CN110556466A - 一种具有反光杯的led灯珠 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H01L33/483—Containers
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- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
Landscapes
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Abstract
本发明公开一种具有反光杯的LED灯珠,包括杯碗,杯碗内具有底壁和侧壁,所述杯碗内的底壁上设置正负极焊盘,LED芯片设置于所述杯碗内,所述LED芯片的正负极分别与所述正负极焊盘电连接,所述正极焊盘和/负极焊盘上设置有延伸至所述杯碗侧壁上的反光部,所述反光部与所述正极焊盘和/负极焊盘为连体结构,其至少表面由反光材料制造。由于本发明通过板材连体折弯形成沿杯碗侧壁延伸并贴附于侧壁上的反光部,LED芯片照射到杯碗内壁的光线可以被所述反光部反射出去,增大热沉和散热面积,降低LED灯珠的温度,更有效延长LED灯珠的寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明灯具,具体公开了一种具有反光杯的LED灯珠。
背景技术
参考图1。现有LED灯珠包括支架01、安装在支架01内的LED芯片02。所述支架01具有由塑料注塑成型的杯碗04,杯碗04底壁上设置有正负极焊盘05。LED芯片02固定于所述杯碗04内,其正负极分别与所述正负极焊盘05电连接。由于杯碗04由反光性较差的塑料制造,LED芯片02发出光线照射到杯碗04内壁后难以反射出去,造成LED灯珠射出的光效低下;同时大量未被反射出去光线会转化为热能,造成LED灯珠温度过高,加速LED芯片02老化,缩短LED寿命。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种出光效率更高的LED灯珠。
为解决现有技术问题,本发明公开一种具有反光杯的LED灯珠,包括杯碗,杯碗内具有底壁和侧壁,所述杯碗内的底壁上设置正负极焊盘,LED芯片设置于所述杯碗内,所述LED芯片的正负极分别与所述正负极焊盘电连接,所述正极焊盘和/负极焊盘上设置有延伸至所述杯碗侧壁上的反光部,所述反光部与所述正极焊盘和/负极焊盘为连体结构,其至少表面由反光材料制造。
本发明的有益效果为:由于本发明在原有正负极焊盘的基础上,通过板材连体折弯形成沿杯碗侧壁延伸并贴附于侧壁上的反光部,LED芯片照射到杯碗内壁的光线可以被所述反光部反射出去,在几乎没有增加硬件成本的状态下提高LED灯珠的出光率,增大热沉和散热面积,降低LED灯珠的温度,更有效延长LED灯珠的寿命。
附图说明
图1为现有LED灯珠剖面的结构图。
图2为本发明的装配结构示意图。
图3为本发明支架焊接LED芯片后的结构示意图。
图4本发明LED灯珠剖面的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图2、图3和图4。一种具有反光杯的LED灯珠,包括支架1、安装在支架1内的LED芯片2和覆盖在LED芯片2上的树脂3。所述支架1包括注塑成型的杯碗4和设置在杯碗4内的正负极焊盘5a/5b。所述杯碗4包括底壁41,围绕底壁41合围成喇叭状的侧壁42。所述正负极焊盘5a/5b两者或者其中之一上设置有沿侧壁42延伸并贴附于侧壁42上的反光部51。所述正负极焊盘5a/5b其中之一设置反光部51时,该反光部51构成半个喇叭状反光杯50结构;当正负极焊盘5a/5b均设置反光部51时,两个反光部51合围成完整的喇叭状反光杯50结构。为简化制造工艺,所述正负极焊盘5a/5b和反光部51可以由具有反光效果的金属板材连续冲压或折弯成型为连体结构。当然,所述正负极焊盘5a/5b和反光部51还可以由其他导电材料制造,但至少使其表面具有反光效果,具体可以在其表面通过涂覆材料或电镀等方式实现。所述LED芯片2采用树脂固定于杯碗4内的正极焊盘5a或者底壁41上,最佳位置为反光杯50的中心处。LED芯片2的正负极分别通过焊接金属线6与所述正负极焊盘5a/5b电连接。本发明可以应用于白光LED灯珠和彩色LED灯珠,当所述LED灯珠为白光LED灯珠时,所述LED芯片2为单颗或多颗蓝光LED芯片,所述树脂3中掺杂有黄光荧光粉;当所述LED灯珠为彩色LED灯珠时,所述LED芯片2可以包括不同颜色的多颗LED芯片2。
由于本发明在原有正负极焊盘5a/5b的基础上,通过金属板材连体折弯形成沿杯碗4的侧壁42延伸并贴附于侧壁42上的反光部51,LED芯片2照射到杯碗4内壁42的光线可以被所述反光部51反射出去,在几乎没有增加硬件成本的状态下提高LED灯珠的出光率,增大热沉和散热面积,降低LED灯珠的温度,有效延长LED灯珠的寿命。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种具有反光杯的LED灯珠,包括杯碗,杯碗内具有底壁和侧壁,所述杯碗内的底壁上设置正负极焊盘,LED芯片设置于所述杯碗内,所述LED芯片的正负极分别与所述正负极焊盘电连接,其特征在于:所述正极焊盘和/负极焊盘上设置有延伸至所述杯碗侧壁上的反光部,所述反光部与所述正极焊盘和/负极焊盘为连体结构,其至少表面由反光材料制造。
2.根据权利要求1所述的一种具有反光杯的LED灯珠,其特征在于:在所述正负极焊盘上均设置所述反光部,两反光部合围成喇叭状的反光杯结构。
3.根据权利要求2所述的一种具有反光杯的LED灯珠,其特征在于:所述LED芯片设置于所述反光杯的中心。
4.根据权利要求2所述的一种具有反光杯的LED灯珠,其特征在于:所述侧壁合围成喇叭状结构,所述反光部贴附于所述侧壁上。
5.根据权利要求1所述的一种具有反光杯的LED灯珠,其特征在于:所述正负极焊盘和反光部由具有反光效果的金属板材冲压或折弯成型为连体结构。
6.根据权利要求1所述的一种具有反光杯的LED灯珠,其特征在于:所述杯碗内设置有相同颜色或不同颜色的多颗所述LED芯片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910887758.4A CN110556466A (zh) | 2019-09-19 | 2019-09-19 | 一种具有反光杯的led灯珠 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910887758.4A CN110556466A (zh) | 2019-09-19 | 2019-09-19 | 一种具有反光杯的led灯珠 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110556466A true CN110556466A (zh) | 2019-12-10 |
Family
ID=68740853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910887758.4A Pending CN110556466A (zh) | 2019-09-19 | 2019-09-19 | 一种具有反光杯的led灯珠 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN110556466A (zh) |
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2019
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PB01 | Publication | ||
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