CN110791786B - 一种pcb电路板电镀用电镀液添加喷射装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，包括电镀装置、清洗装置、沥干轨道、固料装置、打磨装置以及送料传送带，打磨装置上固定设置有物料转移装置，物料转移装置设置在固料装置与沥干轨道之间的上方，所述清洗装置用于对电镀后的基板进行清洗，所述物料转移装置将沥干后的物料转移至固料装置，固料装置用于对基板进行固定并将固定的基板传输至打磨装置下方，所述打磨装置用于对基板进行打磨；本发明在整个电镀过程中，输料绳连续运动，整个电镀过程为连续进行，提升了生产高效率，所述固料装置即起到固定基板的效果，又起到转移物料的效果，避免大跨度的转移装置出现，减少了工艺中使用的转移装置的数量，降低生产线的复杂性。

Description

一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置

技术领域

本发明属于印制电路板加工技术领域，具体的，涉及一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置。

背景技术

印制电路板是一种在基体表面形成电镀层，然后再通过蚀刻的方式在电镀层上蚀刻形成电路图案的电气结构，其高密度的电路结构使其主要应用于小型轻量化的电子产品内部。

在现有技术中，印制电路板在制备时，主要是将电路板的基板加入电镀液中进行浸泡，然后以基板作为阴极，通电电镀，在基板的表面形成一层电镀层，具体的，在浸泡过程中，需要通过喷头将电镀液高速喷向PCB基板的电镀表面，在现有技术中，是通过将PCB基板进行吊装，转移至电镀箱上方后，将基板下降至电镀箱中进行浸泡处理，但是这种方法无法形成连续生产，大大降低了生产效率，不符合生产经济效益，另外，在电镀生产过程中，由于工序较多，会使用大量的转移设备来将基板在各个工序之间进行转移，提升了生产成本，提升了生产线的复杂性，为了解决上述问题，本发明提供了以下技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置

本发明需要解决的技术问题为：

1、在现有技术的电镀工艺中，是通过将PCB基板进行吊装，转移至电镀箱上方后，将基板下降至电镀箱中进行浸泡处理，这种方法无法形成连续生产，大大降低了生产效率，不符合生产经济效益。

2、在电镀生产过程中，由于工序较多，会使用大量的转移设备来将基板在各个工序之间进行转移，提升了生产线的复杂性，提升了生产成本。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，包括电镀装置、清洗装置、沥干轨道、固料装置、打磨装置以及送料传送带，打磨装置上固定设置有物料转移装置，物料转移装置设置在固料装置与沥干轨道之间的上方，所述清洗装置用于对电镀后的基板进行清洗，所述沥干轨道用于对清洗后的基板进行沥干，所述物料转移装置用于将沥干后的物料转移至固料装置，固料装置用于对基板进行固定并将固定的基板传输至打磨装置下方，所述打磨装置用于对固料装置上固定的基板进行打磨，所述送料传送带用于对打磨完成的基板进行转移；

所述电镀装置包括电镀槽以及集液槽，所述集液槽内转动设置有辊轴，辊轴受电机驱动转动，辊轴上设置有轮盘，轮盘驱动输料绳运动，输料绳将基板输入电镀槽中，所述输料绳上等距设置有若干凸起，所述基板进入电镀槽时，基板处于电镀槽中电镀液液面之下，当基板离开电镀槽时，基板处于电镀液液面之上；

所述电镀槽与集液槽相连的一面上设置有进料口以及两个返绳孔，进料口与返绳孔内均设置有两片不相连的海绵，两片不相连的海绵相互接触，将进料口与返绳孔完全遮掩，所述集液槽内设置有水泵，将集液槽中的电镀液转移至电镀槽中；

所述电镀槽内设置有两根喷液管，喷液管通过输液管连接水泵，水泵设置在电镀槽内，喷液管上等距设置有一排喷头，喷头的出液口一端设置在电镀液液面之下，两根喷液管上的喷头交错设置，所述喷头的出液口为三角形。

作为本发明的进一步方案，所述清洗装置为矩形槽结构，清洗装置与电镀装置相背的一端连接有进水管道，清洗装置靠近电镀装置的一端连接有出水管道，所述进水管道用于向清洗装置内输入去离子水。

作为本发明的进一步方案，所述物料转移装置包括连接板，整个物料转移装置通过连接板与打磨装置固定连接，所述连接板的一端固定连接有垂直固定板，垂直固定板的竖向上通过滑轨滑动设置有滑块，滑块固定连接有滑动连接板，滑动连接板的一端连接垂直驱动气缸的气缸轴，滑动连接板的另一端连接有横向导板，横向导板与滑动连接板垂直设置，横向导板的底面上滑动连接有真空吸盘，所述垂直驱动气缸驱动横向导板在竖直方向上进行往复运动，所述真空吸盘在水平方向上往复运动。

作为本发明的进一步方案，所述固料装置包括底板，固料装置通过底板固定安装在加工平台上，所述底板上固定设置有滑动轨道，滑动轨道上滑动设置有平移板，底板上固定设置有平移气缸，平移气缸的气缸轴连接平移板，通过平移气缸驱动平移板沿滑动轨道往复运动，所述平移板上表面的中心固定设置有步进电机，平移板上表面的两端固定设置有定位气缸，所述步进电机的轴伸端固定连接有固料板，固料板受步进电机驱动进行转动。

作为本发明的进一步方案，所述固料板朝向步进电机一面的两端设置有定位孔，所述定位孔的底部设置有缓冲层，所述缓冲层为橡胶层或弹簧结构，所述固料板与步进电机相背的一面上设置有真空吸盘。

作为本发明的进一步方案，所述打磨装置包括打磨机架，打磨机架上滑动设置有安装滑块，安装滑块的一面上固定连接有安装板，安装板上转动设置有若干辊轴，辊轴驱动抛光带运动，所述安装滑块的另一面上固定设置有打磨电机，打磨电机驱动辊轴转动，所述安装板固定连接有打磨气缸的气缸轴，通过打磨气缸驱动在竖直方向上往复运动，所述安装板固定连接有限位滑杆的一端，限位滑杆与打磨机架滑动连接，所述打磨机架上固定设置有两排通气管道，通气管道上等距设置有一排喷气喷头，喷气喷头喷出高压气体。

上述电镀液添加喷射装置对PCB板基板处理的方法包括如下步骤：

将待处理的PCB板基板放置在输送绳上，输送绳将基板转移进入电镀箱中，通过输液管向喷液管中输入电镀液，电镀液从喷头中喷出对基板的上表面进行冲击；

完成电镀的基板转移至清洗装置，清洗装置的进水管道输入去离子水，将进入清洗装置的基板表面的电镀液冲洗除去，完成冲洗的基板通过机械手转移至沥干轨道上，将基板表面的部分水分沥干除去；

平移气缸驱动固料板转移至靠近沥干轨道的位置，驱动真空吸盘到达沥干轨道的上方，然后通过垂直驱动气缸驱动真空吸盘与沥干轨道上的基板紧密接触，然后通过真空吸盘吸取基板并转移至固料板的一端；

当物料转移装置将基板转移至固料板表面后，平移气缸驱动固料板转移至靠近打磨装置的位置，此时将定位气缸的气缸轴从定位孔中收缩出来，失去定位效果的固料板受步进电机驱动转动180°，将固定有基板的一端转移至打磨装置的正下方，然后再将定位气缸的气缸轴延伸至定位孔，从而实现对固料板的定位；

喷气喷头喷出高压气体，将基板表面的水渍去除，然后打磨气缸驱动抛光带下移，通过抛光带对基板的表面进行打磨，打磨完成后再通过喷气喷头喷出高压气体对打磨面进行清洁，然后基板通过机械手转移至送料传送带进行转移。

本发明的有益效果：

1、本发明通过电镀装置对基板进行连续电镀，具体的，电镀装置包括电镀槽以及集液槽，所述电镀槽内设置有两根喷液管，喷液管通过输液管连接水泵，水泵设置在电镀槽内，喷液管上等距设置有一排喷头，喷头的出液口一端设置在电镀液液面之下，一方面减少电镀液中引入的氧气含量，提升电镀液的有效使用寿命，另一方面能够降低生产噪音，两根喷液管上的喷头交错设置，从而实现对经过电镀槽的基板表面的全覆盖，具体的，所述喷头的出液口为三角形，从而提升单个喷头喷出的电镀液的宽度；集液槽内转动设置有辊轴，辊轴受电机驱动转动，辊轴上设置有轮盘，轮盘驱动输料绳运动，通过输料绳将基板输入电镀槽中，所述基板进入电镀槽时，基板处于电镀槽中电镀液液面之下，当基板离开电镀槽时，基板处于电镀液液面之上；所述电镀槽与集液槽相连的一面上设置有进料口以及两个返绳孔，进料口与返绳孔内均设置有两片不相连的海绵，两片不相连的海绵相互接触，将进料口与返绳孔完全遮掩，海绵在吸收电镀液之后能够起到良好的遮挡作用，从而减少通过进料口与返绳孔从电镀槽进入集液槽的电镀液的量，所述集液体槽内设置有水泵，能够及时将集液槽中的电镀液添加转移至电镀槽中，因此在整个电镀过程中，输料绳连续运动，整个电镀过程为连续进行，大大提升了生产高效率。

2、本发明所述固料装置在工作时，首先平移气缸驱动固料板转移至靠近沥干轨道的位置，然后通过真空吸盘吸取基板并转移至固料板的一端，当物料转移装置将基板转移至固料板表面后，平移气缸驱动固料板转移至靠近打磨装置的位置，此时将定位气缸的气缸轴从定位孔中收缩出来，失去定位效果的固料板受步进电机驱动转动180°，将固定有基板的一端转移至打磨装置的正下方，然后再将定位气缸的气缸轴延伸至定位孔，从而实现对固料板的定位，因此整个过程中，固料装置即起到固定基板的效果，又起到转移物料的效果，避免大跨度的转移装置出现，同时减少了工艺中使用的转移装置的数量，降低生产线的复杂性，进而降低了生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。

图1为电镀液添加喷射装置的结构示意图；

图2为电镀装置的结构示意图；

图3为固料装置的结构示意图；

图4为固料板的结构示意图；

图5为打磨装置的结构示意图；

图6为物料转移装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，如图1所示，包括电镀装置1、清洗装置2、沥干轨道3、固料装置4、打磨装置6以及送料传送带7，打磨装置6上固定设置有物料转移装置5，物料转移装置设置在固料装置4与沥干轨道3之间的上方，所述清洗装置2用于对电镀后的基板进行清洗，所述沥干轨道3用于对清洗后的基板进行沥干，所述物料转移装置5用于将沥干后的物料转移至固料装置4，固料装置4用于对基板进行固定并将固定的基板传输至打磨装置6下方，所述打磨装置6用于对固料装置4上固定的基板进行打磨，所述送料传送带7用于对打磨完成的基板进行转移；

如图2所示，所述电镀装置1包括电镀槽11以及集液槽12，所述集液槽12内转动设置有辊轴110，辊轴110受电机驱动转动，辊轴110上设置有轮盘111，轮盘111驱动输料绳13运动，所述输料绳13上等距设置有若干凸起14，通过凸起14对设置在输料绳13上的基板进行定位，所述基板为PCB生产用的基板，然后再通过输料绳13将基板输入电镀槽11中，所述基板进入电镀槽11时，基板处于电镀槽11中电镀液液面之下，当基板离开电镀槽11时，基板处于电镀液液面之上；

所述电镀槽11与集液槽12相连的一面上设置有进料口15以及两个返绳孔16，进料口15与返绳孔16内均设置有海绵，具体的，进料口15与返绳孔16内均设置有两片不相连的海绵，两片不相连的海绵相互接触，将进料口15与返绳孔16完全遮掩，海绵在吸收电镀液之后能够起到良好的遮挡作用，从而减少通过进料口15与返绳孔16从电镀槽11进入集液槽12的电镀液的量，所述集液体槽内设置有水泵，将集液槽12中的电镀液转移至电镀槽11中或其它地方；

所述电镀槽11内设置有两根喷液管18，喷液管18通过输液管17连接水泵，水泵设置在电镀槽11内，喷液管18上等距设置有一排喷头19，喷头19的出液口一端设置在电镀液液面之下，一方面减少电镀液中引入的氧气含量，提升电镀液的有效使用寿命，另一方面能够降低生产噪音，两根喷液管18上的喷头19交错设置，从而实现对经过电镀槽11的基板表面的全覆盖，具体的，所述喷头19的出液口为三角形，从而提升单个喷头19喷出的电镀液的宽度；

所述清洗装置2设置在输料绳13的出料一端，输料绳13直接将基板转移至清洗装置2内，所述清洗装置2为矩形槽结构，清洗装置2与电镀装置1相背的一端连接有进水管道，清洗装置2靠近电镀装置1的一端连接有出水管道，所述进水管道用于向清洗装置2内输入去离子水，将进入清洗装置2的基板表面的电镀液冲洗除去，完成冲洗的基板通过机械手转移至沥干轨道3上，沥干轨道3上，将基板表面的大部分水分沥干除去；

如图6所示，所述物料转移装置5包括连接板51，整个物料转移装置通过连接板51与打磨装置6固定连接，所述连接板51的一端固定连接有垂直固定板52，垂直固定板52的竖向上通过滑轨滑动设置有滑块53，滑块53固定连接有滑动连接板54，滑动连接板54的一端连接垂直驱动气缸56的气缸轴，滑动连接板54的另一端连接有横向导板55，横向导板55与滑动连接板54垂直设置，横向导板55的底面上滑动连接有真空吸盘57，所述垂直驱动气缸56驱动横向导板55在竖直方向上进行往复运动，所述真空吸盘57通过气缸或电机驱动在水平方向上往复运动；

在工作时，驱动真空吸盘57到达沥干轨道3的上方，然后通过垂直驱动气缸56驱动真空吸盘与沥干轨道3上的基板紧密接触，然后通过真空吸盘吸取基板并转移至固料装置4；

如图3所示，所述固料装置4包括底板41，固料装置4通过底板41固定安装在加工平台上，所述底板41上固定设置有滑动轨道42，滑动轨道42上滑动设置有平移板43，底板41上固定设置有平移气缸47，平移气缸47的气缸轴连接平移板43，通过平移气缸47能够驱动平移板43沿滑动轨道往复运动，所述平移板43上表面的中心固定设置有步进电机44，平移板43上表面的两端固定设置有定位气缸46，所述步进电机44的轴伸端固定连接有固料板45，固料板45受步进电机44驱动进行转动；

如图4所示，所述固料板45朝向步进电机44一面的两端设置有定位孔451，所述定位孔451的底部设置有缓冲层，所述缓冲层为橡胶层或弹簧结构，所述固料板45与步进电机44相背的一面上设置有真空吸盘，用于对转移至固料板45上的基板进行吸附固定；

工作时，平移气缸47驱动固料板45转移至靠近沥干轨道3的位置，当物料转移装置将基板转移至固料板45表面后，平移气缸47驱动固料板45转移至靠近打磨装置6的位置，此时将定位气缸46的气缸轴从定位孔451中收缩出来，失去定位效果的固料板45受步进电机44驱动转动180°，将固定有基板的一端转移至打磨装置6的正下方，然后再将定位气缸46的气缸轴延伸至定位孔451，从而实现对固料板45的定位；

如图5所示，所述打磨装置6包括打磨机架61，打磨机架61上滑动设置有安装滑块62，安装滑块62的一面上固定连接有安装板64，安装板64上转动设置有若干辊轴66，辊轴66驱动抛光带65运动，所述安装滑块62的另一面上固定设置有打磨电机63，打磨电机驱动辊轴66转动，所述安装板64固定连接有打磨气缸69的气缸轴，通过打磨气缸69驱动在竖直方向上往复运动，所述安装板64固定连接有限位滑杆610的一端，限位滑杆610与打磨机架61滑动连接；

所述打磨机架61上固定设置有两排通气管道67，通气管道67上等距设置有一排喷气喷头68，喷气喷头68喷出高压气体，对打磨装置下方的基板进行清洁，具体的，当基板转移至打磨装置6的下方时，首先喷出高压气体，将基板表面的水渍去除，然后通过抛光带65对基板的表面进行打磨，实现对电镀层的微粗化处理，形成微粗糙的表面，提升后续其它镀层与该电镀层的结合强度，完成打磨的基板转移至送料传送带7进行转移。

上述电镀液添加喷射装置的工作方法为：

通过人工或机械手将待处理的PCB板基板放置在输送绳13上，输送绳13将基板转移进入电镀箱11中，通过输液管17向喷液管18中输入电镀液，电镀液从喷头19中喷出对基板的上表面进行冲击；

完成电镀的基板转移至清洗装置2，清洗装置2的进水管道输入去离子水，将进入清洗装置2的基板表面的电镀液冲洗除去，完成冲洗的基板通过机械手转移至沥干轨道3上，将基板表面的部分水分沥干除去；

平移气缸47驱动固料板45转移至靠近沥干轨道3的位置，驱动真空吸盘57到达沥干轨道3的上方，然后通过垂直驱动气缸56驱动真空吸盘与沥干轨道3上的基板紧密接触，然后通过真空吸盘吸取基板并转移至固料板45的一端；

当物料转移装置将基板转移至固料板45表面后，平移气缸47驱动固料板45转移至靠近打磨装置6的位置，此时将定位气缸46的气缸轴从定位孔451中收缩出来，失去定位效果的固料板45受步进电机44驱动转动180°，将固定有基板的一端转移至打磨装置6的正下方，然后再将定位气缸46的气缸轴延伸至定位孔451，从而实现对固料板45的定位；

喷气喷头68喷出高压气体，将基板表面的水渍去除，然后打磨气缸69驱动抛光带65下移，通过抛光带65对基板的表面进行打磨，打磨完成后再通过喷气喷头68喷出高压气体对打磨面进行清洁，然后基板通过机械手转移至送料传送带7进行转移。

以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，包括电镀装置(1)、清洗装置(2)、沥干轨道(3)、固料装置(4)、打磨装置(6)以及送料传送带(7)，打磨装置(6)上固定设置有物料转移装置(5)，物料转移装置(5)设置在固料装置(4)与沥干轨道(3)之间的上方，所述清洗装置(2)用于对电镀后的基板进行清洗，所述沥干轨道(3)用于对清洗后的基板进行沥干，所述物料转移装置(5)用于将沥干后的物料转移至固料装置(4)，固料装置(4)用于对基板进行固定并将固定的基板传输至打磨装置(6)下方，所述打磨装置(6)用于对固料装置(4)上固定的基板进行打磨，所述送料传送带(7)用于对打磨完成的基板进行转移；

所述电镀装置(1)包括电镀槽(11)以及集液槽(12)，所述集液槽(12)内转动设置有辊轴(110)，辊轴(110)受电机驱动转动，辊轴(110)上设置有轮盘(111)，轮盘(111)驱动输料绳(13)运动，输料绳(13)将基板输入电镀槽(11)中，所述输料绳(13)上等距设置有若干凸起(14)，所述基板进入电镀槽(11)时，基板处于电镀槽(11)中电镀液液面之下，当基板离开电镀槽(11)时，基板处于电镀液液面之上；

所述电镀槽(11)与集液槽(12)相连的一面上设置有进料口(15)以及两个返绳孔(16)，进料口(15)与返绳孔(16)内均设置有两片不相连的海绵，两片不相连的海绵相互接触，将进料口(15)与返绳孔(16)完全遮掩，所述集液槽(12)内设置有水泵，将集液槽(12)中的电镀液转移至电镀槽(11)中；

所述电镀槽(11)内设置有两根喷液管(18)，喷液管(18)通过输液管(17)连接水泵，水泵设置在电镀槽(11)内，喷液管(18)上等距设置有一排喷头(19)，喷头(19)的出液口一端设置在电镀液液面之下，两根喷液管(18)上的喷头(19)交错设置，所述喷头(19)的出液口为三角形。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述清洗装置(2)为矩形槽结构，清洗装置(2)与电镀装置(1)相背的一端连接有进水管道，清洗装置(2)靠近电镀装置(1)的一端连接有出水管道，所述进水管道用于向清洗装置(2)内输入去离子水。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述物料转移装置(5)包括连接板(51)，整个物料转移装置通过连接板(51)与打磨装置(6)固定连接，所述连接板(51)的一端固定连接有垂直固定板(52)，垂直固定板(52)的竖向上通过滑轨滑动设置有滑块(53)，滑块(53)固定连接有滑动连接板(54)，滑动连接板(54)的一端连接垂直驱动气缸(56)的气缸轴，滑动连接板(54)的另一端连接有横向导板(55)，横向导板(55)与滑动连接板(54)垂直设置，横向导板(55)的底面上滑动连接有真空吸盘(57)，所述垂直驱动气缸(56)驱动横向导板(55)在竖直方向上进行往复运动，所述真空吸盘(57)在水平方向上往复运动。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述固料装置(4)包括底板(41)，固料装置(4)通过底板(41)固定安装在加工平台上，所述底板(41)上固定设置有滑动轨道(42)，滑动轨道(42)上滑动设置有平移板(43)，底板(41)上固定设置有平移气缸(47)，平移气缸(47)的气缸轴连接平移板(43)，通过平移气缸(47)驱动平移板(43)沿滑动轨道往复运动，所述平移板(43)上表面的中心固定设置有步进电机(44)，平移板(43)上表面的两端固定设置有定位气缸(46)，所述步进电机(44)的轴伸端固定连接有固料板(45)，固料板(45)受步进电机(44)驱动进行转动。

5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述固料板(45)朝向步进电机(44)一面的两端设置有定位孔(451)，所述定位孔(451)的底部设置有缓冲层，所述缓冲层为橡胶层或弹簧结构，所述固料板(45)与步进电机(44)相背的一面上设置有真空吸盘。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述打磨装置(6)包括打磨机架(61)，打磨机架(61)上滑动设置有安装滑块(62)，安装滑块(62)的一面上固定连接有安装板(64)，安装板(64)上转动设置有若干辊轴(66)，辊轴(66)驱动抛光带(65)运动，所述安装滑块(62)的另一面上固定设置有打磨电机(63)，打磨电机(63)驱动辊轴(66)转动，所述安装板(64)固定连接有打磨气缸(69)的气缸轴，通过打磨气缸(69)驱动在竖直方向上往复运动，所述安装板(64)固定连接有限位滑杆(610)的一端，限位滑杆(610)与打磨机架(61)滑动连接，所述打磨机架(61)上固定设置有两排通气管道(67)，通气管道(67)上等距设置有一排喷气喷头(68)，喷气喷头(68)喷出高压气体。

7.根据权利要求1所述的电镀液添加喷射装置对PCB板基板处理的方法，其特征在于，包括如下步骤：

将待处理的PCB板基板放置在输送绳(13)上，输送绳(13)将基板转移进入电镀箱(11)中，通过输液管(17)向喷液管(18)中输入电镀液，电镀液从喷头(19)中喷出对基板的上表面进行冲击；

完成电镀的基板转移至清洗装置(2)，清洗装置(2)的进水管道输入去离子水，将进入清洗装置(2)的基板表面的电镀液冲洗除去，完成冲洗的基板通过机械手转移至沥干轨道(3)上，将基板表面的部分水分沥干除去；

平移气缸(47)驱动固料板(45)转移至靠近沥干轨道(3)的位置，驱动真空吸盘(57)到达沥干轨道(3)的上方，然后通过垂直驱动气缸(56)驱动真空吸盘与沥干轨道(3)上的基板紧密接触，然后通过真空吸盘吸取基板并转移至固料板(45)的一端；

当物料转移装置将基板转移至固料板(45)表面后，平移气缸(47)驱动固料板(45)转移至靠近打磨装置(6)的位置，此时将定位气缸(46)的气缸轴从定位孔(451)中收缩出来，失去定位效果的固料板(45)受步进电机(44)驱动转动180°，将固定有基板的一端转移至打磨装置(6)的正下方，然后再将定位气缸(46)的气缸轴延伸至定位孔(451)，从而实现对固料板(45)的定位；

喷气喷头(68)喷出高压气体，将基板表面的水渍去除，然后打磨气缸(69)驱动抛光带(65)下移，通过抛光带(65)对基板的表面进行打磨，打磨完成后再通过喷气喷头(68)喷出高压气体对打磨面进行清洁，然后基板通过机械手转移至送料传送带(7)进行转移。

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