CN110740002A - 一种电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子设备，该电子设备包括：壳体、毫米波天线模组以及处理模组，所述毫米波天线模组和所述处理模组位于所述壳体内，所述处理模组包括处理组件以及设置于所述处理组件***的金属件，所述毫米波天线模组设置在所述金属件的周边任意处。通过将毫米波天线模组设置在处理模组的周边，毫米波天线模组的主辐射方向朝向处理模组，当毫米波天线模组向外辐射毫米波时，毫米波碰到处理模组的金属件被反射，从而使得毫米波天线模组的主辐射方向发生偏转，改变了毫米波天线模组的辐射方向和范围，即利用处理模组的金属件提供了调控毫米波天线方向图的手段。运用本技术方案解决了现有技术中毫米波天线在电子设备中辐射性能调控较难的问题。

Description

一种电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
5G NR主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又叫sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，通常叫它毫米波(mmWave)。对于手机天线设计而言，从1G到5G的sub-6GHz，基本上是量(如：频段数量与天线数量)的增长，即为天线设计的细化优化，如无线通信频段数量的增长及天线数量上的增长，然而毫米波段的天线设计，对手机天线而言，则是质的跳跃(如：阵列设计与波束成形)。
为了更好的波束赋形以达到更广的空间覆盖，一般会以辐射波束互补(如broadside radiation，即宽边辐射，与end-fire radiation，即端射)的天线种类(如patchantenna，即贴片天线，与quasi-Yagi antenna，即准八木天线)进行搭配设计，并基于天线馈点的适当设计，以达到双极化(垂直与水平极化)的覆盖，以增加无线通信连接能力，且将RFIC(即射频芯片)倒置焊接，以让天线馈电走线尽量缩短，以减少高频传输带来的高路损，而使得毫米波天线阵列有更高的辐射增益，达到较好的EIRP(即有效各向同性辐射功率)与覆盖强度，但是现有技术中还存在着毫米波天线在整机中辐射性能较难调控的问题。
发明内容
本发明提供了一种电子设备，用于解决现有技术中毫米波天线模组在电子设备中辐射性能调控较难的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种电子设备，包括：壳体、毫米波天线模组以及处理模组，所述毫米波天线模组和所述处理模组位于所述壳体内，所述处理模组包括处理组件以及设置于所述处理组件***的金属件，所述毫米波天线模组设置在所述金属件的周边任意处。
进一步地，所述处理模组为摄像头模组，所述摄像头模组包括成像组件和用于***述成像组件的支架，所述支架为所述金属件。
进一步地，所述处理模组为音频模组，所述音频模组包括发声单体和用于***述发声单体的收容壳，所述收容壳为所述金属件。
进一步地，所述处理模组为中央处理组件模组，所述中央处理组件模组包括中央处理组件和设置在所述中央处理组件***的屏蔽盖，所述屏蔽盖为所述金属件。
进一步地，所述金属件的外表面呈波纹结构设置。
进一步地，所述毫米波天线模组的波长为λ，所述毫米波天线模组与所述处理模组相距(0.5-1)λ。
进一步地，所述电子设备还包括主板，所述毫米波天线模组平放在所述主板上，所述毫米波天线模组的上端面位于所述处理模组的上端面与所述处理模组的下端面之间。
进一步地，所述电子设备还包括主板，所述毫米波天线模组倾斜放置在所述主板上，所述毫米波天线模组包括与所述金属件斜向相对的上斜面和与所述上斜面相对的下斜面，所述上斜面位于所述处理模组的上端面与所述处理模组的下端面之间。
进一步地，所述毫米波天线模组设置在所述金属件的一侧。
进一步地，所述毫米波天线模组对称设置在所述金属件的两侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过将毫米波天线模组设置在处理模组的周边处，毫米波天线模组主辐射方向朝向处理模组，当毫米波天线模组向外辐射毫米波时，毫米波碰到处理模组的金属件被反射，从而使得毫米波天线模组的主辐射方向发生偏转，改变了毫米波天线模组的辐射方向和范围，即利用处理模组的金属件来提供了调控毫米波天线方向图的手段。运用本技术方案解决了现有技术中毫米波天线在电子设备中辐射性能调控较难的问题。
附图说明
图1为本申请实施例一中的电子设备的结构示意图；
图2为图1的剖视图；
图3为本申请实施例一的电子设备的结构示意图；
图4为图3的剖视图；
图5为本申请实施例二中的电子设备的剖视图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、壳体；20、毫米波天线模组；30、处理模组；31、处理组件；32、金属件。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1-图4，一种电子设备，包括：壳体10、毫米波天线模组20以及处理模组30，毫米波天线模组20和处理模组30位于壳体10内，处理模组30包括处理组件31以及设置于处理组件31***的金属件32，毫米波天线模组20设置在金属件32的周边任意处。
在本发明中，通过将毫米波天线模组20设置在处理模组30的周边处，毫米波天线模组20主辐射方向朝向处理模组30，当毫米波天线模组20向外辐射毫米波时，毫米波碰到处理模组30的金属件32被反射，从而使得毫米波天线模组20的主辐射方向发生偏转，改变了毫米波天线模组20的辐射方向和范围，即利用处理模组30的金属件来提供了调控毫米波天线方向图的手段。运用本技术方案解决了现有技术中毫米波天线在电子设备中辐射性能调控较难的问题。
在本实施例中，处理模组30为摄像头模组，摄像头模组包括成像组件和用于收容成像组件的支架，支架为金属件32。需要说明的是，处理模组30不限于摄像头模组，进一步地，处理模组30为音频模组，音频模组包括发声单体和用于收容发声单体的收容壳，收容壳为金属件32，即毫米波天线模组20还可以设置在音频模组的周边处，通过音频模组***的收容壳来偏转毫米波天线模组20的主辐射方向。更进一步地，处理模组30可以为中央处理器模组，中央处理器模组包括中央处理器和设置在中央处理器***的屏蔽盖，屏蔽盖为金属件32。即将毫米波天线模组20设置在中央处理器模组的周边，即可以通过屏蔽盖来反射毫米波，实现对保毫米波天线方向图的调控。以上可知，可以根据电子设备的零件设置、空间分配，借助具有金属件32的配备零件来调控毫米波天线方向图的手段均属于本发明的技术内容。
优选地，金属件32的外表面呈波纹结构设置。通过对金属件32的表面进行波纹结构设置，可以增大毫米波的反射范围，当然，还通过其它结构使金属件32的外表面粗糙化，来调控毫米波天线模组20的反射范围。金属件32的材质则由铜、不锈钢、铝合金或其它金属材料构成，通过选择金属件32的材料可以改变毫米波的反射强度。
优选地，当毫米波天线模组20的波长为λ，毫米波天线模组20与处理模组30相距(0.5-1)λ，根据毫米波的波长来设置毫米波天线模组20与处理模组30之间距离，来保证毫米波天线模组20的辐射性能。
借助处理模组的金属件来反射毫米波，因此，在空间富余的情况下，毫米波天线模组20可绕处理模组30任意设置。当考虑到电子设备的内部空间问题，可以将毫米波天线模组20设置在处理模组30的一侧，以便毫米波天线模组20斜向射向处理模组30的金属件32后进行反射，从而提高了毫米波天线模组20的空间覆盖率。
当考虑到毫米波天线模组20的辐射范围时，参见图3及图4，可以将毫米波天线模组20对称设置在处理模组30的两侧，因而两个毫米波天线模组20的指向相反，不仅同时改变了两个毫米波天线模组20的主辐射方向，还大幅度的提高了毫米波天线模组20的空间覆盖率。
进一步地，电子设备还包括主板，毫米波天线模组20平放在主板上，毫米波天线模组20的上端面位于处理模组30的上端面与处理模组30的下端面之间，通过适当调节毫米波天线模组20与处理模组30之间的角度、位置等，可以适当的加大毫米波的反射范围。
实施例二，本实施例与实施例一主要有以下区别点：具体参见图5，当电子设备空间富余时，还可以考虑将毫米波天线模组20倾斜放置在主板上，毫米波天线模组20包括与金属件32斜向相对的上斜面和与上斜面相对的下斜面，上斜面位于处理模组30的上端面与处理模组30的下端面之间。同理，通过调节毫米波天线模组20相对处理模组30的倾斜角度，可以在此基础上进一步扩大反射范围。其余结构部件与实施例一相同，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本申请所提供的电子设备的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体、毫米波天线模组以及处理模组，所述毫米波天线模组和所述处理模组位于所述壳体内，所述处理模组包括处理组件以及设置于所述处理组件***的金属件，所述毫米波天线模组设置在所述金属件的周边任意处。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述处理模组为摄像头模组，所述摄像头模组包括成像组件和用于***述成像组件的支架，所述支架为所述金属件。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述处理模组为音频模组，所述音频模组包括发声单体和用于***述发声单体的收容壳，所述收容壳为所述金属件。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述处理模组为中央处理器模组，所述中央处理器模组包括中央处理器和设置在所述中央处理器***的屏蔽盖，所述屏蔽盖为所述金属件。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属件的外表面呈波纹结构设置。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述毫米波天线模组的波长为λ，所述毫米波天线模组与所述处理模组相距(0.5-1)λ。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述毫米波天线模组平放在所述主板上，所述毫米波天线模组的上端面位于所述处理模组的上端面与所述处理模组的下端面之间。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述毫米波天线模组倾斜放置在所述主板上，所述毫米波天线模组包括与所述金属件斜向相对的上斜面和与所述上斜面相对的下斜面，所述上斜面位于所述处理模组的上端面与所述处理模组的下端面之间。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述毫米波天线模组设置在所述金属件的一侧。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述毫米波天线模组对称设置在所述金属件的两侧。
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