CN110572755B - 声学装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种声学装置,包括：发声单元和第一密闭腔；第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔，安装孔上设有柔性形变部，在第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔；在安装孔上还设有位于柔性形变部的外侧的防护盖板；防护盖板包括底壁和固定部；底壁包括靠近第二密闭腔的第一表面和第二表面，第一表面与第二表面之间具有高度差。本发明还提供了一种电子设备,其中：电子设备包括电子设备的壳体和安装于壳体内的如上所述的声学装置。本发明通过在防护盖板上设置具有高度差的第一表面和第二表面，能够保证柔性形变部产生的气流能够顺畅地与第二密闭腔连通，保证了声学装置低频灵敏度的提升。

Description

声学装置及电子设备

技术领域

本发明涉及声学技术领域，更具体地，涉及一种声学装置及安装有该声学装置的电子设备。

背景技术

一般而言，传统结构的声学***包括封闭箱体和设置在封闭箱体上的发声单元，封闭箱体与发声单元之间形成腔室，由于声学***中的的腔室的容积限制，声学***尤其是小型声学***很难实现能令人满意地再现低音的效果。常规地，为了在声学***中实现令人满意的低音再现，通常采用两种手段，一种是将吸音材料设置于声学***的箱体内，用于吸附或脱附箱体内的气体，起到容积增大进而降低低频谐振频率的效果，另一种是在声学***的箱体上设置被动辐射体。

但是上述两种手段均存在问题，第一种在箱体中添加吸音材料的方案，需要实现吸音材料的良好密封封装，否则如果吸音材料进入发声单元，则损害发声单元的声学性能，影响发声单元的使用寿命；第二种采用被动辐射体的方案，只能提升共振点附近频段的灵敏度，不能对全部低频段有所提升。

作为一种改进，现提出一种新型声学装置，包括发声单元和第一密闭腔形成的发声组件。为了提升低频灵敏度，在发声组件的第一密闭腔的腔体壁上还安装有柔性形变部，当发声组件与电子设备安装后，柔性形变部被置于电子设备的空腔(以下称第二密闭腔)内，由于柔性形变部随着声压产生变形，第一密闭腔的容积大小可调，从而增加第一密闭腔等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度。

但是，由于电子设备内具有线路板以及众多的零部件，发声单元与电子设备组装的过程中，柔性形变部有可能被线路板或零部件覆盖，使柔性形变部产生的气流不能顺畅地与第二密闭腔连通。因此，需要提供一种防止柔性形变部产生的气流被堵塞的声学装置，以解决低频段灵敏度提升幅度降低或失效的问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种声学装置，可以防止声学装置的柔性形变部产生的气流不能顺畅地与第二密闭腔连通，以提升声学装置的低频灵敏度。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：

一种声学装置,包括：发声单元，所述发声单元包括振动膜片，所述声学装置上设置有出声口，所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射；其中,所述振动膜片后侧形成第一密闭腔，所述第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部，在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，所述柔性形变部位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间，所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；在所述安装孔上还设有位于所述柔性形变部的外侧的防护盖板，所述防护盖板上设有贯穿所述防护盖板的连通所述柔性形变部与第二密闭腔的透气孔；所述防护盖板包括位于中间位置的底壁和位于边缘位置的与所述腔体壁固定结合的固定部，其中，所述底壁上靠近所述固定部的一侧设有向柔性形变部方向凹陷的沉台；所述底壁包括远离所述柔性形变部的第一表面和设于所述沉台上的第二表面，所述第一表面与所述第二表面之间具有高度差。

优选的，所述第二表面环绕所述第一表面设置，所述第一表面与所述第二表面平行；所述第一表面和所述第二表面之间设有衔接两个平面的衔接面；所述第一表面和所述第二表面上均设有所述透气孔。

优选的，所述柔性形变部包括位于中间位置的中间部和位于边缘位置的折环部，所述中间部为平板状结构，所述折环部为弧形结构；所述折环部向远离所述防护盖板的一侧凸起；所述中间部正对所述第一表面设置，所述折环部正对所述第二表面设置。

优选的，所述中间部与所述第一表面平行；所述中间部向所述第一表面的正投影位于所述第一表面所在的区域内；所述中间部与所述第一表面之间的间距大于所述柔性形变部的最大振幅。

优选的，所述中间部的形状与所述第一表面的形状相同，并且所述中间部与所述第一表面的正投影重叠，

优选的，所述固定部的边缘位置的侧面设有内凹的容胶槽，所述容胶槽与所述安装孔的内侧壁之间形成间隙，所述容胶槽内涂布有固定所述防护盖板和所述腔体壁的胶体。

优选的，所述第一密闭腔的腔体壁包括第一壳体，所述安装孔位于所述第一壳体上；所述安装孔包括凹陷形成的凹槽，所述第一壳体的侧壁上设有连通所述凹槽与所述第二密闭腔的贯穿槽，所述柔性形变部产生的气流可以通过所述贯穿槽与所述第二密闭腔连通。

优选的，所述防护盖板上开设有多个透气微孔，每个透气微孔的面积小于等于0.2mm²。

优选的，所述防护盖板的厚度小于等于0.2mm，所述透气微孔为圆形孔，所述透气微孔的孔径小于等于0.3mm。

优选的，所述防护盖板的厚度小于等于0.2mm，所述透气微孔为椭圆形。

优选的，所述防护盖板上设有透气的大孔或者多个透气微孔，还设有遮挡件，所述遮挡件覆盖所述防护盖板的透气大孔或者透气微孔。

优选的，所述防护盖板采用钢片、FR-4片、PET片、PEN片、碳纤维片、陶瓷片中的一种材料制成。

优选的，用于安装声学装置的电子设备的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔和/或所述第二密闭腔。

本发明还提供了一种电子设备,其中：所述电子设备包括电子设备的壳体和安装于所述壳体内的如上所述的声学装置。

本发明通过在防护盖板上设置具有高度差的第一表面和第二表面，使防护盖板即使被第二密闭腔中的线路板或零部件覆盖也不会堵塞防护盖板上的全部透气孔，仍然能够保证柔性形变部产生的气流能够顺畅地与第二密闭腔连通，保证了声学装置低频灵敏度的提升。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的声学装置的发声组件的俯视图。

图2是图1所示发声组件的A-A剖视图。

图3是本发明提供的声学装置的结构示意图。

图4是本发明提供的声学装置中发声组件的立体分解图。

图5是本发明提供的声学装置的防护盖板和柔性形变部的立体分解图。

图6是本发明提供的声学装置的防护盖板和柔性形变部组装后的剖面图。

图7是本发明提供的声学装置的防护盖板与腔体壁组装后的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

实施例:

如图1至图4所示，一种声学装置,包括发声单元1，其中，本实施例中，发声单元1为微型发声单元，更具体的，发声单元1为微型的动圈式扬声器。发声单元1一般包括外壳和容置固定在外壳中的振动***和磁路***，振动***包括固定在外壳上的振动膜片11(如图2和图4所示)和结合在振动膜片11上的音圈，磁路***形成有磁间隙，音圈设置于该磁间隙中，音圈通入交流电后在磁场中做上下往复运动，从而带动振动膜片11振动发声。

在声学装置上设置有出声口，振动膜片11前侧的声波通过出声口对外辐射，振动膜片11后侧的声波留置于声学装置内部。振动膜片11与外壳和磁路***之间形成有腔室，一般在外壳上或者磁路***上或者两者之间开设有后声孔，振动膜片11后侧的声波会通过该后声孔进入声学装置的内部。本实施例中，发声单元1的振动膜片11的振动方向平行于声学装置的厚度方向，有利于声学装置的薄型化设计。

进一步的，本实施例中，振动膜片11后侧形成密闭的第一密闭腔21，所述第一密闭腔21的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部22，在所述第一密闭腔21的外侧设有第二密闭腔31，所述柔性形变部22位于所述第一密闭腔21和所述第二密闭腔31之间，如图3所示。

声学装置在工作状态下，当振动膜片11向下振动压缩振动膜片11后侧的容积时，声压会通过第一密闭腔21传递至柔性形变部22，柔性形变部22会朝向第一密闭腔21外侧来扩张形变；反之，当振膜向上振动时，柔性形变部22会向内收缩形变，从而对第一密闭腔21的容积进行调节，从而增加第一密闭21腔等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度；并通过对发声单元1和柔性形变部22隔离设计，将柔性形变部22的辐射声波封闭于声学装置内部，避免柔性形变部22的反相位辐射声波，对发声单元1的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。

本实施例中，用于安装声学装置的电子设备的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔21和/或所述第二密闭腔31。其中，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。即，第一密闭腔21的腔体壁的部分或全部是由电子设备的壳体构成，或者，第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部是由电子设备的壳体构成，或者，第一密闭腔21和第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部由电子设备的壳体构成。本发明中，电子设备的壳体兼做第一密闭腔和/第二密闭腔的腔体壁，能够充分利用电子设备内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备的薄型化设计。

需要说明的是，本实施例及本发明中所描述的“封闭”，可以是物理结构上的全封闭，也可以是相对密闭状态，例如，第一密闭腔，可以包括基于产品使用要求，开设的起到平衡内外气压且对声压快速变化没有显著影响的均压孔，或者其他开孔结构，也视为密闭腔。又例如第二密闭腔，可以包括与第一密闭腔组合时产生的缝隙等，以及其自身结构的缝隙等，它们能够将柔性形变部产生的声波有效隔离，对发声单元产生的声波没有明显影响，也视为密闭腔。一般情况下，上述开孔或缝隙的总面积不超过20mm²。

作为一种具体实施例，所述声学装置包括第一壳体2，如图2和图4所示，本实施例第一壳体2包括两部分，上壳2a和下壳2b，将第一壳体2设置为独立的两部分，有利于发声单元1和柔性形变部22的安装固定。所述发声单元1安装在所述第一壳体2上形成发声组件，所述发声单元1的振动膜片11与所述第一壳体2之间形成所述第一密闭腔21，在所述第一壳体2上开设有所述安装孔，在所述安装孔上设有所述柔性形变部22，安装孔和柔性形变部22不限于一组，可以在第一壳体2的不同位置设置多组。声学装置包括第二壳体3，发声组件安装于第二壳体3内，如图3所示，第二壳体3与第一壳体1之间形成第二密闭腔31。其中，在第二壳体3内还存在其他零部件和线路板的情况下，第二密闭腔31实际上由零部件、线路板与第二壳体3和第一壳体2之间的间隙构成。

本发明在第一密闭腔21的腔体壁上设有贯穿腔体壁的侧壁的贯穿槽25，如图4和图7所示。具体地，在发声组件的上壳2a上设有安装孔，安装孔具有凹陷形成的凹槽24，如图2和图4共同所示，凹槽24的槽底形成安装面23，柔性形变部22的折环部分通过粘结等方式结合于安装面23上。在凹槽24的一个侧面上还设有贯穿上壳2a侧壁的贯穿槽25，贯穿槽25连通凹槽24与第二密闭腔31，使柔性形变部22产生的气流可以通过贯穿槽25与第二密闭腔31连通。本实施例，第一壳体2上正对柔性形变部22的位置为开放的结构，即凹槽24的上侧为开放的结构，使柔性形变部22的气流可以通过其上方与第二密闭腔31连通；此外，在凹槽24的侧面还设有贯穿槽25，柔性形变部22产生的气流也可以通过贯穿槽25与第二密闭腔连通。这种在两个方向上均设置与第二密闭腔31连通的通道的结构可以避免在装配时，柔性形变部22朝向第二密闭腔31的一个或两个方向的连通通道被第二密闭腔31中的其他零部件全部阻挡或部分阻挡而导致低频段灵敏度提升幅度降低或失效的问题。

柔性形变部22可以为单层结构也可以为多层结构，单层结构可以由高分子塑料、热塑性弹性体和硅橡胶中的一种材料制成，也可以是多层结构，多层结构中的至少一层为高分子塑料、热塑性弹性体和硅橡胶中的一种材料制成。当然，不限于上述材料和组合方式。

由于柔性形变部22为一种柔性材料，在组装过程中，或者运输过程中，容易发生损坏，因此，本发明发声组件还包括防护盖板5，防护盖板5可以由不锈钢材料制成，或者由环氧板、PET、PEN、碳纤维或者陶瓷片中的至少一种材料制成，其覆盖于柔性形变部22的外侧，即远离第一密闭腔21的位置，以保护柔性形变部22不被损坏。

防护盖板5上，设有贯穿防护盖板5的透气孔50，使柔性形变部22产生的气流可以通过透气孔50与第二密闭腔31连通。防护盖板5包括底壁和与第一壳体2固定结合的固定部55，其中，底壁上设有透气孔50。图3为发声组件的其中一种装配方式的示意图，在图示结构的装配方式中，如果底壁为一个平面，第二密闭腔21中的线路板或零部件与防护盖板5的底壁接触的部分恰好能够堵塞底壁，则底壁上的透气孔也显然容易被堵塞，因此，如果底壁为一个平面的结构，在第二密闭腔中被堵塞的风险较大。

作为一种改进，结合图4-图7，本发明底壁包括远离柔性形变部22的第一表面51，以及向靠近柔性形变部22的方向凹陷的沉台，沉台上设有第二表面52，所述第一表面51与所述第二表面52之间存在高度差h,如图6所示，且第一表面51和第二表面52上均设置透气孔50，这种结构的防护盖板5，由于第二表面52与第一表面51之间具有高度差，两者不在同一平面上，降低了防护盖板5由于仅具有一个平面状底壁造成的容易被堵塞的风险。在图3所示的装配方式中，如果防护盖板5的底壁被第二密闭腔31中的线路板或零部件覆盖，则仅能覆盖第一表面51，第一表面51直接与线路板或零部件接触，而这种情况下第二表面52通常不会被直接覆盖，柔性形变部22产生的气流可以通过第二表面52上的透气孔50与第二密闭腔31连通。其中，气流通过第二表面52上的透气孔50后，气流即可以通过防护盖板5的底壁与线路板或零部件之间的间隙与第二密闭腔31连通，也可以通过位于侧面的贯穿槽25与第二密闭腔31连通，即使两个连通通道中的任一通道被全部堵塞，另外一个通道也可以实现与第二密闭腔31的连通。本发明防护盖板5的底壁具有不同高度的平面，可以防止底壁全部被堵塞，再配合两个不同方向的连通通道，可以显著地降低防护盖板5被堵塞的风险，降低了柔性形变部22的气流无法与第二密闭腔31连通的风险，从而保证了声学装置的低频灵敏度可以得到提升。

优选的，所述第一表面51与所述第二表面52平行设置，这种平行设置的结构成型方式简单，并且便于避让柔性形变部22，便于为柔性形变部22的振动提供避让空间。本实施例中，第二表面52位于第一表面51的边缘位置，并且第二表面52环绕第一表面51设置，环绕设置有利于增大第二表面52的面积，在第一表面51被堵塞的情况下可以增加柔性形变部22与第二密闭腔31的气流连通的顺畅性。第一表面51和第二表面52之间形成一个台阶状结构，第二表面52与固定部55之间形成另一个台阶状结构；具体地，第一表面51与第二表面52之间形成一个衔接两个平面的衔接面53，在第二表面52与固定部55之间也形成衔接两个平面的衔接面，其中，衔接面53与第二表面52和固定部55之间的衔接面均为斜面结构；具体地，以衔接面53结构为例，第一表面51与衔接面53之间，以及衔接面53与第二表面52之间的夹角均为钝角，这种衔接面53为斜面的结构可以防止防护盖板5成型过程中开裂，并且可以防止柔性形变部22振动过程中与衔接面53以及第二表面52碰撞。优选的，第一表面51与衔接面53之间，以及衔接面53与第二表面52之间均由倒圆角54衔接，通过采用倒圆角54衔接会增加防护盖板的结构稳定性，防止防护盖板5开裂。

优选的，第一表面51和第二表面52之间的衔接面53上也设置有透气孔50，该位置处的透气孔50同样不易被覆盖，可降低防护盖板5上的透气孔被堵塞的风险，有利于柔性形变部22的气流与第二密闭腔31顺畅的连通。设置于衔接面53上的透气孔50可以为透气大孔或者透气微孔，可以设置用于防尘的遮挡件，或者，当透气微孔的孔径足够小的时候不设置遮挡件。

结合图5和图6，本实施例柔性形变部22包括位于中间位置的中间部221和位于边缘位置的折环部222，其中，中间部221为平板状结构，折环部222为弧形结构。柔性形变部22与防护盖板5的结构相互配合，其中，中间部221正对第一表面51设置，折环部222正对位于边缘的第二表面52设置。由于第二表面52更靠近柔性形变部22，为了防止柔性形变部22振动过程中碰撞到第二表面52，本实施例折环部222的弧形结构向远离防护盖板5的一侧凸起，因而防护盖板5仅需要为折环部222提供较小的避让空间，相对于折环部222向靠近防护盖板5一侧凸起的结构，这种结构不需要为折环部222的高度预留避让结构，相应的第二表面52与固定部55之间的高度差可以适当降低，需要说明的是，衔接部53与第二表面52之间的角度设置以折环部222振动过程中不会碰撞到防护盖板5为准。中间部221与第一表面51为相互平行的结构，并且中间部221向第一表面51的正投影位于第一表面51所在的区域内，以防止中间部221振动过程中与衔接面53碰撞。其中，中间部221与第一表面51之间的间距大于柔性形变部22的最大振幅，从而为柔性形变部22的振动提供避让空间。

优选的，中间部221的形状与第一表面51的形状相同，并且两者的正投影重叠，具体地，向与第一表面51和中间部221均平行的平面投影时，正投影重叠。这种防护盖板5的结构，可以最大限度的减小第一表面51的面积，增大第二表面52的面积，如果第一表面51被堵塞，由于第二表面52也具有较大的面积，可以保证气流流通的顺畅性。

对于本实施例这种防护盖板5仅需要为折环部222提供较小的避让空间的结构，可以首先将防护盖板5与柔性形变部22通过胶体粘结固定为一体，然后再将防护盖板5与柔性形变部22的组合件与第一壳体2固定结合，具体结合于凹槽24槽底的安装面23上。本实施例中，固定部55的边缘位置的侧面设有内凹的容胶槽56，如图5和图7所示，容胶槽56与安装孔的内侧壁间具有间隙，具体地，容胶槽56与凹槽24的侧壁间具有一定间隙，在容胶槽56与凹槽24侧壁之间的间隙内涂布有胶体，加强了防护盖板5的侧面与凹槽24的侧壁之间的结合强度，可进一步增加防护盖板5与第一壳体2之间结合的牢固程度。

本实施例中，透气孔50可以为透气微孔，每个透气微孔的面积需要小于等于0.2mm²，以便在不会影响防护盖板5的强度的条件下，透气微孔能够防止液体和杂质侵入防护盖板5和柔性形变部22之间的空间，避免对柔性形变部22的性能及使用寿命造成影响，进而可以不需要在防护盖板5上附设用于防尘的遮挡件，能够减少物料成本和组装工序，并且节省产品Z轴空间。

透气微孔的形状不做限定，可以是圆形、椭圆形、方形或多边形等任意形状设计。在本具体实施例中，透气微孔为圆形孔，并且透气微孔的孔径小于等于0.5mm以满足孔面积小于等于0.2mm²。优选的，透气微孔50的孔径小于等于0.3mm。例如，孔径为0.3mm，可以起到更好的防尘防水效果，并且制作微孔的难度和成本相对较低。作为另一种实施方式，透气微孔也可以为椭圆形，也可以实现气流的顺畅连通。这种设置透气微孔的结构，不需要设置遮挡件，可以简化声学装置的组装工艺，更适用于防护盖板5的结构比较复杂的情况。

其中，透气微孔可以仅设置于第一表面51和第二表面52上，也可以同时设置于第一表面51、第二表面52和衔接面53上。第一表面51、第二表面52和衔接面53上的透气微孔的孔径和形状可以完全相同，三者的孔径和/或形状也可以不相同，或者其中两个面的孔径和形状相同，另外一个表面的孔径和/或形状不相同，上述结构的设置均可实现柔性形变部22的气流与第二密闭腔31的连通，均在本专利的保护范围内。

当然，透气孔50的结构不限于上述实施例，作为另一种实施方式，防护盖板5上的透气孔50可以为少量的透气大孔，或者多个透气微孔，还设有用于防尘的遮挡件，遮挡件覆盖透气大孔或者透气微孔，以防止液体和杂质侵入防护盖板5和柔性形变部22之间的空间，避免对柔性形变部22的性能及使用寿命造成影响。其中，遮挡件可以仅覆盖透气孔50的区域，也可以全部覆盖防护盖板5，均不影响防尘效果。同上，透气孔50可以仅设置于第一表面51和第二表面52上，也可以同时设置于第一表面51、第二表面52和衔接面53上。第一表面51、第二表面52和衔接面53上的透气孔50的孔径和形状可以完全相同，三者的孔径和/或形状也可以不相同，或者其中两个面的孔径和形状相同，另外一个表面的孔径和/或形状不相同，上述结构的设置均可实现柔性形变部22的气流与第二密闭腔31的连通，均在本专利的保护范围内。

本发明通过在防护盖板5上设置具有高度差的第一表面51和第二表面52，使防护盖板5即使被第二密闭腔31中的线路板或零部件覆盖也不会堵塞防护盖板5上的全部透气孔50，仍然能够保证柔性形变部22产生的气流能够顺畅地与第二密闭腔31连通，保证了声学装置低频灵敏度的提升。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (13)

1.一种声学装置,包括：

发声单元，所述发声单元包括振动膜片，所述声学装置上设置有出声口，所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射；其特征在于,

所述振动膜片后侧形成第一密闭腔，所述第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部，在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，所述柔性形变部位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间，所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；

用于安装声学装置的电子设备的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔和/或所述第二密闭腔；

在所述安装孔上还设有位于所述柔性形变部的外侧的防护盖板，所述防护盖板上设有贯穿所述防护盖板的连通所述柔性形变部与第二密闭腔的透气孔；

所述防护盖板包括位于中间位置的底壁和位于边缘位置的与所述腔体壁固定结合的固定部，其中，所述底壁上靠近所述固定部的一侧设有向柔性形变部方向凹陷的沉台；所述底壁包括远离所述柔性形变部的第一表面和设于所述沉台上的第二表面，所述第一表面与所述第二表面之间具有高度差；

所述第一表面和所述第二表面上均设有所述透气孔。

2.如权利要求1所述的声学装置，其特征在于，所述第二表面环绕所述第一表面设置，所述第一表面与所述第二表面平行；

所述第一表面和所述第二表面之间设有衔接两个平面的衔接面。

3.如权利要求1所述的声学装置，其特征在于，所述柔性形变部包括位于中间位置的中间部和位于边缘位置的折环部，所述中间部为平板状结构，所述折环部为弧形结构；

所述折环部向远离所述防护盖板的一侧凸起；

所述中间部正对所述第一表面设置，所述折环部正对所述第二表面设置。

4.如权利要求3所述的声学装置，其特征在于，所述中间部与所述第一表面平行；所述中间部向所述第一表面的正投影位于所述第一表面所在的区域内；

所述中间部与所述第一表面之间的间距大于所述柔性形变部的最大振幅。

5.如权利要求4所述的声学装置，其特征在于，所述中间部的形状与所述第一表面的形状相同，并且所述中间部与所述第一表面的正投影重叠。

6.如权利要求1所述的声学装置，其特征在于，所述固定部的边缘位置的侧面设有内凹的容胶槽，所述容胶槽与所述安装孔的内侧壁之间形成间隙，所述容胶槽内涂布有固定所述防护盖板和所述腔体壁的胶体。

7.如权利要求1-6任一权利要求所述的声学装置，其特征在于，所述第一密闭腔的腔体壁包括第一壳体，所述安装孔位于所述第一壳体上；

所述安装孔包括凹陷形成的凹槽，所述第一壳体的侧壁上设有连通所述凹槽与所述第二密闭腔的贯穿槽，所述柔性形变部产生的气流可以通过所述贯穿槽与所述第二密闭腔连通。

8.如权利要求7所述的声学装置，其特征在于，所述防护盖板上开设有多个透气微孔，每个透气微孔的面积小于等于0.2mm²。

9.如权利要求8所述的声学装置，其特征在于，所述防护盖板的厚度小于等于0.2mm，所述透气微孔为圆形孔，所述透气微孔的孔径小于等于0.3mm。

10.如权利要求8所述的声学装置，其特征在于，所述防护盖板的厚度小于等于0.2mm，所述透气微孔为椭圆形。

11.如权利要求7所述的声学装置，其特征在于，所述防护盖板上设有透气的大孔或者多个透气微孔，还设有遮挡件，所述遮挡件覆盖所述防护盖板的透气大孔或者透气微孔。

12.如权利要求7所述的声学装置，其特征在于，所述防护盖板采用钢片、FR-4片、PET片、PEN片、碳纤维片、陶瓷片中的一种材料制成。

13.一种电子设备,其特征在于：所述电子设备包括电子设备的壳体和安装于所述壳体内的如权利要求1-12所述的声学装置。

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