CN110726422B

CN110726422B - 一种传感器

Info

Publication number: CN110726422B
Application number: CN201911303955.3A
Authority: CN
Inventors: 谢冠宏; 邱士嘉; 罗松成; 游博丞; 詹竣凯; 方维伦
Original assignee: Gettop Acoustic Co Ltd
Current assignee: Gettop Acoustic Co Ltd
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2019-12-17
Publication date: 2020-06-09
Anticipated expiration: 2039-12-17
Also published as: CN113382953A; US20220034740A1; US11796411B2; CN113382953B; CN210464558U; CN110726422A; WO2020191576A1

Abstract

本发明公开一种传感器，包括具有容纳腔的壳体、设于容纳腔内且能因其运动而使得容纳腔内的媒介产生压力变化的压力产生单元、用于感测压力变化的压力感测组件以及设于容纳腔内以将外界待测信号传递给压力产生单元的传导支柱。本发明的传感器，外界待测信号通过传导支柱传递至压力产生单元上，压力产生单元产生运动引发空气扰动，再藉由压力感测组件接收空气扰动的压力变化并进行信号感测。相较于传统的声音传感器，本发明的传感器主要依靠传导支柱传导待测信号，可避免异物、噪音等环境因素对传感器造成的影响，有效降低非待测物产生的信号。

Description

一种传感器

技术领域

本发明涉及一种传感器。

背景技术

传统的收音装置（例如麦克风装置）中，声音及压力传感器于嘈杂环境进行收音时，对于噪音等环境因素影响无法有效排除。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种传感器，其能有效降低噪音等环境因素对传感器造成的影响。

本发明采用如下技术方案实现：

本发明提供了一种传感器，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得容纳腔内的媒介产生压力变化的压力产生单元、用于感测所述压力变化的压力感测组件以及设于所述容纳腔内以将外界待测信号传递给所述压力产生单元的传导支柱，所述压力感测组件包括电路板及安装于所述电路板上并与所述电路板电性连接的压力感测单元，所述电路板对应所述压力感测单元设通孔，以便所述压力感测单元通过所述通孔收集所述压力变化。

在一些实施方式中，所述压力感测组件与所述压力产生单元分离设置，所述压力产生单元包括可相对所述壳体运动并使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的可挠性结构。

在一些实施方式中，所述传感器还包括用于将周围媒介扰动变化集中的扰动集中件，所述扰动集中件位于所述电路板的背离所述压力感测单元的一侧，所述扰动集中件朝向所述通孔，所述压力感测单元通过所述通孔收集所述扰动集中件周围媒介的压力变化实现压力检测。

在一些实施方式中，所述压力产生单元包括可相对所述壳体运动并使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的可挠性结构，

所述可挠性结构呈悬臂式设置于所述容纳腔内，所述可挠性结构的一端延伸连接于所述壳体的内侧壁，另一端为悬臂端；或者，

所述可挠性结构的两端都延伸连接于所述壳体的内侧壁；或者，

所述可挠性结构包括设置于所述容纳腔内的安装部、与所述壳体的内侧壁连接的固定部以及弹性连接于所述固定部与所述安装部之间的弹性连接部，所述传导支柱连接于所述安装部上。

在一些实施方式中，所述壳体与所述压力产生单元之间形成填充腔，所述壳体上开设有一个与所述填充腔连通的开口，所述传导支柱一端位于对应所述开口处，另一端连接至所述压力产生单元，所述填充腔内填充有密封材料。

在一些实施方式中，所述传感器还包括受力凸块，所述受力凸块凸设于所述壳体外对应所述开口处，所述传导支柱从所述受力凸块延伸至所述容纳腔内。

在一些实施方式中，所述传导支柱的一端连接壳体内壁，另一端连接所述压力产生单元。

在一些实施方式中，所述压力感测组件与所述压力产生单元结合在一起并可以一起运动。

在一些实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内的内盖，所述传导支柱的一端连接所述内盖或者穿过所述内盖连接所述压力产生单元。

在一些实施方式中，所述压力产生单元包括可相对所述壳体运动并使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的可挠性结构，所述可挠性结构包括所述电路板，所述压力感测单元装设于所述可挠性结构的一侧。

在一些实施方式中，所述传感器还包括刚性块，所述刚性块设于所述压力感测单元与所述可挠性结构之间。

在一些实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内的内盖，所述内盖安装于所述电路板上并罩设于所述压力感测单元外，所述内盖、壳体和电路板共同围合形成一个填充腔，所述壳体上开设有一个与所述填充腔连通的开口，所述传导支柱的一端位于对应所述开口处，所述传导支柱的另一端连接至所述内盖或者穿过所述内盖后连接至所述压力产生单元，所述填充腔内填充有密封材料。

在一些实施方式中，所述传感器还包括受力凸块，所述受力凸块凸设于所述壳体外对应所述开口处，所述传导支柱从所述受力凸块延伸于所述容纳腔内。

在一些实施方式中，所述传感器还包括用于限制所述压力产生单元的运动量的限位件。

在一些实施方式中，所述压力感测单元包括集成电路芯片及与所述集成电路芯片电性连接的压力感测元件，所述压力感测元件和所述集成电路芯片间隔安装于所述电路板上，且所述压力感测元件和所述集成电路芯片分别与所述电路板电性连接。

在一些实施方式中，所述压力感测元件为麦克风或者压力计。

在一些实施方式中，所述传感器为振动传感器、压力传感器、水下声音传感器或力传感器。

相比现有技术，本发明的有益效果包括：

本发明中的传感器，压力产生单元和压力感测组件位于传感器的容纳腔内，外界待测信号如振动、压力、声音或力等通过传导支柱传递至压力产生单元上，压力产生单元产生运动，引发媒介如空气扰动，再藉由压力感测组件接收空气扰动的压力变化并进行信号感测。相较于传统的声音传感器，本发明的传感器主要依靠传导支柱传导待测信号，因此，可避免异物、噪音等环境因素对传感器造成的影响，有效降低非待测物产生的信号。

在一些实施方式中，压力感测组件与可挠性结构结合在一起，可有效提升传感器的灵敏度。

在一些实施方式中，刚性块的设置可减缓压力感测组件结构受组装应力的影响。

在一些实施方式中，扰动集中件的设置可将可挠性结构产生的压力差集中传递至压力感测单元，提升传感器的灵敏度。

在一些实施方式中，限位件的设置可防止可挠性结构过度变形，起到保护可挠性结构的作用。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的传感器的剖视示意图。

图2为本发明实施例一提供的传感器的工作原理示意图。

图3为本发明实施例二提供的传感器的剖视示意图。

图4为本发明实施例三提供的传感器的剖视示意图。

图5为本发明实施例三提供的压力产生单元的结构示意图。

图6为本发明实施例四提供的传感器的剖视示意图。

图7为本发明实施例五提供的传感器的剖视示意图。

图8为本发明实施例六提供的传感器的剖视示意图。

图9为本发明实施例七提供的传感器的剖视示意图。

图10为本发明实施例八提供的传感器的剖视示意图。

图11为本发明实施例九提供的传感器的剖视示意图。

图12为本发明实施例十提供的传感器的剖视示意图。

图13为本发明实施例十一提供的传感器的剖视示意图。

图14为本发明实施例十二提供的传感器的剖视示意图。

图中：10、壳体；11、容纳腔；12、底座；13、外盖；131、开口；20、压力产生单元；21、可挠性结构； 211、通孔；22、安装部；23、固定部；24、弹性连接部；25、凹陷；26、刚性块；30、压力感测组件；31、集成电路芯片；32、压力感测元件；33、电路板；40、传导支柱；50、内盖；60、扰动集中件；70、限位件；80、密封材料；90、受力凸块。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1至图14所示，依照本发明部分实施例提供的一种传感器，其优选为振动传感器或压力传感器，传感器包括具有容纳腔11的壳体10、设于容纳腔11内且能因其运动而使得容纳腔11内的媒介如空气产生压力变化的压力产生单元20、用于感测压力变化的压力感测组件30以及设于容纳腔11内以将外界待测信号传递给压力产生单元20的传导支柱40。本发明中的传感器，压力产生单元20和压力感测组件30位于传感器的容纳腔11内，外界待测信号如振动、压力、声音或力等通过传导支柱40传递至压力产生单元20上，压力产生单元20产生运动，引发媒介如空气扰动，再藉由压力感测组件30接收空气扰动的压力变化并进行信号感测。相较于传统的声音传感器，本发明的传感器无需通过与外界环境连通的通口传导声压以感测声音信号，因此，可避免异物、噪音等环境因素对传感器造成的影响，有效降低非待测物产生的信号。

在一种实施方式中，壳体10包括底座12和盖合于底座12上并与底座12围合形成容纳腔11的外盖13，本实施例中外盖13和传导支柱40均可以优选采用金属材质制作而成，也均可以采用PCB材质或其他硬质材料制成，传导支柱40与壳体10可以连接，例如传导支柱40与外盖13可以一体成型，也可以分开成型后再组装在一起；传导支柱40与壳体10之间也可以有缝隙，当然，传导支柱40可以与压力产生单元20一体成型，也可以与压力产生单元20组装在一起，或者通过第三者如内盖50与压力产生单元20连接。

压力感测组件30与压力产生单元20可以结合在一起并一起运动，也可以分离设置。

传感器还可以包括用于限制压力产生单元20的运动量/变形量的限位件70。

以上述技术特征为基础，本发明还提供了下述若干种传感器的具体实施方案，具体如下，

传感器的实施例一：

图1为实施例一提供的传感器的结构示意图。

图2为实施例一提供的传感器的工作原理示意图。

请参阅图1和图2，压力感测组件30与压力产生单元20分离设置，压力产生单元20优选为可挠性结构21，其一端延伸连接于壳体10的内侧壁，另一端为悬臂端，压力产生单元20呈悬臂式设置于容纳腔11内，传导支柱40连接于壳体10的外盖13与压力产生单元20之间。

其中图中双箭头线表示可挠性结构21可以上下振动，虚线表示可挠性结构21上下振动的范围。

请参阅图2，本实施例中，外界待测信号如外部振动通过壳体10和传导支柱40传递至压力产生单元20时，压力产生单元20在传导支柱40的作用下产生往复运动，引发压力产生单元20周围媒介如空气扰动，空气扰动变化经由扰动集中件60集中，再藉由压力感测组件30接收压力变化。

传感器的实施例二：

图3为实施例二提供的传感器的结构示意图。

请参阅图3所示，实施例二与实施例一的区别在于：压力产生单元20如可挠性结构21的两端都延伸连接于壳体10的内侧壁，本实施例中，外部待测信号通过壳体10和传导支柱40传递至压力产生单元20上，压力产生单元20因此产生往复运动，引发压力产生单元20周围媒介如空气扰动，扰动集中件60将压力感测组件30周围空气扰动变化集中，再藉由压力感测组件30接收压力变化。

传感器的实施例三：

图4为实施例三提供的传感器的结构示意图。

图5为图4所示的传感器的压力产生单元的结构示意图。

请参阅图4和图5，实施例三与实施例二的区别在于压力产生单元20的结构不同。压力产生单元20包括设置于所述容纳腔11内的安装部22、两个均与所述壳体10的内侧壁连接的固定部23以及至少两个分别弹性连接于两所述固定部23与所述安装部22之间的弹性连接部24，扰动集中件60设于安装部22上，传导支柱40抵接于安装部22上。

上述实施例一至实施例三的压力感测组件30与压力产生单元20分离设置。压力产生单元20包括至少一端相对壳体10固定且能因其运动而使得容纳腔11内的媒介产生压力变化的可挠性结构21，压力感测组件30包括电路板33及安装于电路板33上并与之电性连接的压力感测单元，电路板33与可挠性结构21间隔设置。可挠性结构可以为挠性板，例如软性PCB板或高分子材料或薄膜材料或金属材料，还可以为悬臂梁结构或弹簧结构等，可挠性结构21如挠性板朝向压力感测组件30的一侧凸设有用于将周围媒介如空气扰动变化集中的扰动集中件60，扰动集中件60位于电路板33的背离压力感测单元的一侧，可挠性结构21如挠性板朝向壳体外盖13的一侧对应所述扰动集中件60处形成凹陷25，电路板33贯穿设有位于压力感测组件30与扰动集中件60之间的通孔211，压力感测组件30通过该通孔211收集扰动集中件60周围媒介的压力变化实现压力检测。可以理解地，压力感测单元与电路板33组装在一起，可以是压力感测单元直接安装于电路板33上，也可以是压力感测单元通过其他介质与电路板33组装在一起。

在一些实施方式中，压力感测单元包括集成电路芯片31（ASIC）及与集成电路芯片31电性连接的压力感测元件32，压力感测元件32和集成电路芯片31间隔安装于电路板33上，且压力感测元件32和集成电路芯片31分别与电路板33电性连接。优选地，压力感测元件32为MEMS（微型机电***）麦克风或者MEMS压力计，电路板33的通孔211正对MEMS结构的前腔，可作为MEMS麦克风或者MEMS压力计的进口。

在前述实施例中，传导支柱40的一端如外端固定连接至壳体10的外盖13，另一端如内端优选固定连接至可挠性结构21如挠性板的凹陷25内。壳体10与传导支柱40可以一体成型或分开成型后刚性连接成一个整体，待测信号可通过壳体10传递至传导支柱40。内端也可以固定连接至可挠性结构21如挠性板远离凹陷25的其他位置。

在另一些实施例中，壳体10与传导支柱40也可以分离设置。

在另一些实施例中，压力感测组件30也可以与压力产生单元20结合在一起并可以一起运动，如压力感测组件30的电路板33与压力产生单元20的可挠性结构21合二为一，即压力感测组件30的电路板33为可挠性结构，从而可充当压力产生单元20。

传感器的实施例四：

如图6所示，传感器包括设于容纳腔11内的内盖50，内盖50安装于所述压力产生单元20上并罩设于所述压力感测单元外，传导支柱40的一端如外端与壳体10的内壁如外盖13的内表面连接，传导支柱40的另一端如内端连接内盖50。

本实施例中，压力感测组件30与压力产生单元20结合在一起并可以一起运动，压力产生单元20充当压力感测组件30的电路板33，外界待测信号如振动、声压等传递至外盖13后，通过传导支柱40传递至内盖50上，再由内盖50传递至压力产生单元20也即压力感测组件30的电路板33上，压力产生单元20产生变形并引发空气扰动，再藉由压力感测组件30接收空气扰动的压力变化。

压力产生单元20也即电路板33与压力感测元件32之间可以设置刚性块26，以降低压力感测组件30受到的应力。当然，刚性块26可以省略，因此，下述实施例以本实施例为基础时其刚性块26均已省略。

传感器的实施例五：

如图7所示，实施例五与上述实施例四的区别在于传导支柱40不与内盖50连接，而是穿过内盖50延伸连接至压力产生单元20。具体地，本实施例中，传导支柱40的一端如外端与容纳腔11的内壁如外盖13的内表面连接，传导支柱40的另一端如内端穿过内盖50连接至压力产生单元20，待测信号传递至外盖13后，通过传导支柱40直接将振动传递至压力产生单元20上，压力产生单元20例如可挠性结构21如挠性板产生变形并引发空气扰动，再藉由压力感测组件30接收空气扰动的压力变化并进行信号感测。

传感器的实施例六：

如图8所示，实施例六在实施例五的基础上省略了内盖50，传导支柱40的一端如外端与容纳腔11的内壁连接，传导支柱40的另一端如内端连接压力产生单元20，待测信号如振动传递至外盖13后，通过传导支柱40将振动传递至压力产生单元20上。

上述实施例四至实施例六的传感器，压力感测组件30与压力产生单元20结合在一起并可以一起运动。压力产生单元20包括可相对所述壳体运动并使得容纳腔11内的媒介产生压力变化的可挠性结构21，可挠性结构21包括压力感测组件30的电路板33，更具体地，可挠性结构21用作压力感测组件30的电路板33或者电路板33具有可挠性结构。实施例四至实施例六中的可挠性结构21也均可以像实施例一至实施例三中那样一端相对壳体固定：如以悬臂梁的方式设置；或者，可挠性结构21如挠性板的两端都固定至壳体10的内壁；或者，可挠性结构21采用膜片弹簧结构，外端为固定至壳体10的固定端，内端为自由端。可挠性结构21上设置有通孔211，压力感测单元装设于可挠性结构21的一侧，传感器还包括位于可挠性结构21另一侧即背离压力感测单元的一侧并与通孔211相对的扰动集中件60以及用于限制所述可挠性结构21的变形量的限位件70，压力感测单元通过通孔211收集扰动集中件60周围媒介的压力变化实现压力检测。扰动集中件60呈柱状或者块状。当然，在一些实施方式中，也可不设扰动集中件60。

优选地，限位件70设于对应压力产生单元20变形量最大的一端处。当然，在一些实施方式中，限位件70也可以设于偏离压力产生单元20变形量最大的一端处。传感器的外部振动通过传导支柱40最终传递至压力产生单元20上，压力产生单元20产生变形并引发空气扰动，再藉由压力感测单元接收空气扰动的压力变化以进行信号感测并输出相应的电信号。

在一种实施方式中，可挠性结构21上设有电路并与压力感测单元电性连接，压力感测单元感测到压力变化后将通过可挠性结构21上的电路输出相应的电信号。

在一种实施方式中，压力感测单元包括集成电路芯片31（ASIC）及与集成电路芯片31电性连接的压力感测元件32，压力感测元件32和集成电路芯片31间隔安装于可挠性结构21上并可随可挠性结构21一起运动，且压力感测元件32和集成电路芯片31分别与可挠性结构21电性连接。优选地，压力感测元件32为MEMS（微型机电***）麦克风或者MEMS压力计，压力产生单元20的通孔211正对MEMS结构的前腔，可作为MEMS麦克风或者MEMS压力计的进口。

在一种实施方式中，可挠性结构21与压力感测元件32之间可以设置刚性块26。

传感器的实施例七：

如图9所示，本实施例中，壳体10与传导支柱40为非刚性连接，内盖50、壳体10和压力产生单元20如可挠性结构21共同围合形成一个填充腔，实施例七是在实施例四的基础上在壳体10的外盖13上开设一个与填充腔连通的开口131，刚性块26已省略，传导支柱40的外端位于所述开口131并与外盖13之间形成间隙，传导支柱40的内端连接至内盖50，通过间隙可向填充腔内填充软性密封材料80，密封材料80优选为高分子材料、PDMS（聚二甲基硅氧烷）和PI（聚酰亚胺）等，填充腔内填充的密封材料80可用于固定可挠性结构21如挠性板的外边缘以及密封压力产生单元20上的电路及压力感测组件30，优选地，密封材料80具有弹性，从而使得传导支柱40的外端可相对壳体10的外盖13运动。

传感器的实施例八：

如图10所示，本实施例跟实施例七的不同之处在于传导支柱40的内端穿过内盖50后连接至压力产生单元20如可挠性结构21。

传感器的实施例九：

如图11所示，图11为实施例九提供的传感器的结构示意图，压力产生单元20和壳体10之间形成一个填充腔，实施例九在实施例二的基础上在壳体10上开设有一个与填充腔连通的开口131，且压力产生单元20的两外端都延伸连接于壳体10的内侧壁，壳体10与传导支柱40分体设置，传导支柱40一端位于对应开口131处，另一端连接至压力产生单元20，填充腔内填充有密封材料80，密封材料80优选为高分子材料、PDMS（聚二甲基硅氧烷）和PI（聚酰亚胺）等，填充腔内填充的密封材料80可用于固定压力产生单元20如可挠性结构21的外边缘，密封压力产生单元20上的电路及压力感测组件30。

上述实施例七至实施例九的传感器可用作压力传感器，应用于水下场合或者需要防水的环境中，如可应用于压力计及水下麦克风，该压力传感器采用一种全新的封装技术，利用外盖13制造阀型结构，填充腔内填充密封材料80，填充腔内填充的密封材料80可用于密封可挠性结构21上的电路及压力感测组件30。外盖13内外侧的压力差将使得可挠性结构21如挠性板向上或向下变形。利用白努利定律，藉由压力产生单元20的可挠性结构21如挠性板的大面积压缩气体至压力检测元件32内的小面积振膜，提升灵敏度，压力检测元件32采用MEMS结构时，MEMS结构的前腔及后腔受到气体压缩薄膜变形后得到两倍讯号。

传感器的实施例十：

如图12所示，实施例十的工作原理与实施例七类似，不同之处在于：实施例十在实施例七的基础上增加受力凸块90，即传感器还包括受力凸块90，受力凸块90凸设于壳体10外并对应开口131处，传导支柱40位于受力凸块90内侧并从受力凸块90延伸于容纳腔11内，施加于受力凸块90上的力可经由传导支柱40传递至内盖50并进一步传递到可挠性结构21如挠性板。受力凸块90可与填充腔内的密封材料80一体成型。

传感器的实施例十一：

如图13所示，实施例十一的工作原理与实施例八类似，不同之处在于：实施例十一在实施例八的基础上增加受力凸块90，受力凸块90的设置方式和作用与实施例十相同。施加于受力凸块90上的力可经由传导支柱40直接传递至可挠性结构21如挠性板。

传感器的实施例十二：

如图14所示，图14为实施例十二提供的传感器的结构示意图。实施例十二的工作原理与实施例九类似，不同之处在于：实施例十二在实施例九的基础上增加受力凸块90，即传感器还包括受力凸块90，受力凸块90凸设于壳体10外并正对应开口131处，传导支柱40位于受力凸块90内侧并从受力凸块90延伸于容纳腔11内，施加于受力凸块90上的力可经由传导支柱40传递至压力产生单元20上。受力凸块90可与填充腔内的密封材料80一体成型。

上述实施例十至实施例十二的传感器可用作触觉及力量传感器，用于感测施加在受力凸块90上的力，主要应用于受压面积受限的场合。

需要说明的是，在不相冲突的前提下，以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。比如当压力感测组件30与所述压力产生单元20结合在一起并可以一起运动时，传导支柱40的设置方式和位置可以多种多样，如传导支柱40可以设在壳体10与内盖50之间，内盖50再与压力产生单元20固定连接；或者，传导支柱40一端如外端与壳体10连接、另一端如内端穿过内盖50后与压力产生单元20连接；或者，传感器内部未设置内盖50，传导支柱40直接连接在壳体10与压力产生单元20之间；当压力感测组件30与所述压力产生单元20分离设置时，压力产生单元20可以以悬臂梁的方式设置；或者，压力产生单元20的两端都固定至壳体10的内壁；或者，压力产生单元20采用膜片弹簧结构，外端为固定至壳体10的固定端，内端为自由端；在一些实施例中，压力感测组件30与压力产生单元20结合在一起运动，压力产生单元20包括可相对壳体运动并使得容纳腔11内的媒介产生压力变化的可挠性结构21，可挠性结构21包括压力感测组件30的电路板33，更具体地，可挠性结构21用作压力感测组件30的电路板33或者电路板33具有可挠性结构21, 压力感测单元安装于可挠性结构21上并可随可挠性结构21一起运动。可挠性结构21/电路板33可以以悬臂梁的方式设置；或者，可挠性结构21/电路板33的两端都固定至壳体10的内壁；或者，可挠性结构21/电路板33采用膜片弹簧结构，外端为固定至壳体10的固定端，内端为自由端。容纳腔11内在对应压力感测组件30处可以设置用于将周围媒介如空气扰动变化集中的扰动集中件60，扰动集中件60的位置优选为正对可挠性结构21上之对应压力感测组件30的通孔211，当然也可以设置在稍微偏离通孔211处。可以理解地，在某些应用场合，扰动集中件60也可以省略。传导支柱40可以跟壳体10一体成型，也可以跟壳体10分开成型后再组装在一起。传导支柱40与壳体10的外盖13之间也可以形成间隙，间隙处填充密封材料80，传导支柱40可相对外盖13运动。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims

1.一种传感器，其特征在于，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得容纳腔内的媒介产生压力变化的压力产生单元、用于感测所述压力变化的压力感测组件以及设于所述容纳腔内以将外界待测信号传递给所述压力产生单元的传导支柱，所述压力感测组件包括电路板及安装于所述电路板上并与所述电路板电性连接的压力感测单元，所述电路板对应所述压力感测单元设通孔，以便所述压力感测单元通过所述通孔收集所述压力变化，所述压力感测组件与所述压力产生单元结合在一起并可以一起运动，所述压力产生单元包括可相对所述壳体运动并使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的可挠性结构，所述可挠性结构包含所述电路板，所述压力感测单元装设于所述可挠性结构的一侧。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述压力感测组件与所述压力产生单元分离设置，所述压力产生单元包括可相对所述壳体运动并使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的可挠性结构。

3.一种传感器，其特征在于，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得容纳腔内的媒介产生压力变化的压力产生单元、用于感测所述压力变化的压力感测组件以及设于所述容纳腔内以将外界待测信号传递给所述压力产生单元的传导支柱，所述压力感测组件包括电路板及安装于所述电路板上并与所述电路板电性连接的压力感测单元，所述电路板对应所述压力感测单元设通孔，以便所述压力感测单元通过所述通孔收集所述压力变化，所述传感器还包括用于将周围媒介扰动变化集中的扰动集中件，所述扰动集中件位于所述电路板的背离所述压力感测单元的一侧，所述扰动集中件朝向所述通孔，所述压力感测单元通过所述通孔收集所述扰动集中件周围媒介的压力变化实现压力检测。

4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述压力产生单元包括可相对所述壳体运动并使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的可挠性结构，

5.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述壳体与所述压力产生单元之间形成填充腔，所述壳体上开设有一个与所述填充腔连通的开口，所述传导支柱一端位于对应所述开口处，另一端连接至所述压力产生单元，所述填充腔内填充有密封材料。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括受力凸块，所述受力凸块凸设于所述壳体外对应所述开口处，所述传导支柱从所述受力凸块延伸至所述容纳腔内。

7.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传导支柱的一端连接壳体内壁，另一端连接所述压力产生单元。

8.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括设于所述容纳腔内的内盖，所述传导支柱的一端连接所述内盖或者穿过所述内盖连接所述压力产生单元。

9.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括刚性块，所述刚性块设于所述压力感测单元与所述可挠性结构之间。

10.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括设于所述容纳腔内的内盖，所述内盖安装于所述电路板上并罩设于所述压力感测单元外，所述内盖、壳体和电路板共同围合形成一个填充腔，所述壳体上开设有一个与所述填充腔连通的开口，所述传导支柱的一端位于对应所述开口处，所述传导支柱的另一端连接至所述内盖或者穿过所述内盖后连接至所述压力产生单元，所述填充腔内填充有密封材料。

11.如权利要求10所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括受力凸块，所述受力凸块凸设于所述壳体外对应所述开口处，所述传导支柱从所述受力凸块延伸于所述容纳腔内。

12.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括用于限制所述压力产生单元的运动量的限位件。

13.如权利要求1、2和4至12任一项所述的传感器，其特征在于：所述压力感测单元包括集成电路芯片及与所述集成电路芯片电性连接的压力感测元件，所述压力感测元件和所述集成电路芯片间隔安装于所述电路板上，且所述压力感测元件和所述集成电路芯片分别与所述电路板电性连接。

14.如权利要求13所述的传感器，其特征在于：所述压力感测元件为麦克风或者压力计。

15.如权利要求14所述的传感器，其特征在于：所述传感器为振动传感器、压力传感器、水下声音传感器或力传感器。