CN110722243B - 一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机，其结构包括工作台、支架，工作台设有控制面板、调速器、传送台、点焊保护盒，支架设于焊锡头、控制器，本发明的有益效果是：能够通过勾板带动点焊保护盒在传送台上进行滑动，同时通过活动槽与滑动勾板相配合，带动定位罩在点焊板上进行移动，在定位罩移动时通过定位罩上的定位孔与焊孔相对应，形成定位结构，使得在进行点焊时不会出现焊点偏差，当定位罩在移动时通过卡扣件的作用，在力的推动下实现卡固和避让的作用，使得定位罩能够进行打开和关闭，同时通过定位罩能够防止灰尘落在焊孔中，造成焊孔难以清理，导致焊锡的时候因为灰尘的影响造成的质量问题。

Description

一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机
技术领域
本发明涉及单片机的加工设备领域，具体地说是一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机。
背景技术
单片机在加工的过程中需要进行焊锡，焊锡在传送时需要进行焊锡推进和焊锡吸取，然后再进行焊锡工作，通过焊锡头在单片机上进行点焊。
针对目前的单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，针对以下存在的问题制定了相对的方案：
现有的单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置在进行点焊的时候，一般会直接将芯片推进，然后进行点焊，在点焊的过程中可能会因为锡条的问题推动焊点发生偏移，如此一来容易造成焊点偏差，导致芯片焊锡不均匀，同时传送台上没有防护装置，在使用完后传送台上容易落灰，使得焊孔中堆积灰尘，从而导致焊接质量出现问题。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机。
本发明采用如下技术方案来实现：一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机,其结构包括工作台、支架，所述工作台通过螺栓连接于支架底部，所述支架通过螺栓连接于工作台上方，所述工作台设有控制面板、调速器、传送台、点焊保护盒，所述控制面板通过螺栓连接于工作台侧面上，所述调速器通过螺栓连接于工作台上表面，所述传送台与调速器设于同一水平面上，所述点焊保护盒嵌设于传送台上；所述支架上设有焊锡头、控制器，所述焊锡头嵌设于支架上，所述控制器通过螺栓连接于支架侧面上。
作为优化，所述点焊保护盒设有勾板、点焊板、定位罩，所述勾板焊接于点焊板底部，所述点焊板焊接于勾板上，所述定位罩嵌设于勾板上方，所述勾板为2个，所述勾板为矩形板状结构，所述勾板为金属材质，所述点焊板为金属矩形板状，所述定位罩为矩形罩体结构。
作为优化，所述勾板设有沟槽、活动槽，所述沟槽嵌设于勾板底部，所述活动槽嵌设于勾板上表面，所述沟槽为U型结构，所述活动槽为2条。
作为优化，所述点焊板设有焊孔、卡板，所述焊孔均匀分布于点焊板上表面，所述卡板焊接于点焊板一端，所述焊孔为圆形结构，所述焊孔为9个，所述卡板为矩形杆状结构，所述卡板为金属材质。
作为优化，所述卡板设有卡孔，所述卡孔嵌设于卡板两端，所述卡孔为两个，所述卡孔对称分布于卡板两端。
作为优化，所述定位罩设有定位孔、滑动勾板、卡扣件，所述定位孔均匀分布于定位罩上表面，所述滑动勾板焊接于定位罩底部，所述卡扣件嵌设于定位罩内壁上，所述定位孔为圆形结构，所述定位孔为9个，所述滑动勾板为2个，所述滑动勾板为金属材质，所述卡扣件为2个。
作为优化，所述卡扣件设有弹簧、转轴、卡扣，所述弹簧焊接于卡扣与定位罩之间，所述转轴连接于卡扣与定位罩之间，所述卡扣通过过度配合连接于转轴上，所述弹簧为2个，所述弹簧为金属材质，所述转轴卡扣为单面弧形块状结构。
有益效果
本发明一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机进行工作时：
通过设有一种点焊保护盒，所述点焊保护盒设有勾板、点焊板、定位罩，通过勾板带动点焊保护盒在传送台上进行移动，通过滑动定位罩罩住点焊板，使得定位罩与点焊板形成定位结构，使得在点焊的过程中焊点不会出现偏移；
通过设有一种勾板，所述勾板设有沟槽、活动槽，当勾板在传送台上进行移动时，通过沟槽固定在传送台两侧，从而带动点焊板进行移动，通过活动槽带动定位罩关闭，从而带动定位罩与点焊板形成定位结构；
通过设有一种定位罩，所述定位罩设有定位孔、滑动勾板、卡扣件，当滑动定位罩时，通过滑动勾板在活动槽中进行移动，从而使得定位罩罩住点焊板，在完成罩住点焊板时，通过卡扣件***卡孔中，从而将定位罩盖紧，防止脱落；
通过设有一种点焊板，所述点焊板设有焊孔、卡板，当定位罩完全罩住点焊板时，定位罩上的定位孔与点焊板上的焊孔相对应，同时卡板被定位罩罩住，通过卡板上的卡扣件将定位罩固定住；
通过设有一种卡扣件，所述卡扣件设有弹簧、转轴、卡扣，当卡扣件与卡孔相接触时，在弹簧的弹性作用下推动卡扣嵌入卡孔中，从而将定位罩固定住，当移动定位罩时，卡扣被推动，在转轴的作用下带动卡扣收回，从而使得定位罩能够在点焊板上进行水平滑动。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：能够通过勾板带动点焊保护盒在传送台上进行滑动，同时通过活动槽与滑动勾板相配合，带动定位罩在点焊板上进行移动，在定位罩移动时通过定位罩上的定位孔与焊孔相对应，形成定位结构，使得在进行点焊时不会出现焊点偏差，当定位罩在移动时通过卡扣件的作用，在力的推动下实现卡固和避让的作用，使得定位罩能够进行打开和关闭，同时通过定位罩能够防止灰尘落在焊孔中，造成焊孔难以清理，导致焊锡的时候因为灰尘的影响造成的质量问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机的结构示意图。
图2为本发明点焊保护盒的侧视剖面结构示意图。
图3为本发明点焊板的放大结构示意图。
图4为本发明定位罩打开状态下的结构示意图。
图5为本发明定位罩的侧视剖面结构示意图。
图6为本发明卡扣件的放大结构示意图。
图中：工作台1、支架2、控制面板10、调速器11、传送台12、点焊保护盒13、焊锡头20、控制器21、勾板130、点焊板131、定位罩132、沟槽A、活动槽B、焊孔C、卡板D、卡孔D1、定位孔E、滑动勾板F、卡扣件G、弹簧G1、转轴G2、卡扣G3。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机技术方案：其结构包括工作台1、支架2，所述工作台1通过螺栓连接于支架2底部，所述支架2通过螺栓连接于工作台1上方，所述工作台1设有控制面板10、调速器11、传送台12、点焊保护盒13，所述控制面板10通过螺栓连接于工作台1侧面上，所述调速器11通过螺栓连接于工作台1上表面，所述传送台12与调速器11设于同一水平面上，所述点焊保护盒13嵌设于传送台12上；所述支架2上设有焊锡头20、控制器21，所述焊锡头20嵌设于支架2上，所述控制器21通过螺栓连接于支架2侧面上，所述点焊保护盒13设有勾板130、点焊板131、定位罩132，所述勾板130焊接于点焊板131底部，所述点焊板131焊接于勾板130上，所述定位罩132嵌设于勾板130上方，所述勾板用于带动点焊保护盒固定在点焊板上，所述点焊板131用于辅助芯片进行焊锡工作，所述定位罩132用于防止在焊锡的过程中焊点出现偏移，所述勾板130设有沟槽A、活动槽B，所述沟槽A嵌设于勾板130底部，所述活动槽B嵌设于勾板130上表面，所述沟槽A用于辅助勾板130固定在传送台12上，所述活动槽B用于与定位罩132相配合连接于点焊板131上，所述点焊板131设有焊孔C、卡板D，所述焊孔C均匀分布于点焊板131上表面，所述卡板D焊接于点焊板131一端，所述焊孔131用于辅助芯片进行点焊工作，所述卡板D用于与定位罩132相配合，带动定位罩132固定在点焊板131上，所述卡板D设有卡孔D1，所述卡孔D1嵌设于卡板D两端，所述卡孔D1用于与卡扣件G进行配合使得定位罩132固定在点焊板131上，所述定位罩132设有定位孔E、滑动勾板F、卡扣件G，所述定位孔E均匀分布于定位罩132上表面，所述滑动勾板F焊接于定位罩132底部，所述卡扣件G嵌设于定位罩132内壁上，所述定位孔E用于与焊孔C相对应，辅助焊点进行定位工作，所述滑动勾板F用与活动槽B相配合进行滑动，所述卡扣件G用于与卡孔D1相配合，将定位罩132固定在点焊板131上，所述卡扣件G设有弹簧G1、转轴G2、卡扣G3，所述弹簧G1焊接于卡扣G3与定位罩132之间，所述转轴G2连接于卡扣G3与定位罩132之间，所述卡扣G3通过过度配合连接于转轴G2上，所述弹簧G1用于推动卡扣G3卡入卡孔D1中，所述转轴G2用于带动卡扣G3脱离卡孔D1，所述卡扣G3用于将定位罩132固定在点焊板131上。
在使用时，通过勾板130带动点焊保护盒13在传送台12上进行移动，通过滑动定位罩132罩住点焊板131，使得定位罩132与点焊板131形成定位结构，使得在点焊的过程中焊点不会出现偏移；当勾板130在传送台12上进行移动时，通过沟槽A固定在传送台12两侧，从而带动点焊板131进行移动，通过活动槽B带动定位罩131关闭，从而带动定位罩132与点焊板131形成定位结构；当滑动定位罩132时，通过滑动勾板F在活动槽B中进行移动，从而使得定位罩132罩住点焊板131，在完成罩住点焊板131时，通过卡扣件G3***卡孔D1中，从而将定位罩132盖紧，防止脱落；当定位罩132完全罩住点焊板131时，定位罩132上的定位孔E与点焊板131上的焊孔C相对应，同时卡板D被定位罩132罩住，通过卡板D上的卡扣件G将定位罩132固定住；当卡扣件G与卡孔D1相接触时，在弹簧G1的弹性作用下推动卡扣G3嵌入卡孔D1中，从而将定位罩132固定住，当移动定位罩132时，卡扣G3被推动，在转轴G2的作用下带动卡扣G3收回，从而使得定位罩132能够在点焊板131上进行水平滑动。
本发明相对现有技术获得的技术进步是：
能够通过勾板带动点焊保护盒在传送台上进行滑动，同时通过活动槽与滑动勾板相配合，带动定位罩在点焊板上进行移动，在定位罩移动时通过定位罩上的定位孔与焊孔相对应，形成定位结构，使得在进行点焊时不会出现焊点偏差，当定位罩在移动时通过卡扣件的作用，在力的推动下实现卡固和避让的作用，使得定位罩能够进行打开和关闭，同时通过定位罩能够防止灰尘落在焊孔中，造成焊孔难以清理，导致焊锡的时候因为灰尘的影响造成的质量问题。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机，其结构包括工作台(1)、支架(2)，所述工作台(1)通过螺栓连接于支架(2)底部，所述支架(2)通过螺栓连接于工作台(1)上方，其特征在于：
所述工作台(1)设有控制面板(10)、调速器(11)、传送台(12)、点焊保护盒(13)，所述控制面板(10)通过螺栓连接于工作台(1)侧面上，所述调速器(11)通过螺栓连接于工作台(1)上表面，所述传送台(12)与调速器(11)设于同一水平面上，所述点焊保护盒(13)嵌设于传送台(12)上；
所述支架(2)上设有焊锡头(20)、控制器(21)，所述焊锡头(20)嵌设于支架(2)上，所述控制器(21)通过螺栓连接于支架(2)侧面上，所述点焊保护盒(13)设有勾板(130)、点焊板(131)、定位罩(132)，所述勾板(130)焊接于点焊板(131)底部，所述点焊板(131)焊接于勾板(130)上，所述定位罩(132)嵌设于勾板(130)上方，所述勾板(130)设有沟槽(A)、活动槽(B)，所述沟槽(A)嵌设于勾板(130)底部，所述活动槽(B)嵌设于勾板(130)上表面，所述点焊板(131)设有焊孔(C)、卡板(D)，所述焊孔(C)均匀分布于点焊板(131)上表面，所述卡板(D)焊接于点焊板(131)一端。
2.根据权利要求1所述的一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机，其特征在于：所述卡板(D)用于与定位罩(132)相配合，带动定位罩(132)固定在点焊板(131)上，所述卡板(D) 设有卡孔(D1)，所述卡孔(D1)嵌设于卡板(D)两端，所述卡孔(D1)用于与卡扣件(G)进行配合使得定位罩(132)固定在点焊板(131)上，所述定位罩(132)设有定位孔(E)、滑动勾板(F)、卡扣件(G)，所述定位孔(E)均匀分布于定位罩(132)上表面，所述滑动勾板(F)焊接于定位罩(132)底部，所述卡扣件(G)嵌设于定位罩(132)内壁上，所述定位孔(E)用于与焊孔(C)相对应，辅助焊点进行定位工作，所述滑动勾板(F)与活动槽(B)相配合进行滑动，所述卡扣件(G)用于与卡孔 (D1)相配合，将定位罩(132)固定在点焊板(131)上，所述卡扣件(G)设有弹簧(G1)、转轴(G2)、卡扣(G3)，所述弹簧(G1)焊接于卡扣(G3)与定位罩132之间，所述转轴(G2)连接于卡扣(G3)与定位罩(132)之间，所述卡扣(G3)通过过度配合连接于转轴(G2)上，所述弹簧(G1)用于推动卡扣(G3)卡入卡孔(D1)中，所述转轴(G2)用于带动卡扣(G3)脱离卡孔(D1)，所述卡扣(G3)用于将定位罩(132)固定在点焊板(131)上。
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