CN110708878B

CN110708878B - 一种印制电路板的加工方法

Info

Publication number: CN110708878B
Application number: CN201910984454.XA
Authority: CN
Inventors: 王洪府; 孙改霞; 赵康; 纪成光
Original assignee: Shengyi Electronics Co Ltd
Current assignee: Ji'an Shengyi Electronics Co., Ltd; Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date: 2019-10-16
Filing date: 2019-10-16
Publication date: 2021-05-25
Anticipated expiration: 2039-10-16
Also published as: CN110708878A

Abstract

本发明公开了一种印制电路板的加工方法，印制电路板包括内树脂板；内树脂板的相对两板面中，一板面固定连接有第一金属层，另一板面固定连接有第二金属层；第一金属层上对应印制电路板的待加工路径的局部区域镂空。加工方法包括以下步骤：沿待加工路径，在印制电路板上以第一金属层所位板面为入钻面进行多次激光钻孔处理，形成钻孔通道；其中，钻孔通道包括多个沿待加工路径依次排布的钻孔，钻孔贯穿内树脂板，相邻的两个钻孔部分重叠；若第二金属层上对应待加工路径的局部区域镂空，则完成印制电路板的加工。本发明提供的加工方法可避免直接对树脂层进行机械加工带来的毛边问题。

Description

一种印制电路板的加工方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种印制电路板的加工方法。

背景技术

随着5G无线移动通讯产品的快速发展，信号传输速度越来越快，传输频率要求越来越高。PTFE板材(聚四氟乙烯板材)具有特殊电性能，在高频PCB (印制电路板)设计中的使用越来越多，目前业内加工PCB的外形边一般通过机械铣刀切削的方式进行加工。PTFE板材作为基材时由于其为热塑性树脂材料，具有韧性大和延展性好的特点，通过机械铣刀很难切削。因此采用机械铣刀含有PTFE板材的PCB外形边时，容易出现毛边问题。

目前业内针对PTFE板材的毛边问题，一般是采用在PTFE板材的表面保留铜皮或在裸露的PTFE表面上铺盖绿油的方式来改善毛边的产生。但是电路板领域经常遇到PTFE表面不能保留铺设物的设计要求，此种情况采用机械铣刀加工的方式将很难改善毛边问题。此外，业内也有采用激光切割机切割PCB 来改善毛边问题的情况，但是激光切割机价格昂贵，并且由于需要同时切割树脂和金属，激光切割机发射的激光能量较高，容易造成PTFE板材的碳化从而影响板材的性能，尤其是当PTFE板材下方有厚铜设计(铜厚≥0.5mm)的时候。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板的加工方法，来解决树脂基材表面无铺设物时加工容易出现毛边的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种印制电路板的加工方法，所述印制电路板包括内树脂板；所述内树脂板的相对两板面中，一板面固定连接有第一金属层，另一板面固定连接有第二金属层；所述第一金属层上对应所述印制电路板的待加工路径的局部区域镂空；

所述加工方法包括以下步骤：

沿所述待加工路径，在所述印制电路板上以所述第一金属层所位板面为入钻面进行多次激光钻孔处理，形成钻孔通道；其中，所述激光钻孔深度为所述内树脂板的厚度，所述钻孔通道中相邻的两个钻孔部分重叠；

若所述第二金属层上对应所述待加工路径的局部区域镂空，则完成所述印制电路板的加工；

若所述第二金属层上对应所述待加工路径的局部区域不镂空，则沿所述待加工路径对所述第二金属层进行机械切割，所述机械切割深度为所述第二金属层的厚度，完成所述印制电路板的加工。

可选的，所述内树脂板对应所述待加工路径的局部区域的表面部分或全部铺设有保护树脂；

所述激光钻孔的深度为所述保护树脂的厚度和所述内树脂板的厚度之和。

可选的，沿所述待加工路径对所述第二金属层进行机械切割时，机械切割工具伸入所述钻孔通道，对位于所述钻孔通道下方的第二金属层进行切割。

可选的，利用激光钻孔机进行所述激光钻孔处理，所述激光钻孔机发射的激光为对树脂敏感且对金属不敏感的远红外光。

可选的，所述钻孔通道中，所述钻孔的重叠率为30％-80％。

可选的，所述钻孔通道中，所述钻孔的重叠率为50％；所述钻孔的孔径为4mil，相邻的两个所述钻孔的中心距为2mil。

可选的，所述机械切割工具伸入所述钻孔通道时，与所述内树脂板之间的距离最小为2mil。

可选的，所述内树脂板的材料为聚四氟乙烯，所述第一金属层和第二金属层的材料均为铜，所述保护树脂为绿油。

可选的，所述机械切割工具为铣机的铣刀。

可选的，所述印制电路板的待加工路径对应于所述印制电路板的外形边轮廓。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的印制电路板的加工方法，先通过激光钻孔的方式清除树脂以形成致密的钻孔通道，再通过机械切割工具穿过钻孔通道对第二金属层进行加工。采用激光钻孔的方式加工树脂层不会产生毛边，可避免直接对树脂层进行机械加工带来的毛边问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容涵盖的范围内。

图1为本发明实施例提供的印制电路板的俯视示意图；

图2为本发明实施例提供的印制电路板的剖视示意图；

图3为本发明实施例提供的印制电路板进行激光钻孔处理后的剖视示意图；

图4为本发明实施例提供的印制电路板进行机械加工处理时的剖视示意图；

图5为本发明实施例提供的印制电路板的钻孔通道的示意图；

图6为本发明实施例提供的印制电路板的加工方法的示意图。

图示说明：11、第一金属层；12、第二金属层；2、内树脂板；3、待加工路径；4、钻孔通道；41、钻孔；5、机械切割工具。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本发明实施例提供了一种印制电路板的加工方法。

请参考图1和图2，印制电路板包括内树脂板2。内树脂板2的相对两板面中，一板面固定连接有第一金属层11，另一板面固定连接有第二金属层12。第一金属层11上对应印制电路板的待加工路径3的区域镂空。

请参考图3至图6，所述加工方法包括以下步骤：

S1、沿待加工路径3，在印制电路板上以第一金属层11所位板面为入钻面进行多次激光钻孔处理，清除待加工路径3上的内树脂板2，形成钻孔通道 4；其中，钻孔通道4包括多个沿待加工路径3依次排布的钻孔41，钻孔41 贯穿内树脂板2，相邻的两个钻孔41部分重叠；

S21、若第二金属层12上对应待加工路径3的区域镂空，则完成印制电路板的加工；

S22、若第二金属层12上对应待加工路径3的区域不镂空，则沿待加工路径3对第二金属层12进行机械切割，机械切割深度至少为第二金属层12 的厚度，完成印制电路板的加工。

具体地，沿待加工路径3对所述第二金属层12进行机械切割时，机械切割工具5伸入钻孔通道4，对位于钻孔通道4下方的第二金属层12进行切割。

本发明实施例中，内树脂板2的材料为聚四氟乙烯，第一金属层11和第二金属层12的材料均为铜。印制电路板的待加工路径3与印制电路板的外形边轮廓对应。

激光钻孔时，激光穿过第一金属层11的镂空区域，贯穿内树脂板2。激光钻孔的能量根据树脂层的厚度设定，树脂层越厚，激光钻孔能量越大。本发明采用激光钻孔的方式加工树脂层不会产生毛边，可避免直接对树脂层进行机械加工带来的毛边问题。

在本发明实施例中，优选利用激光钻孔机进行激光钻孔处理，激光钻孔机发射的激光为对树脂敏感且对金属不敏感的远红外光。机械切割工具5优选为数控铣机的铣刀。

本发明采用激光钻孔机与数控铣机结合的方式加工，激光钻孔机发射的激光为远红外光，能量较低并且对金属不敏感，不会导致板材碳化。而现有的用激光切割机是发射的高频高能量的紫外光，以同时切削树脂和金属，容易导致板材碳化。尤其当第二金属层12为厚铜设计(铜厚≥0.5mm)的时候，激光切割机需要的激光能量很高，对于设备的考验大，高能切割也会造成板材碳化影响性能。

在本发明实施例中，内树脂板2对应待加工路径3的区域的表面可部分或全部铺设有保护树脂，所述保护树脂具体为绿油。保护树脂和内树脂板2 均可以利用激光钻孔的方式清除，因此在内树脂板2的表面全部铺设绿油或者部分镂空部分铺设绿油的情况本发明也同样适用。具体的，在印制电路板上以所述第一金属层11所位板面为入钻面进行多次激光钻孔处理时，激光钻孔的深度为保护树脂的厚度和内树脂板2的厚度之和，即激光依次贯穿保护树脂和内树脂板2，形成钻孔通道4。

在本发明实施例中，钻孔通道4中的钻孔41的重叠率优选为30％-80％，更优选为50％。优选的，钻孔41的孔径为4mil，相邻的两个钻孔41的中心距为2mil。铣刀穿过钻孔通道4时，与内树脂板2之间的距离最小为2mil。该孔径和重叠率可恰好保障铣刀穿过不触碰内树脂板2，并且也避免钻孔41 重叠率过高需要打孔太多的问题。

其中，钻孔41的重叠率＝(相邻两个钻孔41互相重叠部分的面积/单个钻孔41的面积)*100％。两个钻孔41的中心距指两个钻孔41的圆心之间的距离。

本发明提供的印制电路板的加工方法，先通过激光钻孔的方式清除内树脂以形成钻孔通道4，再通过机械切割工具5穿过钻孔通道4对第二金属层12进行加工。采用激光钻孔的方式加工树脂层不会产生毛边，可避免直接对树脂层进行机械加工带来的毛边问题，尤其适用于PTFE板材的一板面不能保留铺设物的情况。此外，所述加工方法无需采用昂贵的激光切割机，仅采用廉价的激光钻孔机，成本低。

以上，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种印制电路板的加工方法，其特征在于，所述印制电路板包括内树脂板，所述内树脂板的材料为聚四氟乙烯；所述内树脂板的相对两板面中，一板面固定连接有第一金属层，另一板面固定连接有第二金属层；所述第一金属层上对应所述印制电路板的待加工路径的区域镂空；所述印制电路板的待加工路径对应于所述印制电路板的外形边轮廓；

所述加工方法包括以下步骤：

沿所述待加工路径，在所述印制电路板上以所述第一金属层所位板面为入钻面进行多次激光钻孔处理，形成钻孔通道；其中，所述钻孔通道包括多个沿所述待加工路径依次排布的钻孔，所述钻孔贯穿所述内树脂板，相邻的两个所述钻孔部分重叠；

若所述第二金属层上对应所述待加工路径的区域镂空，则完成所述印制电路板的加工；

若所述第二金属层上对应所述待加工路径的区域不镂空，则沿所述待加工路径对所述第二金属层进行机械切割，所述机械切割深度至少为所述第二金属层的厚度，完成所述印制电路板的加工。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述内树脂板对应所述待加工路径的区域的表面部分或全部铺设有保护树脂；

所述钻孔贯穿所述保护树脂和所述内树脂板。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的加工方法，其特征在于，沿所述待加工路径对所述第二金属层进行机械切割时，机械切割工具伸入所述钻孔通道，对位于所述钻孔通道下方的第二金属层进行切割。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的加工方法，其特征在于，利用激光钻孔机进行所述激光钻孔处理，所述激光钻孔机发射的激光为对树脂敏感且对金属不敏感的远红外光。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述钻孔通道中，所述钻孔的重叠率为30％-80％。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述钻孔通道中，所述钻孔的重叠率为50％。

7.根据权利要求3所述的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述机械切割工具伸入所述钻孔通道时，与所述内树脂板之间的距离最小为2mil。

8.根据权利要求2所述的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层的材料均为铜，所述保护树脂为绿油。

9.根据权利要求3所述的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述机械切割工具为铣机的铣刀。