CN110814529A - 一种柔性电路板激光切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板激光切割方法，用以节省人力成本。所述方法包括：判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板；当切割区域存在带切割的柔性电路板时，确定待切割的柔性电路板的切割路径；根据所述柔性电路板的切割路径确定切割参数；根据所述切割参数生成相应的切割指令；将所述切割指令发送给激光切割器，以指示所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割。采用本发明所提供的方案，无需用于对激光切割器进行手动控制，节省了人力成本。

Description

一种柔性电路板激光切割方法

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，特别涉及一种柔性电路板激光切割方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如，FPCB可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。

然而FPCB可自由弯曲、卷绕、折叠的特性也存在一定的弊端，例如，采用传统切割方式不易切割，切割成功也容易产生毛刺或者分层现象。现有技术中，采用激光切割技术来避免这些问题，然而在现有技术中，在对柔性电路板进行激光切割时，通常需要专业的人员进行手动控制，人力成本较高，因此，如何提出一种柔性电路板激光切割方法，实现对柔性电路板进行自动切割，以节省人力成本，是一亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种柔性电路板激光切割方法，用以节省人力成本。

本发明提供一种柔性电路板激光切割方法，包括：

判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板；

当切割区域存在带切割的柔性电路板时，确定待切割的柔性电路板的切割路径；

根据所述柔性电路板的切割路径确定切割参数；

根据所述切割参数生成相应的切割指令；

将所述切割指令发送给激光切割器，以指示所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割。

本发明的有益效果在于：当切割区域存在带切割的柔性电路板时，能够自动确定待切割的柔性电路板的切割路径，然后根据所述柔性电路板的切割路径自动确定切割参数，根据所述切割参数自动生成相应的切割指令；将所述切割指令发送给激光切割器，从而能够基于该指令实现对激光切割器的自动控制，无需用于对激光切割器进行手动控制，节省了人力成本。

在一个实施例中，判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板，包括：

当所述切割区域设置有压力传感器时，获取所述压力传感器传来的数值；

判断所述压力传感器传来的数值是否为0；

当所述压力传感器传来的数值为0时，确定所述切割区域不存在待切割的柔性电路板；

当所述压力传感器传来的数值不为0时，确定所述切割区域存在待切割的柔性电路板。

本实施例的有益效果在于：能够基于切割区域设置的压力传感器自动获取压力传感器传来的数值，基于该数值对切割区域是否存在待切割的柔性电路板进行自动判定。

在一个实施例中，判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板，包括：

当所述切割区域设置有摄像装置时，获取所述摄像装置拍摄的切割区域图像；

获取所述切割区域图像的像素值；

判断所述切割区域图像的像素值是否与预设像素值相同；

当所述切割区域的像素值与预设像素值相同时，确定所述切割区域不存在待切割的柔性电路板；

当所述切割区域的像素值与预设像素值不同时，确定所述切割区域存在待切割的柔性电路板。

本实施例的有益效果在于：能够自动获取切割区域图像，然后基于对切割区域像素值进行识别，进而基于判断切割区域图像的像素值是否与预设像素值相同以实现对切割区域是否存在待切割的柔性电路板进行自动判定。

在一个实施例中，所述确定柔性电路板的切割路径，包括：

获取预设输入框内输入的切割形状和切割尺寸；

根据所述摄像装置拍摄的图像计算所述柔性电路板的尺寸；

根据所述预设输入框内的切割形状、切割尺寸以及所述柔性电路板的尺寸确定所述柔性电路板的切割路径。

在一个实施例中，所述确定柔性电路板的切割路径，包括：

对所述摄像装置拍摄的切割区域图像进行识别，以得到所述柔性电路板的图电区域；

获取所述图电区域的轮廓边缘线；

确定所述图电区域的轮廓边缘线为所述柔性电路板的切割路径。

在一个实施例中，对所述摄像装置拍摄的切割区域图像进行识别，以得到所述柔性电路板的图电区域，包括：

获取所述切割区域图像中的像素值；

对所述切割区域中像素值相同的区域进行连通，以形成一个或者多个连通区域；

确定所述一个或者多个连通区域为所述柔性电路板的图电区域。

在一个实施例中，根据所述切割参数生成相应的切割指令，包括：

提取所述切割参数中的各个切割长度和切割拐点；

根据所述切割长度和切割拐点生成多个切割任务序列，所述切割任务序列中包含激光切割器的激光偏移角度和偏移速度；

将所述多个切割任务序列根据执行时间进行排序，生成一个或多个被排序的切割任务的集合；

将所述一个或多个被排序的切割任务的集合组合为整体切割任务；

确定所述整体切割任务为所述切割参数对应的切割指令。

在一个实施例中，所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割之后，所述方法还包括：

获取切割之后的柔性电路板的图像；

对所述切割之后的柔性电路板的图像进行识别，以判断所述切割之后的柔性电路板是否符合预设的切割标准；

当所述切割后的柔性电路板不符合预设的切割标准时，获得所述切割之后的柔性电路板的切割误差；

根据所述切割之后的柔性电路板的切割误差确定切割误差偏移量；

根据所述误差偏移量对切割误差进行修正，以得到修正后的切割指令；

将所述修正后的切割指令存储在本地；

当所述切割后的柔性电路板符合切割标准时，获取并将本次切割时所采用的切割指令存储在本地。

本实施例的有益效果在于：能够自动判断切割之后的柔性电路是否符合预设的切割标准，当不符合预设切割标准时，能够对切割误差进行修正，并将修正后的切割指令存储在本地，以便得到更为精确的切割指令，当切割后的柔性电路板符合切割标准时，获取并将本次切割时所采用的切割指令存储在本地，以便于实现对切割指令的复用。

在一个实施例中，所述判断所述切割之后的柔性电路板是否符合预设的切割标准，包括：

获取预设输入框输入的切割形状所对应的图像；

将所述切割之后的柔性电路板的图像与所述预设输入框输入的切割形状所对应的图像进行比对，以判断所述切割之后的柔性电路板的图像与所述预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度；

当所述切割之后的柔性电路板的图像与所述预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度大于预设相似度时，确定所述切割之后的柔性电路板符合预设的切割标准；

当所述切割之后的柔性电路板的图像与所述预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度小于预设相似度时，确定所述切割之后的柔性电路板不符合预设的切割标准；

或者，

对所述切割之后的柔性电路板的图像进行识别以获取所述图像中切割之后的柔性电路板的边缘线；

将所述切割之后的柔性电路板的边缘线与所述切割路径进行比对，以判断所述切割之后的柔性电路板的边缘线与所述切割路径的重合度是否大于预设重合度；

当所述切割之后的柔性电路板的边缘线与所述切割路径的重合度大于预设重合度时，确定所述切割之后的柔性电路板符合预设的切割标准；

当所述切割之后的柔性电路板的边缘线与所述切割路径的重合度小于预设重合度时，确定所述切割之后的柔性电路板不符合预设的切割标准。

在一个实施例中，将所述切割指令发送给激光切割器，以指示所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割的过程中还包括如下步骤：

步骤A1、将所述柔性电路板构建成一个网格坐标系，并以所述网格坐标系的左下角作为坐标原点，所述坐标原点沿着所述柔性电路板向左为所述网格坐标系的横轴正方向，所述坐标原点沿着所述柔性电路板向上为所述网格坐标系的纵轴正方向；

步骤A2、获取所述切割区域的坐标值，并根据所述坐标值确定所述切割区域的切割偏心率；

其中，λ为所述切割偏心率，x为所述切割区域的横轴坐标值，y为所述切割区域的纵轴坐标值，

为切割偏转角度，即为所述切割区域与坐标原点的连线与坐标横轴正方向所形成的夹角；

步骤A3、确定所述切割区域的切割弧线距离；

其中，Mf为所述切割弧线距离，Cf为所述柔性电路板的厚度，Ts为当前环境温度，μ为预设载荷系数，Mc为所述柔性电路板的质量，rs为激光切割器的切割半径，为激光切割器的切割速度，De为所述柔性电路板的弹性系数，φ为所述电路板的密度；

步骤A4、确定所述切割偏移量；

其中，Ks为所述切割偏移量，g为重力加速度；

步骤A4、根据所述切割区域的坐标位置，控制所述激光切割器对所述切割区域按照所述切割偏移量进行切割。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明一实施例中一种柔性电路板激光切割方法的流程图；

图2为本发明一实施例中一种柔性电路板激光切割方法的流程图；

图3为本发明一实施例中一种柔性电路板激光切割方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为本发明一实施例中一种柔性电路板激光切割方法的流程图，如图1所示，该方法可被实施为以下步骤S101-S105：

在步骤S101中，判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板；

在步骤S102中，当切割区域存在带切割的柔性电路板时，确定待切割的柔性电路板的切割路径；

在步骤S103中，根据柔性电路板的切割路径确定切割参数；

在步骤S104中，根据切割参数生成相应的切割指令；

在步骤S105中，将切割指令发送给激光切割器，以指示激光切割机根据切割指令沿切割路径对柔性电路板进行切割。

本实施例中，将待切割的柔性电路板摆放在切割区域之后，用户就无需再进行其他操作。设备可以自动判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板，当切割区域存在带切割的柔性电路板时，可以自动确定待切割的柔性电路板的切割路径；然后根据柔性电路板的切割路径确定切割参数；根据切割参数生成相应的切割指令；将切割指令发送给激光切割器，以指示激光切割机根据切割指令沿切割路径对柔性电路板进行切割。

本发明的有益效果在于：当切割区域存在带切割的柔性电路板时，能够自动确定待切割的柔性电路板的切割路径，然后根据柔性电路板的切割路径自动确定切割参数，根据切割参数自动生成相应的切割指令；将切割指令发送给激光切割器，从而能够基于该指令实现对激光切割器的自动控制，无需用于对激光切割器进行手动控制，节省了人力成本。

在一个实施例中，上述步骤S101可被实施为如下步骤S201-S204：

在步骤S201中，当切割区域设置有压力传感器时，获取压力传感器传来的数值；

在步骤S202中，判断压力传感器传来的数值是否为0；

在步骤S203中，当压力传感器传来的数值为0时，确定切割区域不存在待切割的柔性电路板；

在步骤S204中，当压力传感器传来的数值不为0时，确定切割区域存在待切割的柔性电路板。

本实施例中，当切割区域设置有压力传感器时，可以通过压力传感器判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板，具体的，获取压力传感器传来的数值；判断压力传感器传来的数值是否为0；当压力传感器传来的数值为0时，确定切割区域不存在待切割的柔性电路板；当压力传感器传来的数值不为0时，确定切割区域存在待切割的柔性电路板。

本实施例的有益效果在于：能够基于切割区域设置的压力传感器自动获取压力传感器传来的数值，基于该数值对切割区域是否存在待切割的柔性电路板进行自动判定。

在一个实施例中，上述步骤S101可被实施为如下步骤A1-A5：

在步骤A1中，当切割区域设置有摄像装置时，获取摄像装置拍摄的切割区域图像；

在步骤A2中，获取切割区域图像的像素值；

在步骤A3中，判断切割区域图像的像素值是否与预设像素值相同；

在步骤A4中，当切割区域的像素值与预设像素值相同时，确定切割区域不存在待切割的柔性电路板；

在步骤A5中，当切割区域的像素值与预设像素值不同时，确定切割区域存在待切割的柔性电路板。

本实施例的有益效果在于：能够自动获取切割区域图像，然后基于对切割区域像素值进行识别，进而基于判断切割区域图像的像素值是否与预设像素值相同以实现对切割区域是否存在待切割的柔性电路板进行自动判定。

在一个实施例中，上述步骤S102可被实施为如下步骤B1-B3：

在步骤B1中，获取预设输入框内输入的切割形状和切割尺寸；

在步骤B2中，根据摄像装置拍摄的图像计算柔性电路板的尺寸；

在步骤B3中，根据预设输入框内的切割形状、切割尺寸以及柔性电路板的尺寸确定柔性电路板的切割路径。

在一个实施例中，上述步骤S102可被实施为如下步骤C1-C3：

在步骤C1中，对摄像装置拍摄的切割区域图像进行识别，以得到柔性电路板的图电区域；

在步骤C2中，获取图电区域的轮廓边缘线；

在步骤C3中，确定图电区域的轮廓边缘线为柔性电路板的切割路径。

在一个实施例中，上述步骤C1可被实施为如下步骤D1-D3：

在步骤D1中，获取切割区域图像中的像素值；

在步骤D2中，对切割区域中像素值相同的区域进行连通，以形成一个或者多个连通区域；

在步骤D3中，确定一个或者多个连通区域为柔性电路板的图电区域。

在一个实施例中，上述步骤S104可被实施为如下步骤E1-E5：

在步骤E1中，提取切割参数中的各个切割长度和切割拐点；

在步骤E2中，根据切割长度和切割拐点生成多个切割任务序列，切割任务序列中包含激光切割器的激光偏移角度和偏移速度；

在步骤E3中，将多个切割任务序列根据执行时间进行排序，生成一个或多个被排序的切割任务的集合；

在步骤E4中，将一个或多个被排序的切割任务的集合组合为整体切割任务；

在步骤E5中，确定整体切割任务为切割参数对应的切割指令。

在一个实施例中，在上述步骤S105之后，方法还可被实施为如下步骤S301-S307：

在步骤S301中，获取切割之后的柔性电路板的图像；

在步骤S302中，对切割之后的柔性电路板的图像进行识别，以判断切割之后的柔性电路板是否符合预设的切割标准；

在步骤S303中，当切割后的柔性电路板不符合预设的切割标准时，获得切割之后的柔性电路板的切割误差；

在步骤S304中，根据切割之后的柔性电路板的切割误差确定切割误差偏移量；

在步骤S305中，根据误差偏移量对切割误差进行修正，以得到修正后的切割指令；

在步骤S306中，将修正后的切割指令存储在本地；

在步骤S307中，当切割后的柔性电路板符合切割标准时，获取并将本次切割时所采用的切割指令存储在本地。

本实施例的有益效果在于：能够自动判断切割之后的柔性电路是否符合预设的切割标准，当不符合预设切割标准时，能够对切割误差进行修正，并将修正后的切割指令存储在本地，以便得到更为精确的切割指令，当切割后的柔性电路板符合切割标准时，获取并将本次切割时所采用的切割指令存储在本地，以便于实现对切割指令的复用。

在一个实施例中，上述步骤S302可被实施为如下步骤F1-F4：

在步骤F1中，获取预设输入框输入的切割形状所对应的图像；

在步骤F2中，将切割之后的柔性电路板的图像与预设输入框输入的切割形状所对应的图像进行比对，以判断切割之后的柔性电路板的图像与预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度；

在步骤F3中，当切割之后的柔性电路板的图像与预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度大于预设相似度时，确定切割之后的柔性电路板符合预设的切割标准；

在步骤F4中，当切割之后的柔性电路板的图像与预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度小于预设相似度时，确定切割之后的柔性电路板不符合预设的切割标准。

或者，本实施例还可以实施为如下步骤F5-F8：

在步骤F5中，对切割之后的柔性电路板的图像进行识别以获取图像中切割之后的柔性电路板的边缘线；

在步骤F6中，将切割之后的柔性电路板的边缘线与切割路径进行比对，以判断切割之后的柔性电路板的边缘线与切割路径的重合度是否大于预设重合度；

在步骤F7中，当切割之后的柔性电路板的边缘线与切割路径的重合度大于预设重合度时，确定切割之后的柔性电路板符合预设的切割标准；

在步骤F8中，当切割之后的柔性电路板的边缘线与切割路径的重合度小于预设重合度时，确定切割之后的柔性电路板不符合预设的切割标准。

在一个实施例中，将所述切割指令发送给激光切割器，以指示所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割的过程中还包括如下步骤：

步骤A1、将所述柔性电路板构建成一个网格坐标系，并以所述网格坐标系的左下角作为坐标原点，所述坐标原点沿着所述柔性电路板向左为所述网格坐标系的横轴正方向，所述坐标原点沿着所述柔性电路板向上为所述网格坐标系的纵轴正方向；

步骤A2、获取所述切割区域的坐标值，并根据所述坐标值确定所述切割区域的切割偏心率；

其中，λ为所述切割偏心率，x为所述切割区域的横轴坐标值，y为所述切割区域的纵轴坐标值，

为切割偏转角度，即为所述切割区域与坐标原点的连线与坐标横轴正方向所形成的夹角；

步骤A3、确定所述切割区域的切割弧线距离；

其中，Mf为所述切割弧线距离，Cf为所述柔性电路板的厚度，Ts为当前环境温度，μ为预设载荷系数，Mc为所述柔性电路板的质量，rs为激光切割器的切割半径，

为激光切割器的切割速度，De为所述柔性电路板的弹性系数，φ为所述电路板的密度；μ的预设值为1.7，De的值一般为0.5；

步骤A4、确定所述切割偏移量；

其中，Ks为所述切割偏移量，g为重力加速度；

步骤A4、根据所述切割区域的坐标位置，控制所述激光切割器对所述切割区域按照所述切割偏移量进行切割。

有益效果：利用上述技术，可以根据切割区域坐标计算激光焊机偏移量，从而使得每个所述切割区域都能根据自身的特征不同而在切割时进行不同的偏移，使得切割时稳定性更强，同时在确定激光焊机偏移量的过程中，所有的操作利用计算机自动计算即可得到，不需要人为的干预，从而使得不会出现人为主观性误差，从而提高准确率，且完全有计算机计算所得，能提高工作下来，提高产品生产效率，节约人力成本。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板激光切割方法，其特征在于，包括：

判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板；

当切割区域存在带切割的柔性电路板时，确定待切割的柔性电路板的切割路径；

根据所述柔性电路板的切割路径确定切割参数；

根据所述切割参数生成相应的切割指令；

将所述切割指令发送给激光切割器，以指示所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板，包括：

当所述切割区域设置有压力传感器时，获取所述压力传感器传来的数值；

判断所述压力传感器传来的数值是否为0；

当所述压力传感器传来的数值为0时，确定所述切割区域不存在待切割的柔性电路板；

当所述压力传感器传来的数值不为0时，确定所述切割区域存在待切割的柔性电路板。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板，包括：

当所述切割区域设置有摄像装置时，获取所述摄像装置拍摄的切割区域图像；

获取所述切割区域图像的像素值；

判断所述切割区域图像的像素值是否与预设像素值相同；

当所述切割区域的像素值与预设像素值相同时，确定所述切割区域不存在待切割的柔性电路板；

当所述切割区域的像素值与预设像素值不同时，确定所述切割区域存在待切割的柔性电路板。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定柔性电路板的切割路径，包括：

获取预设输入框内输入的切割形状和切割尺寸；

根据所述摄像装置拍摄的图像计算所述柔性电路板的尺寸；

根据所述预设输入框内的切割形状、切割尺寸以及所述柔性电路板的尺寸确定所述柔性电路板的切割路径。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定柔性电路板的切割路径，包括：

对所述摄像装置拍摄的切割区域图像进行识别，以得到所述柔性电路板的图电区域；

获取所述图电区域的轮廓边缘线；

确定所述图电区域的轮廓边缘线为所述柔性电路板的切割路径。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，对所述摄像装置拍摄的切割区域图像进行识别，以得到所述柔性电路板的图电区域，包括：

获取所述切割区域图像中的像素值；

对所述切割区域中像素值相同的区域进行连通，以形成一个或者多个连通区域；

确定所述一个或者多个连通区域为所述柔性电路板的图电区域。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述切割参数生成相应的切割指令，包括：

提取所述切割参数中的各个切割长度和切割拐点；

根据所述切割长度和切割拐点生成多个切割任务序列，所述切割任务序列中包含激光切割器的激光偏移角度和偏移速度；

将所述多个切割任务序列根据执行时间进行排序，生成一个或多个被排序的切割任务的集合；

将所述一个或多个被排序的切割任务的集合组合为整体切割任务；

确定所述整体切割任务为所述切割参数对应的切割指令。

8.如权利要求1-7任意一项所述的方法，其特征在于，所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割之后，所述方法还包括：

获取切割之后的柔性电路板的图像；

对所述切割之后的柔性电路板的图像进行识别，以判断所述切割之后的柔性电路板是否符合预设的切割标准；

当所述切割后的柔性电路板不符合预设的切割标准时，获得所述切割之后的柔性电路板的切割误差；

根据所述切割之后的柔性电路板的切割误差确定切割误差偏移量；

根据所述误差偏移量对切割误差进行修正，以得到修正后的切割指令；

将所述修正后的切割指令存储在本地；

当所述切割后的柔性电路板符合切割标准时，获取并将本次切割时所采用的切割指令存储在本地。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述判断所述切割之后的柔性电路板是否符合预设的切割标准，包括：

获取预设输入框输入的切割形状所对应的图像；

将所述切割之后的柔性电路板的图像与所述预设输入框输入的切割形状所对应的图像进行比对，以判断所述切割之后的柔性电路板的图像与所述预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度；

当所述切割之后的柔性电路板的图像与所述预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度大于预设相似度时，确定所述切割之后的柔性电路板符合预设的切割标准；

当所述切割之后的柔性电路板的图像与所述预设输入框输入的切割形状所对应的图像的相似度小于预设相似度时，确定所述切割之后的柔性电路板不符合预设的切割标准；

或者，

对所述切割之后的柔性电路板的图像进行识别以获取所述图像中切割之后的柔性电路板的边缘线；

将所述切割之后的柔性电路板的边缘线与所述切割路径进行比对，以判断所述切割之后的柔性电路板的边缘线与所述切割路径的重合度是否大于预设重合度；

当所述切割之后的柔性电路板的边缘线与所述切割路径的重合度大于预设重合度时，确定所述切割之后的柔性电路板符合预设的切割标准；

当所述切割之后的柔性电路板的边缘线与所述切割路径的重合度小于预设重合度时，确定所述切割之后的柔性电路板不符合预设的切割标准。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

将所述切割指令发送给激光切割器，以指示所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割的过程中还包括如下步骤：

步骤A1、将所述柔性电路板构建成一个网格坐标系，并以所述网格坐标系的左下角作为坐标原点，所述坐标原点沿着所述柔性电路板向左为所述网格坐标系的横轴正方向，所述坐标原点沿着所述柔性电路板向上为所述网格坐标系的纵轴正方向；

步骤A2、获取所述切割区域的坐标值，并根据所述坐标值确定所述切割区域的切割偏心率；

其中，λ为所述切割偏心率，x为所述切割区域的横轴坐标值，y为所述切割区域的纵轴坐标值，为切割偏转角度，即为所述切割区域的坐标值与坐标原点的连线与坐标横轴正方向所形成的夹角；

步骤A3、确定所述切割区域的切割弧线距离；

其中，Mf为所述切割弧线距离，Cf为所述柔性电路板的厚度，Ts为当前环境温度，μ为预设载荷系数，Mc为所述柔性电路板的质量，rs为激光切割器的切割半径，

为激光切割器的切割速度，De为所述柔性电路板的弹性系数，φ为所述电路板的密度；

步骤A4、确定所述切割偏移量；

其中，Ks为所述切割偏移量，g为重力加速度；

步骤A4、根据所述切割区域的坐标位置，控制所述激光切割器对所述切割区域按照所述切割偏移量进行切割。

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