CN110596435A - 用于受测试器件的模块化轨道***、轨道***、机构以及设备 - Google Patents
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Abstract
本文中的***、装置和方法可以提供多位点定位机构,该多位点定位机构适于在有或者没有受控环境的情况下跨一温度范围内对(一个或多个)受测试器件(DUT)(例如,半导体晶圆)进行长期测试。本文中的***、装置和方法包括安装部件、机构和结构,这些安装部件、机构和结构可以提供极佳的机械稳定性,允许具有高分辨率的、相对较近工作距离的光学元件,使得在具有最小热扰动的受控环境中的高温下能够进行精密定位。本文中的***、装置和方法可以具有模块化,例如,模块化以具有可以容易地添加或者移除且可以允许接入至密集堆积阵列中的探针模块的轨道和测试位点。
Description
技术领域
本公开总体上涉及多位点精度定位机构,具体来说,就是用于定位用于受测试器件(DUT)的多探针阵列(例如,跨一宽温度范围测试半导体晶圆中的半导体器件)的装置。
背景技术
半导体电路元件在不断变得更小。更小的工艺会要求更大的测试样本量以及更小的应力、持续时间更长的测试。
随着更小器件到来的还有对减少电接触衬垫大小的制造压力。更小的接触衬垫会要求在XY和Z两者上的更高的探针定位准确度。为更小衬垫所设计的探针技术还可以具有在它们被损坏前的在Z超行程中的更小误差裕度。结果可能是小的机械扰动,这些机械扰动在相对较大衬垫(例如,100μ0或者200μ0大小的衬垫)时不会成为问题,但在相对较小衬垫时(例如,30μ0或者40μ0大小的衬垫)可能使得探针错过其衬垫,或者甚至可能损坏针对更小衬垫所设计的探针。
在第6011405号美国专利中,位点的XY位置由交叉杆来确定。阵列具有通过每个杆来移动多个位点的缺点。位点串扰使得精细调整成为繁琐、迭代的过程。在垂直和横向两者上,杆的刚度都是一个问题。低垂直刚度可以使探针在中间位置下陷。对阵列顶部的意外施力可能损坏探针模块。低横向刚度可能导致杆在调整期间由于位点处的摩擦而杆弯曲。在对准期间由于摩擦力的应力积累可能凭借小振动或温度改变而随着时间松弛,从而引起探针位置的偏移。在个别位点处的机构以及两个杆的高度限制了显微镜工作距离。从下方接入至探针卡可能很麻烦。探测多个晶粒的双面楔形卡针对一个晶粒间距工作。
在第7436171号美国专利中,展示了在轨道上使用个别探针位点,其中轨道位置提供一个在XY轴线上的粗略定位,轨道上的位点的位置提供另一个粗略的XY位置。每个位点具有在X、Y、Z上以及围绕一个轴线的四个精细位置调整。倾斜构件实现至探针卡的接入以从上方进行替换。该设计具有若干缺点。位点/轨道和轨道/压板的界面依靠线性支承推车和轨道。推车为弹性地预负载,限制了推车的刚度。在生产期间的仔细匹配能够提高刚度,但是会使得以后难以将推车添加到轨道上。此外,通过可随***部件的温度改变而容易地改变的力的平衡来控制位置。这个设计的另一个问题是接近探针卡。为了更换探针卡而倾斜轨道是需要空间的。在具有平行轨道的紧密间隔的阵列中,可能需要移动多个轨道以接入至一个轨道上的一个坏卡。空间限制推动了对可以容易地在低负载下偏转的相对薄的轨道的需求。取决于例如压板引导件之间的跨度,可能需要软接触来阻止轨道在位点调整期间偏转。此外,精确定位机构的高度可以限制显微镜工作距离以及光学分辨率。
在第8402848号美国专利中,多功能探针模块在***臂上,其中3轴线***具有在一个或两个轴线上倾斜的基座。臂覆盖晶圆的许多部分,从而限制能够被同时测试的位点的数量。臂为不同的形状。随着温度的改变,臂可能发生不同的扭曲。通过倾斜的基座所提供的探针模块平坦化调整自探针偏移,这可能在探针处引起Z上的大改变并且对于不同的臂类型可能具有不同的表现。
发明内容
本公开总体上涉及多位点精度定位机构,具体来说,就是用于定位用于(一个或多个)受测试器件(DUT)的多探针阵列(例如,跨一宽温度范围测试半导体晶圆中的半导体器件)的***、装置和方法。
本文所公开的实施例总体上涉及适于在闭合环境中的***、装置和方法,该闭合环境能够控制光线、空气和/或电磁干扰。DUT(例如,晶圆)的测试温度的范围可以从-65℃到300℃以及更高。一些测试具有在多个温度下的测量。本文中的***、装置和方法可以精细地对准多个位点且处于需要的温度和范围。本文中的***、装置和方法能够提供受控环境以使热扰动或者其影响最小化,该热扰动可能使探针偏移失准(例如当***回到热平衡时)。
本文中的***、装置和方法可以提供多位点定位机构,该多位点定位机构适于在有或者没有受控环境的情况下跨一温度范围对DUT(例如,半导体晶圆)进行长期测试。本文中的***、装置和方法可以提供极佳的机械稳定性,允许具有高分辨率的、相对较近工作距离的光学元件,使得在具有最小热扰动的受控环境的高温下能够进行精细定位。本文中的***、装置和方法可以具有模块化,例如,模块化以具有可以容易地添加或者移除且可以允许接入至密集堆积阵列中的探针模块的轨道和测试位点。
本文中的***、装置和方法可以提供半导体晶圆的多位点测试,其有益效果包括跨一温度范围对不同晶圆布局以及测试性能进行简单调整。
以下详细的描述参考了附图并描述了本文中的***、装置和方法的特征的实施例,而以下的方面提供了这些特征的总体表述的示例。
附图说明
当参考附图阅读以下详细描述时,将更好理解本公开的这些或者其他特征、方面和优点。
图1示出了多位点定位机构的实施例的透视图;
图2示出了多位点定位机构的部分放大透视图,以及多位点定位机构的框架与探针压板***件的界面的实施例的部分放大透视图;
图3示出了作为多位点定位机构的托架组件的部件的夹具的实施例的放大透视图,该夹具将多位点定位机构的轨道安装并且定位至多位点定位机构的框架;
图4示出了多位点定位机构的托架组件的托架主体的实施例的放大透视图,并且示出了托架主体和框架之间的接触件以及用于将轨道安装至托架主体的接触件;
图5A示出了并入图3的夹具和图4的托架主体的托架组件的实施例的放大透视图,并且示出了将轨道(部分示出)固定至托架主体的固定盖的实施例;
图5B也示出了并入图3的夹具和图4的托架主体的托架组件的实施例的放大透视图,并且示出了将轨道(部分示出)固定至托架主体的固定盖的实施例;
图6A和图6B示出了安装有探针模块的位点组件的实施例的放大透视图,如分别从轨道的近侧(左侧)和远侧(右侧)展示;
图6C示出了位点组件的实施例,该位点组件示出了连接器和电缆通路;
图7A示出了具有用于升降工具的滑动板以及小接入端口的围封件的实施例的透视图;
图7B示出了围封件的另一个实施例的透视图;
图8示出了具有多位点和多轨道的多位点定位机构的实施例的透视图;
图9A示出了精细调整工具的实施例的透视图;
图9B示出了图9A的精细调整工具的另一个透视图;
图10示出了工具升降机的透视图。
具体实施方式
本文所公开的实施例总体上涉及多位点精度定位机构,具体来说,针对就是用于定位用于(一个或多个)受测试器件(DUT)的多探针阵列(例如,跨一宽温度范围测试半导体晶圆中的半导体器件)的装置。
本文所公开的实施例总体上涉及适于在闭合环境中的***、装置和方法,该闭合环境能够控制光线、空气和/或电磁干扰。DUT(例如晶圆)的测试温度的范围可以从-65℃到300℃以及更高。一些测试具有在多个温度下的测量。本文中的***、装置和方法可以精细地对准多个位点且处于需要的温度和范围。本文中的***、装置和方法能够提供受控环境以使热扰动或者影响最小化,该热扰动可能使探针偏移失准(例如当***回到热平衡时)。
本文中的***、装置和方法可以提供多位点定位机构,该多位点定位机构适于在有或者没有受控环境的情况下跨一温度范围对DUT(例如,半导体晶圆)进行长期测试。本文中的***、装置和方法可以提供极佳的机械稳定性,允许具有高分辨率的、相对较近工作距离的光学元件,使得在具有最小热扰动的受控环境的高温下能够进行精确定位。本文中的***、装置和方法可以具有模块化,例如,模块化以具有可以容易地添加或者移除且可以允许接入至密集堆积阵列中的探针模块的轨道和测试位点。
本文中的***、装置和方法可以提供半导体晶圆的多位点测试,其有益效果包括跨一温度范围对不同晶圆布局以及测试性能进行简单调整。
图1示出了多位点定位机构的实施例的透视图。多位点定位机构示出具有一个轨道400以及一个探针位点500。应当理解的是,多位点定位机构可以被配置为在轨道400上承载多个探针位点和/或包括多个轨道(在每个轨道上都具有一个或多个探针位点),其中多个安装部件(例如,托架组件(将在下文进一步描述并且如图8所示))可以被用于将轨道组装为多位点定位机构的一部分。
在一个实施例中,多位点定位机构还可以包括围封件(在图7A和图7B中所示)和/或工具升降机(在图10中所示)。
在图1中,探针压板***件100的实施例被安装在探针压板上,该探针压板***件100可被设计用于专门探针,该探针压板可以是固定探针压板***件100的框架,例如可以将探针压板***件100适当地安装在其上的合适的板或平台。在一个实施例中,探针压板***件100由与探针压板相同的材料制成。在这种情况下,例如,随着测试或环境条件(例如,温度)的改变,能够使探针压板***件100和探针压板之间的移位最小化。
在一个实施例中,框架200安装至探针压板***件100。在一个实施例中,框架200为矩形等,但是应当理解的是,框架200可以是合适的和/或所需要的其他形状。在一个实施例中,框架200在顶面201上提供平坦平面。在一个实施例中,顶面201与晶圆9相平行。在一个实施例中,通过探针卡盘来支撑和定位晶圆9。在一个实施例中,框架200包括两个平行面202、203。
在一个实施例中,托架组件301、302接触框架200的顶面201以及面202、203中的一个。如图所示,两个托架组件301、302在框架200上,以安装轨道400。应当理解的是,在将额外轨道400安装至框架200时,可以采用更多的托架组件。
在一个实施例中,通过托架组件301、302来支撑轨道400。
在一个实施例中,位点组件500安装至轨道400。示出有一个位点组件500,然而,应当理解的是,轨道400和/或额外轨道(例如,轨道400)可以包括额外位点组件500。
在一个实施例中,探针块组件600安装至位点组件500。应当理解的是,例如按照需要采用互连的电缆、引导件、通路(例如,见图6C)以提供适合的电连接。
在一个实施例中,精细调整工具组件700对接至位点组件500并且包括显微镜组件710。
出于描述的目的,Z轴线垂直于晶圆9,Y轴线平行于框架面202和203的长度方向并且垂直于Z轴线,而X轴线垂直于Y轴线和Z轴线。
在使用实施例中,探针模块600安装至位点组件500,而精细调整工具组件700安装至位点组件500。托架301、302沿着框架200滑动以进行粗略的Y定位,并且可以被夹持至框架200。位点组件500沿着轨道400滑动以进行粗略的X定位,并且可以被夹持至轨道400。显微镜工具组件710在定位期间提供视觉反馈。一旦粗略定位完成,精细调整工具组件700就能够针对精细的X、Y、Z以及探针模块600围绕Z轴线的旋转致动位点组件500中的定位机构。
在一个实施例中,对于使用多个位点(例如,位点组件500)和/或多个轨道400的安装而言,工具组件700能够在位点之间移动而无需改变位点的位置。在一个实施例中,在环境温度下的初始安装期间执行粗略定位。在一个实施例中,在***达到热平衡后,在测试温度下执行精细定位。
在一个实施例中,对于黑暗或遮蔽环境中的应用,可以将工具组件700穿过围封件的小端口(在图7A和图7B中展示以及在下文参考图7A和图7B所描述)***,这可以使得热平衡的扰动最小化。在一个实施例中,对于要求完全受控环境的应用,工具升降机可以被用来在位点之间提升和移动工具以进行精细调整,该工具升降机可能是机动工具,该机动工具可能包括机架。
这个***的优点为工具在位点之间移动而不干扰安装至位点的探针模块的位置的能力。在一个实施例中,通过高刚度***部件、位点组件500设计以及独特运动学设计的组合实现这个能力。位点组件500设计在隔离探针模块600的同时将工具负载直接耦合至轨道400。独特运动学设计在确保探针尖端在运动学接触件分离的情况下不会在Z上掉落的同时为大部分***部件提供精确限制。
对于“精确限制”的详细讨论,见Douglass L.Blanding的“Exact constraint:Machine design using kinematic principles”,ASME Press,1999年。简而言之,三维主体具有6个自由度,在X、Y和Z方向上的移动以及围绕这三个轴线的旋转。凭借精确限制设计,采用6个限制控制这些自由度。在本文中的多位点定位机构的情况下,这些限制能够采用在部件之间的接触件或小接触衬垫的形式。嵌套力使每对接触件保持配合。在接触的方向上,在一个实施例中的界面是相对刚性的并且可重复的。在宽温度范围内,随着部件改变尺寸,嵌套力确定接触力。运动学接触件的潜在缺点为,当施加了大于嵌套力的反作用力(在与嵌套力相反的方向上)时,两个部件之间的接触件分离。虽然当移除反作用力时,部件会回到其原始位置,但是如果接触件的分离将探针驱动至晶圆中,从而损坏探针,那么这就没有什么好处了。在下文更加详细描述的抗碰撞运动学接触件布置能够有助于提供精确限制设计的可靠应用。
图2示出了图1的多位点定位机构的部分放大透视图以及具有探针压板***件的多位点定位机构的框架的运动学界面的实施例的部分放大透视图。
在一个实施例中,探针压板***件100具有三个(3)V形体(例如由平行的圆柱体209对构成),其被定向为朝向探针压板***件100的中心。在一个实施例中,框架200具有三个(3)调整螺钉205,调整螺钉205具有与V形体对准的球端211。在一个实施例中,在调整螺钉205上的锁紧螺母或类似物锁紧调整螺钉。在一个实施例中,在靠近每个调整螺钉205处放置压紧螺钉207等,以防止框架200在有重压力施加至框架(例如地震)的情况下从探针压板***件100上脱落。在一个实施例中,压紧螺钉207可以包括压缩弹簧213。图1示出了用于探针压板***件100和框架200之间的三个界面区域的三组调整螺钉205和压紧螺钉207。图2示出了在滑块***件100和框架200之间的三个界面区域中的一个。在一个实施例中,由三个界面区域构成的运动学界面构成开尔文夹紧运动学界面(Kelvin clamp kinematicinterface),其中三个球体在三个V形槽中。
图3示出了作为多位点定位机构的托架组件的部件的夹具303的实施例的放大透视图,该夹具303将多位点定位机构的轨道400安装并且定位至多位点定位机构的框架200。
在图3中,通过示例性的夹具机构的方式示出了托架-框架运动学界面的实施例。参考图1,通过托架组件301、302在各端部处支撑轨道400。在一个实施例中,托架组件301、302均包含夹具303,该夹具303包覆在框架200的边缘,例如包覆框架200的面201、202或者203以及底部。在一个实施例中,结合至夹具303的下部中的两个球体305沿着在框架200的底面中的槽215(例如,展示为V形槽)滑动。在一个实施例中,当夹紧螺钉311拧紧后,夹具303紧紧地夹紧框架200。夹具200具有两个平行面307、309,这两个平行面307、309也总体上平行于XZ平面。在托架中的弹簧柱塞304推动夹具抵靠球形接触件306和托架315中的接触位置318(见图4)。当夹具303松开时,其在移动时连同托架组件301、302一起滑动。当夹具303夹紧时,其限制托架组件301、302在Y方向上的运动。在一个实施例中,夹具303限制托架组件301、302的运动,而没有显著地阻止托架组件相对小位移的其他运动。
在一个实施例中,夹具303在托架主体315中(例如,见图5A和图5B)。图4示出了多位点定位机构的托架组件301、302的托架主体315的实施例的放大透视图,并且示出了托架主体315和框架200之间的接触件以及用于将轨道400安装至托架主体315的接触件。图4示出了轨道-托架运动学界面的实施例以及轨道400和托架主体315之间的接触件的实施例。
在一个实施例中,托架主体315在例如,由聚合物支承材料制成的五个接触衬垫处接触框架200。在一个实施例中,接触件Z1、Z2和Z3限制托架在Z上的运动。在一个实施例中,围绕X轴线和Y轴线,接触件X1和X2限制在X上以及围绕Z轴线的运动。为了简明起见,从图4中省略了图3中所示的夹具303、弹簧柱塞304以及球体306。应当理解的是,可以向框架200上增加或者从框架200上移除托架组件。
为了说明的目的,托架主体315相对于其构件/接触件以及框架200以透明视图示出。在一个实施例中,垂直穿过轨道400的各端部的椭圆形尖端螺钉319(例如,见图5A)在托架主体315的位置Z4处坐落于托架上,以控制轨道400的端部的Z位置。在一个实施例中,可以调整螺钉319以将轨道400的顶部与DUT阵列平坦化。在轨道400的一个端部处,可调整接触件M1和固定球形接触件M2接触轨道400的两个面,从而阻止其围绕X轴线旋转。球形接触件X3在端部处接触轨道400,从而阻止其在X上移动。
在一个实施例中,螺钉317穿过托架主体315***,以在例如,YZ上固定轨道400(例如,见图4、5A和5B)。
在一个实施例中,在轨道400的另一端部处,弹簧柱塞可以替代X3接触件,而M1接触件可以被省略。来自柱塞的弹簧力使两个托架保持抵靠它们的X1接触件和X2接触件以及使轨道抵靠X3接触件。
图5A示出了并入图3的夹具和图4的托架主体的托架组件的实施例的放大透视图,并且示出了将轨道(部分示出)固定至托架主体的固定盖321的实施例。应当理解的是,图5A类似于图1的托架组件301,其包括夹具303、托架主体315以及在上文相对于图3和图4描述的它们的各自部件。然而,图5A中示出的托架组件是在图1中示出的托架组件302的在图3和图4中示出的夹具303和托架主体315的定向的镜像。
图5A中还示出,在一个实施例中,固定盖321例如,围绕螺钉325旋转,并且可以通过螺钉323被固定至托架主体315。应当理解的是,托架组件301、302具有盖(例如,见图1),其中在图5A中详细示出了一个盖321。在固定位置时,在一个实施例中,盖321固定轨道400,这样其不提升远离托架主体315。在一个实施例中,盖321包含球体柱塞329,该球体柱塞329将轨道400偏压抵靠接触件M1和接触件M2上。盖中的销327嵌套在轨道400的构件402中。如果盖321中的一个在轨道400的一个端部上是打开的并且另一个盖是固定的,可以在打开端部处提升轨道400,以添加或移除位点组件500。在固定端部处的销327和轨道构件402阻止轨道400拉出。轨道400的任意一端部可以被提升以用于接入位点组件,或者可以在两个盖321都打开的情况下提升整个轨道。
图5B也示出了并入图3的夹具和图4的托架主体的托架组件的实施例的放大透明透视图,并且示出了将轨道(部分示出)固定至托架主体的固定盖321的实施例。图5B类似于图1的托架组件302,其包括夹具303、托架主体315以及在上文相对于图3、图4和图5A描述的它们的各自部件。在图5B中所示的托架组件包括在上文描述的图3和图4中所示的通过固定盖321组装在一起的夹具303以及托架主体315,但是,是图5A中所示的托架组件的定向的镜像。应当理解的是,当视图不是透明的时,虚线就会被隐藏。
图6A和图6B示出了安装有探针模块600的位点组件500的实施例的放大透视图,如分别从轨道的近侧(左侧)和远侧(右侧)展示。在一个实施例中,图6A和图6B示出了位点-轨道运动学界面。在一个实施例中,位点组件500具有上部502和下部504。在一个实施例中,上部502包括鞍部506、上夹具508、可以通过工具驱动的隔离器510和用于与运动学夹具中的工具连接的构件。在一个实施例中,下部包括下夹具512以及支架组件514,其中通过螺钉驱动X、Y、θZ(θZ为绕Z轴旋转角度)精细定位平台。在一个实施例中,在上夹具和下夹具之间的螺钉516被松开,以沿着轨道移动位点。在一个实施例中,弹簧在X上将鞍部偏压抵靠上夹具。在一个实施例中,当夹具508、512之间的螺钉516拧紧时,夹具508、512刚性地夹紧轨道400并且阻止位点500在X上移动。在一个实施例中,当夹紧螺钉516松开时,位点组件沿着轨道400自由地移动。
在一个实施例中,鞍部506具有与轨道顶部连接的两个接触件、在靠近探针模块的垂直面(近侧)上的轨道顶部附近的一个接触件,以及向着另一个垂直面(远侧)的轨道底部的两个接触件。在一个实施例中,在鞍部506和上夹具508之间的两个垂直拉伸弹簧518向鞍部施加力矩,该力矩使近接触件和远接触件保持抵靠轨道。
在一个实施例中,支架514具有抵靠底部附近的轨道的近侧的两个接触件和在顶部附近的远侧的一个接触件。在一个实施例中,在支架和下夹具512之间的两个拉伸弹簧施加将接触件保持抵靠轨道的力矩。在一个实施例中,在远侧上,在支架514和鞍部506之间具有两个接触件528、532。在一个实施例中,在支架和鞍部之间的垂直拉伸弹簧520将支架向下拉动。在一个实施例中,该弹簧还定位为在X上偏心,以便其围绕Y轴线施加力矩,该力矩使两个支架/鞍部接触保持接合。
在一个实施例中,在轨道400的远侧上的差动螺钉534控制支架514的Z位置。在一个实施例中,螺钉534在上半部上具有粗牙螺纹,在下半部上具有细牙螺纹。在一个实施例中,螺钉534的粗牙部分使球体539接合螺纹孔,该螺纹孔置于面向上60度埋头孔中。在一个实施例中,螺钉534的细牙部分使球体536接合螺纹孔,该螺纹孔在支架中的面向下60度埋头孔中。在一个实施例中,当顺时针转动差动螺钉534时(当从上方观察时),其以较快的速率向下行进,而下球体536以较慢的速率升高螺钉,导致支架以很慢的速率向下移动。在一个实施例中,六角轴件524从平台驱动螺钉延伸至隔离器510,该隔离器510由工具驱动以使得支架能够在Z上移动,同时工具界面保持在相同水平上。
在一个实施例中,结合所述的接触件布置,在轨道400的远侧上的差动螺钉534的位置将在任何接触限制超负荷并且接触件分离的情况下会损坏探针模块600的风险最小化。在一个实施例中,如果在鞍部506的近侧施加过大的力,则鞍部506会在近侧向下倾斜。在一个实施例中,通过在远侧的差动螺钉534,能够提升支架514和探针模块600。相似地,当提升支架514/轨道400或者支架514/鞍部506接触件时,探针模块600也会被提升。
在一个实施例中,工具-位点运动学界面包括在鞍部506的顶部的三个圆头螺钉526,这三个圆头螺钉526与在工具700的下侧上的三个V形槽相接合,以形成极可重复的运动学夹具。在一个实施例中,可以调节螺钉以设定工具高度且将探针定心于显微镜视野中,并且具有锁紧螺母以锁定它们的位置。在一个实施例中,在工具700和/或位点组件500中的一个或多个磁体可以辅助限制工具/位点接触件。在一个使用的实施例中,将工具700设定在位点组件500上。
图6C示出了类似位点组件500的位点组件的实施例,并且还示出了连接器和电缆通路。使用电缆通路区域650、660的实施例示出位点组件500。在一个实施例中,探针模块600可以具有附接在其上的20-50个单独电缆,这些电缆连接至单独探针。在一些情况下,每个探针上连接两个电缆,以用于开尔文测量。在一个实施例中,电缆之间彼此电绝缘,并且可以是单个导体、同轴电缆或其他配置(例如,双绞线或带状线)。在一个实施例中,电缆将探针连接至测试仪器。为了方便使用,例如,永久附接至探针模块的电缆的长度大约是1米。在一个实施例中,额外电缆延伸部、开关矩阵、接插板以及其他电互连器件可以位于探针模块和测试仪器之间的电通路中。
通过鞍部506的弯曲上部沿着通路650从探针模块600引导电缆。需要注意的是,通路650旨在接近多个单独电线的边界。沿着通路650引导电缆,有助于确保在探针模块600正上方的区域保持不挡住显微镜。电缆通路650向着位点组件的顶部合并为由鞍部506和电缆罩538界定的矩形电缆通路660。电缆罩538有助于确保电缆不会伸出到位点组件的上方。来自探针模块600的电缆可以被引导至位点组件500的任一侧,以便被引导至轨道400的最近端部。矩形电缆通路660可以承载来自若干探针模块的电缆。
图7A示出了具有用于操纵工具组件700的升降工具的滑动板802以及小接入端口804的围封件800的实施例的透视图。在一个实施例中,对于在黑暗、遮蔽和/或干燥环境中的应用,可以将在顶部具有一个或多个滑动板802的围封件800添加到***中。在图7中示出可以与偏心定位的接入端口804一起滑动或旋转的单个滑动板。在一个实施例中,可以采用若干个依次变小的板,这些依次变小的板在其中心处具有依次变小的接入端口/孔。在一个实施例中,(一个或多个)板802使得(一个或多个)小接入端口804能够被定位在任何位点500位置上方。在一个实施例中,当工具700不在适当位置上时,罩806阻挡接入端口804。在一个实施例中,在罩806中的窗口808允许端口804在未打开的情况下对准于位点,并且工具700在处于适当位置中时阻挡端口804,以在高温下操作时使热扰动最小化或者在低温下操作时使湿度最小化。在一个实施例中,围封件800中的侧壁810是可移除的,并且可以由界面面板所替代,该界面面板用于引导电信号穿过围封件壁。在一个实施例中,为了***设定和粗略对准,可移除围封件顶部。
在一个实施例中,工具升降机(例如,见图10)或类似物可以包括升降机构,该升降机构可以被放置在围封件800的滑动板的顶部上或者由机架、(一个或多个)臂或者适合的机构来支撑。在一个实施例中,工具升降机为气动的,其中气缸以受控速率向下拉动工具。在一个实施例中,当空气关闭时,拉伸弹簧使工具返回至升高位置。该布置可以确保工具不在失去空气压力时掉落。在一个实施例中,升降机的冲程足够完全地将工具700移除出围封件800,这样当工具700在升高位置时,可以关闭接入端口804。在升降机或者工具700中的减震器可以进一步减小靠近速度,以使对位点组件的冲击力最小化。经由压缩弹簧,在下部位置中通过升降机或者围封件800支撑工具700的部分重量。
图7B示出了围封件的另一个实施例的透视图。例如,在黑暗、遮蔽和/或干燥环境中的应用中,可以将在顶部具有一个或多个滑动板的围封件800添加到***中。在图7B中示出可以与偏心定位的接入端口804一起滑动或旋转的单个滑动板802。端口804包括在对准圆盘806中的孔,对准圆盘806略大于工具基座701(例如,见图9A和9B)。替代的实施例为若干个依次变小的板,这些依次变小的板在其中心处具有依次变小的孔。在另一个情况下,板使得小接入端口能够被定位在任何位点位置上方。不同于图7A,在一个实施例中,当工具700不在适当位置上时,罩组件820阻挡接入端口。在一个实施例中,在罩组件820中的窗口821允许端口804在未打开的情况下对准于位点500,并且在针对光敏测量的测试期间,可以将枢转遮蔽件822枢转到窗口821上方。在一个实施例中,工具700或者罩组件820阻挡端口804,以在高温下操作时使热扰动最小化或者当在低温下操作时使湿度最小化。在一个实施例中,滑动板802在顶板830上滑动,该顶板830由柱831、832所支撑。在一个实施例中,柱被安装至底板833,该底板833被安装至探针压板102。在一个实施例中,在围封件中的侧壁810是可移除的,并且可以由界面面板所替代,该界面面板用于引导电信号穿过围封件壁。在一个实施例中,为了***设定和粗略对准,可移除整个围封件顶部830、802、806、820。
图8示出了具有多位点500和多轨道400的多位点定位机构的实施例。如图1所示的相似构件被示出为包括托架组件301、302、组装有探针压板102的探针压板***件100以及框架200和探针模块600。在图8中,***组件没有示出围封件、工具升降机或者电缆。探针压板102被示出,其还可以为所知晓的探针头板。
在一个实施例中,多位点、多轨结构示出每个轨道的五个位点,从而示出一三轨道×五位点(15个位点)结构的三个轨道。
应当理解的是,工具700可以移动至任何一个位点500,并且围封件(例如,围封件800)可以围封结构。
图9A示出了精细调整工具700的实施例的透视图。图9B示出了图9A的精细调整工具的另一个透视图。
在图9A中,在一个实施例中,工具700包括基板701,该基板701连接有用于XYZ精细调整、西塔(theta)精细调整、显微镜移动和/或对焦的控制旋钮702、夹紧旋钮704以及光学组件710、711、712、713。应当理解的是,比示出的更多或更少的旋钮可以根据需要和/或适合地采用。在一个实施例中,控制旋钮702和夹紧旋钮704在基板701上自由旋转,并且可以具有小间隙,这样它们可以左右移动一小段距离a。六角形驱动轴件703从旋钮的底部延伸,当工具低于位点时,该六角形驱动轴件703在位点组件中与隔离器组件相接合。在粗略地对准了位点组件500后,可以移除夹紧旋钮704。显微镜组件包括显微镜筒体710、视频摄像机711、显微镜灯712以及显微镜物镜713。
在图9B中,示出了基板701的底部。在一个实施例中,工具700包括由定位销705对构成的三个V形体,所述定位销705对结合在基板701中。当工具700被放置在位点组件500上时,位点500上的凸面与V形体相接合,以形成开尔文夹紧运动学界面。在旋钮中的小量间隙确保运动学界面控制工具700的位置。从底部还可见的是三个袋形体706,该袋形体706在工具升降机上升时与其相接合(见图10)。
图10示出了工具升降机的实施例的透视图。在一个实施例中,升降机构900能够被放置在围封件滑动板802、803的顶部(见图7B),而不是对准圆盘806和/或由机架或臂来支撑。在一个实施例中,工具升降机包括基板901,该基板901支撑两个线性轴902。在一个实施例中,支架组件910具有滚筒905、套管或者限制向Z方向运动的其他线性运动元件。在一个实施例中,当工具700未与位点组件500嵌套时,支架组件910承载工具700。在一个实施例中,当工具700与位点嵌套并且升降机位于下部位置时,支架组件910不接触工具700。在一个实施例中,工具升降机为气动的,其中气动气缸904以受控速率向下拉动工具。在一个实施例中,当空气关闭时,拉伸弹簧使工具返回到提升位置。该布置可以确保工具不在失去空气压力时掉落。在一个实施例中,升降机的冲程足够完全地将工具移除出围封件,这样当工具在升高位置时,可以通过罩组件920来关闭接入端口。罩中的窗口921使得无需将接入端口904打开就能够将升降机对准位点。可以关闭罩中的遮光片922,以覆盖窗口从而进行光敏测量。应当理解的是,图10示出了与罩组件820相似但具有不同形状的罩组件。在一个实施例中,在升降机或者工具中的减震器可以进一步减小接近速度,以使对位点组件的冲击力最小化。在一个实施例中,经由压缩弹簧,在下部位置中通过升降机或者围封件支撑工具的部分重量。
X、Y和Z方向为任意的并且是基于在Z方向上靠近的XY平面阵列的惯例。同样地,“上方”是在Z方向上,可从该“上方”观测和测试DUT阵列。不应拿本公开中的任何公开内容来限定3D空间中这些X、Y和Z方向的方位。例如,如果DUT阵列在垂直平面中,则“上方”取决于方位,可以是在该阵列的左边或者右边。
方面:以下的方面参考图1到图8概括地描述了上述的特征和元件。应当理解的是,以下的方面1-28中的任何一个方面均可以与所列方面中的任何一个方面进行组合。
方面1:一种探针模块定位***,用于观测和测试受测试器件(DUT)阵列,所述***包括:
支撑构件,包括:
平行于阵列的平面表面,以及
平行于所述DUT阵列的方向(Y)的两个线性引导构件,所述引导构件在垂直于所述方向(Y)的方向(X)上分离以使所述DUT阵列被设置于其间;
至少两个托架,其在方向(Z)上由所述支撑构件的所述平面表面支撑,所述方向(Z)垂直于所述方向(X)和所述方向(Y),所述至少两个托架能够在所述方向(Y)上沿所述两个线性引导构件移动,并且被配置为在相对于所述方向(Y)的至少一个方向上限制沿所述引导构件的移动,并且限制垂直于所述引导构件的移动,其中,通过所述两个线性引导构件中的一个引导所述托架中的至少一个,使得所述托架中的至少一个被设置在所述DUT阵列的一侧上;
至少一个轨道,其通过所述至少两个托架在各端部处支撑于所述DUT阵列上方,所述至少两个托架被设置在所述DUT阵列的相对侧上,使得所述轨道能够被定位为垂直于所述两个线性引导构件并且平行于所述方向(X),所述至少两个托架控制所述轨道的端部在所述方向(Y)和所述方向(Z)上的位置,并且所述托架中的至少一个还控制所述轨道在所述方向(X)上的位置,并且所述托架中的至少一个控制所述轨道围绕所述轨道的纵向轴线的旋转;
至少一个位点组件,其能够承载探针模块并且被阻止在所述方向(Y)和所述方向(Z)中的至少一个方向上且围绕在所述轨道的至少一个方向上的(X)轴线、(Y)轴线和(Z)轴线移动,所述至少一个位点组件沿所述轨道定位,所述至少一个位点组件能够被限制沿所述轨道移动,所述位点组件包括至少一个精细定位平台,所述至少一个精细定位平台用于在所述方向(X)、所述方向(Y)或者所述方向(Z)上或者围绕所述(X)轴线、(Y)轴线或者(Z)轴线相对于所述位点组件定位所述探针模块;以及
工具,其包括用于观察DUT的光学元件、控制器或者用于至少一个位点组件精细定位轴线的致动器,所述工具能够与所述位点组件对准,以致动所述位点组件中的至少一个精细定位平台。
方面2:根据方面1所述的***,其中所述支撑构件为由压板***件所支撑的矩形板,所述压板***件能够相对于所述DUT阵列平坦化。
方面3:根据方面2所述的***,其中所述平坦化由三个球端螺钉所提供,所述三个球端螺钉与所述板中的螺纹孔相接合,所述球端嵌套在所述探针压板***件的三个V形槽或者平行圆柱面对中,从而在所述支撑构件和所述压板***件之间形成运动学夹具。
方面4:根据方面2到方面3中任意一个方面所述的***,其中所述支撑构件具有在所述支撑构件中心的矩形孔,从而产生框架形状,其中所述孔的两个平行垂直面是所述引导构件。
方面5:根据方面1到方面4中任意一个方面所述的***,其中每个托架具有抵靠所述支撑构件的所述平面表面的三个接触件以及抵靠所述引导构件中的一个的两个接触件。
方面6:根据方面5所述的***,其中通过垂直于所述引导构件并且大体上沿所述轨道的长度(X轴线)的力将所述托架接触件抵靠它们各自的引导构件,其中所述轨道参与所述两个托架之间传递所述力。
方面7:根据方面1到方面6中任意一个方面所述的***,其中每个托架为弹簧偏压地抵靠夹具,所述夹具在松开时不干涉托架运动,而在夹紧时限制沿所述引导构件的托架运动,但是不干涉所述托架的其他5个自由度。
方面8:根据方面1到方面7中任意一个方面所述的***,其中每个位点组件为弹簧偏压地抵靠夹具,所述夹具在松开时不干涉位点组件运动,而在夹紧时限制沿所述轨道的运动,但是不干涉所述位点组件的其他5个自由度。
方面9:根据方面1到方面8中任意一个方面所述的***,其中所述工具在运动学夹具中与所述位点组件配合,并且能够在位点组件间移动。
方面10:根据方面9所述的***,其中所述支撑构件、所述托架、所述轨道和所述位点组件在围封件中,其中所述压板***件形成所述围封件的底部,所述围封件具有顶部,所述顶部具有用于允许接入端口定位于所述位点组件能够被定位的任何位置上方的一个或多个滑动板,所述接入端口能够被打开或关闭。
方面11:根据方面10所述的***,其中所述接入端口足够大以允许所述工具与所述位点组件配合。
方面12:根据方面11所述的***,其中所述工具在处于适当位置中时大体上密封所述接入端口,以最小化进出所述围封件的气流。
方面13:根据方面1到方面12中任意一个方面所述的***,还包括工具升降机以提升或降低所述工具。
方面14:根据方面12所述的***,还包括工具升降机以提升或降低所述工具,所述工具升降机由所述滑动板所支撑,在上部位置中,所述工具在所述围封件的外侧并且所述接入端口能够被关闭,而在下部位置中,所述工具与所述位点组件配合。
方面15:根据方面13所述的***,其中所述工具的部分重量由在所述下部位置中的所述工具升降机所承载。
方面16:根据方面1到方面15中任意一个方面所述的***,其中所述轨道具有矩形截面并且定向为使得所述轨道的主表面垂直于所述DUT阵列。
方面17:根据方面1到方面16中任意一个方面所述的***,其中所述探针模块在所述轨道的一侧上安装至所述位点组件,用于安装或移除的至所述探针模块的接近也用作当所述工具在所述位点组件中使用时的工具显微镜接近。
方面18:根据方面1到方面17中任意一个方面所述的***,其中所述位点组件具有上部和下部,所述上部与所述工具对接并且在所述方向(Z)上支撑所述下部,并且阻止所述下部围绕所述(Y)轴线旋转,并且所述下部支撑所述探针模块。
方面19:根据方面18所述的***,其中所述上部被夹持至所述轨道。
方面20:根据方面18或方面19所述的***,其中所述上部偏压抵靠所述夹具。
方面21:根据方面18到方面20中任意一个方面所述的***,其中所述上部具有:抵靠所述轨道的顶部的两个接触件,所述两个接触件阻止所述位点组件在所述方向(Z)上掉落或者围绕所述(Y)轴线旋转;水平间隔地抵靠所述轨道的一侧的两个接触件;以及抵靠所述轨道的另一侧的一个接触件,在所述轨道的一侧上的接触件朝向相对于所述轨道的底部的所述轨道的顶部相对设置,在所述轨道的另一侧上的接触件朝向相对于所述轨道的顶部的所述轨道的底部相对设置,所述下部位于所述轨道具有下接触件的一侧上。
方面22:根据方面18到方面21中任意一个方面所述的***,其中所述下部为可调整的,使得所述下部能够在所述方向(Z)上移动,其中旋转地致动在所述下部中的精细定位机构,其中滑动耦合器在允许垂直运动的同时传递扭矩。
方面23:根据方面22所述的***,其中所述下部具有抵靠所述轨道的一侧的间隔的两个接触件以及抵靠所述轨道的另一侧的一个接触件。
方面24:根据方面1到方面23中任意一个方面所述的***,其中所述托架具有枢转盖,所述枢转盖在固定时固定所述轨道的端部,并且在打开时使得所述轨道能够被提升。
方面25:一种***,包括:
根据方面1所述的探针模块定位***,用于观测和测试受测试器件(DUT)阵列;
围封件,其中所述支撑构件、所述托架、所述轨道以及所述位点组件设置在所述围封件内;以及
工具升降机,所述工具升降机设置在所述围封件的顶部用于操作所述工具的位置。
方面26:根据方面25所述的***,其中所述工具升降机为气动控制的。
方面27:一种定位探针模块的方法,所述探针模块用于观测和测试受测试器件(DUT)阵列,所述方法包括:
粗略定位位点组件,所述位点组件沿至少一个轨道承载所述探针模块,所述至少一个轨道通过至少两个托架在各端部处支撑在DUT阵列上方,所述至少两个托架被设置在所述DUT阵列的相对侧上,使得所述轨道能够被定位为垂直于两个线性引导构件并且平行于方向(X),所述至少两个托架控制所述轨道的端部在所述方向(Y)和所述方向(Z)上的位置,并且所述托架中的至少一个还控制所述轨道在所述方向(X)上的位置,并且所述托架中的至少一个控制所述轨道围绕所述轨道的纵向轴线的旋转;
利用所述位点组件沿所述方向(X)、所述方向(Y)、所述方向(Z)和围绕(Z)轴线的旋转中的至少一个来精细定位所述探针模块,从而定位用于测试的所述探针模块。
方面28:根据方面27的所述方法,其中所述粗略定位所述位点组件包括将所述至少一个轨道和所述至少两个托架固定在第一运动学界面中,并且将所述至少两个托架以及所述两个线性引导构件固定在第二运动学界面中。
在本说明书中所使用的术语旨在描述特定实施例而并不旨在限定。术语“一”、“一个”和“所述”也包括复数形式,除非另外明确指出。当在本说明书中使用时,术语“包括(“comprises”和/或“comprising”)”表示存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件,但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件。
关于前面的描述,应当理解的是,在不脱离本公开的范围的情况下,可以进行具体的改变,尤其是在所采用的结构材料和零件的形状、尺寸和布置方面。如在本说明书中所使用的词语“实施例”可以,但不必指相同的实施例。本说明书和所述的实施例仅仅是示例。在不脱离本发明的基本范围的情况下,可以设计出其他和进一步的实施例,本公开的真正范围和构思由所附权利要求指出。
Claims (28)
1.一种探针模块定位***,用于观测和测试受测试器件(DUT)阵列,所述***包括:
支撑构件,包括:
平行于阵列的平面表面,以及
平行于所述DUT阵列的方向(Y)的两个线性引导构件,所述引导构件在垂直于所述方向(Y)的方向(X)上分离以使所述DUT阵列被设置于其间;
至少两个托架,其在方向(Z)上由所述支撑构件的所述平面表面支撑,所述方向(Z)垂直于所述方向(X)和所述方向(Y),所述至少两个托架能够在所述方向(Y)上沿所述两个线性引导构件移动,并且被配置为在相对于所述方向(Y)的至少一个方向上限制沿所述引导构件的移动,并且限制垂直于所述引导构件的移动,其中,通过所述两个线性引导构件中的一个引导所述托架中的至少一个,使得所述托架中的至少一个被设置在所述DUT阵列的一侧上;
至少一个轨道,其通过所述至少两个托架在各端部处支撑在所述DUT阵列上方,所述至少两个托架被设置在所述DUT阵列的相对侧上,使得所述轨道能够被定位为垂直于所述两个线性引导构件并且平行于所述方向(X),所述至少两个托架控制所述轨道的端部在所述方向(Y)和所述方向(Z)上的位置,并且所述托架中的至少一个还控制所述轨道在所述方向(X)上的位置,并且所述托架中的至少一个控制所述轨道围绕所述轨道的纵向轴线的旋转;
至少一个位点组件,其能够承载探针模块并且阻止在所述方向(Y)和所述方向(Z)中的至少一个方向上且围绕在所述轨道的至少一个方向上的(X)轴线、(Y)轴线和(Z)轴线移动,所述至少一个位点组件沿所述轨道定位,所述至少一个位点组件能够被限制沿所述轨道移动,所述位点组件包括至少一个精细定位平台,所述至少一个精细定位平台用于在所述方向(X)、所述方向(Y)或者所述方向(Z)上或者围绕所述(X)轴线、(Y)轴线或者(Z)轴线相对于所述位点组件定位所述探针模块;以及
工具,其包括用于观察DUT的光学元件、控制器或者用于至少一个位点组件精确定位轴线的致动器,所述工具能够与所述位点组件对准,以致动所述位点组件中的至少一个精细定位平台。
2.根据权利要求1所述的***,其特征在于,所述支撑构件为由压板***件所支撑的矩形板,所述压板***件能够相对于所述DUT阵列平坦化。
3.根据权利要求2所述的***,其特征在于,所述平坦化由三个球端螺钉所提供,所述三个球端螺钉与所述板中的螺纹孔相接合,所述球端嵌套在所述探针压板***件的三个V形槽或者平行圆柱面对中,从而在所述支撑构件和所述压板***件之间形成运动学夹具。
4.根据权利要求2所述的***,其特征在于,所述支撑构件具有在所述支撑构件中心的矩形孔,从而产生框架形状,其中所述孔的两个平行垂直面是所述引导构件。
5.根据权利要求1所述的***,其特征在于,每个托架具有抵靠所述支撑构件的所述平面表面的三个接触件以及抵靠所述引导构件中的一个的两个接触件。
6.根据权利要求5所述的***,其特征在于,通过垂直于所述引导构件并且大体上沿所述轨道的长度(X轴线)的力将所述托架接触件抵靠它们各自的引导构件,其中所述轨道参与所述两个托架之间传递所述力。
7.根据权利要求1所述的***,其特征在于,每个托架为弹簧偏压地抵靠夹具,所述夹具在松开时不干涉托架运动,而在夹紧时限制沿所述引导构件的托架运动,但是不干涉所述托架的其他5个自由度。
8.根据权利要求1所述的***,其特征在于,每个位点组件为弹簧偏压地抵靠夹具,所述夹具在松开时不干涉位点组件运动,而在夹紧时限制沿所述轨道的运动,但是不干涉所述位点组件的其他5个自由度。
9.根据权利要求1所述的***,其特征在于,所述工具在运动学夹具中与所述位点组件配合,并且能够在位点组件间移动。
10.根据权利要求9所述的***,其特征在于,所述支撑构件、所述托架、所述轨道和所述位点组件在围封件中,其中所述压板***件形成所述围封件的底部,所述围封件具有顶部,所述顶部具有允许接入端口定位于所述位点组件能够被定位的任何位置上方的一个或多个滑动板,所述接入端口能够被打开或关闭。
11.根据权利要求10所述的***,其特征在于,所述接入端口足够大以允许所述工具与所述位点组件相配合。
12.根据权利要求11所述的***,其特征在于,所述工具在处于适当位置中时大体上密封所述接入端口,以最小化进出所述围封件的气流。
13.根据权利要求1所述的***,其特征在于,所述***还包括工具升降机以提升或降低所述工具。
14.根据权利要求12所述的***,其特征在于,所述***还包括工具升降机以提升或降低所述工具,所述工具升降机由所述滑动板所支撑,在上部位置中,所述工具在所述围封件的外侧并且所述接入端口能够被关闭,而在下部位置中,所述工具与所述位点组件配合。
15.根据权利要求13所述的***,其特征在于,所述工具的部分重量由在所述下部位置中的所述工具升降机所承载。
16.根据权利要求1所述的***,其特征在于,所述轨道具有矩形截面并且定向为使得所述轨道的主表面垂直于所述DUT阵列。
17.根据权利要求1所述的***,其特征在于,所述探针模块在所述轨道的一侧上安装至所述位点组件,用于安装或移除的至所述探针模块的接近也用作当所述工具在所述位点组件中使用时的工具显微镜接近。
18.根据权利要求1所述的***,其特征在于,所述位点组件具有上部和下部,所述上部与所述工具对接并且在所述方向(Z)上支撑所述下部,并且阻止所述下部围绕所述(Y)轴线旋转,并且所述下部支撑所述探针模块。
19.根据权利要求18所述的***,其特征在于,所述上部被夹持至所述轨道。
20.根据权利要求18所述的***,其特征在于,所述上部偏压抵靠所述夹具。
21.根据权利要求18所述的***,其特征在于,所述上部具有:抵靠所述轨道的顶部的两个接触件,所述两个接触件阻止所述位点组件在所述方向(Z)上掉落或者围绕所述(Y)轴线旋转;水平间隔地抵靠所述轨道的一侧的两个接触件;以及抵靠所述轨道的另一侧的一个接触件,在所述轨道的一侧上的接触件朝向相对于所述轨道的底部的所述轨道的顶部相对设置,在所述轨道的另一侧上的接触件朝向相对于所述轨道的顶部的所述轨道的底部相对设置,所述下部位于所述轨道具有下接触件的一侧上。
22.根据权利要求18所述的***,其特征在于,所述下部为可调整的,使得所述下部能够在所述方向(Z)上移动,其中旋转地致动在所述下部中的精确定位机构,其中滑动耦合器在允许垂直运动的同时传递扭矩。
23.根据权利要求22所述的***,其特征在于,所述下部具有抵靠所述轨道的一侧的间隔的两个接触件以及抵靠所述轨道的另一侧的一个接触件。
24.根据权利要求1所述的***,其特征在于,所述托架具有枢转盖,所述枢转盖在固定时固定所述轨道的端部,并且在打开时使得所述轨道能够被提升。
25.一种***,其特征在于,所述***包括:
根据权利要求1所述的探针模块定位***,用于观测和测试受测试器件(DUT)阵列;
围封件,其中所述支撑构件、所述托架、所述轨道以及所述位点组件设置在所述围封件内;以及
工具升降机,所述工具升降机设置在所述围封件的顶部用于操作所述工具的位置。
26.根据权利要求25所述的***,其特征在于,所述工具升降机为气动控制的。
27.一种定位探针模块的方法,所述探针模块用于观测和测试受测试器件(DUT)阵列,其特征在于,所述方法包括:
粗略定位位点组件,所述位点组件沿至少一个轨道承载所述探针模块,所述至少一个轨道通过至少两个托架在各端部处支撑在DUT阵列上方,所述至少两个托架被设置在所述DUT阵列的相对侧上,使得所述轨道能够被定位为垂直于两个线性引导构件并且平行于方向(X),所述至少两个托架控制所述轨道的端部在所述方向(Y)和所述方向(Z)上的位置,并且所述托架中的至少一个还控制所述轨道在所述方向(X)上的位置,并且所述托架中的至少一个控制所述轨道围绕所述轨道的纵向轴线的旋转;
利用所述位点组件沿所述方向(X)、所述方向(Y)、所述方向(Z)和围绕(Z)轴线的旋转中的至少一个来精细定位所述探针模块,从而定位用于测试的所述探针模块。
28.根据权利要求27所述的方法,其特征在于,所述粗略定位所述位点组件包括将所述至少一个轨道和所述至少两个托架固定在第一运动学界面中,并且将所述至少两个托架以及所述两个线性引导构件固定在第二运动学界面中。
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---|---|---|---|---|
CN110374964A (zh) * | 2018-08-20 | 2019-10-25 | 天津京东深拓机器人科技有限公司 | 一种用于滑轨的固定装置 |
JP7182951B2 (ja) * | 2018-08-27 | 2022-12-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査装置及び検査方法 |
WO2020191295A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Celadon Systems, Inc. | Portable probe card assembly |
CN109932534B (zh) * | 2019-03-27 | 2021-03-30 | 昆山福烨电子有限公司 | 一种多用途线性测试仪治具 |
US11874301B2 (en) * | 2019-11-06 | 2024-01-16 | Formfactor, Inc. | Probe systems including imaging devices with objective lens isolators, and related methods |
TWI799217B (zh) * | 2022-03-29 | 2023-04-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶圓卡盤控制方法 |
CN115045336A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-09-13 | 中交第一航务工程局有限公司 | 点位调节装置及点位传递*** |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1761883A (zh) * | 2003-05-09 | 2006-04-19 | 德商·Atg测试***股份有限公司 | 检测无元件型印刷电路板的方法 |
CN1926676A (zh) * | 2003-03-17 | 2007-03-07 | 飞而康公司 | 探针定位和连结设备以及探针连结方法 |
TWI396246B (zh) * | 2008-11-17 | 2013-05-11 | Nihon Micronics Kk | 被檢查基板的對準裝置 |
US20130181735A1 (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | Advantest Corporation | Handler and test apparatus |
CN103344791A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种测试基板及采用该测试基板制造的探针卡 |
JP5324339B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2013-10-23 | 泰弘 山田 | 半導体検査測定装置 |
CN203375950U (zh) * | 2013-08-09 | 2014-01-01 | 昆山允可精密工业技术有限公司 | 一种立式晶圆形状测量仪 |
CN103858218A (zh) * | 2011-07-06 | 2014-06-11 | 塞莱敦体系股份有限公司 | 具有一探针装置的测试***及转位机构 |
CN103887193A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于三维集成电路测试的装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5003524A (en) * | 1987-12-26 | 1991-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical disk drive with an accurately positioned objective lens |
US5003254A (en) * | 1989-11-02 | 1991-03-26 | Huntron, Inc. | Multi-axis universal circuit board test fixture |
US5489855A (en) * | 1990-08-22 | 1996-02-06 | Poisel; C. Edward | Apparatus and process providing controlled probing |
DE19757273C2 (de) * | 1996-12-25 | 2000-07-13 | Advantest Corp | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von ICs |
US6040699A (en) * | 1997-06-16 | 2000-03-21 | Semco Machine Corporation | Mounting apparatus for vectorless testing |
JPH11174107A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-07-02 | Uhakurin Kofun Yugenkoshi | 自動化取り付け具検査機 |
US20010015641A1 (en) * | 1998-09-23 | 2001-08-23 | Mark A. Swart | Circuit board testing apparatus |
US6927079B1 (en) * | 2000-12-06 | 2005-08-09 | Lsi Logic Corporation | Method for probing a semiconductor wafer |
JP2003215161A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-30 | Tokyo Electron Ltd | プローブ、プローブの製造方法、プローブの取付方法、プローブの取付装置及びプローブカード |
JPWO2003075027A1 (ja) * | 2002-03-07 | 2005-06-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品検査装置 |
JP3871951B2 (ja) * | 2002-04-08 | 2007-01-24 | Necインフロンティア株式会社 | タッチパネル検査装置 |
TWI235834B (en) * | 2004-06-16 | 2005-07-11 | Star Techn Inc | Apparatus for probing multi-dies |
DE102006006255A1 (de) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Atg Test Systems Gmbh | Fingertester zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten und Verfahren zum Prüfen unbestückter Leiterplatten mit einem Fingertester |
US7471078B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-12-30 | Formfactor, Inc. | Stiffener assembly for use with testing devices |
US7535214B2 (en) * | 2007-04-12 | 2009-05-19 | Chroma Ate Inc | Apparatus for testing system-in-package devices |
US20080252317A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Semiconductor Testing Advanced Research Lab Inc. | Apparatus for testing system-in-package devices |
WO2009048618A1 (en) * | 2007-10-11 | 2009-04-16 | Veraconnex, Llc | Probe card test apparatus and method |
US8089294B2 (en) * | 2008-08-05 | 2012-01-03 | WinMENS Technologies Co., Ltd. | MEMS probe fabrication on a reusable substrate for probe card application |
TWI434360B (zh) * | 2008-09-04 | 2014-04-11 | Star Techn Inc | 封閉式針測機台 |
WO2011085227A2 (en) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | Photon Dynamics, Inc. | Automatic probe configuration station and method therefor |
DE102013109055A1 (de) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | Turbodynamics Gmbh | Ausrichteinrichtung und Handhabungsvorrichtung |
TWI522628B (zh) * | 2013-12-13 | 2016-02-21 | Mpi Corp | Electrical detection device |
US9441935B2 (en) * | 2014-07-07 | 2016-09-13 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Three-dimensional coordinate measuring machine |
US9588142B2 (en) * | 2014-10-24 | 2017-03-07 | Advantest Corporation | Electronic device handling apparatus and electronic device testing apparatus |
JP2017037912A (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 株式会社ディスコ | 検査用ウエーハおよび検査用ウエーハの使用方法 |
-
2016
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-
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-
2020
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1926676A (zh) * | 2003-03-17 | 2007-03-07 | 飞而康公司 | 探针定位和连结设备以及探针连结方法 |
CN1761883A (zh) * | 2003-05-09 | 2006-04-19 | 德商·Atg测试***股份有限公司 | 检测无元件型印刷电路板的方法 |
TWI396246B (zh) * | 2008-11-17 | 2013-05-11 | Nihon Micronics Kk | 被檢查基板的對準裝置 |
JP5324339B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2013-10-23 | 泰弘 山田 | 半導体検査測定装置 |
CN103858218A (zh) * | 2011-07-06 | 2014-06-11 | 塞莱敦体系股份有限公司 | 具有一探针装置的测试***及转位机构 |
US20130181735A1 (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | Advantest Corporation | Handler and test apparatus |
CN103887193A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于三维集成电路测试的装置 |
CN103344791A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种测试基板及采用该测试基板制造的探针卡 |
CN203375950U (zh) * | 2013-08-09 | 2014-01-01 | 昆山允可精密工业技术有限公司 | 一种立式晶圆形状测量仪 |
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