CN110712788A - 一种自助贴膜机及其贴膜方法 - Google Patents

一种自助贴膜机及其贴膜方法 Download PDF

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CN110712788A
CN110712788A CN201911026994.3A CN201911026994A CN110712788A CN 110712788 A CN110712788 A CN 110712788A CN 201911026994 A CN201911026994 A CN 201911026994A CN 110712788 A CN110712788 A CN 110712788A
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陈冠华
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Shenzhen Bonnet Intelligent Technology Co Ltd
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Shenzhen Bonnet Intelligent Technology Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明涉及一种自助贴膜机的贴膜方法,该方法包括以下步骤:该方法包括以下步骤:步骤S1:所述取膜组件移动至存膜组件对应的位置;步骤S2:所述贴膜识别装置识别所述保护膜上是否存在所述标记,若识别出所述标记,则进入步骤S3,若未识别出所述标记,则进入步骤S4;步骤S3:取膜组件拾取识别出的保护膜,并将拾取的保护膜贴附于电子设备上;及步骤S4:取膜组件不抓取识别的保护膜。本发明还提供一种自助贴膜机。

Description

一种自助贴膜机及其贴膜方法
【技术领域】
本发明涉及电子设备贴膜技术领域,具体涉及一种自助贴膜机及其贴膜方法。
【背景技术】
现有的自助贴膜机对手机进行贴膜时,都是通过机械手或吸盘直接拾取存放于自助贴膜机中保护膜,然后将保护膜贴附于手机上,由于放置在贴膜机中的保护膜没有统一标准,拾取保护膜时缺少对保护膜进行识别的过程,导致贴附在手机上的保护膜的质量有好有坏。
【发明内容】
为克服现有技术存在的问题,本发明提供一种自助贴膜机及其贴膜方法。
本发明解决技术问题的方案是提供一种自助贴膜机的贴膜方法,用于将保护膜贴附于电子设备上,所述自助贴膜机包括存膜组件、取膜组件及贴膜识别装置,所述贴膜识别装置设置于所述取膜组件上,所述保护膜放置于所述存膜组件内,且所述保护膜上预设有标记;该方法包括以下步骤:步骤S1:所述取膜组件移动至存膜组件对应的位置;步骤S2:所述贴膜识别装置识别所述保护膜上是否存在所述标记,若识别出所述标记,则进入步骤S3,若未识别出所述标记,则进入步骤S4;步骤S3:取膜组件拾取识别出的保护膜,并将拾取的保护膜贴附于电子设备上;及步骤S4:取膜组件不抓取识别的保护膜。
优选地,所述自助贴膜机进一步包括入料机构及控制区,上述步骤S1之前进一步包括以下步骤:步骤S01:通过控制区启动自助贴膜机,并将电子设备放入所述入料机构;步骤S02:入料机构传送电子设备至设定位置。
优选地,上述步骤S01进一步包括以下步骤:步骤S011:通过控制区选择电子设备的类型或尺寸;步骤S012:通过控制区选择进行贴膜的保护膜类型。
优选地,所述自助贴膜机进一步包括显示屏,所述显示屏可以为触摸屏,所述控制区集成于触摸屏内。
优选地,上述步骤S4之后进一步包括步骤S411:入料机构将电子设备从自助贴膜机中传出。
优选地,所述自助贴膜机进一步包括报警模块,上述步骤S4未识别出所述标记之后,所述报警模块发出警报。
优选地,所述报警模块发出警报的同时,所述显示屏显示与所述报警模块对应的提示。
优选地,所述贴膜识别装置为数码相机、工业相机中的任一种。
一种自助贴膜机,所述自助贴膜机利用上所述的贴膜方法进行贴膜,所述贴膜识别装置设置于所述取膜组件上,所述存膜组件设置于所述自助贴膜机内用于存放带有标记的保护膜,所述贴膜识别装置识别所述保护膜上的标记,所述取膜组件根据所述贴膜识别装置的识别结果进行拾取保护膜的操作。
优选地,所述自助贴膜机进一步包括支撑机构,所述取膜组件和存膜组件均设置于所述支撑机构内,所述取膜组件可带动所述贴膜识别装置一同相对所述支撑机构移动以拾取保护膜进行贴膜。
与现有技术相比,本发明的自助贴膜机及其贴膜方法具有以下优点:
1.通过第一识别装置获取电子设备的屏幕完整度,通过红外识别装置获取电子设备屏幕中显示区的中心,以使得到的电子设备的位置更准确,进而使自助贴膜机将保护膜准确的贴附于电子设备屏幕上;进而,通过贴膜识别装置识别保护膜的中心,以在贴膜时将保护膜的中心和屏幕的中心对齐,保证贴附在电子设备屏幕上的保护膜位置更准确。
2.将红外识别装置设置为红外相机,以通过红外相机识别电子设备屏幕中显示区的位置,进而使得到的电子设备的位置更准确。
3.在保护膜上设置标记,以使取膜组件拾取带有标记的保护膜,保证贴附在电子设备上的保护膜的质量均为统一。
4.当贴膜识别装置未识别出保护膜上的标记时,报警模块发出警报,以告知用户识别的保护膜上没有标记,保护膜的质量可能存在问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例自助贴膜机第一状态的立体结构示意图。
图2是本发明第一实施例自助贴膜机第二状态的立体结构示意图。
图3是本发明第一实施例自助贴膜机去除外壳体的第一视角的结构示意图;
图4是图3中局部放大结构示意图;
图5是本发明第一实施例自助贴膜机中入料机构的结构示意图;
图6是本发明第一实施例自助贴膜机中挡板的结构示意图;
图7是本发明第一实施例自助贴膜机中清洁机构的结构示意图;
图8是本发明第一实施例自助贴膜机去除外壳体的第二视角的结构示意图;
图9是本发明第一实施例自助贴膜机中取膜组件的第一视角的结构示意图;
图10是本发明第一实施例自助贴膜机中取膜组件的第二视角的结构示意图;
图11是本发明第一实施例自助贴膜机中保护膜的结构示意图;
图12是本发明第一实施例自助贴膜机去除外壳体的第三视角的结构示意图;
图13是本发明第一实施例自助贴膜机的撕膜步骤1的示意图;
图14是本发明第一实施例自助贴膜机的撕膜步骤2的示意图;
图15是本发明第一实施例自助贴膜机的撕膜步骤3的示意图;
图16是本发明第一实施例自助贴膜机去除外壳体的第四视角的结构示意图;
图17是图16中G处对应贴膜步骤1时的放大示意图;
图18是图16中G处对应贴膜步骤2时的放大示意图;
图19是图16中G处对应贴膜步骤3时的放大示意图;
图20是图16中G处对应贴膜步骤3后的放大示意图;
图21是本发明第一实施例自助贴膜机中贴膜组件的部分结构示意图。
附图说明:
10、自助贴膜机;100、入料机构;300、识别机构;500、清洁机构;700、贴膜机构;900、支撑机构;101、入料导轨;102、放置板;103、挡板;104、入料驱动件;301、第一识别装置;302、红外识别装置;303、贴膜识别装置;501、清洁导轨;502、清洁组件;503、清洁驱动件;701、取膜导轨;702、取膜组件;703、存膜组件;704、贴膜组件;705、剥离板;706、回收组件;707、贴膜导轨;901、外壳体;902、开口;903、支撑平台;904、内孔;905、显示屏、906、控制区;1021、尺寸线;1022、定位凸起;1031、定位孔;5021、第一清洁辊;5022、第二清洁辊;5023、固定支架;50221、粘贴带;50222、滚筒;50231、安装孔;50232、滑动安装孔;7011、第一X轴导轨;7012、第一Y轴导轨;7013、第一Z轴导轨;7021、驱动部;70211、铰链件;70212、角度调节气缸;70213、固定轴;70214、伸缩杆;
7022、固定部;7023、真空吸盘;7031、限位块;7041、压力辊;7071、第二X轴导轨;7072、第二Z轴导轨;A、电子设备;B、保护膜;B1、贴附层;B2、封装层;B3、抵持部。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1-图4,本发明第一实施例提供一种自助贴膜机10,用于对电子设备A进行自助贴膜,即在电子设备A上贴上一层保护膜B以保护电子设备A,该自助贴膜机10包括入料机构100、识别机构300、贴膜机构700及支撑机构900,支撑机构900用于为入料机构100、识别机构300、贴膜机构700提供支撑,入料机构100用于传送电子设备A,识别机构300用于对电子设备A进行识别,贴膜机构700根据识别机构300获得的识别信息对电子设备A进行自动贴膜。
使用自助贴膜机10对电子设备A进行自助贴膜时,首先,用户将电子设备A放入所述入料机构100,入料机构100将电子设备A传送至设定位置;然后,识别机构300对电子设备A进行识别;继而,贴膜机构700拾取自助贴膜机10内的保护膜B,并根据识别机构300获得的识别信息将保护膜B贴附于电子设备A上;最后,入料机构100将电子设备A从自助贴膜机10中传送出来,完成自助贴膜操作。通过自助贴膜机10对电子设备A进行自助贴膜,用户无需掌握贴膜技巧,只需将电子设备A放入所述入料机构100,即可完全通过自助贴膜机10进行贴膜,贴膜操作更方便,更智能。
可以理解,电子设备A包括但不限于手机、平板、显示器等,保护膜B包括但不限于钢化膜、防窥膜、磨砂膜等,在本实施例中,保护膜B为事先存放在自助贴膜机10中,以在用户进行自助贴膜时,贴膜机构700直接从自助贴膜机10中拾取保护膜B。
所述支撑机构900包括外壳体901和支撑平台903,外壳体901围设于支撑平台903四周,并将支撑平台903固定于外壳上,所述入料机构100设置于所述支撑平台903上。
请参阅图1-图6,所述外壳体901上设置有一开口902,及一显示屏,所述入料机构100设置于外壳体901内,且位置与开口902对应,以供放入或拿出电子设备A,显示屏用于显示贴膜过程和广告宣传。所述开口902处还设置有一挡板103,所述挡板103尺寸与所述开口902尺寸相适配,并可通过磁性吸附于所述外壳体901的开口902处,以封闭开口902,从而防止灰尘等脏物由所述开口902进入所述外壳体901内,还可以防止在贴膜过程中因误操作而造成人员受伤的情况发生。
进一步地,外壳体901上还设有控制区906,以供用户通过控制区906控制启动自助贴膜机10,进而将电子设备A放入所述入料机构100中,使自助贴膜机10对入料机构100中的电子设备进行贴膜,同时,还可通过控制区906控制自助贴膜机10选择电子设备10的类型、尺寸和需要进行贴膜的保护膜B类型,提高自助贴膜机10的适用范围,增加用户选择。在本实施例中,显示屏905为触摸屏,控制区906集成于触摸屏内,以供用户触摸所述触摸屏中的控制区906进行自助贴膜操作。
作为一种变形,所述外壳体901上还设置有霍尔开关(图未示),当识别机构300识别出入料机构100传送的电子设备,同时挡板103通过磁性吸附于所述外壳体901上时,所述霍尔开关触发,自助贴膜机10开始进行贴膜工作;当识别机构300未识别出入料机构100传送的电子设备,或者挡板103未吸附于所述外壳体901上时,不可触发霍尔开关,自助贴膜机10不进行贴膜工作,显示屏显示不进行贴膜工作的原因。
所述开口902与所述挡板103的形状可为椭圆形、圆形、跑道形、长方形等。
所述入料机构100包括入料导轨101、放置板102以及入料驱动件104,所述放置板102设置于所述入料导轨101上,并且可在所述入料导轨101上滑动。所述入料驱动件104设置于入料导轨101一侧,并与所述放置板102连接,以驱动所述放置板102在入料导轨101上移动。
可以理解,所述入料导轨101可为丝杆、滑轨等;所述入料驱动件104可为气缸、电机等。
所述放置板102上设置有防滑层,以防止电子设备A置于放置板102上之后滑动,从而导致贴膜时,手机在放置板102上滑动。所述防滑层上还设置有尺寸线1021,用户根据尺寸线1021将待贴膜的电子设备A置于放置板102上,使贴膜更加的精准,并且所述尺寸线1021至少与两种不同尺寸的电子设备A适配。
可以理解,尺寸线1021即为与电子设备A尺寸相适配的辅助线,在本实施例中,尺寸线1021为五种,其分别对应电子设备A的尺寸为4.7寸、5.0寸、5.5寸、5.7寸及6.0寸。
具体地,在使用自助贴膜机10进行贴膜时,放置板102在入料导轨101上移动,并从开口902伸出,同时挡板103通过磁性吸附于放置板102上跟随放置板102一同从开口902移出,此时可将电子设备A放入放置板102中;进而,入料驱动件104驱动放置板102传送电子设备A至外壳体901内进行识别,在传送过程中,挡板103到达开口902的位置时,通过磁性与外壳体901吸附,并封闭所述开口902,此时,霍尔开关触发,自助贴膜机10开始工作。
可以理解,所述挡板带有磁性和/或所述外壳体、所述磁性板带有磁性。
可以理解,所述挡板103靠近放置板102的一面设置有定位孔1031,所述放置板102靠近所述挡板103的一面设置有定位凸起1022,当所述挡板103吸附于所述放置板102上时,所述定位凸起1022与所述定位孔1031磁吸配合,以防止所述挡板103晃动。
识别机构300包括第一识别装置301、红外识别装置302及贴膜识别装置303,第一识别装置301和红外识别装置302均设置于外壳体901上,且第一识别装置301、红外识别装置302位置均与入料导轨101对应,以在入料驱动件104驱动放置板102传送电子设备A至第一识别装置301对应的位置时,第一识别装置301通过拍照获取电子设备A的第一信息,入料驱动件104驱动放置板102传送电子设备A至红外识别装置302对应的位置时,红外识别装置302通过红外线获取电子设备A的第二信息,贴膜识别装置303设置于贴膜机构700上,通过贴膜识别装置303获取保护膜B的中心,以使贴膜机构700拾取保护膜B并贴附于电子设备A上。
可以理解,第一识别装置301可以为数码相机、工业相机中的任一种,以通过拍照获取电子设备的第一信息;所述红外识别装置302可以为红外相机,以通过红外线获取电子设备的第二信息。贴膜识别装置303可以为数码相机、工业相机中的任一种,以通过拍照获取保护膜B的中心,并将拾取的保护膜B贴附于电子设备A上。
其中,所述第一信息包括电子设备A的位置、尺寸大小及屏幕完整度,所述第二信息包括屏幕中显示区的中心,获取显示区的中心之前,先通过红外识别装置识别电子设备的特征,进而根据识别的特征获取电子设备的中心,其中,电子设备的特征可以是电子设备中的显示区特征或者电子设备外轮廓特征。即第一识别装置301检测电子设备A的位置与放置板102中的尺寸线1021是否对齐,具体与放置板102中的哪个尺寸线1021对齐,以获取电子设备A的位置和尺寸大小,同时检测电子设备A屏幕是否有破碎、裂纹等情况,以获取屏幕完整度;红外识别装置302检测通过红外线检测电子设备A屏幕中显示区特征,进而根据显示区特征获取显示区中心,即屏幕的中心,以使贴膜机构700根据屏幕的中心进行贴膜操作,使保护膜B更准确的贴附于电子设备A屏幕上。
可以理解,屏幕中的显示区为电子设备A屏幕实际尺寸的大小,屏幕在亮屏时,可以通过肉眼观察到屏幕中的显示区,屏幕在息屏时,黑色的屏幕和显示区浑然一色,无法通过肉眼观察到显示区,而红外线则可以从黑色的屏幕中分辨出显示区,进而根据显示区即可获取显示区中心位置。
在本实施例中,第一识别装置301和红外识别装置302对应入料导轨101的同一位置,以在电子设备A被传送至第一识别装置301的对应的位置时,可通过第一识别装置301获取电子设备A第一信息,并且在不需要移动电子设备A的情况下,通过红外识别装置302获取电子设备A的第二信息,以使获取到的第二信息更准确,进而使保护膜B更准确的贴附于屏幕上。
请参阅图7,并结合图1-图6,自助贴膜机10进一步包括清洁机构500,清洁机构500根据第一识别装置301、红外识别装置302获取的第一信息、第二信息对电子设备A屏幕进行清洁,所述清洁机构500包括清洁导轨501、清洁组件502以及清洁驱动件503,所述清洁驱动件503位于所述清洁导轨501的一端,所述清洁组件502与所述清洁导轨501、清洁驱动件503相连接,以使所述清洁组件502在清洁驱动件503的作用下,可沿着清洁导轨501移动。
可以理解,清洁导轨501可为丝杆、滑轨等;所述清洁驱动件503可为电机、气缸等。
所述清洁组件502包括固定支架5023、第一清洁辊5021以及第二清洁辊5022,所述第一清洁辊5021、第二清洁辊5022依次安装于所述固定支架5023上。
所述固定支架5023呈“n”型,其两侧均依次设置有安装孔50231与滑动安装孔50232,所述第一清洁辊5021通过所述安装孔50231安装于所述固定支架5023上,所述第二清洁辊5022通过所述滑动安装孔50232安装于所述固定支架5023上,所述第二清洁辊5022可沿所述滑动安装孔50232在所述固定支架5023上移动,本发明中,由于所述滑动安装孔50232设置于所述安装孔50231之上,因此在重力的作用下,所述第二清洁辊5022通过所述滑动安装孔50232始终与所述第一清洁辊5021相切。
所述第一清洁辊5021与所述第二清洁辊5022均具有粘性,且所述第二清洁辊5022的粘性大于所述第一清洁辊5021的粘性,所述第二清洁辊5022包括粘贴带50221及滚筒50222,所述粘贴带50221卷曲于所述滚筒50222上,当所述粘贴带50221的表面被脏物覆盖,不能清洁第一清洁辊5021表面的脏物时,只需撕去表面一层的粘贴带50221,使下一层粘贴带50221与第一清洁辊5021相切,撕去表面一层粘贴带50221之后,第二清洁辊5022在重力作用下沿滑动安装孔50232滑动,使下一层粘贴带50221与第一清洁辊5021相切,操作简单便捷,既节省了维护的时间,也节省了使用成本。
所述第一清洁辊5021与所述第二清洁辊5022的长度f可为90~120mm,进一步地,所述第一清洁辊5021与第二清洁辊5022的长度f还可为100~110mm,由于现有的大部分手机的宽度均小于100mm,故所述第一清洁辊5021与所述第二清洁辊5022采用100~110mm的长度f,可适用于大部分的使用场合,并且还不会因为长度过长而导致浪费。
所述第二清洁辊5022的直径g为所述第一清洁辊5021直径g的2~4倍,进一步地,所述第二清洁辊5022的直径g还可为第一清洁辊5021直径g的2.5~3.5倍,这样的设计可使所述第二清洁辊5022使用的时间更长,无需人工频繁的去维护,节省人力成本,并且由于所述第二清洁辊5022通过重力与所述第一清洁辊5021相贴合,较大的直径g,所述第二清洁辊5022的重量也相对更大,因此与所述第一清洁辊5021贴合的也更架紧密,以更好的清洁所述第一清洁辊5021。
清洁机构500工作时,所述清洁驱动件503驱动所述清洁组件502沿着所述清洁导轨501移动至设定位置,也即所述清洁驱动件503驱动所述清洁组件502沿着所述清洁导轨501移动,直至第一清洁辊5021与手机表面相接触,并保持在此位置,然后放置板102带动手机移动,第一清洁辊5021与手机接触,手机移动带动第一清洁辊5021转动,第一清洁辊5021转动带动第二清洁辊5022反向转动,以使第一清洁辊5021清洁手机表面的脏物,使第二清洁辊5022清洁第一清洁辊5021表面的脏物,直至第一清洁辊5021从手机的一端清洁至另一端清洁驱动件503驱动所述清洁组件502沿着清洁导轨501朝向远离手机的方向移动,直至归位,至此完成清洁工作。
通过将清洁组件502与所述清洁导轨501相连接,可使所述清洁组件502在移动以及停留过程中更加的平稳,不易产生晃动,从而可以有效的防止刮伤手机表面。
作为一种变形,所述清洁轨道可以省略,清洁驱动件503直接与固定支架5023连接,以驱动固定支架5023移动,进而使第一清洁辊5021清洁手机表面的脏物。
请参阅图8,贴膜机构700还包括取膜组件702以及贴膜组件704,取膜组件702用于拾取保护膜B并带动保护膜B移动至贴膜组件704对应的位置,贴膜组件704设置于入料导轨101的上侧,且位置与放置板102相对应,以将保护膜B压紧贴合至电子设备A屏幕上,本发明通过取膜组件702以及贴膜组件704的配合以完成贴膜操作。
贴膜组件704设置于红外识别装置302和清洁机构500之间,放置板102传送电子设备A先后经过红外识别装置302、清洁机构500、贴膜组件704对应的位置,以在传送电子设备A至红识别装置的位置时,通过红外识别装置302识别电子设备A的显示区,随后,传送电子设备A至清洁机构500的位置,以使清洁机构500清洁电子设备A的屏幕,最后,传送电子设备A至贴膜组件704对应的位置,以在取膜组件702拾取保护膜B至贴膜组件704对应的位置后,贴膜组件704将保护膜B压紧贴合至电子设备A屏幕上。
进一步地,贴膜机构700还包括取膜导轨701以及贴膜导轨707,取膜导轨701和贴膜导轨707均固定于支撑平台903上,取膜组件702可在取膜导轨701上移动,同理贴膜组件704可在贴膜导轨707上移动,其中,取膜导轨701包括第一X轴导轨7011、第一Y轴导轨7012以及第一Z轴导轨7013,各个导轨分别控制X/Y/Z轴上的移动;其中第一X轴导轨7011、第一Y轴导轨7012以及第一Z轴导轨7013均采用滑动连接,并且将取膜组件702设置于第一Z轴导轨7013上,从而实现取膜组件702在X/Y/Z轴方向上的移动;
更进一步地,贴膜导轨707和贴膜组件704固定连接,贴膜导轨707包括第二X轴导轨7071和/或第二Y轴导轨以及第二Z轴导轨7072,且所述贴膜组件704和所述第二X轴导轨7071和/或第二Y轴导轨以及第二Z轴导轨7072其中一个固定连接,以实现所述取膜组件702在X轴和/或Y轴、以及Z轴方向的移动。
可选地,本实施例仅设定第二X轴导轨7071和第二Z轴导轨7072;一些实施例中,取膜导轨701以及贴膜导轨707为同一组导轨,通过一组导轨实现贴膜组件704以及取膜组件702的移动。
进一步地,贴膜机构700还包括存膜组件703,所述存膜组件703包括至少两组限位块7031,每组所述限位块7031互相围合以形成不同尺寸的放置区(未标号),以放置不同尺寸的保护膜B。
可以理解,限位块7031围合后应当和保护膜B的尺寸大小相互适应,以使保护膜B可以正好可以放置于限位块7031围合的放置区内,本实施例中,由限位块7031为12组,并形成12个放置区以对应放置12种不同尺寸及不同类型的保护膜B,取膜组件702根据第一识别装置301获得第一信息和红外识别装置302获取的第二信息从存膜组件703取出对应尺寸及类型的保护膜B进行贴膜操作;以满足用户多样化的选择,同时兼顾不同消费者的需求。
请参阅图9-图10,取膜组件包括驱动部7021以及固定部7022,其中驱动部7021和固定部7022可转动连接,驱动部7021可控制固定部7022的旋转,固定部7022用于和所述保护膜B接触并固定所述保护膜B。
进一步地,所述固定部7022上设置有真空吸盘7023,可选地设置于固定部7022靠近电子设备A的一面,从而固定部7022通过真空吸盘7023吸附所述保护膜B从而将其固定在固定部7022上。
可以理解,其真空吸盘7023的类型具体可使环境而定,如保护膜B采用平面膜时,则真空吸盘7023采用平面的盘形真空吸盘7023即可,当保护膜B为曲面膜时,则采用椭圆真空吸盘7023,以适应性将保护膜B吸取。
更进一步地,驱动部7021包括铰接件、角度调节气缸70212、固定轴70213、以及伸缩杆70214,其所述驱动部7021具体控制所述固定部7022旋转的方式为:固定部7022通过铰链件70211和固定轴70213铰链连接,角度调节气缸70212可控制伸缩杆70214的伸缩,伸缩杆70214一端位置固定,一端同样铰链连接或者固定连接在固定部7022上,通过角度调节气缸70212可通过控制伸缩杆70214的伸长和缩短,从而控制固定部7022的旋转角度。
可以理解,固定轴70213和固定部7022是通过铰链件70211实现铰链连接,其用处是使得其固定部7022可以以铰链件70211为轴线旋转,当固定部7022和固定轴70213在没有任何外力的情况下,固定部7022无法发生旋转,而具体实现控制旋转的角度调节则是通过伸缩杆70214的伸缩从而实现的,由于伸缩杆70214同样铰链连接或者固定连接在固定部7022上,通过伸缩杆70214在角度调节气缸70212的作用下使其伸长后,伸缩杆70214相当是在给予一个推力推动给固定部7022,从而使得固定部7022旋转。
其中其固定部7022和固定轴70213铰链连接的位置,以及固定部7022和伸缩杆70214固定连接或者铰链连接的位置,均不予限定,只要满足通过调节伸缩杆70214的长度可以控制固定部7022旋转即可,本实施例可选地,固定轴70213通过铰链件70211连接于固定部7022的中心位置,铰链件70211和固定轴70213垂直设定与固定轴70213和固定部7022之间,同时伸缩轴固定连接在固定部7022的一端,以使固定部7022可在固定轴70213和伸缩轴所在的平面内旋转,且可通过伸缩轴加以控制其旋转角度。
请参阅11,保护膜B包括贴附层B1、以及封装层B2,封装层B2和贴附层B1吸附和/或粘接从而实现连接;如硅胶静电吸附和/或粘接;
其中贴附层B1主要用于覆盖于电子设备A屏幕上,以对电子设备A起到保护、防磨、防爆、防水、防灰、防窥及防辐射等作用,示例性的如:钢化玻璃层、防窥玻璃层、树脂层,而封装层B2用于保护贴附层B1的吸附和/或粘接特性,比如钢化手机上的包装纸;所述封装层B2采用硬质材质,且所述封装层B2的尺寸大于贴附层B1的尺寸,以使所述封装层B2超出所述贴附层B1尺寸的部分外露出来以构成抵持部B3。
请参阅12,贴膜机构700还包括剥离板705,所述剥离板705的材质不予限定,其可视为以凸起的薄板,以用于将保护膜B的贴附层B1和封装层B2分离;支撑平台903开有一内孔904,剥离板705部分固定连接于支撑平台903上,另一部分从内孔904的内边缘处伸出悬空设置。
请结合图11以及图12,上述已经说明了自助贴膜机10在实现贴膜时所需结构的必要特征,下面对具体如何实现贴膜的步骤进行阐述,其如下包括步骤一至步骤三:
步骤一、取膜组件702从存膜组件703内拾取对应的保护膜B;
步骤二、取膜组件702通过剥离板705将保护膜B上的封装层B2剥离;及
步骤三、在贴膜组件704的配合下,取膜组件702将剥离后的保护膜B贴至电子设备A上。
可以理解,其中步骤一二三中,取膜组件702以及贴膜组件704的移动均分别通过取膜导轨701以及贴膜导轨707予以实现,步骤一中,取膜组件702从存膜组件703内拾取的保护膜B类型与电子设备A对应,步骤二中,通过上述可知,取膜组件702在通过固定部7022的真空吸盘7023吸附保护膜B时,吸附位置应当设定在保护膜B的贴附层B1上,从而将封装层B2分离,留下贴附层B1在固定部7022上以后续进行步骤三。
上述步骤二中实现“将保护膜B剥离的方式”的具体步骤包括以下步骤:
步骤1:所述取膜组件702通过固定所述保护膜B后,将所述封装层B2的所述抵持部B3移至所述剥离板705边缘的一侧;
步骤2:所述取膜组件702使保护膜B朝所述贴附层B1方向移动,使得所述保护膜B的抵持部B3在剥离板705边缘处的抵持下,所述封装层B2发生弹性形变以和所述贴附层B1逐渐分开并形成空隙时,此时取膜组件702向所述剥离板705方向相对移动,使得所述剥离板705***所述空隙内并不断沿着间隙的方向移动,直至所述贴附层B1和所述封装层B2完全分离。
对于步骤1、2结合本实施例的具体实施方式予以阐述:
请结合图12-图13,本实施例对应步骤1的实施方式为:取膜组件702通过取膜导轨701移动至剥离板705的下侧,且此时剥离板705的边缘线位于所述抵持部B3的上侧,且边缘线的水平投影在所述抵持部B3的范围内;即边缘线在第一Z轴导轨7013方向上的投影在所述抵持部B3上。
请参阅图12-图15,本实施例对应步骤2的实施方式为:取膜组件702在第一Z轴导轨7013的带动下逐渐上移,直到剥离板705的边缘抵持到抵持部B3后继续上移,直至贴附层B1底面和剥离板705的上表面高出e距离时,第一Z轴导轨7013停止运动,其中e为1cm以内;此时剥离板705会给予抵持部B3向下的力使得述封装层B2发生弹性形变,从而和所述贴附层B1逐渐分开并形成空隙,紧接着在第一X轴导轨7011的带动下,取膜组件702向剥离板705方向直线移动,以使得剥离板705***贴附层B1和封装层B2的空隙内,并不断沿着间隙的方向移动,直至所述贴附层B1和所述封装层B2完全分离。
可以理解,该方式类似于仿照用户在通常分离封装层B2和贴附层B1的手法,用剥离板705抵持住所述抵触部从而使得封装层B2和贴附层B1分离,类似用户在用手去揭开封装层B2的动作,使得封装层B2和贴附层B1产生空隙,继而使用剥离板705插进间隙中,不断往间隙方向移动,此时封装层B2继续发生弹性形变,从而不断减少封装层B2和贴附层B1的接触面积,直至贴附层B1和封装层B2完全分离,从而在大批量贴膜过程中具有剥离效率高,剥离效果好,结构简单,制造成本低,使用方便、快捷,实用性强等特点。
贴膜机构700进一步包括回收组件706,回收组件706设置于剥离板705的下侧,以使贴附层B1和所述封装层B2完全分离后,所述贴附层B1任然被吸附在固定部7022上,因此所述封装层B2掉落进所述回收组件706。
可以理解,回收组件706即为在封装层B2完全分离后,用于承载封装层B2的一个载具,当封装层B2和贴附层B1分离时,封装层B2会自然掉落,回收组件706即设置在封装层B2掉落的位置,从而对封装层B2进行回收,因此可二次利用分离后的封装层B2,不断循环使用,环保且进一步使得经济效益最大化。
本实施例可选地为,封装层B2和所述贴附层B1宽度一致,所述封装层B2和所述贴附层B1宽度一致,所述封装层B2长度比贴附层B1长出a的距离,即所述抵持部B3的长度a,其中,长度a为所述贴附层B1的自身长度的八分之一至三分之一。
可以理解,其中封装层B2设定为宽度和贴附层B1一致,在长度上比贴附层B1长出a的距离,且对该距离a进行限定,即所述抵持部B3的长度a,这是因为在封装层B2和贴附层B1被剥离板705进行分离时,需要用剥离板705去抵持住抵持部B3,如果抵持部B3的长度a过长,剥离板705给的力矩即会靠近封装层B2的中心,从而导致分离的效果不理想甚至无法实施。
所述剥离板705的厚度b应当设定在1~4cm。
可以理解,同时,剥离板705的宽度也限定在封装层B2和贴附层B1弹性形变产生间隙的宽度内,一是为了剥离板705能够成功***所述空隙内并不断沿着间隙的方向移动,二是剥离板705在朝空隙方向相对移动的过程中,如果剥离板705的厚度太厚,容易在***封装层B2后,导致封装层B2发生弹性形过大变引起封装层B2损坏。
以上对保护膜B的剥离进行了阐述,此时固定部7022上仅吸附有保护膜B的贴附层B1,下面进入步骤三,其中步骤三中实现“将剥离后的保护膜B贴至电子设备A上”包括以下步骤:
步骤1、吸附有贴附层B1的取膜组件702首先通过取膜导轨701移动至电子设备A屏幕的一侧;
步骤2:所述取膜组件702将其上固定的所述贴附层B1和所述电子设备A屏幕呈角度c摆放并不断靠近所述电子设备A屏幕,直至所述贴附层B1的其中一端接触到电子设备A屏幕停止;及
步骤3:所述贴膜组件704立即压紧贴附层B1的该端并持续预设的时长t时后;所述取膜组件702将所述贴附层B1松开;进一步所述贴膜组件704从所述贴附层B1的该端至另一端继续按压贴附层B1,直至经过整个贴附层B1。
对于步骤1、2、3配合本实施例予以阐述:
请参阅图16以及图17,本实施例对应步骤1的实施方式:取膜组件702通过取膜导轨701移动至电子设备A屏幕的正上侧,即所述放置板102的正上侧;
可以理解,根据上述第一识别装置301、红外识别装置302以及贴膜识别装置303分别获取的信息,此时贴附层B1上预设的点应当和电子设备A屏幕的中心对齐,以使贴附层B1的外框和电子设备A屏幕的边缘对应。
请参阅图18,本实施例对应步骤2的实施方式:此时驱动部7021使得固定部7022旋转,从而将其上固定的所述贴附层B1和放置板102上的电子设备A屏幕呈角度c摆放;此时所述固定部7022沿第一Z轴导轨7013向下移动,使贴附层B1靠近所述电子设备A屏幕,直至倾斜的贴附层B1其中一端接触到电子设备A屏幕后,固定部7022停止在第一Z轴导轨7013上移动。
一些实施例中,贴附层B1如果为曲面的贴附层B1,则以贴附层B1边缘线所在的平面作为参考面和电子设备A代贴膜表面呈角度c摆放;
请参阅图19以及图20,本实施例对应步骤3的实施方式:进而所述贴膜组件704进行下压动作,即贴膜组件704沿第二Z轴导轨7072向下移动,直至下压到贴附层B1与电子设备A的位置停止,随后立即沿第二X轴导轨7071移动预设的距离d并停止移动,以按压住贴附层B1与电子设备A接触的一端,同时使贴附层B1发生弹性形变,按压预设的时长t后,固定部7022将贴附膜松开,其松开的方式可选地为:利用固定部7022沿第一Z轴导轨7013反向移动,即向上移动,以使贴附层B1继续发生弹性形变,当固定部7022吸附贴附层B1的力度小于贴附层B1由于弹性形变产生的反作用力时,贴附层B1从固定部7022中脱离,并在弹性形变的反作用力下与电子设备A贴合;最后,放置板102在入料导轨101上朝向贴膜组件704的方向移动,以使贴膜组件704在保持对贴附层B1的按压下,由电子设备A的一端滚压至另一端,以在贴膜组件704的压力下,使整个贴附层B1贴附于电子设备A上电子设备A至此完成整个贴膜。
其中,距离d为贴附层B1总长度的十分之一至三分之一;
可以理解,本实施例中所述电子设备A屏幕可选地为水平面,则当保护膜B和电子设备A屏幕是呈现角度摆放时,整个保护膜B类似下倾斜的形态,从而更接近电子设备A屏幕的一端会第一时间接触,此时贴膜组件704会下压动作压紧保护膜B的该端,即和屏幕接触的一端,以使得该端和电子设备A屏幕压紧,从而加固粘性;相当于预压的方式,让保护膜B和电子设备A有部分固定,持续t时是为了让该端的气泡排出且加固该端和电子设备A屏幕的粘接力度。
一些该实施例的变形例中,取膜组件702将贴附膜松开的方式为:固定部7022用于吸附贴附膜的真空吸盘7023通过气路控制,直接将贴附层B1松开。
请参阅图21,其中贴膜组件704包括压力辊7041,贴膜组件704进行下压动作压紧保护膜B时,以及后续从所述贴附层B1的该端至另一端进行移动时,均通过所述压力辊7041和所述保护膜B接触,以通过压力辊7041完成预压以及后续的滚压。
电子设备A通过贴附层B1弹性形变的反作用力贴附于电子设备A上,可减少周边空气的影响,不容易形成空隙或者空气第一时间没办法进入空隙,从而不容易引起起泡的现象,最后贴膜组件704再保护膜B的该端至另一端进行移动,从而将保护膜B全部压紧,且将剩余间隙内部空气全部排出。
进一步地,保护膜B和电子设备A屏幕呈角度c摆放时的角度c设置在15°至45°;
可以理解,保护膜B和电子设备A屏幕呈角度c摆放时的角度c设置在15°至45°,如若角度c过大,贴膜组件704容易在压紧时使得保护膜B弹性形变过大从而失效,引起折弯折断损坏保护膜B,如果角度c过小,则在贴膜膜组压住附层的一端后,其整体的弹性力度很小,无法带来预期的效果。
进一步地,所述预设的时长t设定在1~5s。
可以理解,贴膜组件704进行下压动作压紧保护膜B的其中一端并使所述保护膜B发生弹性形变持续预设的时长t,将t限定在1~5s内,是由于时间过短,保护膜B和电子设备A屏幕的接触时长不够,且保护膜B该端的空气没有排出,但是时长过长也会影响到工序时长问题,拖慢生产工序的时间节点,因此预设的时长设置在1~5s是较优选择。
进一步地,贴膜识别装置303设置于固定部7022上,限位块7031中存放的保护膜B均设置有标记,保护膜B上的标记可以粘贴、绘制在封装层B2上的图案或者文字,通过在保护膜B上设置标记,以保证限位块7031中存放的贴膜均由自助贴膜机10的管理人员统一检验,保证保护膜B的质量。
固定部7022在取膜导轨701上移动时,贴膜识别装置303跟随固定部7022一同移动,以通过拍照识别保护膜B上的标记,进而,固定部7022根据贴膜识别装置303的识别结果进行拾取保护膜B的操作,当贴膜识别装置303识别出保护膜B上的标记时,固定部7022沿第一Z轴移动,并拾取识别的保护膜B进行贴膜。
具体地,识别机构300先后进行四次识别,
首先,入料驱动件104驱动放置板102至设定位置时进行第一次识别,其中设定位置为第一识别装置301对应的位置,通过第一识别装置301获取电子设备A的尺寸、位置及屏幕完整度;
然后,通过红外识别装置302进行第二次识别,即通过红外识别装置302获取电子设备A屏幕中显示区的中心;
进而,取料组件根据第一识别装置301和红外识别装置302获取的识别信息,在取膜导轨701中移动,以使固定部7022对应存膜组件703的位置,此时,安装于固定部7022上的贴膜识别装置303开始进行第三次识别,以识别带有标记的保护膜B,并获取该保护膜B的中心,并通过贴膜识别装置303识别存膜组件703中的保护膜B是否存在标记,当识别出保护膜B上的标记之后,再获取保护膜B的中心,固定部7022根据贴膜识别装置303获取的第三识别信息拾取保护膜B,当未识别出保护膜B上的标记时,则固定部7022不拾取保护膜B,继而,入料机构100将电子设备A从开口902中传出;
最后,当固定部7022拾取保护膜B之后,在剥离板705的配合下将封装层B2剥离,并继续朝向电子设备A的方向移动,使贴附层B1的位置与电子设备A对应,此时,贴膜识别装置303开始第四次识别,即贴膜识别装置303通过拍照以使贴附层B1的中心与电子设备A屏幕的中心对齐,以进行贴膜操作,并在完成贴膜操作之后,入料机构100将电子设备A从开口902传出。
作为一种变形,贴膜识别装置303设置于第一Z轴上,以跟随第一Z轴在第一X轴、第一Y轴上移动,从而获取保护膜B上的标记。
作为一种变形,贴膜识别装置303存膜组件703上。
作为一种变形,第一识别装置301可以省略,通过红外识别装置302识别电子设备A的屏幕完整度。
进一步地,外壳体901上设置有报警模块(图未示),当贴膜识别装置303未识别出保护膜B上的标记时,则固定部7022不拾取保护膜B,同时,报警模块发出警报,显示屏905显示与报警模块对应的提示,在本实施例中,报警模块可以为警示灯或者音响,报警模块发出警报即为警示灯亮起或者音响发出警报声音。
本发明第二实施例提供一种自助贴膜机的贴膜方法,该方法包括以下步骤:
步骤S1:将电子设备放入所述入料机构,所述入料机构传送所述电子设备至第一识别装置对应的位置;
步骤S2:所述第一识别装置对所述电子设备进行第一次识别,获取所述电子设备的屏幕完整度;
步骤S3:所述红外识别装置对所述电子设备进行第二次识别,获取所述电子设备的特征;
步骤S4:所述贴膜识别装置对保护膜进行识别,获取保护膜的中心,并使所述贴膜机构拾取所述保护膜;
步骤S5:所述贴膜机构拾取保护膜至电子设备对应的位置,进行贴膜。
步骤S2进一步包括以下步骤:
步骤S21:第一识别装置通过拍照识别电子设备的屏幕为完整时,进入步骤S3,第一识别装置通过拍照识别电子设备的屏幕为不完整时,进入步骤S22;
步骤S22:入料机构将电子设备从自助贴膜机中传出。
步骤S3进一步包括以下步骤:
步骤S31:红外识别装置通过红外线识别电子设备的显示区;
步骤S32:通过识别的显示区获取显示区的中心。
步骤S4进一步包括以下步骤:
步骤S41:贴膜识别装置通过拍照识别保护膜的中心;
步骤S42:结合保护膜的中心拾取保护膜。
步骤S5进一步包括以下步骤:
步骤S51:贴膜机构拾取的保护膜至电子设备对应的位置,
步骤S52:贴膜识别装置再次进行识别,使保护膜的中心位置与显示区中心位置对齐;
步骤S53:贴膜机构将保护膜贴附于电子设备屏幕上。
步骤S32之后进一步包括以下步骤:
步骤S321:入料机构传送电子设备至清洁机构;
步骤S322:清洁机构清洁电子设备屏幕。
作为一种变形,自助贴膜机10进一步包括中心识别装置(图未示),中心识别装置设置于入料导轨101的一侧,贴膜识别装置303仅识别保护膜B上的标记,并且在识别出带有标记的保护膜B之后,取膜组件702拾取该保护膜B,并将保护膜B移动至中心识别装置对应的位置,然后,中心识别装置通过拍照识别保护膜B的中心,最后,取膜组件702将保护膜B移动至电子设备A对应的位置,并结合中心识别装置识别的保护膜B的中心和显示区的中心进行贴膜。可以理解,中心识别装置可以为数码相机、工业相机中的任一种。
作为一种变形,剥离板705可以省略,自助贴膜机10进一步包括撕膜组件(图未示),撕膜组件设置于支撑机构900上,以夹取保护膜上的封装层B2,并在取膜组件702的移动下将封装层B2从保护膜B上撕离。
与现有技术相比,本发明的自助贴膜机及其贴膜方法具有以下优点:
1.通过第一识别装置获取电子设备的屏幕完整度,通过红外识别装置获取电子设备屏幕中显示区的中心,以使得到的电子设备的位置更准确,进而使自助贴膜机将保护膜准确的贴附于电子设备屏幕上;进而,通过贴膜识别装置识别保护膜的中心,以在贴膜时将保护膜的中心和屏幕的中心对齐,保证贴附在电子设备屏幕上的保护膜位置更准确。
2.将红外识别装置设置为红外相机,以通过红外相机识别电子设备屏幕中显示区的位置,进而使得到的电子设备的位置更准确。
3.在保护膜上设置标记,以使取膜组件拾取带有标记的保护膜,保证贴附在电子设备上的保护膜的质量均为统一。
4.当贴膜识别装置未识别出保护膜上的标记时,报警模块发出警报,以告知用户识别的保护膜上没有标记,保护膜的质量可能存在问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种自助贴膜机的取膜方法,用于将保护膜贴附于电子设备上,其特征在于:所述自助贴膜机包括存膜组件、取膜组件及贴膜识别装置,所述贴膜识别装置设置于所述取膜组件上,所述保护膜放置于所述存膜组件内,且所述保护膜上预设有标记;
该方法包括以下步骤:
步骤S1:所述取膜组件移动至存膜组件对应的位置;
步骤S2:所述贴膜识别装置识别所述保护膜上是否存在所述标记,若识别出所述标记,则进入步骤S3,若未识别出所述标记,则进入步骤S4;
步骤S3:取膜组件拾取识别出的保护膜,并将拾取的保护膜贴附于电子设备上;及
步骤S4:取膜组件不抓取识别的保护膜。
2.如权利要求1所述的自助贴膜机的取膜方法,其特征在于:所述自助贴膜机进一步包括入料机构及控制区,上述步骤S1之前进一步包括以下步骤:
步骤S01:通过控制区启动自助贴膜机,并将电子设备放入所述入料机构;
步骤S02:入料机构传送电子设备至设定位置。
3.如权利要求2所述的自助贴膜机的取膜方法,其特征在于:上述步骤S01进一步包括以下步骤:
步骤S011:通过控制区选择电子设备的类型或尺寸;
步骤S012:通过控制区选择进行贴膜的保护膜类型。
4.如权利要求2所述的自助贴膜机的取膜方法,其特征在于:所述自助贴膜机进一步包括显示屏,所述显示屏可以为触摸屏,所述控制区集成于触摸屏内。
5.如权利要求4所述的自助贴膜机的取膜方法,其特征在于:上述步骤S4之后进一步包括步骤S411:入料机构将电子设备从自助贴膜机中传出。
6.如权利要求5所述的自助贴膜机的取膜方法,其特征在于:所述自助贴膜机进一步包括报警模块,上述步骤S4未识别出所述标记之后,所述报警模块发出警报。
7.如权利要求6所述的自助贴膜机的取膜方法,其特征在于:所述报警模块发出警报的同时,所述显示屏显示与所述报警模块对应的提示。
8.如权利要求1所述的自助贴膜机的取膜方法,其特征在于:所述贴膜识别装置为数码相机、工业相机中的任一种。
9.一种自助贴膜机,其特征在于:所述自助贴膜机利用如权利要求1-8任一项所述的贴膜方法进行贴膜,所述贴膜识别装置设置于所述取膜组件上,所述存膜组件设置于所述自助贴膜机内用于存放带有标记的保护膜,所述贴膜识别装置识别所述保护膜上的标记,所述取膜组件根据所述贴膜识别装置的识别结果进行拾取保护膜的操作。
10.如权利要求9所述的自助贴膜机,其特征在于:其特征在于:所述自助贴膜机进一步包括支撑机构,所述取膜组件和存膜组件均设置于所述支撑机构内,所述取膜组件可带动所述贴膜识别装置一同相对所述支撑机构移动以拾取保护膜进行贴膜。
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