CN110752176A - 搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。

Description

搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法
技术领域
本公开涉及一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法。
背景技术
在专利文献1(日本专利特开平7-7028号公报)中，记载了一种芯片接合(chipbonding)装置，其包括：第一识别相机，进行基板的位置识别；第二识别相机，进行半导体芯片的位置识别；以及修正机构，用于第一识别相机与第二识别相机的基准位置的设定。
在专利文献1所述的芯片接合装置中，第一识别相机与第二识别相机的基准位置的设定是以如下的方式进行。首先，修正机构的杆件(rod)伸长，使靶(target)进入至规定位置并停止，所述靶在表背两面的同一位置设有十字图形的特定标志。靶的停止位置是设为如下的位置：特定标志的中心交叉点抵达至第二识别相机的中心下方。
接着，使第一识别相机移动，以使特定标志即十字图形的中心交叉点位于第一识别相机的中心。由此，第一识别相机的中心、第二识别相机的中心及特定标志的中心交叉点位于同轴上。此时的X轴位置及Y轴位置是作为第一识别相机、第二识别相机及靶的基准位置而记录于存储装置。
然后，进行规定次数的芯片接合之后，或经过规定时间之后，检测第一识别相机相对于基准位置的相对偏移量以及第二识别相机相对于基准位置的相对偏移量。基于这些检测到的相对偏移量，运算第一识别相机与第二识别相机的相对偏移量。考虑将所述运算出的相对偏移量作为修正量，对基板与半导体芯片的位置关系进行修正，而再次开始芯片接合。
发明内容
但是，在专利文献1所述的芯片接合装置中，必须在第一识别相机与第二识别相机的基准位置的设定中，在装置内设置包含杆件及靶的修正机构的移动空间，所以存在装置大型化的课题。
并且，在专利文献1所述的芯片接合装置中，也必须将修正机构安装于装置，所以也存在装置的结构复杂化的课题。
根据此处所公开的实施方式，可以提供一种搬运机构，其包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在从光源发出的光的光路中在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。
根据此处所公开的实施方式，可以提供一种搬运机构，其包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在从光源发出的光的光路中在光学上形成光学标志；设置有非光学标志的面；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄被搬运物的搬运目标部位及非光学标志；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；第三相机，包括第三摄像元件，所述第三摄像元件是构成为能够拍摄光学标志及非光学标志；以及运算机构，能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。
根据此处所公开的实施方式，可以提供一种电子零件制造装置，其包括所述搬运机构。
根据此处所公开的实施方式，可以提供一种电子零件的制造方法，其包括如下的步骤：利用保持机构保持被搬运物的步骤；在光学上形成光学标志的步骤；利用第一相机的第一摄像元件拍摄光学标志的步骤；利用第二相机的第二摄像元件拍摄光学标志的步骤；利用第二摄像元件拍摄被搬运物的步骤，所述被搬运物保持于保持机构；利用第一摄像元件拍摄被搬运物的搬运目标部位的步骤；算出第一相机与第二相机的相对位置偏移量的步骤；基于相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离；以及将被搬运物载置于搬运目标部位的步骤。
根据此处所公开的实施方式，可以提供一种电子零件的制造方法，其包括如下的步骤：利用保持机构保持被搬运物的步骤；在光学上形成光学标志的步骤；利用第一相机的第一摄像元件拍摄非光学标志的步骤；利用第二相机的第二摄像元件拍摄光学标志的步骤；利用安装于保持机构的第三相机的第三摄像元件，拍摄非光学标志的步骤；利用第二摄像元件拍摄被搬运物的步骤，所述被搬运物是保持于保持机构；利用第一摄像元件拍摄被搬运物的搬运目标部位的步骤；算出第一相机与第二相机的相对位置偏移量的步骤；基于相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离的步骤；以及将被搬运物载置于搬运目标部位的步骤。
根据此处所公开的实施方式，可以提供一种能够抑制装置的大型化及装置的结构的复杂化的搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法。
本发明的所述目的及其它目的、特征、方面及优点将通过与附图相关联而理解的本发明的相关如下的详细说明来阐明。
附图说明
图1是实施方式1的电子零件制造装置的示意性平面图。
图2是图解基板供给机构A的动作的一例的示意性侧视图。
图3是图解基板供给机构A的动作的一例的示意性侧视图。
图4是图解基板切断机构B的动作的一例的示意性侧视图。
图5是图解基板切断机构B的动作的一例的示意性侧视图。
图6是图解基板切断机构B的动作的一例的示意性侧视图。
图7是图解洗涤机构C的动作的一例的示意性侧视图。
图8是图解洗涤机构C的动作的一例的示意性侧视图。
图9是图解搬运机构D的动作的一例的示意性侧视图。
图10是图解搬运机构D的动作的一例的示意性侧视图。
图11是图解搬运机构D的动作的一例的示意性侧视图。
图12是图解搬运机构D的动作的一例的示意性侧视图。
图13是图解搬运机构D的动作的一例的示意性侧视图。
图14是图解保持机构保持半导体封装体的动作的一例的示意性侧视图。
图15是图解保持机构保持半导体封装体的动作的另一例的示意性剖面图。
图16是图解第二摄像元件从Z轴方向下方拍摄半导体封装体的动作的一例的示意性侧视图，所述半导体封装体是由保持机构保持着。
图17是图解第一摄像元件从Z轴方向上方拍摄配置构件的开口的动作的一例的示意性侧视图。
图18是图解进行半导体封装体的位置对准的动作的一例的示意性剖面图。
图19是图解进行半导体封装体的配置的动作的一例的示意性剖面图。
图20是图解第一摄像元件拍摄在光学上形成的光学标志的动作的一例的示意性局部透视侧视图。
图21是第一摄像元件所拍摄的在光学上形成的光学标志的图像的一例的示意性平面图。
图22是图解第二摄像元件拍摄在光学上形成的光学标志的动作的一例的示意性局部透视侧视图。
图23是第二摄像元件所拍摄的在光学上形成的光学标志的图像的一例的示意性平面图。
图24(a)～图24(d)是图解搬运机构D的动作的一例的示意性侧视图。
图25是图解实施方式2的电子零件制造装置的搬运机构的动作的一例的示意性平面图。
图26是图解实施方式2的电子零件制造装置的搬运机构的动作的一例的示意性平面图。
图27是图解实施方式2的电子零件制造装置的搬运机构的动作的一例的示意性平面图。
图28是图解实施方式2的电子零件制造装置的搬运机构的动作的一例的示意性平面图。
图29是图解实施方式2的电子零件制造装置的搬运机构的动作的一例的示意性平面图。
图30是实施方式3的电子零件制造装置的第一相机的一例的示意性局部透视侧视图。
图31是实施方式3的电子零件制造装置的第一相机的一例的示意性局部透视侧视图。
图32是在图30所示的状态下第一相机的第一摄像元件所拍摄的光学标志的图像的一例的示意性平面图。
图33是在图31所示的状态下第一相机的第一摄像元件所拍摄的面的图像的一例的示意性平面图。
图34是实施方式3的电子零件制造装置的第一相机的另一例的示意性局部透视侧视图。
[符号的说明]
1：基板装填部
2：基板推出构件
3：基材
4：密封树脂
5：半导体封装体基板
5a：半导体封装体
6：封装体置入装载机
6a：轨道
7：基板供给台
8：切割平台
8a：旋转机构
8b：对准相机
9：转轴
10：刀片
11：洗涤水喷雾构件
12：空气喷射构件
13：封装体卸载机
14：翻转器
14a：轨道
15：分度平台
16：海绵辊
17：空气喷射构件
18：标记检查用相机
19：封装体检查用相机
21：保持机构
21a：保持头
22：平台
22a：面
23：配置构件
23a：开口
24：配置构件装载机
25：轨道
26：配置构件装填部
27：运算机构
31：第一摄像元件
32：第一光源
33：光学标志形成部
33a：透光部
33b：遮光部
34：第一透镜
35：第二透镜
36：半镜
37：光学标志
38：光
39：亮部
40：暗部
41：第二撮像元件
42：第三透镜
43：第四透镜
44：反射镜
45：照明
46：亮部
47：暗部
48：非光学标志
51：第三摄像元件
61：紧定螺钉
62：适配器
63：紧定螺钉
64：半镜
65：第二光源
71：粘接层(粘合层)
72：薄片状基材
101、201、301：第一相机
101a：光入射部
102、202：第二相机
102a：光入射部
103：同轴
203：第三相机
A：基板供给机构
B：基板切断机构
C：洗涤机构
D：搬运机构
L1、L2、L3：距离
ΔX0：相对位置偏移量
ΔX1：位置偏移量
ΔX2：位置偏移量
P1X、P2X、P3X：位置
X、Y、Z：坐标轴方向
具体实施方式
以下，对实施方式进行说明。再者，在用于说明实施方式的附图中，相同的参照符号表示相同部分或相当部分。
＜实施方式1＞
在图1中，表示实施方式1的电子零件制造装置的示意性平面图。图1所示的实施方式1的电子零件制造装置包括基板供给机构A、基板切断机构B、洗涤机构C及搬运机构D。
如图1所示，基板供给机构A包括：基板装填部1，用于装填半导体封装体基板5；基板供给台7，用于载置从基板装填部1取出的半导体封装体基板5；封装体置入装载机(package in loader)6，用于保持半导体封装体基板5而供给至基板切断机构B；以及轨道6a，供封装体置入装载机6移动至基板切断机构B为止。
在图2及图3中，表示图解基板供给机构A的动作的一例的示意性侧视图。基板供给机构A例如，如下所述而运行。首先，如图2所示，利用基板推出构件2，在X轴方向上推出装填于基板装填部1的半导体封装体基板5而载置于基板供给台7上。接着，位于半导体封装体基板5的Z轴方向上方的封装体置入装载机6保持基板供给台7上的半导体封装体基板5。接着，如图1所示，封装体置入装载机6在保持着半导体封装体基板5的状态下在X轴方向上沿轨道6a移动至基板切断机构B为止。然后，如图3所示，封装体置入装载机6在Z轴方向下方的基板切断机构B的切割平台(cut table)8上载置半导体封装体基板5。由此，基板供给机构A的动作完成。
半导体封装体基板5是最终被切断而单片化为多个半导体封装体5a的切断对象物。半导体封装体基板5例如可以包括：基材，包含基板或引线框架(lead frame)等；半导体芯片状零件，分别安装于基材所包含的多个区域；以及密封树脂，以统一覆盖基材所包含的多个区域的方式而形成。在实施方式1中，作为一例，说明使用半导体封装体基板5的情况，所述半导体封装体基板5包括搭载有多个半导体芯片状零件的基材3及密封树脂4。
如图1所示，基板切断机构B包括：切割平台8，用于载置切断前的半导体封装体基板5或切断后的半导体封装体5a；旋转机构8a，用于使切割平台8旋转；移动机构(未图示)，用于使切割平台8及旋转机构8a移动；对准相机8b，用于确认切割平台8上的半导体封装体基板5的位置；转轴9，包括刀片(blade)，所述刀片用于切断半导体封装体基板5；洗涤水喷雾构件11，用于将洗涤水喷雾至半导体封装体5a；以及空气喷射构件12，用于使喷雾至半导体封装体5a的洗涤水干燥。
在图1及图4～图6中，表示图解基板切断机构B的动作的一例的示意性侧视图。基板切断机构B例如，如下所述而运行。首先，如图1所示，利用未图示的移动机构，使切割平台8及旋转机构8a在Y轴方向上移动，所述切割平台8载置着切断前的半导体封装体基板5。此时，利用对准相机8b确认切割平台8上的半导体封装体基板5的位置。
接着，如图1所示，使载置着半导体封装体基板5的切割平台8及旋转机构8a在X轴方向上移动至转轴9为止，利用旋转机构8a使半导体封装体基板5旋转。接着，如图4所示，通过使转轴9旋转而使刀片10旋转，切断切割平台8上的半导体封装体基板5。由此，使半导体封装体基板5单片化而获得多个半导体封装体5a。各个半导体封装体5a例如可以具有如下的结构：包括搭载着各个半导体芯片状零件的基材3、及包覆所述半导体芯片状零件的密封树脂4。
接着，如图5所示，利用洗涤水喷雾构件11，将洗涤水喷雾至切割平台8上的经单片化的半导体封装体5a的基材3侧。接着，如图6所示，通过从空气喷射构件12喷射空气而将喷雾至半导体封装体5a的基材3侧的洗涤水吹掉，使半导体封装体5a干燥。然后，使切割平台8上的半导体封装体5a移动至洗涤机构C。由此，基板切断机构B的动作完成。
如图1所示，洗涤机构C包括：封装体卸载机(package unloader)13，用于保持半导体封装体5a；海绵辊(sponge roller)16，用于洗涤半导体封装体5a的密封树脂4侧；以及空气喷射构件17，用于使半导体封装体5a干燥。
在图1、图7及图8中，表示图解洗涤机构C的动作的一例的示意性侧视图。洗涤机构C例如，如以所述而运行。首先，如图7所示，封装体卸载机13保持半导体封装体5a而从切割平台8拽起至Z轴方向上方。接着，如图1所示，封装体卸载机13使半导体封装体5a在X轴方向上移动而移动至海绵辊16及空气喷射构件17的Z轴方向上方为止。然后，如图8所示，海绵辊16洗涤半导体封装体5a的密封树脂4侧，并且空气喷射构件17喷射空气，从而使半导体封装体5a干燥。由此，洗涤机构C的动作完成。
如图1所示，搬运机构D包括：标记检查用相机18，用于检查标记，所述标记是印刷于半导体封装体5a的密封树脂4；封装体检查用相机19，用于检查半导体封装体5a的基材3；翻转器(flipper)14，用于保持半导体封装体5a并使其反转；轨道14a，供翻转器14移动；分度平台(index table)15，用于载置已通过翻转器14而反转的半导体封装体5a；以及移动机构(未图示)，用于使分度平台15移动。
搬运机构D还包括：保持机构21，用于保持并搬运半导体封装体5a；配置构件23，用于载置半导体封装体5a；平台22，用于载置配置构件23；移动机构(未图示)，用于使平台22移动；配置构件装载机24，用于保持载置着半导体封装体5a的配置构件23；轨道25，用于使配置构件装载机24移动；配置构件装填部26，用于装填载置着半导体封装体5a的配置构件23；以及运算机构27，构成为如后所述那样能够修正作为被搬运物的半导体封装体5a至作为搬运目标部位的配置构件23的开口23a为止的的相对移动量。
在实施方式1中，作为保持机构21，例如可以使用吸附机构，所述吸附机构是吸附、保持并且搬运半导体封装体5a。并且，作为配置构件23，例如，可以使用粘附构件，所述粘附构件包括设置有多个开口23a的金属制模板(stencil)等支撑基台、及支撑基台上的树脂薄片。
当使用吸附机构作为保持机构21时，可以使用吸附头，作为用于保持半导体封装体5a的保持构件。这时，例如，通过使用未图示的真空泵抽吸中空的吸附头内的气体，可以将半导体封装体5a吸附并保持于吸附头的设置有开口部的端面。
作为用于粘附构件的树脂薄片，例如可以使用如下的薄片，其包括树脂制的薄片状基材及粘接层(粘合层)，所述粘接层(粘合层)是包含涂布于所述薄片状基材的至少单面的粘接剂。作为粘接剂，例如可以使用粘合剂(感压粘接剂：pressure sensitiveadhesive)。作为树脂薄片，例如，可以使用在聚酰亚胺薄膜的两面涂布有硅酮系粘合剂的树脂薄片等。此处，在树脂薄片中，可以至少在粘附半导体封装体5a之侧的薄片状基材的面涂布粘接剂而形成粘接层，但也可以在粘附半导体封装体5a之侧的薄片状基材的面及其相反侧的薄片状基材的面涂布粘接剂而形成粘接层。如上所述，在树脂薄片的至少半导体封装体5a的配置面设置粘接层(粘合层)，因此能够将半导体封装体5a粘附于作为粘附构件的配置构件23。
以下，参照图9～图19及图24(a)～图24(d)，图解搬运机构D的动作的一例。首先，如图9的示意性侧视图所示，封装体卸载机13保持半导体封装体5a而移动至标记检查用相机18的Z轴方向上方为止，所述半导体封装体5a是利用海绵辊16而洗涤及通过空气喷射构件17加以干燥后的半导体封装体。接着，标记检查用相机18确认印刷于半导体封装体5a的密封树脂4的标记适当与否。
接着，如图10的示意性侧视图所示，封装体卸载机13在X轴方向上移动而移动至翻转器14的Z轴方向上方为止，并使半导体封装体5a向Z轴方向下方下降而载置于翻转器14上。接着，如图11的示意性侧视图所示，通过翻转器14旋转而使半导体封装体5a反转。此时，翻转器14以半导体封装体5a的基材3侧朝向Z轴方向下方的方式而保持半导体封装体5a。
接着，如图1所示，翻转器14在X轴方向上沿轨道14a移动，如图12的示意性侧视图所示，将半导体封装体5a搬运至封装体检查用相机19的Z轴方向上方为止。接着，封装体检查用相机19进行半导体封装体5a的基材3的检查。在基材3例如为基板的情况下，封装体检查用相机19例如检查焊球的位置、数量及形状。并且，在基材3例如是引线框架的情况下，封装体检查用相机19例如检查引线的位置、数量及形状。接着，如图1所示，翻转器14在X轴方向上沿轨道14a移动至分度平台15的Z轴方向上方为止，而如图13的示意性侧视图所示，将半导体封装体5a载置于分度平台15上。
接着，运算机构27如图1所示，使载置着半导体封装体5a的分度平台15在Y轴方向上移动至保持机构21侧，并使保持机构21在X轴方向上移动至分度平台15侧。由此，如图14的示意性侧视图所示，保持机构21位于分度平台15上的半导体封装体5a的Z轴方向上方。在分度平台15的X轴方向上，配置有包括第二摄像元件41的第二相机102。在第二相机102的X轴方向上，配置有配置构件23。在保持机构21，安装有包括第一摄像元件31的第一相机101。并且，在实施方式1中，作为配置构件23，是使用如下的薄片，所述薄片包括树脂制的薄片状基材72及粘接层(粘合层)71，所述粘接层(粘合层)71是包含涂布于薄片状基材72的至少单面的粘接剂。在配置构件23，设置有开口23a，所述开口23a在实施方式1中成为搬运目标部位。
接着，如图15的示意性侧视图所示，运算机构27使保持机构21的保持头21a移动至Z轴方向下方而使保持头21a保持半导体封装体5a，所述半导体封装体5a在实施方式1中成为被搬运物。然后，如图14所示，运算机构27使保持头21a将半导体封装体5a拽起至Z轴方向上方。再者，为了便于说明，在图14中，表示了保持机构21只保持一个半导体封装体5a的情况，但是并不限定于所述情况，如图15所示，也可以同时保持多个半导体封装体5a。
接着，如图16的示意性侧视图所示，运算机构27使保持着半导体封装体5a的保持机构21，从半导体封装体5a的Z轴方向上方朝向配置构件23的Z轴方向上方在X轴方向上移动。此时，例如，如图16的示意性侧视图所示，运算机构27使第二相机102的第二摄像元件41，从Z轴方向下方拍摄保持于保持机构21的半导体封装体5a，而获取半导体封装体5a的图像。运算机构27使第二摄像元件41所拍摄的半导体封装体5a的图像的数据发送至运算机构27。
接着，如图17的示意性侧视图所示，运算机构27使保持机构21从第一摄像元件41的Z轴方向上方朝向配置构件23的Z轴方向上方进一步在X轴方向上移动。然后，运算机构27例如使安装于保持机构21的第一相机101的第一摄像元件31从Z轴方向上方拍摄开口23a，而获取开口23a的图像。运算机构27使第一摄像元件31所获取的开口23a的图像的数据也发送至运算机构27。
以上，已说明如下的情况，即，运算机构27利用第二相机102的第二摄像元件41获取半导体封装体5a的图像之后，利用第一相机101的第一摄像元件31获取开口23a的图像，但是也可以调换第一摄像元件31与第二摄像元件41的图像的获取的顺序，利用第一摄像元件31获取开口23a的图像之后，利用第二摄像元件41获取半导体封装体5a的图像。
接着，运算机构27基于第二摄像元件41所拍摄的半导体封装体5a的图像，算出第二相机102与半导体封装体5a的位置偏移量，并且基于第一摄像元件31所拍摄的开口23a的图像，算出第一相机101与开口23a的位置偏移量。
第二相机102与半导体封装体5a的位置偏移量的计算，例如可以通过如下的方式而进行：算出第二相机102的光入射部的中心与半导体封装体5a的中心之间的例如作为第一方向的X轴方向上的距离、以及例如作为与第一方向不同的第二方向的Y轴方向上的距离，所述半导体封装体5a是利用第二摄像元件41从Z轴方向下方拍摄。
第一相机101与开口23a的位置偏移量的计算，例如可以通过如下的方式而进行：算出第一相机101的光入射部的中心与开口23a的中心之间的X轴方向上的距离及Y轴方向上的距离，所述开口23a是利用第一摄像元件31从Z轴方向上方拍摄。
接着，运算机构27通过利用如上所述而算出的第二相机102与半导体封装体5a的分别在X轴方向及Y轴方向上的位置偏移量、及第一相机101与开口23a的分别在X轴方向及Y轴方向上的位置偏移量，例如，修正半导体封装体5a至开口23a为止的分别在X轴方向及Y轴方向上的设计上的移动距离，而算出分别在X轴方向及Y轴方向上的实际移动距离。再者，半导体封装体5a的至开口23a为止的分别在X轴方向及Y轴方向上的设计上的移动距离，例如可以设为如下的分别在X轴方向及Y轴方向上的计算上的移动距离，其可认为是为了将作为被搬运物的半导体封装体5a的中心准确地载置于作为搬运目标部位的开口23a的中心所必需的移动距离。并且，也可以取代利用设计上的移动距离进行修正，而例如，基于预先由第一相机101及第二相机102所测定的值(例如，从保持半导体封装体5a之前的保持头21a的中心到开口23a的中心为止的移动距离、或在上次测定中算出的移动距离等)，修正至开口23a为止的半导体封装体5a的分别在X轴方向及Y轴方向上的移动距离。
接着，运算机构27通过保持机构21而使半导体封装体5a分别在X轴方向及Y轴方向上移动仅如下的移动距离，即，移动如上所述而算出的分别在X轴方向及Y轴方向上的实际移动距离，而如图18的示意性侧视图所示，移动至开口23a的Z轴方向上方。
当例如半导体封装体5a是球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)半导体封装体，在半导体封装体5a的一个面上设置有未图示的球电极(ball electrode)时，靠近半导体封装体5a的周缘而设置有球电极，从而存在从半导体封装体5a的球电极到周缘为止的距离变得非常短的情况。此时，必须一方面将球电极收纳于开口23a内，一方面将半导体封装体5a的从球电极到周缘为止的短距离的区域全部设置于开口23a外，所以存在要求更高精度的配置技术的情况。
然后，运算机构27例如，如图19的示意性剖面图所示，使保持头21a所保持的半导体封装体5a下降至Z轴方向下方，以使半导体封装体5a收纳于开口23a内。由此，完成向开口23a的半导体封装体5a的搬运。
但是，由于使用电子零件制造装置及搬运机构D的温度环境、各个零件的加工偏差、及零件的组装偏差等，有时在第一相机101与第二相机102之间会产生相对位置偏移。因此，为了更准确地进行半导体封装体5a相对于开口23a的位置对准，存在必须进一步考虑第一相机101与第二相机102之间的相对位置偏移量的情况。
以下，参照图20～图23，说明在实施方式1中，计算第一相机101与第二相机102之间的相对位置偏移量的方法的一例。首先，如图20的示意性侧视图所示，运算机构27使保持机构21移动至用于载置配置构件23的平台22的Z轴方向上方。
如图20的示意性局部透视侧视图所示，在保持机构21安装有第一相机101。第一相机101例如包括第一摄像元件31、第一光源32、包括透光部33a及遮光部33b的光学标志形成部33、单位共轭比设计的第一透镜34、第二透镜35以及半镜(half mirror)36。作为光学标志形成部33，例如可以使用在中央开设有圆形的孔的构件等。并且，单位共轭比设计是指如下的设计：使位于非无限远的有限位置的物体所发出的光，通过光学***而聚集于另外的某一点。
运算机构27可以使第一光源32发出光38。从第一光源32发出的光38穿过光学标志形成部33，通过半镜36而反射至平台22侧，并穿过第一透镜34入射至平台22的面22a。此时，在成为光38的光路的平台22的面22a，在光学上形成光学标志37。
光学标志形成部33是例如能够沿着从第一光源32发出的光38的光路在第一相机101内移动而配置。因此，通过运算机构27使光学标志形成部33移动，第一摄像元件31可以例如在使光学标志37的中心对焦的状态下拍摄光学标志37。换言之，通过使光学标志形成部33移动，能够进行光学标志37的焦点调整(调焦)。
运算机构27使第一摄像元件31，穿过第一透镜34、半镜36及第二透镜35拍摄光学标志37，而获取光学标志37的图像，所述光学标志37是光学地形成于平台22的面22a。运算机构27使第一摄像元件31所获取的光学标志37的图像的数据发送至运算机构27。再者，实施方式1的电子零件制造装置中，作为光38的光路的光学***，包括半镜36、第一透镜34及第二透镜35。
在图21中，表示第一摄像元件31所拍摄的光学标志37的图像的一例的示意性平面图。如图21所示，光学标志37包括亮部39及暗部40。亮部39具有与透光部33a的形状相对应的形状，所述透光部33a是使光学标志形成部33的光38透过的部分。暗部40具有与遮光部33b的形状相对应的形状，所述遮光部33b是遮挡光学标志形成部33的光38的部分。通过使用单位共轭比设计的第一透镜34，可以使光学标志形成部33的亮部39与暗部40的边界明确。
然后，运算机构27基于第一摄像元件31所拍摄的光学标志37的图像，算出第一相机101与光学标志37的位置偏移量即第一位置偏移量。第一相机101与光学标志37的第一位置偏移量的计算，例如，可以通过如下的方式进行：算出第一相机101的光入射部101a的中心与光学标志37的中心之间的X轴方向上的距离及Y轴方向上的距离，所述光学标志37是第一摄像元件31从Z轴方向上方拍摄。
接着，运算机构27如图22的局部透视侧视图所示，使安装有第一相机101的保持机构21，移动至第二相机102的Z轴方向上方。第二相机102例如，包括第二摄像元件41、第三透镜42、第四透镜43、反射镜(mirror)44及照明45。
接着，运算机构27使第一相机101的第一光源32发出光，而在第一相机101与第二相机102之间的光路中光学地形成光学标志37。
接着，运算机构27如图22所示，使第二相机102的第二摄像元件41从Z轴方向下方拍摄光学标志37。
即，从第一光源32发出的光38穿过光学标志形成部33，经半镜36反射至第二相机102侧，穿过第一透镜34而光学地形成光学标志37。然后，光38从第二相机102的光入射部102a入射至反射镜44而反射至第二摄像元件41侧，并穿过第四透镜43及第三透镜42而入射至第二摄像元件41。由此，第二摄像元件41从Z轴方向下方拍摄光学标志37，而获取光学标志37的图像，所述光学标志37是在第一相机101与第二相机102之间的光路中光学地形成。运算机构27将第二摄像元件41所获取的光学标志37的图像的数据发送至运算机构27。再者，实施方式1的电子零件制造装置中，作为光38的光路中的光学***，包括半镜36、第一透镜34、反射镜44、第四透镜43及第三透镜42。
在图23中，表示第二摄像元件41所拍摄的光学标志37的图像的一例的示意性平面图。如图23所示，光学标志37包括亮部46及暗部47。亮部46具有与光学标志形成部33的透光部33a的形状相对应的形状。暗部47具有与光学标志形成部33的遮光部33b的形状相对应的形状。
接着，运算机构27基于第二摄像元件41所拍摄的光学标志37的图像，算出第二相机102与光学标志37的位置偏移量即第二位置偏移量。第二相机102与光学标志37的第二位置偏移量的计算，例如可通过如下方式进行：算出第二相机102的光入射部102a的中心与第二摄像元件41所拍摄的光学标志37的中心之间的X轴方向上的距离及Y轴方向上的距离。
接着，运算机构27基于第一相机101与光学标志37的第一位置偏移量、及第二相机102与光学标志37的第二位置偏移量，算出第一相机101与第二相机102的相对位置偏移量。
再者，当第二相机102的光入射部102a的中心及第二摄像元件41所拍摄的光学标志37的中心不存在于在Z轴方向上延伸的同轴上时，优选的是使第一相机101移动，以使这些中心位于同轴上。这时，可以将第二相机102与光学标志37的第二位置偏移量设为零，因此能够使运算机构27所算出的第一相机101与第二相机102的相对位置偏移量等于第一相机101与光学标志37的第一位置偏移量。可以将如上所述的第二相机102的光入射部102a的中心与光学标志37的中心存在于在Z轴方向上延伸的同轴上时的第一相机101的位置作为后述临时的基准位置，用于至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离的修正。
图24(a)表示第一相机101及第二相机102位于临时的基准位置的状态的一例。首先，运算机构27使第一相机101及第二相机102移动至临时的基准位置为止。临时的基准位置例如，是第一相机101的光入射部101a的中心与第二相机102的光入射部102a的中心存在于在Z轴方向延伸的同轴103上时的X轴方向上的设计上的位置。在实施方式1的临时的基准位置上，实际上，第二相机102的光入射部102a的中心与光学标志37的中心并不位于在Z轴方向上延伸的同轴103上，运算机构27所算出的第一相机101与第二相机102的X轴方向上的相对位置偏移量为ΔX0。将临时的基准位置上的第一相机101的光入射部101a的中心的X轴方向上的位置设为P1X。并且，在本例中，保持机构21已从分度平台15拽起并保持着半导体封装体5a。
接着，如图24(b)所示，运算机构27使第一相机101从临时的基准位置在X轴方向上移动仅距离L1。距离L1例如是从临时的基准位置，到如下的设计上的位置为止的X轴方向上的设计上的距离，所述设计是使第二相机102的光入射部102a的中心与图24(b)所示的中央的半导体封装体5a的中心存在于在Z轴方向上延伸的同轴上。如果将此时的第一相机101的光入射部101a的中心的X轴方向上的位置设为P2X，那么P2X＝P1X+L1的等式成立。
此时，第二相机102的第二摄像元件41从Z轴方向下方拍摄保持机构21所保持的半导体封装体5a。第二摄像元件41所拍摄的半导体封装体5a的图像的数据被发送至运算机构27。由此，运算机构27可以从第二摄像元件41所拍摄的半导体封装体5a的图像，算出第二相机102的光入射部102a的中心与半导体封装体5a的中心的X轴方向上的位置偏移量ΔX1。由此，运算机构27能够掌握半导体封装体5a(被搬运物)的实际的中心位置。
接着，如图24(c)所示，运算机构27使第一相机101从临时的基准位置在X轴方向上移动至距离L2的位置为止。距离L2例如是从临时的基准位置，到如下的X轴方向上的设计上的位置为止的设计上的距离，所述X轴方向上的设计是使第一相机101的光入射部101a的中心与图24(c)所示的开口23a的中心存在于在Z轴方向上延伸的同轴上。如果将此时的第一相机101的光入射部101a的中心的X轴方向的位置设为P3X，那么P3X＝P1X+L2的等式成立。
此时，第一相机101的第一摄像元件31从Z轴方向上方拍摄开口23a，所述开口23a是被搬运物的一例即半导体封装体5a的搬运目标部位的一例。将第一摄像元件31所拍摄的开口23a的图像的数据发送至运算机构27。因此，运算机构27可以从第一摄像元件31所拍摄的开口23a的图像，算出第一相机101的光入射部101a的中心与开口23a的中心的X轴方向上的位置偏移量ΔX2。并且，由此，运算机构27能够掌握实际的开口23a(搬运目标部位)的中心位置。
接着，如图24(d)所示，运算机构27通过安装有第一相机101的保持机构21，而使半导体封装体5a从临时的基准位置移动至在X轴方向上相隔仅距离L3的位置。
此处，运算机构27例如是以如下的方式算出距离L3。通过将所述距离L1与所述距离L2相加，而算出临时的基准位置上的作为被搬运物的半导体封装体5a的至开口23a为止的X轴方向上的设计上的移动距离L3'(＝L1+L2)，所述开口23a成为搬运目标部位。设计上的移动距离L3'例如是设为从临时的基准位置，到如下的X轴方向上的设计上的位置为止的设计上的移动距离，所述X轴方向上的设计是使图24(b)所示的中央的半导体封装体5a的中心与图24(c)所示的开口23a的中心存在于在Z轴方向上延伸的同轴上。
并且，利用以上算出的相对位置偏移量ΔX0、位置偏移量ΔX1及位置偏移量ΔX2分别进行相加或相除，而修正设计上的移动距离L3'。由此，可以算出X轴方向上的临时的基准位置上的作为被搬运物的半导体封装体5a的至开口23a为止的X轴方向上的实际移动距离L3，所述开口23a成为搬运目标部位。换言之，可以算出使第二相机102所拍摄的半导体封装体5a(被搬运物)移动至搬运目标部位即开口23a为止的移动距离。
通过使半导体封装体5a移动至如下的位置，可以实现作为被搬运物的半导体封装体5a相对于成为搬运目标部位的开口23a的X轴方向上的更准确的位置对准，所述位置是与临时的基准位置在X轴方向上相隔仅如上所述而算出的实际移动距离L3的位置。通过在Y轴方向上也进行与X轴方向同样的动作，可以实现Y轴方向上的半导体封装体5a相对于开口23a的更准确的位置对准。如上所述的位置对准之后，通过将半导体封装体5a实际载置于开口23a，可以将半导体封装体5a载置于开口23a的更准确的位置。再者，也可以设为通过对半导体封装体5a及开口23a以外的保持机构所保持的半导体封装体及配置构件的开口也进行同样的处理，而将相对应的各个半导体封装体载置于准确的位置。
然后，如图1所示，平台22在Y轴方向上移动，使在多个开口23a分别载置有半导体封装体5a的状态的配置构件23移动至配置构件装载机24。配置构件装载机24是以保持着配置构件23的状态沿轨道25在X轴方向移动，在配置构件装填部26装填载置有半导体封装体5a的配置构件23。并且，以上是基于设计上的移动距离或位置等进行至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离的修正，但是并不限定于此，例如，也可以基于预先由第一相机101及第二相机102测定的值(例如，第一相机101的光入射部101a的中心与第二相机102的光入射部102a的中心存在于在Z轴方向上延伸的同轴上的实测位置、从保持半导体封装体5a之前的保持头21a的中心到开口23a为止的距离、或在上次测定中算出的位置及距离等)，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。
如上所述，在实施方式1的电子零件制造装置中，是将在光学上形成的光学标志37用于半导体封装体5a与开口23a的位置对准。因此，在实施方式1的电子零件制造装置中，例如不需要将杆件及靶之类的修正机构等夹具的移动空间设置于装置内的被搬运物的搬运路径，因此能够抑制装置的大型化。并且，在实施方式1的电子零件制造装置中，也不需要将包含杆件及靶的修正机构等治具安装于装置，因此也能够抑制装置的结构的复杂化。
＜实施方式2＞
实施方式2的电子零件制造装置的特征在于，除了包括第一摄像元件31的第一相机201及包括第二摄像元件41的第二相机202以外，还包含包括第三摄像元件51的第三相机203。以下，参照图25～图29的示意性平面图，对实施方式2的电子零件制造装置的搬运机构的动作的一例进行说明。
在图25中，表示实施方式2的电子零件制造装置的搬运机构的基本结构。在保持机构21，除了第一相机201以外，还安装有第三相机203。保持机构21能够在作为第一方向的X轴方向移动。并且，保持机构21包括保持头21a，所述保持头21a是构成为能够保持半导体封装体5a。
第二相机202能够在作为第二方向的Y轴方向移动。第二相机202能够位于与第三相机203为在Z轴方向上延伸的同轴，但由于装置的限制，而不能位于与第一相机201为在Z轴方向上延伸的同轴。并且，平台22只能够在Y轴方向移动，在载置配置构件23之侧的平台22的面22a，设置有非光学标志48。
在实施方式2中，也是首先，与实施方式1的第一相机101同样地，运算机构27使第三相机203移动至平台22的Z轴方向上方而在平台22的面22a形成光学标志37。接着，运算机构27通过使第三相机203的第三摄像元件51拍摄光学标志37，而获取光学标志37的图像。接着，运算机构27将第三摄像元件51所获取的光学标志37的图像的数据发送至运算机构27。然后，运算机构27基于第三摄像元件51所获取的光学标志37的图像，算出第三相机203与光学标志37的位置偏移量即第一位置偏移量。
接着，如图26所示，运算机构27使第三相机203在X轴方向移动，使第二相机202在Y轴方向移动，以使第三相机203位于第二相机202的Z轴方向上方。此时的第三相机203的朝X轴方向的移动距离及第二相机202的朝Y轴方向的移动距离，例如可以使用如下的设计上的距离，所述设计上的距离成为第三相机203的光入射部的中心与第二相机202的光入射部的中心存在于在Z轴方向延伸的同轴上的位置。
接着，与实施方式1的第一相机101及第二相机102同样地，运算机构27在第三相机203与第二相机202之间的光路在光学上形成光学标志37，使第二相机202的第二摄像元件41从Z轴方向下方拍摄光学标志37，从而获取光学标志37的图像的数据。接着，运算机构27使第二摄像元件41所获取的光学标志37的图像的数据发送至运算机构27。然后，运算机构27基于第二摄像元件41所获取的光学标志37的图像，算出第二相机202与光学标志37的位置偏移量即第二位置偏移量。
通过运算机构27算出第一位置偏移量及第二位置偏移量，能够确定成为第三相机203的光入射部的中心与第二相机202的光入射部的中心存在于在Z轴方向延伸的同轴上的位置时的第三相机203的X轴方向上的位置及第二相机202的Y轴方向上的实际位置。
接着，如图27所示，运算机构27使平台22在Y轴方向移动，并使第一相机201在X轴方向移动，以使第一相机201位于非光学标志48的Z轴方向上方，所述非光学标志48设置于平台22的面22a。此时的平台22的朝Y轴方向的移动距离及第一相机201的朝X轴方向的移动距离，例如可以使用如下的设计上的距离，所述设计上的距离成为第一相机201的光入射部的中心与非光学标志48的中心存在于在Z轴方向延伸的同轴上的位置，所述非光学标志48是设置于平台22的面22a。
接着，运算机构27通过使第一相机201的第一摄像元件31从Z轴方向上方拍摄非光学标志48，而获取非光学标志48的图像。接着，运算机构27使第一摄像元件31所获取的非光学标志48的图像的数据发送至运算机构27。然后，运算机构27基于第一摄像元件31所获取的非光学标志48的图像，算出第一相机201与非光学标志48的第三位置偏移量。换言之，运算机构27算出第一相机201的X轴方向上的位置及平台22的Y轴方向上的实际位置，所述第一相机201的X轴方向上的位置及平台22的Y轴方向上的实际位置成为第一相机201的光入射部的中心与非光学标志48的中心存在于在Z轴方向延伸的同轴上的位置。
接着，如图28所示，运算机构27使平台22在Y轴方向移动，并使第三相机203在X轴方向移动，以使第三相机203位于非光学标志48的Z轴方向上方，所述非光学标志48是设置于平台22的面22a。此时的平台22的朝Y轴方向的移动距离及第三相机203的朝X轴方向的移动距离，例如，可以使用如下的设计上的距离，所述设计上的距离成为第三相机203的光入射部的中心与非光学标志48的中心存在于在Z轴方向延伸的同轴上的位置。
接着，运算机构27通过使第三相机203的第三摄像元件51从Z轴方向上方拍摄非光学标志48，而获取非光学标志48的图像。接着，运算机构27使第三摄像元件51所获取的非光学标志48的图像的数据发送至运算机构27。然后，运算机构27从第三摄像元件51所获取的非光学标志48的图像，算出第三相机203与非光学标志48的第四位置偏移量。换言之，运算机构27算出第三相机203的X轴方向上的位置及平台22的Y轴方向上的实际位置，所述第三相机203的X轴方向上的位置及平台22的Y轴方向上的实际位置成为第三相机203的光入射部的中心与非光学标志48的中心存在于在Z轴方向延伸的同轴上的位置。
运算机构27能够基于如上所述而算出的第三位置偏移量及第四位置偏移量，算出第一相机201与第三相机203的相对位置关系。例如，通过获取第一相机201的X轴方向上的位置及平台22的Y轴方向上的位置、与第三相机203的X轴方向上的位置及平台22的Y轴方向上的位置的差分，运算机构27能够算出第一相机201的光入射部的中心与第三相机203的光入射部的中心之间的X轴方向的距离及Y轴方向的距离，所述第一相机201的X轴方向上的位置及平台22的Y轴方向上的位置成为第一相机201的光入射部的中心及非光学标志48的中心存在于在Z轴方向上延伸的同轴上的位置，所述第三相机203的X轴方向上的位置及平台22的Y轴方向上的位置成为第三相机203的光入射部的中心及非光学标志48的中心存在于在Z轴方向上延伸的同轴上的位置。
并且，当运算机构27能够算出第一相机201的光入射部的中心与第三相机203的光入射部的中心之间的X轴方向的距离及Y轴方向的距离时，可以算出第一相机201的光入射部的中心与第二相机202的光入射部的中心之间的分别在X轴方向及Y轴方向上的相对于设计上的位置的相对位置偏移量。即，在实施方式2中，运算机构27通过进行第二相机202与第三相机203的位置对准，能够进行第一相机201与第二相机202的位置对准。
以如上所述的方式，运算机构27算出第一相机201的光入射部的中心与第二相机202的光入射部的中心之间的分别在X轴方向及Y轴方向上的相对位置偏移量之后，利用所述相对位置偏移量，修正作为被搬运物的半导体封装体5a至作为搬运目标部位的开口23a为止的分别在X轴方向及Y轴方向上的设计上的移动距离。由此，在实施方式2中，也能够进行半导体封装体5a相对于开口23a的更准确的位置对准。
如图29所示，第二相机202的第二摄像元件41能够从Z轴方向下方拍摄保持机构21的保持头21a。这意味着，第二相机202的第二摄像元件41能够从Z轴方向下方拍摄保持机构21的保持头21a所保持的半导体封装体5a。并且，第一相机201的第一摄像元件31是构成为能够从Z轴方向上方与拍摄非光学标志48一同，还拍摄作为被搬运物的搬运目标部位的开口23a。
因此，在实施方式2中，也是能够除了第一相机201的光入射部的中心与第二相机202的光入射部的中心之间的分别在X轴方向及Y轴方向上的相对位置偏移量以外，还考虑到第二相机202的光入射部的中心与半导体封装体5a的中心之间的分别在X轴方向及Y轴方向上的位置偏移量、及第一相机201的光入射部的中心与开口23a之间的分别在X轴方向及Y轴方向上的位置偏移量，而修正分别在X轴方向及Y轴方向上的半导体封装体5a至开口23a为止的设计上的移动距离。
实施方式2的以上所述以外的说明与实施方式1相同，因此省略其说明。
＜实施方式3＞
实施方式3的电子零件制造装置的特征在于如下方面：包括第一相机301，所述第一相机301在图30及图31中表示了示意性局部透视侧视图。在实施方式3的第一相机301中，除了第一光源32以外，还包括第二光源65。
当实施方式3的电子零件制造装置处于图30的状态时，从第一光源32发出光，另一方面，从第二光源65未发出光。此时，利用从第一光源32发出的光而形成光学标志37。在图32的示意性平面图中，表示此时第一相机301的第一摄像元件31所拍摄的光学标志37的图像的一例。
当实施方式3的电子零件制造装置处于图31的状态时，从第一光源32未发出光，另一方面，从第二光源65发出光。此时，只是使从第二光源65发出并透过半镜64的光照射至面，所以不形成光学标志37，而只是明亮地照射照射面。在图33的示意性平面图中，表示此时第一相机301的第一摄像元件31所拍摄的面的图像的一例。当实施方式3的电子零件制造装置处于图33的状态时，与形成有光学标志37的情况相比，能够以更宽广的视场进行拍摄。即，当需要相机进行位置对准时设为图30的状态，在拍摄开口等时设为图31的状态，由此能够以宽阔的视场拍摄开口等。即，在实施方式3中，通过进行如下的步骤，而可以根据状况使用电子零件制造装置，所述步骤包括切换包含光学标志形成部33的光源32与不含光学标志形成部33的第二光源65的步骤。
另外，光学标志形成部33配置于适配器(adapter)62内，并固定了其位置，但是例如，如图34的示意性侧面透视图所示，通过使固定适配器62的紧定螺钉(set screw)63松开而使适配器62的位置变更至例如Z轴方向上方，能够使光学标志形成部33移动。再者，紧定螺钉61将第一光源32固定于适配器62。
所述结构的实施方式3的电子零件制造装置的第一相机301也可以应用于实施方式1的第一相机101及实施方式2的第一相机201中的任一者。
实施方式3的以上所述以外的说明与实施方式1或实施方式2相同，因此省略对其说明。
再者，在实施方式1～实施方式3中，电子零件制造装置并不限定于此，例如也可以是切断装置。
已对本发明的实施方式进行说明，但是应认为，本次公开的实施方式在所有方面均为例示，而不起限制性的作用。本发明的范围是由权利要求来表示，并且意图包含与实施方式同等的含义及范围内的所有变更。

Claims (18)

1.一种搬运机构，其特征在于，包括：
保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；
光源；
光学标志形成部，能够在从所述光源发出的光的光路中，在光学上形成光学标志；
第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄所述光学标志及所述被搬运物的搬运目标部位；
第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄所述被搬运物及所述光学标志，所述被搬运物保持于所述保持机构；以及
运算机构，构成为能够基于所述第一相机与所述第二相机的相对位置偏移量，修正至所述搬运目标部位为止的所述被搬运物的移动距离。
2.根据权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，
所述运算机构能够基于所述第一相机与所述光学标志的第一位置偏移量、及所述第二相机与所述光学标志的第二位置偏移量，算出所述相对位置偏移量，所述第一相机与所述光学标志的第一位置偏移量是基于所述第一摄像元件所拍摄的所述光学标志的图像而算出，所述第二相机与所述光学标志的第二位置偏移量是基于所述第二摄像元件所拍摄的所述光学标志的图像而算出。
3.根据权利要求2所述的搬运机构，其特征在于，还包括：
面，构成为能够在光学上形成所述光学标志；并且
所述第一摄像元件通过拍摄所述光学标志而获取所述光学标志的图像，所述光学标志是在光学上形成于所述面。
4.根据权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，
所述运算机构能够基于所述第二相机与所述被搬运物的位置偏移量、及所述第一相机与所述搬运目标部位的位置偏移量中的至少一者，修正所述移动距离，所述第二相机与所述被搬运物的位置偏移量是基于所述第二摄像元件所拍摄的所述被搬运物的图像而算出，所述第一相机与所述搬运目标部位的位置偏移量是基于所述第一摄像元件所拍摄的所述搬运目标部位的图像而算出。
5.根据权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，
所述光学标志形成部构成为能够移动。
6.根据权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，
所述光学标志形成部包括：
遮光部，以遮挡所述光的方式构成；以及
透光部，以使所述光透过的方式构成。
7.根据权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，
在所述光路中还包括光学***。
8.根据权利要求1所述的搬运机构，其特征在于，
还包括：
第二光源，不含所述光学标志形成部；并且
切换地使用所述光源与所述第二光源。
9.一种搬运机构，其特征在于，包括：
保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；
光源；
光学标志形成部，能够在从所述光源发出的光的光路中，在光学上形成光学标志；
面，设置有非光学标志；
第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄所述被搬运物的搬运目标部位及所述非光学标志；
第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄所述被搬运物及所述光学标志，所述被搬运物保持于所述保持机构；
第三相机，包括第三摄像元件，所述第三摄像元件构成为能够拍摄所述光学标志及所述非光学标志；以及
运算机构，构成为能够基于所述第一相机与所述第二相机的相对位置偏移量，修正至所述搬运目标部位为止的所述被搬运物的移动距离。
10.根据权利要求9所述的搬运机构，其特征在于，
所述运算机构是：
能够基于所述第三相机与所述光学标志的第一位置偏移量、及所述第二相机与所述光学标志的第二位置偏移量，算出所述第二相机与所述第三相机的第一相对位置偏移量，所述第三相机与所述光学标志的第一位置偏移量是基于所述第三摄像元件所拍摄的所述光学标志的图像的数据而算出，所述第二相机与所述光学标志的第二位置偏移量是基于所述第二摄像元件所拍摄的所述光学标志的图像而算出，
能够基于所述第一摄像元件所拍摄的所述非光学标志的图像、及所述第三摄像元件所拍摄的所述非光学标志的图像，算出所述第一相机与所述第三相机之间的第一方向上的距离、及与所述第一方向不同的第二方向上的距离。
11.根据权利要求9所述的搬运机构，其特征在于，
所述运算机构能够基于所述第二相机与所述被搬运物的位置偏移量、及所述第一相机与所述搬运目标部位的位置偏移量中的至少一者，修正所述移动距离，所述第二相机与所述被搬运物的位置偏移量是基于所述第二摄像元件所拍摄的所述被搬运物的图像而算出，所述第一相机与所述搬运目标部位的位置偏移量是基于所述第一摄像元件所拍摄的所述搬运目标部位的图像而算出。
12.根据权利要求9所述的搬运机构，其特征在于，
所述光学标志形成部构成为能够移动。
13.根据权利要求9所述的搬运机构，其特征在于，
所述光学标志形成部包括：
遮光部，以遮挡所述光的方式构成；以及
透光部，以使所述光透过的方式构成。
14.根据权利要求9所述的搬运机构，其特征在于，
在所述光路中还包括光学***。
15.根据权利要求9所述的搬运机构，其特征在于，
还包括：
第二光源，不含所述光学标志形成部；并且
切换地使用所述光源与所述第二光源。
16.一种电子零件制造装置，其特征在于，包括：
根据权利要求1至15中任一项所述的搬运机构。
17.一种电子零件的制造方法，其特征在于，包括如下的步骤：
利用保持机构保持被搬运物的步骤；
在光学上形成光学标志的步骤；
利用第一相机的第一摄像元件拍摄所述光学标志的步骤；
利用第二相机的第二摄像元件拍摄所述光学标志的步骤；
利用所述第二摄像元件拍摄所述被搬运物的步骤，所述被搬运物是保持于所述保持机构；
利用所述第一摄像元件拍摄所述被搬运物的搬运目标部位的步骤；
算出所述第一相机与所述第二相机的相对位置偏移量的步骤；
基于所述相对位置偏移量，修正至所述搬运目标部位为止的所述被搬运物的移动距离的步骤；以及
将所述被搬运物载置于所述搬运目标部位的步骤。
18.一种电子零件的制造方法，其特征在于，包括如下的步骤：
利用保持机构保持被搬运物的步骤；
在光学上形成光学标志的步骤；
利用第一相机的第一摄像元件拍摄非光学标志的步骤；
利用第二相机的第二摄像元件拍摄所述光学标志的步骤；
利用安装于所述保持机构的第三相机的第三摄像元件，拍摄所述非光学标志的步骤；
利用所述第二摄像元件拍摄所述被搬运物的步骤，所述被搬运物是保持于所述保持机构；
利用所述第一摄像元件拍摄所述被搬运物的搬运目标部位的步骤；
算出所述第一相机与所述第二相机的相对位置偏移量的步骤；
基于所述相对位置偏移量，修正至所述搬运目标部位为止的所述被搬运物的移动距离的步骤；以及
将所述被搬运物载置于所述搬运目标部位的步骤。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023013000A (ja) * 2021-07-15 2023-01-26 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法
JP2023039754A (ja) * 2021-09-09 2023-03-22 Ｔｏｗａ株式会社 メンテナンス方法、及び電子部品の製造方法
JP2023039753A (ja) * 2021-09-09 2023-03-22 Ｔｏｗａ株式会社 校正方法、及び電子部品の製造方法
CN113921426B (zh) * 2021-10-08 2022-08-30 江苏联康测控有限公司 一种新型射频芯片的封装设备

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0878479A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Toshiba Corp アウタリ−ドボンディング装置およびアウタリ−ドボンディング方法
JPH098104A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Toray Eng Co Ltd チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法
WO1999017599A1 (de) * 1997-09-30 1999-04-08 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zur lageerkennung von anschlüssen und/oder kanten von bauelementen
JP2003258497A (ja) * 2002-03-01 2003-09-12 Yamaha Motor Co Ltd 部材載装機器
CN1489433A (zh) * 2002-08-30 2004-04-14 ������������ʽ���� 元件安装方法及其元件安装装置
JP2006310480A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置および製造方法
JP2011023424A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2011061245A (ja) * 2010-12-24 2011-03-24 Sony Corp 位置調整装置及び位置調整方法
JP2011165865A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
JP2013125866A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Alpha- Design Kk 部品搭載方法及び装置及びプログラム
US20160161553A1 (en) * 2014-12-05 2016-06-09 Tokyo Electron Limited Probe apparatus and probe method
CN106663636A (zh) * 2014-05-07 2017-05-10 株式会社新川 接合装置以及接合方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2780000B2 (ja) * 1993-06-16 1998-07-23 澁谷工業株式会社 半導***置合せ装置
KR101484348B1 (ko) * 2007-08-10 2015-01-19 가부시키가이샤 니콘 기판접합장치 및 기판접합방법
TWI478272B (zh) * 2007-08-15 2015-03-21 尼康股份有限公司 A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method
JP5342210B2 (ja) * 2008-10-30 2013-11-13 三菱重工業株式会社 アライメント装置制御装置およびアライメント方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0878479A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Toshiba Corp アウタリ−ドボンディング装置およびアウタリ−ドボンディング方法
JPH098104A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Toray Eng Co Ltd チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法
WO1999017599A1 (de) * 1997-09-30 1999-04-08 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zur lageerkennung von anschlüssen und/oder kanten von bauelementen
JP2003258497A (ja) * 2002-03-01 2003-09-12 Yamaha Motor Co Ltd 部材載装機器
CN1489433A (zh) * 2002-08-30 2004-04-14 ������������ʽ���� 元件安装方法及其元件安装装置
JP2006310480A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置および製造方法
JP2011023424A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2011165865A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
JP2011061245A (ja) * 2010-12-24 2011-03-24 Sony Corp 位置調整装置及び位置調整方法
JP2013125866A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Alpha- Design Kk 部品搭載方法及び装置及びプログラム
CN106663636A (zh) * 2014-05-07 2017-05-10 株式会社新川 接合装置以及接合方法
US20160161553A1 (en) * 2014-12-05 2016-06-09 Tokyo Electron Limited Probe apparatus and probe method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王云峰: "IGBT全自动封装机工艺方法研究" *

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