CN110572950A - 一种拉拔类pi补强的制作工艺 - Google Patents

一种拉拔类pi补强的制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110572950A
CN110572950A CN201910979046.5A CN201910979046A CN110572950A CN 110572950 A CN110572950 A CN 110572950A CN 201910979046 A CN201910979046 A CN 201910979046A CN 110572950 A CN110572950 A CN 110572950A
Authority
CN
China
Prior art keywords
reinforcement
pure
film
manufacturing process
glue film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910979046.5A
Other languages
English (en)
Inventor
文继昌
文永兴
杨书军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hua Xuda Precision Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hua Xuda Precision Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hua Xuda Precision Circuit Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Hua Xuda Precision Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201910979046.5A priority Critical patent/CN110572950A/zh
Publication of CN110572950A publication Critical patent/CN110572950A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板工艺领域，尤指一种补强工艺，本发明可以预先将纯PI补强与纯胶膜压合，使得纯PI补强上形成有胶区和无胶区，然后再进行冲压，从而实现拉拔PI补强一次性冲贴完成的效果，即能满足产品质量的要求，又能提高工序的作业效率；与传统的工艺相比较得知，本发明的工序更加少，因此，可以减少使用设备的数量，进而达到降低成本的效果。

Description

一种拉拔类PI补强的制作工艺
技术领域
本发明涉及电路板工艺领域，尤指一种补强工艺。
背景技术
FPC的工艺中，采用PI补强是一种常规使用方式，而现有的FPC设计中，为了方便中小企业的产品组装，均采用带拉手的PI补强，这样既能满足插拔手指的组装厚度要求，还能满足在3D组装过程中操作的便捷性，提高组装的质量与效率。
但是，这种FPC的设计制造过程中，传统的作业方式，一般是采用胶黏剂和纯PI依次贴合的方式，特别是在现有大量自动冲贴情况下，其工艺流程依序为冲贴纯胶、预压纯胶、剥离纯胶离型膜、冲贴纯PI补强、压制固化，在该流程中，设备产品的占用空间大，制作成本高。本发明的拉拔PI补强加工工艺，将纯胶与纯PI先假压复合好之后，一次冲贴完成即可，即能满足产品质量的要求，又能提高工序的作业效率，降低成本，满足产品的质量需求
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种拉拔类PI补强的制作工艺，其主要目的是减少传统作业方式的工序，进而使设备使用的数量减少。
本发明提供一种拉拔类PI补强的制作工艺，其次要目的是提高生产效率，可以一次冲贴完成。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种拉拔类PI补强的制作工艺，包含有纯胶膜，纯胶膜的正反面分别粘附有属于离型膜的载膜和保护膜，还包括有纯PI补强，其特征在于，还应用下列至少一个步骤：
S1：对纯胶膜与纯PI补强进行分条裁剪；
S2：将步骤S1中纯胶膜上一面的保护膜分离出来；
S3：分离出的纯胶膜、载膜与纯PI补强采用加热压合形成复合PI补强；
S4：剥离复合PI补强上纯胶膜的载膜；
S5：将经步骤S4剥离后的复合PI补强送至补强模具连冲带贴作业。
进一步地，在步骤S1中，裁剪前还需对纯胶膜与纯PI补强进行定位。
进一步地，定位后还需量取纯胶膜、纯PI补强待剪裁的尺寸。
进一步地，在步骤S3中，所述加热压合为采用硅胶加热压合轮组将纯胶膜与纯PI补强加热并压合成型。
进一步地，包含有送料绕组，压合加热前，纯胶膜与纯PI补强通过送料绕组卷绕输送至硅胶加热压合轮组内。
进一步地，还包括有送料绕组，在进行冲压前，还需要调整送料绕组与补强模具的相对位置，并且对复合PI补强进行试冲。
本发明的有益效果在于：
1.本发明可以预先将纯PI补强与纯胶膜压合，然后再进行冲贴，从而实现一次性冲贴完成的效果，即能满足产品质量的要求，又能提高工序的作业效率。
2.与传统的工艺相比较得知，本发明的工序更加少，因此，可以减少使用设备的数量，进而达到降低成本的效果。
附图说明
图1是本发明的流程图。
图2是本发明中复合治具的结构图。
图3是本发明中卷绕输送方式的流程图。
图4是本发明中送料方式的流程图。
附图标号说明：1-纯胶膜；3-纯PI补强；4-保护膜，
5-硅胶加热压合轮组；6-纯胶膜定位剥料轮组；7-复合治具；8-胶膜槽；
9-保护膜回拉槽；10-PI槽；11-复合PI补强；12-保护膜收料轮；
13-纯胶膜送料轮；14-纯PI送料轮；15-纯PI定位轮组；16-载膜收料轮；
17-PI补强定位绕组；18-剥料绕组；19-补强模具；20-定位轮；
21-废料定位绕组；22-废料收料轮；23-复合PI收料轮；24-补强废料；
25-复合PI送料轮。
具体实施方式
请参阅图1所示，本发明关于一种拉拔类PI补强的制作工艺，包含有纯胶膜1，纯胶膜1的正反面分别粘附有属于离型膜的载膜和保护膜4，还包括有纯PI补强3，其特征在于，还应用下列至少一个步骤：
S1：对纯胶膜1与纯PI补强3进行分条裁剪；
S2：将步骤S1中纯胶膜1上的保护膜4分离；
S3：分离出的纯胶膜1、载膜与纯PI补强3采用加热压合形成复合PI补强11；
S4：剥离复合PI补强11上纯胶膜1的载膜；
S5：将经步骤S4剥离后的复合PI补强11送至补强模具19连冲带贴作业。
需要说明的是，步骤S2中，还包括有纯胶膜定位剥料轮组6，纯胶膜1与保护膜4是通过纯胶膜定位剥料轮组6分离。
进一步地，在步骤S1中，裁剪前还需对纯胶膜1与纯PI补强3进行定位。
参阅图2所示，进一步地，定位后还需量取纯胶膜1、纯PI补强3待剪裁的尺寸；在本具体实施中，纯胶膜1与纯PI补强3是通过复合治具7定位，复合治具7上嵌设有与纯胶膜1对应的胶膜槽8、与保护膜4对应的保护膜回拉槽9、与纯PI补强3对应的PI槽10，裁剪的尺寸可以通过在胶膜槽8、保护膜回拉槽9、PI槽10上的大小来限定。
具体地，胶膜槽8、保护膜回拉槽9、PI槽10的尺寸比纯胶膜1和纯PI补强3尺寸大0.2mm，其宽度公差控制在±0.1mm之间。
进一步地，定位后还需量取纯胶膜1、纯PI补强3待剪裁的尺寸。
进一步地，在步骤S3中，所述加热压合为采用硅胶加热压合轮组5将纯胶膜1与纯PI补强3加热并压合成型。
进一步地，包含有送料绕组，压合加热前，纯胶膜1与纯PI补强3通过送料绕组卷绕输送至硅胶加热压合轮组5内。
参阅图3所示，具体地，所述送料绕组包含有第一保护膜收料轮12、纯胶膜送料轮13、纯PI送料轮14、纯PI定位轮组15以及复合PI收料轮23，纯胶膜定位剥料轮组6设置在第一保护膜收料轮12、纯胶膜送料轮13与硅胶加热压合轮组5之间，以上适用于步骤S2，将纯胶膜11上一面的保护膜4分离出来。
参阅图4所示，需要说明的是，还包含有适用于步骤S4的送料方式，具体包含有PI补强定位绕组17、载膜收料轮16、复合PI送料轮25。
还需要说明的是，步骤S4中的剥料为通过剥料绕组18实现剥料，具体为所剥料绕组18设置在补强模具19与PI补强定位绕组17之间。
进一步地，还包括有送料绕组，在进行冲压前，还需要调整送料绕组与补强模具19的相对位置，并且对复合PI补强11进行试冲。
具体地，在补强模具19之间设置两定位轮20，每次冲压会使复合PI补强11上形成分界线，那么，通过调整定位轮20进而调整复合PI补强11上分界线的位置与补强磨具19对应。
还需说明的是，还包含有废料收料装置，所述废料收料装置包含有废料定位绕组21、废料收料轮22，经冲压后的复合PI补强11形成补强废料24。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (6)

1.一种拉拔类PI补强的制作工艺，包含有纯胶膜，纯胶膜的正反面分别粘附有属于离型膜的载膜和保护膜，还包括有纯PI补强，其特征在于，还应用下列至少一个步骤：
S1：对纯胶膜与纯PI补强进行分条裁剪；
S2：将步骤S1中纯胶膜上一面的保护膜分离出来；
S3：分离出的纯胶膜、载膜与纯PI补强采用加热压合形成复合PI补强；
S4：剥离复合PI补强上纯胶膜的载膜；
S5：将经步骤S4剥离后的复合PI补强送至补强模具连冲带贴作业。
2.根据权利要求1所述的一种拉拔类PI补强的制作工艺，其特征在于，在步骤S1中，裁剪前还需对纯胶膜与纯PI补强进行定位。
3.根据权利要求2所述的一种拉拔类PI补强的制作工艺，其特征在于，定位后还需量取纯胶膜、纯PI补强待剪裁的尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种拉拔类PI补强的制作工艺，其特征在于：在步骤S3中，所述加热压合为采用硅胶加热压合轮组将纯胶膜与纯PI补强加热并压合成型。
5.根据权利要求4所述的一种拉拔类PI补强的制作工艺，其特征在于：包含有送料绕组，压合加热前，纯胶膜与纯PI补强通过送料绕组卷绕输送至硅胶加热压合轮组内。
6.根据权利要求5所述的一种拉拔类PI补强的制作工艺，其特征在于:还包括有送料绕组，在进行冲压前，还需要调整送料绕组与补强模具的相对位置，并且对复合PI补强进行试冲。
CN201910979046.5A 2019-10-15 2019-10-15 一种拉拔类pi补强的制作工艺 Pending CN110572950A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910979046.5A CN110572950A (zh) 2019-10-15 2019-10-15 一种拉拔类pi补强的制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910979046.5A CN110572950A (zh) 2019-10-15 2019-10-15 一种拉拔类pi补强的制作工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110572950A true CN110572950A (zh) 2019-12-13

Family

ID=68784973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910979046.5A Pending CN110572950A (zh) 2019-10-15 2019-10-15 一种拉拔类pi补强的制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110572950A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101772271A (zh) * 2010-02-02 2010-07-07 浙江龙威电子科技有限公司 挠性印刷电路板单面贴合补强方法
CN104244594A (zh) * 2014-09-01 2014-12-24 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法
CN104244593A (zh) * 2014-09-01 2014-12-24 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版的冲压补强片及其制作方法
CN104320906A (zh) * 2014-09-01 2015-01-28 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版的卷带状补强片及其制作方法
CN204487684U (zh) * 2014-12-22 2015-07-22 昆山龙仕达电子材料有限公司 自动补强冲贴一体机
CN205491414U (zh) * 2015-12-11 2016-08-17 华烁科技股份有限公司 一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板
CN105934101A (zh) * 2016-07-13 2016-09-07 朗华全能自控设备（上海）股份有限公司 全自动冲贴机及其使用方法
CN206475553U (zh) * 2016-12-24 2017-09-08 珠海双赢柔软电路有限公司 Pi补强半附胶装置
CN208758422U (zh) * 2018-05-24 2019-04-19 深圳市宝利安实业有限公司 补强钢片自动冲贴成卷生产线

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101772271A (zh) * 2010-02-02 2010-07-07 浙江龙威电子科技有限公司 挠性印刷电路板单面贴合补强方法
CN104244594A (zh) * 2014-09-01 2014-12-24 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法
CN104244593A (zh) * 2014-09-01 2014-12-24 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版的冲压补强片及其制作方法
CN104320906A (zh) * 2014-09-01 2015-01-28 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版的卷带状补强片及其制作方法
CN204487684U (zh) * 2014-12-22 2015-07-22 昆山龙仕达电子材料有限公司 自动补强冲贴一体机
CN205491414U (zh) * 2015-12-11 2016-08-17 华烁科技股份有限公司 一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板
CN105934101A (zh) * 2016-07-13 2016-09-07 朗华全能自控设备（上海）股份有限公司 全自动冲贴机及其使用方法
CN206475553U (zh) * 2016-12-24 2017-09-08 珠海双赢柔软电路有限公司 Pi补强半附胶装置
CN208758422U (zh) * 2018-05-24 2019-04-19 深圳市宝利安实业有限公司 补强钢片自动冲贴成卷生产线

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106827051B (zh) 一种自动裁切贴片一体机
CN106541449B (zh) 一种带内框模切件的模切排废装置和模切排废方法
CN103448087B (zh) 片材产品模切加工除废边方法及***
CN201979802U (zh) 一种用于纸张印刷或覆膜的控制***
CN108003808B (zh) 一种背胶带自动生产线及方法
CN108858446B (zh) 不规则模切件的模切方法
CN216000782U (zh) 一种卫星式圆刀模切机背胶产品生产***
CN112936428B (zh) 一种自动化贴膜模切工艺
CN204736268U (zh) 一种异步送料无缝拼合的模切精密设备
JP2020082723A (ja) 連続圧縮成形プロセスを使用して形成される、多孔質コアを有する複合積層構造
CN213617118U (zh) 一种多功能异步冲切装置
CN105799289A (zh) 一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法
CN110572950A (zh) 一种拉拔类pi补强的制作工艺
CN105985743A (zh) 一种拼接胶带的加工方法
CN215360360U (zh) 一种精密转贴复合机
CN215792403U (zh) 一种易拉胶无缝转膜机构
CN114670284B (zh) 一种双面胶模切件的生产***
CN214686957U (zh) 一种卫星式圆刀模切机2d及3d组合套切***
CN211994307U (zh) 一种胶纸撕手无刀印装置
CN215321282U (zh) 异步模切***
CN104816973A (zh) 一种全包边石墨正反面局部背胶的模切加工方法
CN215319147U (zh) 一种易剥离模切装置
CN104456451A (zh) 一种灯条与双面胶整版粘贴方法
CN110654039B (zh) 一种无人机非等径封闭型方管状碳纤维梁的制造方法
KR101650943B1 (ko) 핸드폰 윈도우 제조장치 및 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191213