CN110629169B - 一种公转式半导体蒸发台 - Google Patents
一种公转式半导体蒸发台 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110629169B CN110629169B CN201911038291.2A CN201911038291A CN110629169B CN 110629169 B CN110629169 B CN 110629169B CN 201911038291 A CN201911038291 A CN 201911038291A CN 110629169 B CN110629169 B CN 110629169B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- locking
- driving
- groove
- evaporation
- driving block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 101
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 47
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 58
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 8
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
- C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明公开了一种公转式半导体蒸发台,包括下壳体和上盖,下壳体的内壁上旋转安装有旋转环,该旋转环由旋转动力装置驱动,旋转环上圆周均布若干个载片盖,载片盖的工作面上固定有若干个圆片,载片盖通过自转轴转动安装于固定座上,该固定座通过自锁结构安装于旋转环上,下壳体的内腔上转动安装有取料臂,取料端和固定座之间设置有自锁切换结构,下壳体上设置有偏摆驱动装置,蒸发腔的底部设置有防护罩,载片盖处于蒸发工位时位于防护罩的上端且位于坩埚的正上方,所述上盖上设置有自转动力装置,该自转动力装置驱动蒸发工位的载片盖自转。该蒸发台不但能够保证蒸发图案的精度,而且蒸发效率更高,减少抽真空的时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种蒸发台,属于半导体技术领域,尤其涉及一种一种公转式半导体蒸发台。
背景技术
蒸发台是一种常用的半导体设备,其主要结构包括下壳体和上盖,下壳体和上盖之间的内部空间形成了蒸发腔,该蒸发腔的底部设置有用于放置金属的坩埚,所述外壳的底部设置有电子束发生装置和对蒸发腔进行抽真空的抽真空装置,蒸发腔内设置有载片盖,载片盖上用来放置半导体圆片,而目前的蒸发台的蒸发原理是:首先抽真空使蒸发腔保持一定的真空,金属放置在坩埚内,然后电子束发生装置产生高能电子束,并且在磁场的作用下电子束发生运动偏转而直接撞击上坩埚内的金属,金属温度升高而形成金属气体,金属气体上升而在载片盖上的圆片上形成金属膜。而目前的蒸发台有两种形式:1、行星式蒸发台(Planetary),即在蒸发腔室内安装有一个旋转环,旋转环由上盖上的旋转电机驱动旋转,旋转环上放置了若干个倾斜的载片盖,载片盖由旋转环带动公转的同时,载片盖还自身旋转,这样,金属气体上升就会附着在载片盖的圆片上;2.公转式蒸发台(lift off),即在上盖上转动安装一个载片盖,载片盖由上盖的旋转电机带动旋转,在蒸发时载片盖处于坩埚的正上方,载片盖上的圆片与坩埚之间的距离相等,金属气体上升就会附着在载片盖的圆片上。上述两种蒸发台分别具有以下优缺点:行星式蒸发台可以一次性蒸发多个载片盖,每个载片盖上又固定了多个圆片,因此,一次性可以蒸发更多的圆片,但是这种蒸发台的蒸发精度不高,由于载片盖在蒸发时是倾斜状态,因此,载片盖上的圆片与坩埚之间的距离是不相等,因此,蒸发得到的金属膜的膜厚可能不均匀。而普通的公转式蒸发台由于所有的圆片均处于坩埚的正上方,距离相等,因此,蒸发得到的图案精度更高,但是由于一次性只能蒸发一个载片盖,需要频繁的开盖,频繁抽真空,而抽真空的时间比蒸发时间要更长,因此,这种公转式蒸发台的效率非常低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种公转式半导体蒸发台,该蒸发台不但能够保证蒸发图案的精度,而且蒸发效率更高,减少抽真空的时间。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种公转式半导体蒸发台,包括下壳体和上盖,下壳体和上盖之间的内部空间形成了蒸发腔,该蒸发腔的底部设置有用于放置金属的坩埚,所述外壳的底部设置有电子束发生装置和对蒸发腔进行抽真空的抽真空装置,所述下壳体的内壁上旋转安装有旋转环,该旋转环由旋转动力装置驱动,所述旋转环上圆周均布若干个载片盖,每个载片盖工作面朝向内侧,载片盖的工作面上固定有若干个圆片,所述载片盖的外侧通过自转轴转动安装于固定座上,该固定座通过可松开或者锁紧的自锁结构安装于旋转环上,所述下壳体的内腔上转动安装有取料臂,该取料臂的摆动中心线与旋转环的直径共线且位于旋转环的外侧,所述取料臂的取料端位于旋转环的四分之一圆处,该取料端和固定座之间设置有将所述自锁结构切换使固定座与与取料端固定的自锁切换结构,下壳体上设置有驱动取料臂从取盖工位偏摆至蒸发工位的偏摆驱动装置,所述蒸发腔的底部设置有防护罩,载片盖处于蒸发工位时位于防护罩的上端且位于坩埚的正上方,所述上盖上设置有自转动力装置,该自转动力装置驱动蒸发工位的载片盖自转。
作为一种优选的方案,所述自转动力装置包括固定在上盖上的自转电机,该自转电机的输出轴上安装有主动拨杆,所述载片盖的自转轴上设置有与主动拨杆衔接的被动拨杆。
作为一种优选的方案,所述防护罩的内部设置有电加热装置。
作为一种优选的方案,所述坩埚的数量为多个,且多个坩埚圆周均布于旋转支架上,该旋转支架转动安装于蒸发腔的底部,该蒸发腔的底部设置有蒸发口,该旋转支架由坩埚切换动力装置驱动,该坩埚切换动力装置驱动旋转支架旋转切换使坩埚逐个停留于蒸发口处,所述蒸发腔的内部还转动安装有罩盖,该罩盖由罩盖动力装置驱动使蒸发口遮盖或者露出。
作为一种优选的方案,所述固定座上设置有第一固定孔和第二固定孔,所述旋转环上圆周均布有若干个与固定座的第一固定孔一一插装配合的第一固定轴,该第一固定轴上设置有第一锁紧孔,所述取料臂的取料端上设置有与第二固定孔插装配合的第二固定轴,该第二固定轴上设置有第二锁紧孔,所述自锁结构包括均弹性滑动安装于固定座上的第一锁销和第二锁销,所述自锁切换结构设置于固定座上用于切换第一锁销或第二锁销的锁紧状态,该自动切换结构切换第一锁销***第一径向锁紧孔或第二锁销***第二锁紧孔内。
作为一种优选的方案,所述自锁切换结构包括转动安装于固定座上的第一棘爪和第二棘爪,所述第一棘爪和第二棘爪上分别设置有相互啮合的啮合齿,所述第一棘爪上设置有第一顶触部和第一限位部,所述第二棘爪上设置有第二顶触部和第二限位部,所述第一限位部和第二限位部之间设置有限位块,所述第一棘爪和固定座之间、第二棘爪和固定座之间均设置有扭簧,该扭簧迫使第一棘爪和第二棘爪相向偏转使第一限位部和第二限位部与限位块配合,所述第一顶触部和第二顶触部的结构相同且在锁销的轴向方向镜像设置,所述第一顶触部成三角形结构,第一顶触部包括第一顶推斜面和第一定位平面,所述第二顶触部包括第二顶推斜面和第二定位平面,所述第一锁销和第二锁销上分别设置有第一作用板和第二作用板;所述第一作用板与第一定位平面顶触配合时第一锁销收缩,第二作用板位于第二顶推斜面的外侧使第二锁销伸出卡入第二锁紧孔内;而所述第二作用板与第二定位平面顶触配合时第二锁销收缩,第一作用板位于第一顶推斜面的外侧使第一锁销伸出卡入第一锁紧孔内;所述固定座上下弹性滑动安装有第一驱动块和第二驱动块,所述第一驱动块朝下伸出而第二驱动块朝上伸出,所述固定座上轴向弹性滑动安装有第一拨杆和第二拨杆,所述第一拨杆的一端与第一驱动块之间通过第一方向切换结构衔接,第一拨杆的另一端设置有与第二作用板外侧接触的第一钩部,所述第一驱动块向上滑动时迫使第一拨杆轴向滑动使第一钩部钩挂第二作用板使第二锁销收缩;所述第二拨杆的一端与第二驱动块之间通过第二方向切换结构衔接,所述第二拨杆的另一端设置有与第一作用板外侧接触的第二钩部,所述第二驱动块向下滑动时迫使第二拨杆轴向滑动使第二钩部钩挂第一作用板使第一锁销收缩。
作为一种优选的方案,所述第一驱动块和第二驱动块结构相同且朝向相反,所述第一方向切换结构和第二方向切换结构相同且朝向相反,所述第一方向切换结构包括设置于第一驱动块上的第一驱动槽、第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽,所述第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽均为直线槽且垂直连接,第一拨杆复位槽的延伸方向与第一拨杆的滑动方向相同,第一驱动块复位槽的延伸方向与第一驱动块的滑动方向相同,所述第一驱动槽的上端连接第一驱动块复位槽的上端,所述第一驱动槽的下端连接第一拨杆复位槽的一端,所述的第一驱动槽的槽深由上而下逐渐变浅,所述的第一驱动槽下端的槽深与第一拨杆复位槽的槽深相同,所述的第一驱动槽上端的槽深深于第一驱动块复位槽的槽深,所述第一拨杆的端部弹性安装有可伸缩的伸缩驱动销,该伸缩驱动销约束于第一驱动槽、第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽内。
作为一种优选的方案,所述旋转动力装置为旋转伺服电机,该旋转伺服电机安装于外壳上,该旋转环的外周安装有与旋转环同心的齿圈,所述旋转伺服电机的输出轴上安装有齿轮,该齿轮与所述齿圈啮合。
作为一种优选的方案,所述防护罩为圆柱状的防护罩或者圆锥状的防护罩,所述防护罩上设置有与取盖工位位置对应的避让缺口,该防护罩的上端延伸至上盖。
采用了上述技术方案后,本发明的效果是:该公转式蒸发台的旋转环可以旋转,而旋转环上圆周均布的若干个载片盖就可以切换,当其中一个载片盖被带动到取盖工位时,利用取料臂偏转90°,使取料端偏转到取盖工位取料,而自锁切换结构动作使取料端与载片盖的固定座固定,同时使固定座与旋转环分离,这样,取料臂就可以带动载片盖再逆向偏转90°使载片盖位于蒸发工位,此时载片盖就处于坩埚的正上方,然后利用自转动力装置驱动载片盖在蒸发工位自转,这样蒸发的精度更高,蒸发得到的图案更精确,膜厚也更均匀,蒸发完成后,取料臂偏转90°将蒸发后的载片盖放置在取盖工位,利用自锁切换结构使取料臂与载片盖的固定座分离,而固定座与旋转环固定。这样一个载片盖上圆片蒸发完成,然后旋转环旋转将下一个载片盖移动到取盖工位上,再次重复上述的动作,完成所有的载片盖上的圆片蒸发,这样,一次抽真空就可以完成更多圆片的蒸发,效率更高,同时每个载片盖的蒸发又采用了公转式蒸发台的蒸发方式,蒸发精度更高。
又由于所述防护罩的内部设置有电加热装置,这样,在抽真空时,电加热装置可以加热蒸发腔,使蒸发腔内的液态水变成水蒸气而被抽走,使蒸发腔的干燥度更高,蒸发效果更好。
又由于所述坩埚的数量为多个,且多个坩埚圆周均布于旋转支架上,该旋转支架转动安装于蒸发腔的底部,该蒸发腔的底部设置有蒸发口,该旋转支架由坩埚切换动力装置驱动,该坩埚切换动力装置驱动旋转支架旋转切换使坩埚逐个停留于蒸发口处,所述蒸发腔的内部还转动安装有罩盖,该罩盖由罩盖动力装置驱动使蒸发口遮盖或者露出,因此,当一个坩埚中的金属用完后可以切换坩埚,这样确保蒸发台的连续蒸发,同时在蒸发不同材质的金属时,只需各坩埚内放置不同的金属即可,适应性更广。
又由于所述固定座上设置有第一固定孔和第二固定孔,所述旋转环上圆周均布有若干个与固定座的第一固定孔一一插装配合的第一固定轴,该第一固定轴上设置有第一锁紧孔,所述取料臂的取料端上设置有与第二固定孔插装配合的第二固定轴,该第二固定轴上设置有第二锁紧孔,所述自锁结构包括均弹性滑动安装于固定座上的第一锁销和第二锁销,所述自锁切换结构设置于固定座上用于切换第一锁销或第二锁销的锁紧状态,该自动切换结构切换第一锁销***第一径向锁紧孔或第二锁销***第二锁紧孔内,所述固定座与旋转环之间,固定座与取料臂的取料端之间均通过固定轴和锁销的固定方式实现固定,并且利用自动切换结构可以实现第一锁销和第二锁销的切换,方便取料臂的取盖和放置动作。
又由于所述自锁切换结构包括转动安装于固定座上的第一棘爪和第二棘爪,所述第一棘爪和第二棘爪上分别设置有相互啮合的啮合齿,所述第一棘爪上设置有第一顶触部和第一限位部,所述第二棘爪上设置有第二顶触部和第二限位部,所述第一限位部和第二限位部之间设置有限位块,所述第一棘爪和固定座之间、第二棘爪和固定座之间均设置有扭簧,该扭簧迫使第一棘爪和第二棘爪相向偏转使第一限位部和第二限位部与限位块配合,所述第一顶触部和第二顶触部的结构相同且在锁销的轴向方向镜像设置,所述第一顶触部成三角形结构,第一顶触部包括第一顶推斜面和第一定位平面,所述第二顶触部包括第二顶推斜面和第二定位平面,所述第一锁销和第二锁销上分别设置有第一作用板和第二作用板;所述第一作用板与第一定位平面顶触配合时第一锁销收缩,第二作用板位于第二顶推斜面的外侧使第二锁销伸出卡入第二锁紧孔内;而所述第二作用板与第二定位平面顶触配合时第二锁销收缩,第一作用板位于第一顶推斜面的外侧使第一锁销伸出卡入第一锁紧孔内;所述固定座上下弹性滑动安装有第一驱动块和第二驱动块,所述第一驱动块朝下伸出而第二驱动块朝上伸出,所述固定座上轴向弹性滑动安装有第一拨杆和第二拨杆,所述第一拨杆的一端与第一驱动块之间通过第一方向切换结构衔接,第一拨杆的另一端设置有与第二作用板外侧接触的第一钩部,所述第一驱动块向上滑动时迫使第一拨杆轴向滑动使第一钩部钩挂第二作用板使第二锁销收缩;所述第二拨杆的一端与第二驱动块之间通过第二方向切换结构衔接,所述第二拨杆的另一端设置有与第一作用板外侧接触的第二钩部,所述第二驱动块向下滑动时迫使第二拨杆轴向滑动使第二钩部钩挂第一作用板使第一锁销收缩,因此,正常情况下,固定块的第一固定孔是与旋转环上的第一固定轴固定,而在固定状态,第一驱动块是处于压缩处状态,此时第一锁销插在第一固定轴的第一锁紧内实现锁定,而当取料臂摆动到取盖工位进行取盖动作时,由于取料臂上的第二固定轴***到固定座上的第二固定孔内,同时,取料臂压缩第二驱动块向下滑动,使第二拨杆轴向滑动使第二钩部钩挂第一作用板使第一锁销收缩与第一锁紧孔分离,而第一锁销收缩的过程中第一作用板会由外向内顶推第一顶推斜面的外侧,并最终第一作用板处于第一定位平面的内侧,而第一棘爪就会发生偏转的同时第二棘爪也会发生相反的方向偏转,这样,第二棘爪偏转的过程中第二定位平面会顶推第二锁销先收缩,然后第二作用板与第二定位平面会发生分离,而这样,第二锁销就会不受到轴向的约束而在弹簧的作用下弹出***到第二固定孔内,此时第二作用板位于第二顶推斜面的外侧,实现了固定座与第二固定轴的固定,而同时,由于第一棘爪和第二棘爪均未受到偏转的顶推力,这样在扭簧的作用下第一棘爪和第二棘爪复位,而此时,第一作用板就会在弹簧的作用下而顶推第一定位平面,而第一棘爪和第二棘爪均由限位块限制,这样,第一定位平面将第一锁销锁定在收缩状态,这样取料臂再向上偏转90°将载片盖转移到蒸发工位,而由于第一驱动块与旋转环分离,这样第一驱动块在弹簧的作用下就会复位,当蒸发完成后,取料臂再次反向偏转90°,偏转的过程中将旋转环上的第一固定轴***到第一固定孔内,同时还会挤压第一驱动块向上运动,这样逆动作使第一锁销伸出锁定而第二锁销收缩,该自锁切换结构结构巧妙,动作也更可靠。
作为一种优选的方案,所述第一驱动块和第二驱动块结构相同且朝向相反,所述第一方向切换结构和第二方向切换结构相同且朝向相反,所述第一方向切换结构包括设置于第一驱动块上的第一驱动槽、第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽,所述第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽均为直线槽且垂直连接,第一拨杆复位槽的延伸方向与第一拨杆的滑动方向相同,第一驱动块复位槽的延伸方向与第一驱动块的滑动方向相同,所述第一驱动槽的上端连接第一驱动块复位槽的上端,所述第一驱动槽的下端连接第一拨杆复位槽的一端,所述的第一驱动槽的槽深由上而下逐渐变浅,所述的第一驱动槽下端的槽深与第一拨杆复位槽的槽深相同,所述的第一驱动槽上端的槽深深于第一驱动块复位槽的槽深,所述第一拨杆的端部弹性安装有可伸缩的伸缩驱动销,该伸缩驱动销约束于第一驱动槽、第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽内,该第一方向切换结构和第二方向切换结构的结构巧妙,利用弹性伸缩的伸缩驱动销位于第一驱动槽、第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽内,这样第一驱动块在上下移动的过程中可以带动第一拨杆轴向运动,动作可靠。
又由于所述防护罩为圆柱状的防护罩或者圆锥状的防护罩,所述防护罩上设置有与取盖工位位置对应的避让缺口,该防护罩的上端延伸至上盖,这样防护罩的避让缺口方便取料臂带着载片盖的偏摆,同时,避让缺口与取盖工位对应,蒸发工作时,取盖工位上并没有载片盖,因此,避让缺口并不影响防护,而防护罩的上端延伸至上盖,这样尽可能的提高防护效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例的立体结构示意图;
图2是本发明实施例的剖视图;
图3是本发明实施例隐藏了上盖的立体图;
图4是本发明实施例隐藏了上盖的另一角度的立体图;
图5是本发明实施例隐藏了下壳体和上盖的立体图;
图6是固定座的立体图;
图7是自锁结构和自锁切换结构的立体图;
图8是自锁结构和自锁切换结构中隐藏了第一安装座的俯视图;
图9是自锁结构和自锁切换结构中隐藏了第一安装座的立体图;
图10是取料臂的立体图;
图11是第二驱动块的立体图;
附图中:1.上盖;2.下壳体;3.自转动力装置;4.偏摆驱动装置;5.被动拨杆;6.防护罩;7.避让缺口;8.载片盖;9.固定座;10.旋转环;11.罩盖;12.罩盖动力装置;13.坩埚;14.坩埚切换动力装置;15.电加热装置;16.主动拨杆;17.取料臂;171.取料端;18.第二驱动块;19.第一固定孔;20.第二固定孔;21.第一锁销;22.第二锁销;23.第二拨杆;24.伸缩驱动销;25.第一棘爪;251.第一顶触部;2511.第一顶推斜面;2512.第一定位平面252.第一限位部;26.第二棘爪;261.第二顶触部;2611.第二顶推斜面;2612.第二定位平面;262.第二限位部;27.限位块;28.第二钩部;29.第一作用板;30.第二作用板;31.扭簧;32.第一拨杆;33.第一钩部;34.第二驱动槽;35.第二拨杆复位槽;36.第二驱动块复位槽;37.第二固定轴;38.第二锁紧孔;39.第一驱动槽;40.第一拨杆复位槽;41.第一驱动块复位槽;42.第二安装座;43.第一安装座;44.第一驱动块。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
如图1至图11所示,一种公转式半导体蒸发台,包括下壳体2和上盖1,下壳体2和上盖1之间的内部空间形成了蒸发腔,该蒸发腔的底部设置有用于放置金属的坩埚13,所述外壳的底部设置有电子束发生装置和对蒸发腔进行抽真空的抽真空装置。而由于电子束发生装置和抽真空装置为目前蒸发台中的常规结构,其结构和原理是清楚,因此在此不详细描述。
本实施例中,所述坩埚13的数量为多个,优选为六个,且多个坩埚13圆周均布于旋转支架上,该旋转支架转动安装于蒸发腔的底部,该蒸发腔的底部设置有蒸发口,该旋转支架由坩埚切换动力装置14驱动,该坩埚切换动力装置14驱动旋转支架旋转切换使坩埚13逐个停留于蒸发口处,所述蒸发腔的内部还转动安装有罩盖11,该罩盖11由罩盖动力装置12驱动使蒸发口遮盖或者露出。本实施例中的坩埚切换动力装置14和罩盖动力装置12均采用伺服电机驱动。
所述下壳体2的内壁上旋转安装有旋转环10,该旋转环10由旋转动力装置(图中未示出)驱动,所述旋转动力装置为旋转伺服电机,该旋转伺服电机安装于外壳上,该旋转环10的外周安装有与旋转环10同心的齿圈,所述旋转伺服电机的输出轴上安装有齿轮,该齿轮与所述齿圈啮合,这样齿轮旋转就会带动齿圈旋转,从而带动旋转环10旋转。
所述旋转环10上圆周均布若干个载片盖8,每个载片盖8工作面朝向内侧,载片盖8的工作面上固定有若干个圆片,圆片的固定方式采用目前普通的蒸发台的载片盖8的固定方式。
所述载片盖8的外侧通过自转轴转动安装于固定座9上,该固定座9通过可松开或者锁紧的自锁结构安装于旋转环10上,所述下壳体2的内腔上转动安装有取料臂17,该取料臂17的摆动中心线与旋转环10的直径共线且位于旋转环10的外侧,所述取料臂17的取料端171位于旋转环10的四分之一圆处,该取料端171和固定座9之间设置有将所述自锁结构切换使固定座9与与取料端171固定的自锁切换结构,下壳体2上设置有驱动取料臂17从取盖工位偏摆至蒸发工位的偏摆驱动装置4,其中偏摆驱动装置4也采用伺服电机驱动。
所述蒸发腔的底部设置有防护罩6,载片盖8处于蒸发工位时位于防护罩6的上端且位于坩埚13的正上方,所述上盖1上设置有自转动力装置3,该自转动力装置3驱动蒸发工位的载片盖8自转。所述防护罩6为圆柱状的防护罩6或者圆锥状的防护罩6,所述防护罩6上设置有与取盖工位位置对应的避让缺口7,该防护罩6的上端延伸至上盖1。所述自转动力装置3包括固定在上盖1上的自转电机,该自转电机的输出轴上安装有主动拨杆16,所述载片盖8的自转轴上设置有与主动拨杆16衔接的被动拨杆5。自转动力装置3采用电机驱动,自转动力装置3的输出轴旋转就带动主动拨杆16旋转,主动拨杆16就带动被动拨杆5旋转,最终使载片盖8在蒸发工位在取料臂17上自转。
所述防护罩6的内部设置有电加热装置15,该电加热装置15采用石英烤灯进行加热。
所述固定座9上设置有第一固定孔19和第二固定孔20,所述旋转环10上圆周均布有若干个与固定座9的第一固定孔19一一插装配合的第一固定轴,该第一固定轴上设置有第一锁紧孔,所述取料臂17的取料端171上设置有与第二固定孔20插装配合的第二固定轴37,该第二固定轴37上设置有第二锁紧孔38,第一固定轴和第二固定轴37为圆锥台状,第一固定孔19和第二固定孔20同样采用圆锥台孔,这样具有导向作用,方便***。
所述自锁结构包括均弹性滑动安装于固定座9上的第一锁销21和第二锁销22,第一锁销21和第二锁销22之间直接通过压缩弹簧实现弹性滑动,所述自锁切换结构设置于固定座9上用于切换第一锁销21或第二锁销22的锁紧状态,该自动切换结构切换第一锁销21***第一径向锁紧孔或第二锁销22***第二锁紧孔38内。
如图6至图9所示,所述自锁切换结构包括转动安装于固定座9上的第一棘爪25和第二棘爪26,所述第一棘爪25和第二棘爪26上分别设置有相互啮合的啮合齿,所述第一棘爪25上设置有第一顶触部251和第一限位部252,所述第二棘爪26上设置有第二顶触部261和第二限位部262,所述第一限位部252和第二限位部262之间设置有限位块27,所述第一棘爪25和固定座9之间、第二棘爪26和固定座9之间均设置有扭簧31,该扭簧31迫使第一棘爪25和第二棘爪26相向偏转使第一限位部252和第二限位部262与限位块27配合,本实施例中,固定座9内安装有第一安装座43和第二安装座42,第一安装座43和第二安装座42上均安装有第一棘爪25和第二棘爪26,如图8所示,在第一锁销21和第二锁销22的图纸左右两侧均设置了第一棘爪25和第二棘爪26,这样,第一作用板29和第二作用板30的受力会更加均匀。
所述第一顶触部251和第二顶触部261的结构相同且在锁销的轴向方向镜像设置,也就是说在图8中相对于左右水平面是上下镜像(轴向方向即为图8中的上下方向)设置,所述第一顶触部251成三角形结构,第一顶触部251包括第一顶推斜面2511和第一定位平面2512,所述第二顶触部261包括第二顶推斜面2611和第二定位平面2612,所述第一锁销21和第二锁销22上分别设置有第一作用板29和第二作用板30;所述第一作用板29与第一定位平面2512顶触配合时第一锁销21收缩,此时第二作用板30位于第二顶推斜面2611的外侧使第二锁销22伸出卡入第二锁紧孔38内;而所述第二作用板30与第二定位平面2612顶触配合时第二锁销22收缩,第一作用板29位于第一顶推斜面2511的外侧使第一锁销21伸出卡入第一锁紧孔内;而图8中所示,图8中的状态是第一锁销21伸出卡装第一锁紧孔的状态,此时第二作用板30是与第二定位平面2612顶触的,由于第二作用板30收到压缩弹簧的作用会向外(向上)顶推,从而迫使第一锁销21右侧的第二棘爪26顺时针运动,但受到限位块27的限位作用而无法旋转,这样就被锁定,从而使第二锁销22收缩锁定。
所述固定座9上下弹性滑动安装有第一驱动块44和第二驱动块18,所述第一驱动块44朝下伸出而第二驱动块18朝上伸出,其中如图7和图8所示,图7示意的上方则为上,图8中垂直纸面朝上的方向为上。
所述固定座9上轴向弹性滑动安装有第一拨杆32和第二拨杆23,本实施例中,固定座9上分别安装有第一安装座43和第二安装座42,因此,第一拨杆32轴向弹性滑动在第一安装座43上,而第二拨杆23轴向弹性滑动安装在第二安装座42上,所述第一拨杆32的一端与第一驱动块44之间通过第一方向切换结构衔接,第一方向切换结构将第一驱动块44的上下运动转换为第一拨杆32的水平运动。第一拨杆32的另一端设置有与第二作用板30外侧接触的第一钩部33,所述第一驱动块44向上滑动时迫使第一拨杆32轴向滑动使第一钩部33钩挂第二作用板30使第二锁销22收缩;所述第二拨杆23的一端与第二驱动块18之间通过第二方向切换结构衔接,所述第二拨杆23的另一端设置有与第一作用板29外侧接触的第二钩部28,所述第二驱动块18向下滑动时迫使第二拨杆23轴向滑动使第二钩部28钩挂第一作用板29使第一锁销21收缩。
如图6、图9和图11所示,所述第一驱动块44和第二驱动块18结构相同且朝向相反,所述第一方向切换结构和第二方向切换结构相同且朝向相反,其中,所述第一方向切换结构包括设置于第一驱动块44上的第一驱动槽39、第一拨杆复位槽40和第一驱动块复位槽41,所述第一拨杆复位槽40和第一驱动块复位槽41均为直线槽且垂直连接,第一拨杆复位槽40的延伸方向与第一拨杆32的滑动方向相同,第一驱动块复位槽41的延伸方向与第一驱动块44的滑动方向相同,所述第一驱动槽39的上端连接第一驱动块复位槽41的上端,所述第一驱动槽39的下端连接第一拨杆复位槽40的一端,所述的第一驱动槽39的槽深由上而下逐渐变浅,所述的第一驱动槽39下端的槽深与第一拨杆复位槽40的槽深相同,所述的第一驱动槽39上端的槽深深于第一驱动块复位槽41的槽深,所述第一拨杆32的端部弹性安装有可伸缩的伸缩驱动销24,该伸缩驱动销24约束于第一驱动槽39、第一拨杆复位槽40和第一驱动块复位槽41内。
同样,所述第二方向切换结构包括设置于第二驱动块18上的第二驱动槽34、第二拨杆复位槽35和第二驱动块复位槽36,所述第二拨杆复位槽35和第二驱动块复位槽36均为直线槽且垂直连接,第二拨杆复位槽35的延伸方向与第二拨杆23的滑动方向相同,第二驱动块复位槽36的延伸方向与第二驱动块18的滑动方向相同,所述第二驱动槽34的下端连接第一驱动块复位槽41的下端,所述第一驱动槽39的上端连接第一拨杆复位槽40的一端,所述的第一驱动槽39的槽深由下而上逐渐变浅,所述的第二驱动槽34上端的槽深与第二拨杆复位槽35的槽深相同,所述的第二驱动槽34下端的槽深深于第二驱动块复位槽36的槽深,所述第二拨杆23的端部弹性安装有可伸缩的伸缩驱动销24,该伸缩驱动销24约束于第二驱动槽34、第二拨杆复位槽35和第二驱动块复位槽36内。
其中自锁切换结构和自锁结构的工作有两种动作状态:
第一种动作状态:第一锁销21收缩而第二锁销22弹出的动作,该动作刚好的取料臂17取料的动作,取料臂17在取料时是由上而下偏摆,在偏摆的过程中,取料端171上的第二固定轴37***到第二固定孔20内,同时取料端171会由上而下挤压第二驱动块18,这样第二驱动块18向下运动,伸缩驱动销24就会在第二驱动槽34内滑动,这样就使第二拨杆23向图9中的上方滑动,第二拨杆23滑动时,第二钩部28就拨动第一作用板29使第一锁销21回缩,回缩的过程中会压缩第一棘爪25的第一顶推斜面2511,这样第一棘爪25就会偏转,其中如图8所示,左侧第一棘爪25逆时针偏转,右侧第一棘爪25顺时针偏转,这样,左侧第二棘爪26顺时针偏转,右侧第二棘爪26逆时针偏转,这样,第二顶触部261就会拨动第二锁销22先向下运动,然后当第二棘爪26偏转一定角度后就与第二作用板30分离,这样在压缩弹簧的作用下,第二锁销22弹出锁定且第二作用板30处于了第二顶推斜面2611的外侧,而此时第一棘爪25偏转使第一作用板29处于了第一顶触部251的内侧与第一定位平面2512配合;伸缩驱动销24处于第二驱动槽34的上端时就滑动到第二拨杆复位槽35内,这样第二拨杆23就可以复位,最终,伸缩驱动销24就处于了第二拨杆复位槽35和第二驱动块复位槽36的相接处,然后取料臂17偏转带动载片盖8偏摆,而第一驱动块44与旋转环10分开不受到挤压,从而第一驱动块44向下运动复位。
第二种动作状态:第一锁销21弹出而第二锁销22收缩的动作,该动作刚好使取料臂17摆动将蒸发好的载片盖8再次放置在旋转环10的动作,在放置的过程中,第一驱动块44受到压缩而向上运动,在向上运动的过程中,第一驱动块44同样带动第一拨杆32向图9中的下方滑动,第一拨杆32滑动时,第一钩部33就拨动第二作用板30使第二锁销22回缩,回缩的过程中会压缩第二棘爪26的第二顶推斜面2611,这样第二棘爪26就会偏转,其中如图8所示,左侧第二棘爪26顺时针偏转,右侧第二棘爪26逆时针偏转,这样,左侧第一棘爪25逆时针偏转,右侧第一棘爪25顺时针偏转,这样,第一顶触部251的第一定位平面2512就会拨动第一锁销21先向上(图8)运动,然后当第一棘爪25偏转一定角度后就与第一作用板29分离,这样在压缩弹簧的作用下,第一锁销21弹出锁定且第一作用板29处于了第一顶推斜面2511的外侧,而此时第二棘爪26偏转使第二作用板30处于了第二顶触部261的内侧与第二定位平面2612顶触配合;这样第二锁销22就收缩并限位位置。然后取料臂17偏摆,这样取料臂17就与第二驱动块18脱离,这样第二驱动块18再次复位。
以上所述实施例仅是对本发明的优选实施方式的描述,不作为对本发明范围的限定,在不脱离本发明设计精神的基础上,对本发明技术方案作出的各种变形和改造,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (9)
1.一种公转式半导体蒸发台,包括下壳体和上盖,下壳体和上盖之间的内部空间形成了蒸发腔,该蒸发腔的底部设置有用于放置金属的坩埚,所述下壳体的底部设置有电子束发生装置和对蒸发腔进行抽真空的抽真空装置,其特征在于:所述下壳体的内壁上旋转安装有旋转环,该旋转环由旋转动力装置驱动,所述旋转环上圆周均布若干个载片盖,每个载片盖工作面朝向内侧,载片盖的工作面上固定有若干个圆片,所述载片盖的外侧通过自转轴转动安装于固定座上,该固定座通过可松开或者锁紧的自锁结构安装于旋转环上,所述下壳体的内腔上转动安装有取料臂,该取料臂的摆动中心线与旋转环的直径共线且位于旋转环的外侧,所述取料臂的取料端位于旋转环的四分之一圆处,该取料端和固定座之间设置有将所述自锁结构切换使固定座与与取料端固定的自锁切换结构,下壳体上设置有驱动取料臂从取盖工位偏摆至蒸发工位的偏摆驱动装置,所述蒸发腔的底部设置有防护罩,载片盖处于蒸发工位时位于防护罩的上端且位于坩埚的正上方,所述上盖上设置有自转动力装置,该自转动力装置驱动蒸发工位的载片盖自转。
2.如权利要求1所述的一种公转式半导体蒸发台,其特征在于:所述自转动力装置包括固定在上盖上的自转电机,该自转电机的输出轴上安装有主动拨杆,所述载片盖的自转轴上设置有与主动拨杆衔接的被动拨杆。
3.如权利要求2所述的一种公转式半导体蒸发台,其特征在于:所述防护罩的内部设置有电加热装置。
4.如权利要求3所述的一种公转式半导体蒸发台,其特征在于:所述坩埚的数量为多个,且多个坩埚圆周均布于旋转支架上,该旋转支架转动安装于蒸发腔的底部,该蒸发腔的底部设置有蒸发口,该旋转支架由坩埚切换动力装置驱动,该坩埚切换动力装置驱动旋转支架旋转切换使坩埚逐个停留于蒸发口处,所述蒸发腔的内部还转动安装有罩盖,该罩盖由罩盖动力装置驱动使蒸发口遮盖或者露出。
5.如权利要求1至4任一项所述的一种公转式半导体蒸发台,其特征在于:所述固定座上设置有第一固定孔和第二固定孔,所述旋转环上圆周均布有若干个与固定座的第一固定孔一一插装配合的第一固定轴,该第一固定轴上设置有第一锁紧孔,所述取料臂的取料端上设置有与第二固定孔插装配合的第二固定轴,该第二固定轴上设置有第二锁紧孔,所述自锁结构包括均弹性滑动安装于固定座上的第一锁销和第二锁销,所述自锁切换结构设置于固定座上用于切换第一锁销或第二锁销的锁紧状态,该自动切换结构切换第一锁销***第一径向锁紧孔或第二锁销***第二锁紧孔内。
6.如权利要求5所述的一种公转式半导体蒸发台,其特征在于:所述自锁切换结构包括转动安装于固定座上的第一棘爪和第二棘爪,所述第一棘爪和第二棘爪上分别设置有相互啮合的啮合齿,所述第一棘爪上设置有第一顶触部和第一限位部,所述第二棘爪上设置有第二顶触部和第二限位部,所述第一限位部和第二限位部之间设置有限位块,所述第一棘爪和固定座之间、第二棘爪和固定座之间均设置有扭簧,该扭簧迫使第一棘爪和第二棘爪相向偏转使第一限位部和第二限位部与限位块配合,所述第一顶触部和第二顶触部的结构相同且在锁销的轴向方向镜像设置,所述第一顶触部成三角形结构,第一顶触部包括第一顶推斜面和第一定位平面,所述第二顶触部包括第二顶推斜面和第二定位平面,所述第一锁销和第二锁销上分别设置有第一作用板和第二作用板;所述第一作用板与第一定位平面顶触配合时第一锁销收缩,第二作用板位于第二顶推斜面的外侧使第二锁销伸出卡入第二锁紧孔内;而所述第二作用板与第二定位平面顶触配合时第二锁销收缩,第一作用板位于第一顶推斜面的外侧使第一锁销伸出卡入第一锁紧孔内;所述固定座上下弹性滑动安装有第一驱动块和第二驱动块,所述第一驱动块朝下伸出而第二驱动块朝上伸出,所述固定座上轴向弹性滑动安装有第一拨杆和第二拨杆,所述第一拨杆的一端与第一驱动块之间通过第一方向切换结构衔接,第一拨杆的另一端设置有与第二作用板外侧接触的第一钩部,所述第一驱动块向上滑动时迫使第一拨杆轴向滑动使第一钩部钩挂第二作用板使第二锁销收缩;所述第二拨杆的一端与第二驱动块之间通过第二方向切换结构衔接,所述第二拨杆的另一端设置有与第一作用板外侧接触的第二钩部,所述第二驱动块向下滑动时迫使第二拨杆轴向滑动使第二钩部钩挂第一作用板使第一锁销收缩。
7.如权利要求6所述的一种公转式半导体蒸发台,其特征在于:所述第一驱动块和第二驱动块结构相同且朝向相反,所述第一方向切换结构和第二方向切换结构相同且朝向相反,所述第一方向切换结构包括设置于第一驱动块上的第一驱动槽、第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽,所述第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽均为直线槽且垂直连接,第一拨杆复位槽的延伸方向与第一拨杆的滑动方向相同,第一驱动块复位槽的延伸方向与第一驱动块的滑动方向相同,所述第一驱动槽的上端连接第一驱动块复位槽的上端,所述第一驱动槽的下端连接第一拨杆复位槽的一端,所述的第一驱动槽的槽深由上而下逐渐变浅,所述的第一驱动槽下端的槽深与第一拨杆复位槽的槽深相同,所述的第一驱动槽上端的槽深深于第一驱动块复位槽的槽深,所述第一拨杆的端部弹性安装有可伸缩的伸缩驱动销,该伸缩驱动销约束于第一驱动槽、第一拨杆复位槽和第一驱动块复位槽内。
8.如权利要求7所述的一种公转式半导体蒸发台,其特征在于:所述旋转动力装置为旋转伺服电机,该旋转伺服电机安装于外壳上,该旋转环的外周安装有与旋转环同心的齿圈,所述旋转伺服电机的输出轴上安装有齿轮,该齿轮与所述齿圈啮合。
9.如权利要求8所述的一种公转式半导体蒸发台,其特征在于:所述防护罩为圆柱状的防护罩或者圆锥状的防护罩,所述防护罩上设置有与取盖工位位置对应的避让缺口,该防护罩的上端延伸至上盖。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911038291.2A CN110629169B (zh) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | 一种公转式半导体蒸发台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911038291.2A CN110629169B (zh) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | 一种公转式半导体蒸发台 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110629169A CN110629169A (zh) | 2019-12-31 |
CN110629169B true CN110629169B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=68978412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911038291.2A Active CN110629169B (zh) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | 一种公转式半导体蒸发台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110629169B (zh) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09143717A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-03 | Ulvac Japan Ltd | 真空蒸着用基板傾斜自公転装置 |
JPH10121242A (ja) * | 1997-09-03 | 1998-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 刃物の製造方法 |
KR19980086643A (ko) * | 1998-04-25 | 1998-12-05 | 강태호 | 공전과 자전에 의해 코팅되는 코팅시스템의 피코팅물 역전장치 |
KR20020058163A (ko) * | 2000-12-29 | 2002-07-12 | 이헌 | 플라스틱 기판에 금속막을 코팅하기 위한 진공코팅장치 및코팅방법 |
JP2002217132A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Sony Corp | 真空蒸着装置 |
CN104294234A (zh) * | 2014-09-23 | 2015-01-21 | 东莞市华星镀膜科技有限公司 | 一种可自转公转的仿行星式镀膜治具及其使用方法 |
CN105525270A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-04-27 | 株式会社爱发科 | 成膜装置 |
CN106835059A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-06-13 | 江阴市中兴光电实业有限公司 | 带角度可调行星盘的镀膜机膜片转动机构 |
JP2017190513A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社昭和真空 | 蒸着装置 |
CN207891416U (zh) * | 2018-03-02 | 2018-09-21 | 丹东英普朗特科技有限公司 | 一种带有中心承片圈的蒸镀装置 |
CN110257794A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-20 | 佛山王氏航空光学科技有限公司 | 用于镀膜机的炉内晶振片自动切换装置 |
CN210711717U (zh) * | 2019-10-29 | 2020-06-09 | 苏州华楷微电子有限公司 | 一种公转式半导体蒸发台 |
-
2019
- 2019-10-29 CN CN201911038291.2A patent/CN110629169B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09143717A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-03 | Ulvac Japan Ltd | 真空蒸着用基板傾斜自公転装置 |
JPH10121242A (ja) * | 1997-09-03 | 1998-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 刃物の製造方法 |
KR19980086643A (ko) * | 1998-04-25 | 1998-12-05 | 강태호 | 공전과 자전에 의해 코팅되는 코팅시스템의 피코팅물 역전장치 |
KR20020058163A (ko) * | 2000-12-29 | 2002-07-12 | 이헌 | 플라스틱 기판에 금속막을 코팅하기 위한 진공코팅장치 및코팅방법 |
JP2002217132A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Sony Corp | 真空蒸着装置 |
CN104294234A (zh) * | 2014-09-23 | 2015-01-21 | 东莞市华星镀膜科技有限公司 | 一种可自转公转的仿行星式镀膜治具及其使用方法 |
CN105525270A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-04-27 | 株式会社爱发科 | 成膜装置 |
JP2017190513A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 株式会社昭和真空 | 蒸着装置 |
CN106835059A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-06-13 | 江阴市中兴光电实业有限公司 | 带角度可调行星盘的镀膜机膜片转动机构 |
CN207891416U (zh) * | 2018-03-02 | 2018-09-21 | 丹东英普朗特科技有限公司 | 一种带有中心承片圈的蒸镀装置 |
CN110257794A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-20 | 佛山王氏航空光学科技有限公司 | 用于镀膜机的炉内晶振片自动切换装置 |
CN210711717U (zh) * | 2019-10-29 | 2020-06-09 | 苏州华楷微电子有限公司 | 一种公转式半导体蒸发台 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110629169A (zh) | 2019-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210711717U (zh) | 一种公转式半导体蒸发台 | |
CN102986018B (zh) | 用于把持晶片状物件的设备 | |
CN110629169B (zh) | 一种公转式半导体蒸发台 | |
EP3584882A1 (en) | Transmission device and control system for downward inclination angle of antenna | |
CN110643949B (zh) | 一种公转式半导体蒸发台的蒸发方法 | |
US2912351A (en) | Lens coating apparatus and process | |
CN111644129A (zh) | 一种化工生产用的反应釜的密封结构 | |
JP2009094182A (ja) | リフトピン機構、加熱処理装置、減圧乾燥装置 | |
JP2023539381A (ja) | イオンビームエッチング機及びその昇降回転テーブル装置 | |
CN206028777U (zh) | 驱动移动件在安装座上径向往返移动的驱动机构及卡盘 | |
CN106115015A (zh) | 一种机械印模广告加工生产装置 | |
CN115572950B (zh) | 多离子源同步溅射镀膜装置 | |
CN111863699A (zh) | 承载装置及工艺腔室 | |
CN216283316U (zh) | 适用于定位差速器上轴孔的检测装置 | |
CN106369648B (zh) | 微波炉的转盘组件及微波炉 | |
CN216915350U (zh) | 一种便于出料的美术用颜料盒 | |
JP4921320B2 (ja) | 真空成膜装置 | |
CN213803969U (zh) | 镀膜机 | |
CN113752958B (zh) | 一种具有多角度调整摄像头的无人车 | |
CN213090425U (zh) | 一种干燥装置 | |
CN219737870U (zh) | 透镜角度调节装置 | |
CN220952024U (zh) | 一种全方位旋转真空蒸发镀膜机工件架 | |
CN216597492U (zh) | 用于离子注入机的离子轰击碰撞装置 | |
CN219772228U (zh) | 一种布拉格反射镜蒸镀治具 | |
CN218054440U (zh) | 一种印刷用烫金压料装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |