，能够限定所述光纤在所述第一管腔内的位置，在第二外管内设置剥离树脂，且由于软管可以柔性固定光纤，使得光纤在第一管腔内为水平设置，进而减少光纤应力，使得光纤的输出光斑发散角与均匀性更好。

2.本发明的光纤封装结构，所述软管、所述第二外管、所述第一外管和所述穿设孔同轴设置可以保证光纤的水平设置。

3.本发明的光纤封装结构，剥离树脂位于所述第二管腔的内壁和所述软管的远离所述保护套的端壁围成的空间中，软管可以限制光纤在第二管腔内水平设置，可以降低剥离树脂凝固时对光纤位置的影响，避免光纤在第二管腔内倾斜，进而减少光纤应力。

4.本发明的光纤封装结构，高折射率光学胶除具有剥离包层光的作用外，还具有同时固定光纤和第二外管的作用。

5.本发明的光纤封装结构，所述第二外管和所述第一管腔的腔壁之间设有导热胶，和所述第二外管为铝管，使得光纤传输高功率激光时产生的热量，依次通过铝管和导热胶传递到外部，进而减少封装结构内因热膨胀导致的光纤应力，使得光纤的输出光斑发散角与均匀性更好。

6.本发明的光纤封装结构，所述第二外管的远离所述保护套的端部与所述第一管腔的设有所述穿设孔的腔壁之间具有设定距离，这样的设置使得光纤在所述第二外管的远离所述保护套的端部外侧处于自由状态，能够进一步减少光纤的应力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的光纤封装结构的结构示意图；

附图标记说明：

1－光纤；2－保护套；3－第一外管；4－穿设孔；5－软管；6－第一管腔；7－第二外管；8－高折射率光学胶。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本发明的光纤封装结构，用于封装光纤1，所述光纤1设于保护套2内，所述光纤1的一端穿出所述保护套2，所述光纤封装结构包括第一外管3、软管5和第二外管7。

第一外管3与所述保护套2的一端连接，所述光纤1穿出所述保护套2后进入到所述第一外管3的第一管腔6内，并伸入到所述第一外管3的穿设孔4中。所述第一管腔6为圆筒状结构，所述穿设孔4设于所述第一管腔6的远离所述保护套2的一端，且所述穿设孔4和所述第一管腔6同轴设置。本实施例中，所述第一外管3的材质为铍铜。

第二外管7固定设于所述第一管腔6内，靠近所述保护套2设置，在所述第二外管7的第二管腔内填充剥离包层光的剥离树脂。本实施例中，为了增加封装结构的导热性能，所述第二外管7选择导热材料，如所述第二外管7为铝管，当然也可以是其他导热材料，只要满足封装结构的工艺性能即可；且，在所述第二外管7和所述第一管腔6的腔壁之间设置导热胶，导热胶起到固定第一管腔6和第二外管7、以及传导热量的作用。封装结构的导热性能好，可以减少光纤封装结构因热膨胀导致的光纤应力，使得光纤1的输出光斑发散角与均匀性更好。

软管5套设于所述第二外管7内，靠近所述保护套2的套设在所述光纤1外侧。所述软管5和所述第二外管7之间过盈配合，且所述软管5的长度小于所述第二外管7的长度，在所述第二管腔的内壁和所述软管5的远离所述保护套2的端壁围成的空间中设置所述剥离树脂。

本实施例中，剥离树脂选择高折射率光学胶8。高折射率光学胶8除具有剥离包层光的作用外，还具有同时固定光纤1和第二外管7的作用。

为了保证光纤1在封装结构内水平设置，所述软管5、所述第二外管7、所述第一外管3和所述穿设孔4同轴设置。光纤1在封装结构内水平设置，可以减少光纤1应力，使得光纤1的输出光斑发散角与均匀性更好。

为了进一步减少光纤1应力，所述第二外管7的远离所述保护套2的端部与所述第一管腔6的设有所述穿设孔4的腔壁之间具有设定距离，光纤1在该设定距离内处于自由状态，因而能够减少光纤1的应力。

本实施例的光纤封装结构，通过减小光纤1应力，使得光纤1的输出光斑发散角与均匀性更好。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种光纤封装结构，用于封装光纤(1)，所述光纤(1)设于保护套(2)内，所述光纤(1)的一端穿出所述保护套(2)，其特征在于，所述光纤封装结构包括：

第一外管(3)，与所述保护套(2)的一端连接，所述光纤(1)穿出所述保护套(2)后进入到所述第一外管(3)的第一管腔(6)内，并伸入到所述第一外管(3)的穿设孔(4)中；

软管(5)，设于所述第一管腔(6)内，靠近所述保护套(2)的套设在所述光纤(1)外侧；

第二外管(7)，固定设于所述第一管腔(6)内，套设在所述软管(5)的外侧，在所述第二外管(7)的第二管腔内填充剥离包层光的剥离树脂；

所述软管(5)的长度小于所述第二外管(7)的长度，且所述第二外管(7)靠近所述保护套(2)设置，在所述第二管腔的内壁和所述软管(5)的远离所述保护套(2)的端壁围成的空间中设置所述剥离树脂。

2.根据权利要求1所述的光纤封装结构，其特征在于，所述软管(5)、所述第二外管(7)、所述第一外管(3)和所述穿设孔(4)同轴设置。

3.根据权利要求1所述的光纤封装结构，其特征在于，所述软管(5)和所述第二外管(7)之间过盈配合。

4.根据权利要求1－3中任一项所述的光纤封装结构，其特征在于，所述剥离树脂为高折射率光学胶(8)。

5.根据权利要求1－3中任一项所述的光纤封装结构，其特征在于，所述第二外管(7)和所述第一管腔(6)的腔壁之间设有导热胶。

6.根据权利要求5所述的光纤封装结构，其特征在于，所述第二外管(7)为导热材料。

7.根据权利要求6所述的光纤封装结构，其特征在于，所述第二外管(7)为铝管。

8.根据权利要求1－3中任一项所述的光纤封装结构，其特征在于，所述第一外管(3)的材质为铍铜。

9.根据权利要求1－3中任一项所述的光纤封装结构，其特征在于，所述穿设孔(4)设于所述第一管腔(6)的远离所述保护套(2)的一端，所述第二外管(7)的远离所述保护套(2)的端部与所述第一管腔(6)的设有所述穿设孔(4)的腔壁之间具有设定距离。

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