CN110560328A - 自动混胶刮胶*** - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种自动混胶刮胶***,包括可转动的设置有若干物料夹具的转盘、晶片上料机构、第一混胶刮胶机构、绝缘片上料机构和第二混胶刮胶机构,物料夹具上设置有待加工产品,第一混胶刮胶机构输出混合胶至待加工产品上,绝缘片上料机构将绝缘片输出至待加工产品的混合胶上,第二混胶刮胶机构输出混合胶至绝缘片上,晶片上料机构输出晶片至位于绝缘片上的混合胶上。本发明,提高生产效率,能够避免人工转移物料的问题,能够自动实现多种不同工艺。

Description

自动混胶刮胶***
技术领域
本发明属于混胶刮胶加工技术领域,尤其涉及一种自动混胶刮胶***。
背景技术
目前,某些产品的完整自动化工序需进行储料、上料、上胶等多个工序,目前不同工序需不同的设备来进行实现,这中间的物料转移需通过人来手工进行物料转移,以进行下一个工序,大大降低生产效率、且这种转移过程,速度太慢,大大影响上胶效果。
因此,现有技术有待于改善。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种自动混胶刮胶***,旨在解决背景技术中所提及的技术问题,提高生产效率,能够避免人工转移物料的问题,能够自动实现多种工艺。
本发明一种自动混胶刮胶***,其特征在于,包括可转动的设置有若干物料夹具的转盘、晶片上料机构、第一混胶刮胶机构、绝缘片上料机构和第二混胶刮胶机构,物料夹具上设置有待加工产品,第一混胶刮胶机构输出混合胶至待加工产品上,绝缘片上料机构将绝缘片输出至待加工产品的混合胶上,第二混胶刮胶机构输出混合胶至绝缘片上,晶片上料机构输出晶片至位于绝缘片上的混合胶上。
优选地,晶片上料机构包括第一底座、铰接于底座上的立柱结构、第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具、第四晶片夹具、设置于第一底座顶部的第一电机、设置于第一底座上的用于将晶片进行竖直方向移动的顶升组件和设置于顶升组件上的气缸移动组件,第一电机上的第一转轴位于第一底座底部并通过传动带与立柱底部连接,第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱结构上。
优选地,绝缘片上料机构包括第二底座、第五气缸、开设有第一凹槽的盒体、可在第一凹槽上移动的推杆、设置于盒体上的存储有绝缘片的储料筒、第二真空吸盘、设置于第二底座上的固定板、第二滑块、第二Z轴气缸和第二X轴气缸,固定板上设置有第二X轴导轨,第二滑块可在第二X轴导轨上移动,第二Z轴气缸固定于第二滑块上,第二真空吸盘与第二Z轴气缸连接,第二X轴气缸与第二滑块连接,第五气缸与推杆连接。
优选地,第一混胶刮胶机构包括第三支架、第一立柱、第二立柱、第一储胶筒、第二储胶筒、第三X轴导轨、设置于第三X轴导轨上的混胶阀、与混胶阀连接的第六气缸、设置于第三X轴导轨上的第七气缸和与第七气缸连接的第一刮刀,第三X轴导轨底部设置有钢网,钢网顶部开设有第十通孔,第一立柱和第二立柱均设置于第三支架和第三X轴导轨之间。
优选地,待加工产品包括钢槽。
优选地,第一混胶刮胶机构和晶片上料机构分别位于转盘的左右两侧,绝缘片上料机构和第二混胶刮胶机构均位于第一混胶刮胶机构和晶片上料机构之间。
本发明的自动混胶刮胶***,有益效果如下:将晶片上料机构、第一混胶刮胶机构、绝缘片上料机构和第二混胶刮胶机构分别置于可转动的转盘周边,利用转盘可转动的优势,避免人工转移物料的问题;转盘上设置有若干物料夹具,每个物料夹具均可放置待加工产品,保证生产效率。
附图说明
图1为本发明自动混胶刮胶***的三维示意图;
图2为本发明自动混胶刮胶***中晶片上料机构的第一三维示意图;
图3为晶片上料机构中立柱结构和晶片的结构示意图;
图4为晶片上料机构中立柱结构和四个晶片夹具的结构示意图;
图5为晶片上料机构中第一底座的底部示意图;
图6为晶片上料机构中气缸移动组件的结构示意图;
图7为晶片上料机构中顶升组件的结构示意图;
图8为绝缘片上料机构的结构示意图;
图9为第一混胶刮胶机构的主视图;
图10为第一混胶刮胶机构的三维示意图;
图11为第一混胶刮胶机构中钢网的结构示意图;
图12为本发明自动混胶刮胶***中待加工产品的三维示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。需要注意的是,相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件,但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如,不脱离本发明的范围,第一组件可以被称为第二组件,并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。
如图1所示,图1为本发明自动混胶刮胶***的三维示意图。
本发明的自动混胶刮胶***,包括可转动的设置有若干物料夹具的转盘5000、晶片上料机构5005、第一混胶刮胶机构5002、绝缘片上料机构5003和第二混胶刮胶机构5004,晶片上料机构、第一混胶刮胶机构、绝缘片上料机构和第二混胶刮胶机构均设置于转盘上,物料夹具上设置有待加工产品,第一混胶刮胶机构输出混合胶至待加工产品6025上,绝缘片上料机构将绝缘片输出至待加工产品的混合胶上,第二混胶刮胶机构输出混合胶至绝缘片上,晶片上料机构输出晶片至位于绝缘片上的混合胶上;对于物料夹具的具体结构不做限定,可以是一个凹槽5001,待加工产品能够放置于凹槽内;可以是夹紧机构,以将待加工产品固定住;对于转盘,可理解为旋转工作台,由凸轮分割器驱动,多工位,属于现有的结构,不做具体结构限定。本发明的自动混胶刮胶***,有益效果如下:将晶片上料机构、第一混胶刮胶机构、绝缘片上料机构和第二混胶刮胶机构集成于可转动的圆盘上,避免人工转移物料的问题;转动转盘上设置有若干物料夹具,每个物料夹具均可放置待加工产品,保证生产效率。
如图2、图3、图4、图5、图6、图7所示,图2为本发明自动混胶刮胶***中晶片上料机构的第一三维示意图;图3为晶片上料机构中立柱结构和晶片的结构示意图;图4为晶片上料机构中立柱结构和四个晶片夹具的结构示意图;图5为晶片上料机构中第一底座的底部示意图;图6为晶片上料机构中气缸移动组件的结构示意图;图7为晶片上料机构中顶升组件的结构示意图。
对于晶片上料机构,包括第一底座10、铰接于第一底座10上的立柱结构20、第一晶片夹具91、第二晶片夹具92、第三晶片夹具93、第四晶片夹具94、设置于底座顶部的第一电机30、设置于第一底座上的用于将晶片99进行竖直方向移动的顶升组件40和设置于顶升组件上的气缸移动组件50,第一电机30上的第一转轴191位于第一底座底部并通过传动带190与立柱底部192连接,第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱20上。本优选实施例对于晶片上料机构进行具体结构限定,有益效果如下:通过四个晶片夹具设置,能够存储更多的晶片99,通过第一电机带动立柱转动,每一个晶片夹具能够旋转以到达顶升组件40所在位置,以让顶升组件进行顶升操作,将晶片往竖直向上方向进行移动,以便于快速上料。第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带190与立柱底部连接,实现立柱的转动,传动带的连接方式便于维护。本优选实施例对于晶片夹具如何夹住晶片不进行具体限定,可以为凹槽放置、可以为夹持;晶片包括有线晶片,表示现有的超声换能器。如图7所示,优选地,顶升组件包括第二电机290、丝杆292、设置于第二电机上的第一Y轴导轨293、固定板296和设置于第一Y轴导轨293上的第一滑块295,固定板296设置于第一滑块295上,第二电机上的第二转轴通过同步带291与丝杆292一端连接,丝杆另一端穿过固定板296上通孔后与螺母295固定,固定板上设置有支撑块294。更具体地,丝杆292一端穿过顶板297的安装孔后与带轮连接,带轮与第二转轴之间通过同步带291连接。本优选实施例对于顶升组件进行具体限定,以实现支撑块能够在Y轴导轨上实现移动,以将晶片顶起。如图6所示,优选地,气缸移动组件包括第一真空吸盘491、用于将第一真空吸盘进行Y轴方向移动的第一气缸490、设置在第一气缸490上的第一X轴导轨494和与用于将第一气缸在第一X轴导轨494移动的第二气缸493;本优选实施例对于气缸移动组件进行具体限定,以通过第一气缸490将第一真空吸盘491在Y轴方向移动,以吸附住晶片,再通过第二气缸和第一X轴导轨494设置,实现将晶片在X轴方向移动,以实现上料。
如图8所示,图8为绝缘片上料机构的结构示意图;绝缘片上料机构包括第二底座6022、第五气缸6019、开设有第一凹槽的盒体6021、可在第一凹槽上移动的推杆6020、设置于盒体上的存储有绝缘片的储料筒6010、第二真空吸盘6015、设置于第二底座上的固定板6033、第二滑块6013、第二Z轴气缸6012和第二X轴气缸6011,固定板上设置有第二X轴导轨6014,第二滑块6013可在第二X轴导轨6014上移动,第二Z轴气缸6012固定于第二滑块6013上,第二真空吸盘与第二Z轴气缸连接,第二X轴气缸与第二滑块连接;第五气缸6019与推杆6020连接;本优选实施例对绝缘片上料机构进行具体结构限定,有益效果如下:基于第二真空吸盘设置,提高对于绝缘片的夹紧牢固性,基于第二滑块带动第二真空吸盘在第二X轴导轨移动,以及基于第二X轴气缸、第二Z轴气缸的动力源设置,大大提高上料效率、上料稳定性。优选地,第二X轴导轨包括第一转轴和第二转轴,第二滑块上开设有第一通孔和第二通孔,第一转轴嵌入第一通孔中,第二转轴嵌入第二通孔中(图中未标注);本优选实施例对于第二X轴导轨进行具体结构限定,通过两个转轴嵌入滑块中两个通孔中,以提高两者连接的牢固性的同时,实现第二滑块能够在第一转轴和第二转轴上移动,以实现绝缘片的移动、上料。优选地,储料筒上开设有开口6088,以便于让工位有料检测机构进行绝缘片检测;优选地,还包括设置于底座上的报警器6018。优选地,还包括设置于真空吸盘上的抓料传感器6016。优选地,还包括设置于盒体上的工位有料检测机构17。工位有料检测机构包括光电传感器;抓料传感器包括光电传感器。
如图9、图10、图11所示,图9为第一混胶刮胶机构的主视图;图10为第一混胶刮胶机构的三维示意图;图11为第一混胶刮胶机构中钢网的结构示意图;第一混胶刮胶机构包括第三支架7010、第一立柱7043、第二立柱7044、第一储胶筒7041、第二储胶筒7042、第三X轴导轨7088、设置于第三X轴导轨上的混胶阀7021、与混胶阀连接的第六气缸7023、设置于第三X轴导轨上的第七气缸7027和与第七气缸连接的第一刮刀7022,第三X轴导轨底部设置有钢网7026,钢网顶部开设有第十通孔70261,第一立柱和第二立柱均设置于第三支架7010和第三X轴导轨之间。本优选实施例对第一混胶刮胶装置进行具体结构限定,有益效果如下:1、基于第一储胶筒、第二储胶筒、混胶阀设置,实现将两种不同的胶进行混合,具备混胶功能。2、基于第六气缸设置、混胶阀与第六气缸连接、第三X轴导轨,使得第六气缸推动混胶阀在第三X轴导轨上左右移动,以将混胶阀所输出的混合胶均匀地掉落于位于待加工产品6025上方的钢网上,再经钢网上的第十通孔70261流动至待加工产品6025的底盖上;3、第一立柱和第二立柱均设置于第三支架和第三X轴导轨之间,以提高整体结构强度,保证气缸推动时整体结构的稳定性。优选地,第一储胶筒通过第一导管与混胶阀连接,第二储胶筒通过第二导管与混胶阀连接(图中未标注导管)。优选地,待加工产品包括钢槽,钢槽应用于超声波清洗容器内;第一混胶刮胶装置的工作流程:首先将存储于第一储胶筒内的A胶和存储于第二储胶筒内的B胶经各自导管输入至混胶阀,电机供能给混胶阀以进行混胶操作,六气缸推动混胶阀在第三X轴导轨上左右移动,以将混胶阀所输出的混合胶均匀输出至钢网上,七气缸27带动第一刮刀22在钢网上左右移动,以将混合胶经第十通孔输入至待加工产品的底盖上,即钢槽的底盖上(如图12所示)。优选地,还包括托链24,拖链一端与混胶阀固定,另一端与X轴导轨固定,以提供一定限位作用。其中,钢槽表示钢结构,钢结构上开设有内槽。需注意的是,对于第二混胶刮胶机构,其具体结构与第一混胶刮胶机构相同,其作用是将两种不同种类的胶混合后,输出至钢槽底盖上的绝缘片上,以待下一个工位中的晶片粘合在绝缘片上。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种自动混胶刮胶***,其特征在于,包括可转动的设置有若干物料夹具的转盘、晶片上料机构、第一混胶刮胶机构、绝缘片上料机构和第二混胶刮胶机构,物料夹具上设置有待加工产品,第一混胶刮胶机构输出混合胶至待加工产品上,绝缘片上料机构将绝缘片输出至待加工产品的混合胶上,第二混胶刮胶机构输出混合胶至绝缘片上,晶片上料机构输出晶片至位于绝缘片上的混合胶上。
2.如权利要求1所述自动混胶刮胶***,其特征在于,晶片上料机构包括第一底座、铰接于底座上的立柱结构、第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具、第四晶片夹具、设置于第一底座顶部的第一电机、设置于第一底座上的用于将晶片进行竖直方向移动的顶升组件和设置于顶升组件上的气缸移动组件,第一电机上的第一转轴位于第一底座底部并通过传动带与立柱底部连接,第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱结构上。
3.如权利要求1所述自动混胶刮胶***,其特征在于,绝缘片上料机构包括第二底座、第五气缸、开设有第一凹槽的盒体、可在第一凹槽上移动的推杆、设置于盒体上的存储有绝缘片的储料筒、第二真空吸盘、设置于第二底座上的固定板、第二滑块、第二Z轴气缸和第二X轴气缸,固定板上设置有第二X轴导轨,第二滑块可在第二X轴导轨上移动,第二Z轴气缸固定于第二滑块上,第二真空吸盘与第二Z轴气缸连接,第二X轴气缸与第二滑块连接,第五气缸与推杆连接。
4.如权利要求1所述自动混胶刮胶***,其特征在于,第一混胶刮胶机构包括第三支架、第一立柱、第二立柱、第一储胶筒、第二储胶筒、第三X轴导轨、设置于第三X轴导轨上的混胶阀、与混胶阀连接的第六气缸、设置于第三X轴导轨上的第七气缸和与第七气缸连接的第一刮刀,第三X轴导轨底部设置有钢网,钢网顶部开设有第十通孔,第一立柱和第二立柱均设置于第三支架和第三X轴导轨之间。
5.如权利要求1所述自动混胶刮胶***,其特征在于,待加工产品包括钢槽。
6.如权利要求1所述自动混胶刮胶***,其特征在于,第一混胶刮胶机构和晶片上料机构分别位于转盘的左右两侧,绝缘片上料机构和第二混胶刮胶机构均位于第一混胶刮胶机构和晶片上料机构之间。
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