CN110582165B - 一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，该装置包括盖板、粘结层和撬具，该盖板包括粘结部和与该粘结部连接受力部，该粘结层具有相对的上表面和下表面，该上表面与该盖板的粘结部粘接，该下表面用于与待分离的集成电路粘接，当该下表面粘接在该待分离的集成电路上时该受力部与该印刷电路板之间具有间隙，该撬具用于在该下表面粘接在该待分离的集成电路上时伸入至该间隙内并在受到外力作用时分别对该印刷电路板和该受力部施加作用力。该装置可解决现有染色试验中集成电路，特别是针对那些小型化封装类型集成电路，如CSPBGA等封装形式，难以从印制电路板上撬离的问题，帮助我们将集成电路从印刷电路板无损快速的分离。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件检测领域，具体涉及一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置。
背景技术
随着电子产品向着轻、薄、短、小方向快速发展，而作为电子产品的“心脏”，集成电路也随着进行了快速发展；在过去40多年时间了，集成电路基本按照摩尔定律(Moore'sLaw)的趋势发展，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。而随着集成电路性能的提升，但其几何尺寸却越来越小同时由于其功能的完善，集成电路单位面积内的I/O引脚数量需求却大大增加，进而使得集成电路引脚间距急剧缩短，根据IPC(international printed circuit)的预测，集成电路引脚间距将于2020年由目前的0.4mm降至0.3mm甚至0.25mm。随着集成电路的引脚间距越来越小，其焊接工艺难度也随着增加，由焊接引起的集成电路焊点质量问题也随之增多。
集成电路焊接失效分析过程中，染色实验是一种可以快速确定焊点失效现象如焊点开裂、枕头效应等缺陷的方法。传统的染色实验过程中，由于集成电路封装尺寸越来越小，集成电路与印制电路板之间的间隙越来越小，使用撬具伸入间隙直接将集成电路撬离印制电路板的方法变的愈发困难；同时，随着集成电路封装类型的发展，特别是芯片级封装(CSP：Chip scale package)封装形式的广泛应用，将撬具直接作用于集成电路的方法容易破坏集成电路，造成染色实验失败。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术中的上述问题，提供一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其可解决现有染色试验中集成电路，特别是针对那些小型化封装类型集成电路，如CSPBGA等封装形式，难以从印制电路板上撬离的问题，帮助我们将集成电路从印刷电路板无损快速的分离。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
提供一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，所述装置包括盖板、粘结层和撬具，所述盖板包括粘结部和与所述粘结部连接受力部，所述粘结层具有相对的上表面和下表面，所述上表面与所述盖板的粘结部粘接，所述下表面用于与待分离的集成电路粘接，当所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时所述受力部与所述印刷电路板之间具有间隙，所述撬具用于在所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时伸入至所述间隙内并在受到外力作用时分别对所述印刷电路板和所述受力部施加作用力。
本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置中，所述盖板为环氧玻璃纤维板。
本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置中，所述盖板的厚度为0.8mm至1.4mm。
本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置中，所述盖板在两个相互垂直的维度上的尺寸比所述待分离的集成电路的尺寸大3mm至5mm。
本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置中，所述粘结层由氰基丙烯酸盐粘合剂制成。
本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置中，当所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时所述盖板的几何中心与所述待分离的集成电路的几何中心正对齐。
本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置中，所述粘结层在两个相互垂直的维度上的尺寸与所述待分离的集成电路相同。
本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置中，所述粘结层的上表面仅与所述盖板的粘结部粘接。
本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置中，所述受力部自所述粘结部的四周水平延伸形成。
实施本发明提供的用于从印刷电路板分离集成电路的装置，可以达到以下有益效果：所述装置包括盖板、粘结层和撬具，所述盖板包括粘结部和与所述粘结部连接受力部，所述粘结层具有相对的上表面和下表面，所述上表面与所述盖板的粘结部粘接，所述下表面用于与待分离的集成电路粘接，当所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时所述受力部与所述印刷电路板之间具有间隙，所述撬具用于在所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时伸入至所述间隙内并在受到外力作用时分别对所述印刷电路板和所述受力部施加作用力。其可解决现有染色试验中集成电路，特别是针对那些小型化封装类型集成电路，如CSPBGA等封装形式，难以从印制电路板上撬离的问题，帮助我们将集成电路从印刷电路板无损快速的分离。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的使用状态图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 盖板 | 1 | 粘结层 | 2 |
| 撬具 | 3 | 粘结部 | 11 |
| 受力部 | 12 | 集成电路 | 4 |
| 印刷电路板 | 5 | 按压手柄 | 31 |
| 撬脚 | 32 | 支撑面 | 321 |
| 顶推面 | 322 |
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，为本发明提供的用于从印刷电路板5分离集成电路4的装置的较佳实施例，所述装置包括盖板1、粘结层2和撬具3。所述盖板1包括粘结部11和与所述粘结部11连接受力部12，所述粘结层2具有相对的上表面和下表面，所述上表面与所述盖板1的粘结部11粘接，所述下表面用于与待分离的集成电路4粘接，当所述下表面粘接在所述待分离的集成电路4上时所述受力部12与所述印刷电路板5之间具有间隙，所述撬具3用于在所述下表面粘接在所述待分离的集成电路4上时伸入至所述间隙内并在受到外力作用时分别对所述印刷电路板5和所述受力部12施加作用力。
本实施例中，所述盖板1采用的是环氧玻璃纤维板，呈正方形片状，所述盖板1的厚度为0.8mm。当然，在其他实施例中，所述盖板1的厚度还可以是0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm或1.4mm。所述粘结部11位于所述盖板1的正中央，所述粘结部11呈正方形，所述受力部12环绕并连接于所述粘结部11的四周，所述粘结部11与所述受力部12是一体的。所述盖板1的边长比待分离的集成电路4的边长大3mm，在其他实施例中，也可以是大于4mm或5mm。
本实施例中，所述粘结层2是由氰基丙烯酸盐粘合剂制成的。具体的，将所述氰基丙烯酸盐粘合剂仅涂抹在所述盖板1的所述粘结部11上，形成一个呈正方形状的粘结层2。所述粘结层2的边长与所述粘结部11的边长一致，同时，所述粘结层2的边长还与所述待分离的集成电路4的边长相同。
本实施例中，撬具3包括按压手柄31和与所述按压手柄31连接的撬脚32。所述撬脚32具有相对的支撑面321和顶推面322，所述支撑面321用于支撑在所述印刷电路板5上，所述顶推面322用于抵接所述盖板1。
使用所述装置将所述待分离的集成电路4从所述印刷电路板5上撬离的过程如下：将所述粘结层2的下表面对准所述待分离的集成电路4使得所述粘结层2与所述待分离的集成电路4的几何中心，并将所述粘结层2的下表面粘结至所述待分离的集成电路4，此时所述盖板1通过所述粘结层2与所述印刷电路板5连接在一起，而且，所述盖板1的所述受力部12与所述印刷电路板5之间具有一定间隙，将所述撬具3的所述撬脚32***至所述间隙内，使得所述撬脚32的支撑面321与所述印刷电路板5抵接，同时所述顶推面322与所述受力部12抵接，此时，只要下压所述按压手柄31即可通过所述撬脚32对所述盖板1施加向上的力，所述盖板1收到向上的力后可带动所述待分离的集成电路4向上脱离所述印刷电路板5。
这一过程中，所述撬具3不会直接与所述待分离的集成电路4接触，从而我们可以快速、无损的将所述待分离的集成电路4从所述印刷电路板5撬离。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (7)
1.一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其特征在于，所述装置包括盖板、粘结层和撬具，所述盖板包括粘结部和与所述粘结部连接受力部，所述粘结层具有相对的上表面和下表面，所述上表面与所述盖板的粘结部粘接，所述下表面用于与待分离的集成电路粘接，当所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时所述受力部与所述印刷电路板之间具有间隙，所述撬具用于在所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时伸入至所述间隙内并在受到外力作用时分别对所述印刷电路板和所述受力部施加作用力；
所述盖板为环氧玻璃纤维板，所述粘结层的上表面仅与所述盖板的粘结部粘接。
2.根据权利要求1所述的用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其特征在于，所述盖板的厚度为0.8mm至1.4mm。
3.根据权利要求1所述的用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其特征在于，所述盖板在两个相互垂直的维度上的尺寸比所述待分离的集成电路的尺寸大3mm至5mm。
4.根据权利要求1所述的用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其特征在于，所述粘结层由氰基丙烯酸盐粘合剂制成。
5.根据权利要求1所述的用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其特征在于，当所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时所述盖板的几何中心与所述待分离的集成电路的几何中心正对齐。
6.根据权利要求1所述的用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其特征在于，所述粘结层在两个相互垂直的维度上的尺寸与所述待分离的集成电路相同。
7.根据权利要求1所述的用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其特征在于，所述受力部自所述粘结部的四周水平延伸形成。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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