CN110526563A - 一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法 - Google Patents

一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法 Download PDF

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黄华达
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    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，应用于厚度为0.3mm以下的玻璃基板的切割，采用刀具角度为100‑110度的刀具进行切割和裂片，该刀具对玻璃基板产生直线型界痕和/或异形界痕的同时自然裂片；直线型界痕和异形界痕分别满足一定的作业条件和规则。本发明适用于异形厚度为0.3mm以下超薄玻璃的切割工艺，界片的同时可以直接裂开，对于薄玻璃可以不用破片工序，避免使用外加力破片时造成的崩裂不良。同时将设备加入压力自动调整功能，刀头压力根据设定值通过压力阀调整，以保证薄玻璃均匀的界痕，利于裂片。

Description

一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法
技术领域
本发明涉及液晶玻璃基板的加工技术领域，特别是一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法。
背景技术
目前随着液晶平板显示器在各个领域的广泛应用，市场对产品有提出了新的要求，例如超薄、圆形、椭圆形、多变形等异形产品。而且，对视角、对比度有更高要求。目前市场最薄能界0.3mm厚度的玻璃，且是常规的矩形。为满足市场要求，同时扩充公司特殊产品生产能力，有效占领市场，研发生产超薄异形产品，很有必要。但超薄异形产品，对产品的设计、工艺与设备要求都很高，因为薄玻璃易碎，不能承受太大的压力，而且异形裂片较普通矩形裂片更难，需要更大的力量才能破开，所以更加大了生产控制难度。
目前一般LCD产品界片原理：用界片刀在玻璃表面画出一定深度的痕迹：将产品翻面，从刀痕背面人工或用机器施加压力：产品在压力下，沿刀痕裂开。当产品厚度比较薄的时候，施加的力会把玻璃打碎，所以用普通的方法无法完成薄玻璃的界片。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，应用于厚度为0.3mm以下的玻璃基板的切割，采用刀具角度为100-110度的刀具进行切割和裂片，该刀具对玻璃基板产生直线型界痕和/或异形界痕的同时自然裂片；直线型界痕的作业条件：1）切割深度为0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.1Mpa；异形界痕的作业条件：1）切割深度0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.15Mpa；切割压力以及切割深度按照以下规则调整：1）玻璃基板厚度与切割压力、切割深度成正比关系；2）在相同玻璃基板的厚度下，直线型界痕的切割压力小于异形界痕的切割压力。
上述技术方案中，在连续切割的情况下，异于第一刀的切割形状都定位为所述的异形界痕。
上述技术方案中，所述第一刀的切割形状为直线型，则异形界痕为弧形边或斜边。
上述技术方案中，所述切割压力的压力最小控制单位为0.001Mpa，而且可以设定每一刀的切割压力。
上述技术方案中，所述刀具为金刚石刀轮。
本发明的有益效果是：适用于异形厚度为0.3mm以下超薄玻璃的切割工具及工艺，切割工具是使用更小角度的高渗透的金刚石刀轮，使之在一定压力下比普通刀轮垂直裂痕更深。界片的同时可以直接裂开，对于薄玻璃可以不用破片工序，避免使用外加力破片时造成的崩裂不良。同时将设备加入压力自动调整功能，刀头压力根据设定值通过压力阀调整，每个线条可以设定不同的切割压力，压力最小控制单位0.001Mpa，以保证薄玻璃均匀的界痕，利于裂片。
具体实施方式
下面具体对本发明作进一步详细的说明。
一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，应用于厚度为0.3mm以下的玻璃基板的切割，采用刀具角度为100-110度的刀具进行切割和裂片，刀具为金刚石刀轮，该刀具对玻璃基板产生直线型界痕和/或异形界痕的同时自然裂片；直线型界痕的作业条件：1）切割深度为0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.1Mpa，压力最小控制单位为0.001Mpa；异形界痕的作业条件：1）切割深度0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.15Mpa，压力最小控制单位为0.001Mpa；切割压力以及切割深度按照以下规则调整：1）玻璃基板厚度与切割压力、切割深度成正比关系；2）在相同玻璃基板的厚度下，直线型界痕的切割压力小于异形界痕的切割压力。切割压力小于0.05Mpa时，界痕相对较浅，不容易裂开；切割压力大于0.15Mpa时，刀具侧面对玻璃基板的横向压力较大，玻璃基板容易发生崩裂，裂开后的边缘会有锯齿状不整齐的不良。
其中，在连续切割的情况下，异于第一刀的切割形状都定位为所述的异形界痕。例如一实施例：所述第一刀的切割形状为直线型，则异形界痕为弧形边或斜边。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (5)

1.一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，其特征在于，应用于厚度为0.3mm以下的玻璃基板的切割，采用刀具角度为100-110度的刀具进行切割和裂片，该刀具对玻璃基板产生直线型界痕和/或异形界痕的同时自然裂片；
直线型界痕的作业条件：1）切割深度为0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.1Mpa；
异形界痕的作业条件：1）切割深度0.1-0.25mm，2）刀具对玻璃基板的切割压力为0.05-0.15Mpa；
切割压力以及切割深度按照以下规则调整：1）玻璃基板厚度与切割压力、切割深度成正比关系；2）在相同玻璃基板的厚度下，直线型界痕的切割压力小于异形界痕的切割压力。
2.根据权利要求1所述的一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，其特征在于：在连续切割的情况下，异于第一刀的切割形状都定位为所述的异形界痕。
3.根据权利要求2所述的一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，其特征在于：所述第一刀的切割形状为直线型，则异形界痕为弧形边或斜边。
4.根据权利要求1所述的一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，其特征在于：所述切割压力的压力最小控制单位为0.001Mpa，而且可以设定每一刀的切割压力。
5.根据权利要求1所述的一种薄型液晶玻璃基板的切割裂片方法，其特征在于：所述刀具为金刚石刀轮。
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