CN208764677U - 一种led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体领域，尤指一种LED灯，LED芯片发出的光覆盖在反光面上，反光面上的光照射在反光板上，如此能在反光板上行程连续的发光面，连续的发光面相较于点光源凑成的发光区，其光照更均匀，效果更好，并且集成电路板将一定的电压转换成LED芯片所需的工作电压，如此LED芯片能适应更大范围的输出电压，LED芯片的正极、负极分别焊接于正极板和负极板上，这样LED芯片的电极到应用端的电极之间存在用作提供LED正极、负极电压的电极板，使得本产品在应用端的使用不会增加难度，完全等同于注塑成型的支架使用方式。又因本产品不具有常规LED芯片封装所需的支架，具有极高的可靠性。

Description

一种LED灯

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤指一种LED灯。

背景技术

LED灯是一种高效节能的光源，在能源紧缺的大环境下，LED灯得到了快速的发展和广泛的应用。

由于各国供电的输出电压不同，生产厂商为了扩大出口范围，需要针对不同的输出电压生产不同规格LED灯。随着LED灯品种规格的增加，在生产LED灯的过程中，需要准备多套生产治具，需要制定多套品质检查规则。如此，增加了治具的制造成本和生产的管理成本。另外，现有技术中也存在LED灯光效不均匀的问题，因此，如何使LED灯适应大范围的输出电压和改善LED灯发光效果成了亟待解决的问题，

以此同时，LED灯的封装方式是将LED芯片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，LED芯片的负极连接于支架的负极，再填充符合目标色区的荧光粉。由于支架、LED芯片胶体的热膨胀系数不同，在支架、固晶胶、金线、胶体等方面容易出现可靠性问题，且LED支架种类繁多，粘接支架正负极的材质为PPA、PCT，EMC中的一种，在耐高温性，气密性均有较大缺陷，从而影响LED产品的可靠性；陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近LED芯片成本，且陶瓷支架封装LED芯片的制费昂贵，设备投入大，产能小。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种LED灯，可以解决LED灯无法适应大范围输出电压和LED灯发光效果不足的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种LED灯，可以提高LED灯的可靠性，结构简单，制作成本便宜。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED灯，包含有反光板、灯罩、LED芯片、正极板、负极板，灯罩的表面设有灯孔且灯罩的内侧设有反光面，灯罩上端的表面设有连通其内的开口，反光板插接在灯罩内，正极板和负极板设置在反光板的表面，正极板与负极板之间设有间隙，LED芯片设置在正极板、负极板的表面形成凸形槽，反光板内设有调压集成电路板，调压集成电路板与LED芯片连接，LED芯片与正极板、负极板连接。

进一步地，还包括有透光基板，透光基板的一侧为开面，透光基板贴合在反光板的表面，LED芯片、正极板和负极板位于在透光基板内，透光基板内设有惰性气体。

进一步地，灯罩的内侧设有卡孔，反光板的侧面设有卡扣，所述卡扣卡合在卡孔内。

进一步地，所述凸形槽内充填有透明封装胶。

进一步地，所述卡扣的表面设有卡位台阶，所述卡位台阶与卡孔的边缘抵接。

进一步地，透光基板的表面设有涂设有荧光层。

本实用新型的有益效果在于：

1.LED芯片发出的光覆盖在反光面上，反光面上的光照射在反光板上，如此能在反光板上行程连续的发光面，连续的发光面相较于点光源凑成的发光区，其光照更均匀，效果更好，并且集成电路板将一定的电压转换成LED芯片所需的工作电压，如此LED芯片能适应更大范围的输出电压。

2.LED芯片的正极、负极分别焊接于正极板和负极板上，这样LED芯片的电极到应用端的电极之间存在用作提供LED正极、负极电压的电极板，使得本产品在应用端的使用不会增加难度，完全等同于注塑成型的支架使用方式。又因本产品不具有常规LED芯片封装所需的支架，具有极高的可靠性。

附图说明

图1是本具体实施例的剖视图。

图2是本具体实施例中灯罩的结构示意图。

图3是本具体实施例中反光板的结构示意图。

图4是图3中B处的结构示意图。

图5是本具体实施例中A处放大示意图。

附图标号说明：1.反光板；2.灯罩；3.LED芯片；4.正极板；5.负极板；6.灯孔；7.凸形槽；8.开口；9.透光基板；10.卡孔；11.卡扣；12.卡位台阶。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

请参阅图1-4所示，本实用新型关于一种LED灯，包含有反光板1、灯罩2、LED芯片3、正极板4、负极板5，灯罩2的表面设有灯孔6且灯罩2的内侧设有反光面，灯罩2上端的表面设有连通其内的开口8，反光板1插接在灯罩2内，正极板4和负极板5设置在反光板1的表面，正极板4与负极板5之间设有间隙，LED芯片3设置在正极板4、负极板5的表面形成凸形槽7，反光板1内设有调压集成电路板，调压集成电路板与LED芯片3连接，LED芯片3与正极板4、负极板5连接。

本实用新型的使用原理如下：

由于LED芯片3射出的光线照射到反光面，反光面将LED芯片3的光线反射到反光板1上，使反光板1获得连续的发光面，反光板1的一部分光线穿过灯孔6射出均匀亮度的光线，以此同时，反光板1的另一部分光线通过灯罩2上端的开口8射出，两部分光颜色亮度不同形成一种类似焰心和外焰的效果，起到美化照明效果的作用；在组装时，直接将反光板1***灯罩2设置内，这样即可完成反光板1与灯罩2的装配连接，组装工艺简单，生产效率高，解决了现有同类型灯具普遍存在的整体工艺复杂，生产效率低的问题；并且通过灯罩2对反光板1进行保护，使得LED芯片3和反光板1的功能不易失效，不易触电；同时，还具有防尘功能。

进一步地，还包括有透光基板9，透光基板9的一侧为开面，透光基板9贴合在反光板1的表面，LED芯片3、正极板4和负极板5位于在透光基板9内，透光基板9内设有惰性气体；采用上述方案，利用设有开面的透光基板9与反光板1配合，可以形成一个密封LED芯片3的空间，通过惰性气体可以提高LED芯片3的使用寿命，同时，惰性气体能将LED芯片3上的热量传递到透光基板9上，进一步提高散热效率。

参阅图5所示，进一步地，灯罩2的内侧设有卡孔10，反光板1的侧面设有卡扣11，所述卡扣11卡合在卡孔10内；采用上述方案，卡扣11与卡孔10配合可以使反光板1牢牢固定在灯罩2内。

进一步地，所述凸形槽7内充填有透明封装胶；采用上述方案，有助于LED芯片3与正极板4、负极板5之间的粘接，提升整个LED芯片3的可靠性。

进一步地，所述卡扣11的表面设有卡位台阶12，所述卡位台阶12与卡孔10的边缘抵接；采用上述方案，当直接施加作用力拔动该反光板1时，由于该卡位台阶12的作用可以阻止反光板1轻易拔出，可靠性更佳，大大减少灯具失效的几率。

进一步地，透光基板9的表面设有涂设有荧光层；采用上述方案，通过荧光层射出的光线更均匀，光照效果更好。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED灯，其特征在于：包含有反光板、灯罩、LED芯片、正极板、负极板，灯罩的表面设有灯孔且灯罩的内侧设有反光面，灯罩上端的表面设有连通其内的开口，反光板插接在灯罩内，正极板和负极板设置在反光板的表面，正极板与负极板之间设有间隙，LED芯片设置在正极板、负极板的表面形成凸形槽，反光板内设有调压集成电路板，调压集成电路板与LED芯片连接，LED芯片与正极板、负极板连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，还包括有透光基板，透光基板的一侧为开面，透光基板贴合在反光板的表面，LED芯片、正极板和负极板位于在透光基板内，透光基板内设有惰性气体。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，灯罩的内侧设有卡孔，反光板的侧面设有卡扣，所述卡扣卡合在卡孔内。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种LED灯，其特征在于，所述凸形槽内充填有透明封装胶。

5.根据权利要求3所述的一种LED灯，其特征在于，所述卡扣的表面设有卡位台阶，所述卡位台阶与卡孔的边缘抵接。

6.根据权利要求2所述的一种LED灯，其特征在于，透光基板的表面设有涂设有荧光层。