CN110505801B - 多尺寸芯片用贴装设备 - Google Patents
多尺寸芯片用贴装设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110505801B CN110505801B CN201910766564.9A CN201910766564A CN110505801B CN 110505801 B CN110505801 B CN 110505801B CN 201910766564 A CN201910766564 A CN 201910766564A CN 110505801 B CN110505801 B CN 110505801B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- belt
- transverse plate
- mounting
- motor
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本发明一种多尺寸芯片用贴装设备,包括支撑底板、支撑横杆、U型固定杆和贴装吸嘴,所述支撑底板上设有两个固定座,所述固定座上安装有两根与固定座方向垂直的支撑横杆,所述支撑横杆一侧设有一第一丝杆,所述第一丝杆的一端部连接有第一电机,所述第一丝杆上套接有至少一个可相对第一丝杆移动的第一丝杆套,每个第一丝杆套上都连接有一个第一滑块,所述第一滑块滑动连接在支撑横杆上方的第一滑轨上,每根第一滑轨上设有至少一个第一滑块。本发明可实现贴装吸嘴前后、左右、上下的位置变换,同时也可实现贴装吸嘴在圆周方向上的多角度旋转,可根据不同大小尺寸的芯片准确定位芯片的位置,使贴装吸嘴准确吸取芯片并将芯片放置在指定位置。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴装设备,尤其涉及一种应多尺寸芯片用贴装设备。
背景技术
芯片贴装机:又称“贴片机”、“表面贴装***”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。无需对印制板钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术,分为手动和全自动两种。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
但是,现有的市场上的多尺寸芯片用贴装设备不能同时贴装不同尺寸的芯片,且工作效率较低,不能适应复杂的情况;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种多尺寸芯片用贴装设备。
发明内容
本发明目的在于提供一种多尺寸芯片用贴装设备,该多尺寸芯片用贴装设备可实现贴装吸嘴前后、左右、上下的位置变换,同时也可实现贴装吸嘴在圆周方向上的多角度旋转,可根据不同大小尺寸的芯片准确定位芯片的位置,并通过多个电机的配合工作,使贴装吸嘴准确吸取芯片并将芯片放置在指定位置,从而实现芯片的快速安装,提高了工作效率,可适用于多种芯片的贴装,适用范围广。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种多尺寸芯片用贴装设备,包括支撑底板、支撑横杆、U型固定杆和贴装吸嘴,所述支撑底板上设有两个固定座,所述固定座上安装有两根与固定座方向垂直的支撑横杆,所述支撑横杆一侧设有一第一丝杆,所述第一丝杆的一端部连接有第一电机,所述第一丝杆上套接有至少一个可相对第一丝杆移动的第一丝杆套,每个第一丝杆套上都连接有一个第一滑块,所述第一滑块滑动连接在支撑横杆上方的第一滑轨上,每根第一滑轨上设有至少一个第一滑块;
所述第一滑轨上方滑动连接有至少一个U型固定杆,所述U型固定杆连接在两根第一滑轨同侧的第一滑块上,所述两U型固定杆的凹陷部内设有一第二丝杆,所述第二丝杆一端连接在第二电机上,所述U型固定杆的两凸起部上各设有一第二滑轨,所述第二丝杆与两第二滑轨一侧至少连接有一个安装贴装吸嘴的固定壳,所述固定壳可沿第二丝杆与第二滑轨移动,所述贴装吸嘴悬空于第一横板与第二横板上方;
所述第一横板与第二横板设置有至少一组,相互平行排布在支撑底板上且位于两个固定座之间,每组第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带,所述第一皮带安装在第一横板上,第二皮带安装在第二横板上,所述第一皮带和第二皮带的上表面位于同一水平面。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1. 上述方案中,所述固定壳为U型结构,所述固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮,所述第一皮带轮连接在第四电机上,所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带,所述第三皮带上连接有支撑臂,所述支撑臂的上下两侧分别连接有电机安装座和限位座,所述电机安装座和限位座安装于固定壳上,所述电机安装座安装有第五电机,所述第五电机的输出轴上连接有第三皮带轮,所述第三皮带轮外侧设有第四皮带,所述第四皮带的另一端绕接在气管外侧的皮带轮上,所述气管与第三皮带轮可同步转动,所述气管一端连接在气源上,另一端穿过支撑臂和限位座连接在贴装吸嘴上。
2. 上述方案中,所述第一皮带由第一主动滑轮带动转动,所述第一主动滑轮与第一皮带之间还设有多个第一从动滑轮,所述第一主动滑轮与第一从动滑轮安装在第一横板上,所述第二皮带由第二主动滑轮带动转动,所述第二主动滑轮与第二皮带之间还设有多个第二从动滑轮,所述第二主动滑轮与第二从动滑轮安装在第二横板上,所述第一主动滑轮和第二主动滑轮通过旋转轴连接在第三电机上。
3. 上述方案中,所述第一横板一侧设有摇把,所述摇把的一端连接在限位杆的一端,所述限位杆的另一端通过皮带连接至另一限位杆上,通过转动摇把可带动两限位杆同步转动,所述两限位杆安装于第一横板与第二横板下方的固定座上。
4. 上述方案中,所述固定座上方中部位置设有视觉校正机构,所述视觉校正机构位于贴装吸嘴下方。
5. 上述方案中,所述固定壳与两第二滑轨通过两个第二滑块连接,所述第二滑块安装在固定壳上且与第二滑轨滑动连接,所述固定壳与第二丝杆通过第二丝杆套连接,所述第二丝杆套安装在固定壳上且套接在第二丝杆上。
6. 上述方案中,所述第一横板与第二横板相对一侧各设有一块限位板,所述限位板位于第一横板与第二横板的中部位置。
7. 上述方案中,所述U型固定杆与第二滑轨相背一侧设有拖链架,所述拖链架上安装有尼龙拖链。
8. 上述方案中,所述贴装吸嘴一侧设有用于拍摄芯片的下视相机。
9. 上述方案中,所述固定座与支撑横杆之间设有过度台,所述过度台分布在支撑横杆两端部,所述支撑底板是底部设有四个橡胶支撑柱。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1. 本发明多尺寸芯片用贴装设备,其可实现贴装吸嘴前后、左右、上下的位置变换,同时也可实现圆周方向上的多角度旋转,可准确定位芯片的位置,并通过多个电机的配合工作,使贴装吸嘴准确吸取芯片并将芯片放置在指定位置,从而实现芯片的快速安装,提高了工作效率,可适用于多种芯片的贴装,适用范围广。
2. 本发明多尺寸芯片用贴装设备,其固定座上安装有两根与固定座方向垂直的支撑横杆,所述支撑横杆一侧设有一第一丝杆,所述第一丝杆的一端部连接有第一电机,所述第一丝杆上套接有至少一个可相对第一丝杆移动的第一丝杆套,每个第一丝杆套上都连接有一个第一滑块,所述第一滑块滑动连接在支撑横杆上方的第一滑轨上,每根第一滑轨上设有至少一个第一滑块,所述第一滑轨上方滑动连接有至少一个U型固定杆,所述U型固定杆连接在两根第一滑轨同侧的第一滑块上,该支撑横杆上的第一电机、第一滑轨与第一丝杆为U型固定杆提供了横向的运动,使U型固定杆沿支撑横杆的方向前后平移;在U型固定杆的凹陷部内设有一第二丝杆,所述第二丝杆一端连接在第二电机上,所述U型固定杆的两凸起部上各设有一第二滑轨,所述第二丝杆与两第二滑轨一侧至少连接有一个安装贴装吸嘴的固定壳,U型固定杆内的第二电机、第二丝杆与第二滑轨为固定壳提供纵向的运动,此支撑横杆与U型固定杆实现了固定壳前后、左右向的运动。
3. 本发明多尺寸芯片用贴装设备,其固定壳的凹槽内设有第一皮带轮和第二皮带轮,所述第一皮带轮连接在第四电机上,所述第一皮带轮和第二皮带轮的外侧缠绕有第三皮带,所述第三皮带上连接有支撑臂,第四电机可通过第一皮带轮与第三皮带实现固定壳内支撑臂的上下运动;所述支撑臂的上下两侧分别连接有电机安装座和限位座,所述电机安装座和限位座安装于固定壳上,所述电机安装座安装有第五电机,所述第五电机的输出轴上连接有第三皮带轮,所述第三皮带轮外侧设有第四皮带,所述第四皮带的另一端绕接在气管外侧的皮带轮上,所述气管与第三皮带轮可同步转动,该第五电机可实现支撑臂上气管的周向旋转;所述气管一端连接在气源上,另一端穿过支撑臂和限位座连接在贴装吸嘴上,气管在上下运动及旋转时,可带动贴装吸嘴一起运动。
4. 本发明多尺寸芯片用贴装设备,其第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带,第一皮带由第一主动滑轮带动转动,所述第一主动滑轮与第一皮带之间还设有多个第一从动滑轮,所述第一主动滑轮与第一从动滑轮安装在第一横板上,所述第二皮带由第二主动滑轮带动转动,所述第二主动滑轮与第二皮带之间还设有多个第二从动滑轮,所述第二主动滑轮与第二从动滑轮安装在第二横板上,所述第一主动滑轮和第二主动滑轮通过旋转轴连接在第三电机上,该第三电机在工作时可带动第一皮带和第二皮带同步转动,由于第一皮带和第二皮带的上表面位于同一水平面,将芯片放置在第一皮带和第二皮带上,可实现芯片的传送,达到自动上料的目的。
附图说明
附图1为本发明多尺寸芯片用贴装设备结构示意图;
附图2为本发明多尺寸芯片用贴装设备另一方位结构示意图;
附图3为本发明芯片用贴装设备支撑横杆与U型固定杆连接结构示意图;
附图4为本发明贴装设备支撑横杆与U型固定杆另一方位结构示意图;
附图5为本发明芯片用贴装设备U型固定杆与固定壳连接结构示意图;
附图6为本发明固定壳上第二滑块与第二丝杆套连接结构示意图;
附图7为本发明多尺寸芯片用贴装设备固定壳局部结构示意图;
附图8为本发明多尺寸芯片用贴装设备上料部分结构示意图;
附图9为本发明多尺寸芯片用贴装设备第一横板与第二横板结构示意图;
附图10为本发明贴装设备第一横板与第二横板另一角度结构示意图。
以上附图中:1、支撑底板;2、橡胶支撑柱;3、固定座;301、视觉校正机构;4、过度台;5、支撑横杆;6、第一滑轨;7、U型固定杆;8、尼龙拖链; 10、第一电机;11、第二电机;12、第一滑块;13、第二滑轨;14、第一丝杆;141、第一丝杆套;15、第二丝杆;16、第二滑块;18、第二丝杆套;19、摇把;20、第三电机;21、第一横板;22、第二横板;23、限位杆;24、皮带;25、旋转轴;26、第一皮带;27、第一主动滑轮;28、第一从动滑轮;29、限位板;30、第二皮带;31、第二主动滑轮;32、第二从动滑轮;33、第四电机;34、固定壳;35、第三皮带;36、气管;37、第五电机;38、第四皮带;39、贴装吸嘴;40、第一皮带轮;41、第二皮带轮;43、支撑臂;44、限位座;45、电机安装座。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例1:一种多尺寸芯片用贴装设备,包括支撑底板1、支撑横杆5、U型固定杆7和贴装吸嘴39,所述支撑底板1上设有两个固定座3,所述固定座3上安装有两个与固定座3方向垂直的支撑横杆5,所述支撑横杆5一侧设有一第一丝杆14,所述第一丝杆14的一端部连接有第一电机10,所述第一丝杆14上套接有一个可相对第一丝杆14移动的第一丝杆套141,每个第一丝杆套141上都连接有一个第一滑块12,所述第一滑块12滑动连接在支撑横杆5上方的第一滑轨6上,每根第一滑轨6上设有一个第一滑块12;
所述第一滑轨6上方滑动连接有一个U型固定杆7,所述U型固定杆7连接在两根第一滑轨6同侧的第一滑块12上,所述两U型固定杆7的凹陷部内设有一第二丝杆15,所述第二丝杆15一端连接在第二电机11上,所述U型固定杆7的两凸起部上各设有一第二滑轨13,所述第二丝杆15与两第二滑轨13一侧连接有一个安装贴装吸嘴39的固定壳34,所述固定壳34可沿第二丝杆15与第二滑轨13移动,所述贴装吸嘴39悬空于第一横板21与第二横板22上方;
所述第一横板21与第二横板22设置有一组,相互平行排布在支撑底板1上且位于两个固定座3之间,每组第一横板21与第二横板22相对一侧设有两组第一皮带26和第二皮带30,所述第一皮带26安装在第一横板21上,第二皮带30安装在第二横板22上,所述第一皮带26和第二皮带30的上表面位于同一水平面。
上述固定壳34为U型结构,所述固定壳34的凹槽内设有第一皮带轮40和第二皮带轮41,所述第一皮带轮40连接在第三电机33上,所述第一皮带轮40和第二皮带轮41的外侧缠绕有第三皮带35,所述第三皮带35上连接有支撑臂43,所述支撑臂43的上下两侧分别连接有电机安装座45和限位座44,所述电机安装座45和限位座44安装于固定壳34上,所述电机安装座45安装有第五电机37,所述第五电机37的输出轴上连接有第三皮带轮42,所述第三皮带轮42外侧设有第四皮带38,所述第四皮带38的另一端绕接在气管36外侧的皮带轮上,所述气管36与第三皮带轮42可同步转动,所述气管36一端连接在气源上,另一端穿过支撑臂43和限位座44连接在贴装吸嘴39上;
上述第一皮带26由第一主动滑轮27带动转动,所述第一主动滑轮27与第一皮带26之间还设有多个第一从动滑轮28,所述第一主动滑轮27与第一从动滑轮28安装在第一横板21上,所述第二皮带30由第二主动滑轮31带动转动,所述第二主动滑轮31与第二皮带30之间还设有多个第二从动滑轮32,所述第二主动滑轮31与第二从动滑轮32安装在第二横板22上,所述第一主动滑轮27和第二主动滑轮31通过旋转轴25连接在第三电机20上;
上述第一横板21一侧设有摇把19,所述摇把19的一端连接在限位杆23的一端,所述限位杆23的另一端通过皮带24连接至另一限位杆23上,通过转动摇把19可带动两限位杆23同步转动,所述两限位杆23安装于第一横板21与第二横板22下方的固定座上;
上述固定座3上方中部位置设有视觉校正机构301,所述视觉校正机构301位于贴装吸嘴39下方;上述固定壳34与两第二滑轨13通过两个第二滑块16连接,所述第二滑块16安装在固定壳34上且与第二滑轨13滑动连接,所述固定壳34与第二丝杆15通过第二丝杆套18连接,所述第二丝杆套18安装在固定壳34上且套接在第二丝杆15上;
上述第一横板21与第二横板22相对一侧各设有一块限位板29,所述限位板29位于第一横板21与第二横板22的中部位置;上述U型固定杆7与第二滑轨13相背一侧设有拖链架,所述拖链架上安装有尼龙拖链8;上述贴装吸嘴39一侧设有用于拍摄芯片的下视相机,上述固定座3与支撑横杆5之间设有过度台4,所述过度台4分布在支撑横杆5两端部;上述支撑底板1是底部设有四个橡胶支撑柱2。
实施例2:一种多尺寸芯片用贴装设备,包括支撑底板1、支撑横杆5、U型固定杆7和贴装吸嘴39,所述支撑底板1上设有两个固定座3,所述固定座3上安装有两个与固定座3方向垂直的支撑横杆5,所述支撑横杆5一侧设有一第一丝杆14,所述第一丝杆14的一端部连接有第一电机10,所述第一丝杆14上套接有两个可相对第一丝杆14移动的第一丝杆套141,每个第一丝杆套141上都连接有一个第一滑块12,所述第一滑块12滑动连接在支撑横杆5上方的第一滑轨6上,每根第一滑轨6上设有两个第一滑块12;
所述第一滑轨6上方滑动连接有两个U型固定杆7,所述U型固定杆7连接在两根第一滑轨6同侧的第一滑块12上,所述两U型固定杆7的凹陷部内设有一第二丝杆15,所述第二丝杆15一端连接在第二电机11上,所述U型固定杆7的两凸起部上各设有一第二滑轨13,所述每个U型固定杆7上的第二丝杆15与两第二滑轨13一侧连接有一个安装贴装吸嘴39的固定壳34,所述固定壳34可沿第二丝杆15与第二滑轨13移动,所述贴装吸嘴39悬空于第一横板21与第二横板22上方;
所述第一横板21与第二横板22设置有两组,相互平行排布在支撑底板1上且位于两个固定座3之间,每组第一横板21与第二横板22相对一侧设有两组第一皮带26和第二皮带30,所述第一皮带26安装在第一横板21上,第二皮带30安装在第二横板22上,所述第一皮带26和第二皮带30的上表面位于同一水平面。
上述固定壳34为U型结构,所述固定壳34的凹槽内设有第一皮带轮40和第二皮带轮41,所述第一皮带轮40连接在第三电机33上,所述第一皮带轮40和第二皮带轮41的外侧缠绕有第三皮带35,所述第三皮带35上连接有支撑臂43,所述支撑臂43的上下两侧分别连接有电机安装座45和限位座44,所述电机安装座45和限位座44安装于固定壳34上,所述电机安装座45安装有第五电机37,所述第五电机37的输出轴上连接有第三皮带轮42,所述第三皮带轮42外侧设有第四皮带38,所述第四皮带38的另一端绕接在气管36外侧的皮带轮上,所述气管36与第三皮带轮42可同步转动,所述气管36一端连接在气源上,另一端穿过支撑臂43和限位座44连接在贴装吸嘴39上;
上述第一皮带26由第一主动滑轮27带动转动,所述第一主动滑轮27与第一皮带26之间还设有多个第一从动滑轮28,所述第一主动滑轮27与第一从动滑轮28安装在第一横板21上,所述第二皮带30由第二主动滑轮31带动转动,所述第二主动滑轮31与第二皮带30之间还设有多个第二从动滑轮32,所述第二主动滑轮31与第二从动滑轮32安装在第二横板22上,所述第一主动滑轮27和第二主动滑轮31通过旋转轴25连接在第三电机20上;
上述第一横板21一侧设有摇把19,所述摇把19的一端连接在限位杆23的一端,所述限位杆23的另一端通过皮带24连接至另一限位杆23上,通过转动摇把19可带动两限位杆23同步转动,所述两限位杆23安装于第一横板21与第二横板22下方的固定座上;上述固定座3上方中部位置设有视觉校正机构301,所述视觉校正机构301位于贴装吸嘴39下方;
上述固定壳34与两第二滑轨13通过两个第二滑块16连接,所述第二滑块16安装在固定壳34上且与第二滑轨13滑动连接,所述固定壳34与第二丝杆15通过第二丝杆套18连接,所述第二丝杆套18安装在固定壳34上且套接在第二丝杆15上;上述第一横板21与第二横板22相对一侧各设有一块限位板29,所述限位板29位于第一横板21与第二横板22的中部位置;
上述U型固定杆7与第二滑轨13相背一侧设有拖链架,所述拖链架上安装有尼龙拖链8;上述贴装吸嘴39一侧设有用于拍摄芯片的下视相机;上述固定座3与支撑横杆5之间设有过度台4,所述过度台4分布在支撑横杆5两端部;上述支撑底板1是底部设有四个橡胶支撑柱2。
采用上述多尺寸芯片用贴装设备时,将安装有不同尺寸芯片的电动喂料机放置在视觉校正机构301的一侧,根据情况的不同,可以加装多个固定壳34和贴装吸嘴39,打开电源,将PCB芯片放置于第一横板21与第二横板22相对的第一皮带26和第二皮带30的上表面,由第三电机20通过旋转轴25带动第一主动滑轮27和第二主动滑轮31旋转,从而使第一皮带26和第二皮带30同步传动,将芯片水平运输到指定位置,通过安装在贴装吸嘴39一侧设有用于拍摄芯片的下视相机;
通过安装在贴装吸嘴9一侧的下视相机移至芯片上方对芯片照相,将芯片贴装位置确定,通过贴装吸嘴9拾取芯片后移动到视觉校正机构6的位置上方,视觉校正机构6对芯片照相完成后,该装置在图像坐标系中计算出芯片特征的中心位置坐标,通过第三电机8调整芯片角度,通过第四电机10控制芯片的高度,通过第一电机16和第二电机15控制芯片的安装位置,配合第五电机33的使用,使得该装置可以不间断的将芯片贴装,且可以实现自动化贴装。
上述多尺寸芯片用贴装设备,其可实现贴装吸嘴前后、左右、上下的位置变换,同时也可实现圆周方向上的多角度旋转,可根据不同大小尺寸的芯片准确定位芯片的位置,并通过多个电机的配合工作,使贴装吸嘴准确吸取芯片并将芯片放置在指定位置,从而实现芯片的快速安装,提高了工作效率,可适用于多种芯片的贴装,适用范围广。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种多尺寸芯片用贴装设备,其特征在于:包括支撑底板(1)、支撑横杆(5)、U型固定杆(7)和贴装吸嘴(39),所述支撑底板(1)上设有两个固定座(3),所述固定座(3)上安装有两个与固定座(3)方向垂直的支撑横杆(5),所述支撑横杆(5)一侧设有一第一丝杆(14),所述第一丝杆(14)的一端部连接有第一电机(10),所述第一丝杆(14)上套接有至少一个可相对第一丝杆(14)移动的第一丝杆套(141),每个第一丝杆套(141)上都连接有一个第一滑块(12),所述第一滑块(12)滑动连接在支撑横杆(5)上方的第一滑轨(6)上,每根第一滑轨(6)上设有至少一个第一滑块(12);
所述第一滑轨(6)上方滑动连接有至少一个U型固定杆(7),所述U型固定杆(7)连接在两根第一滑轨(6)同侧的第一滑块(12)上,两个所述U型固定杆(7)的凹陷部内设有一第二丝杆(15),所述第二丝杆(15)一端连接在第二电机(11)上,所述U型固定杆(7)的两凸起部上各设有一第二滑轨(13),所述第二丝杆(15)与两第二滑轨(13)一侧至少连接有一个安装贴装吸嘴(39)的固定壳(34),所述固定壳(34)可沿第二丝杆(15)与第二滑轨(13)移动,所述贴装吸嘴(39)悬空于第一横板(21)与第二横板(22)上方;
所述第一横板(21)与第二横板(22)设置有至少一组,相互平行排布在支撑底板(1)上且位于两个固定座(3)之间,每组第一横板(21)与第二横板(22)相对一侧至少设有一组用于放置芯片的第一皮带(26)和第二皮带(30),所述第一皮带(26)安装在第一横板(21)上,第二皮带(30)安装在第二横板(22)上,所述第一皮带(26)和第二皮带(30)的上表面位于同一水平面;
所述固定壳(34)为U型结构,所述固定壳(34)的凹槽内设有第一皮带轮(40)和第二皮带轮(41),所述第一皮带轮(40)连接在第四电机(33)上,所述第一皮带轮(40)和第二皮带轮(41)的外侧缠绕有第三皮带(35),所述第三皮带(35)上连接有支撑臂(43),所述支撑臂(43)的上下两侧分别连接有电机安装座(45)和限位座(44),所述电机安装座(45)和限位座(44)安装于固定壳(34)上,所述电机安装座(45)安装有第五电机(37),所述第五电机(37)的输出轴上连接有第三皮带轮(42),所述第三皮带轮(42)外侧设有第四皮带(38),所述第四皮带(38)的另一端绕接在气管(36)外侧的皮带轮上,所述气管(36)与第三皮带轮(42)可同步转动,所述气管(36)一端连接在气源上,另一端穿过支撑臂(43)和限位座(44)连接在贴装吸嘴(39)上;
所述第一皮带(26)由第一主动滑轮(27)带动转动,所述第一主动滑轮(27)与第一皮带(26)之间还设有多个第一从动滑轮(28),所述第一主动滑轮(27)与第一从动滑轮(28)安装在第一横板(21)上,所述第二皮带(30)由第二主动滑轮(31)带动转动,所述第二主动滑轮(31)与第二皮带(30)之间还设有多个第二从动滑轮(32),所述第二主动滑轮(31)与第二从动滑轮(32)安装在第二横板(22)上,所述第一主动滑轮(27)和第二主动滑轮(31)通过旋转轴(25)连接在第三电机(20)上;
所述第一横板(21)一侧设有摇把(19),所述摇把(19)的一端连接在限位杆(23)的一端,所述限位杆(23)的另一端通过皮带(24)连接至另一限位杆(23)上,通过转动摇把(19)可带动两限位杆(23)同步转动,所述两限位杆(23)安装于第一横板(21)与第二横板(22)下方的固定座上。
2.根据权利要求1所述的多尺寸芯片用贴装设备,其特征在于:所述固定座(3)上方中部位置设有视觉校正机构(301),所述视觉校正机构(301)位于贴装吸嘴(39)下方。
3.根据权利要求1所述的多尺寸芯片用贴装设备,其特征在于:所述固定壳(34)与两第二滑轨(13)通过两个第二滑块(16)连接,所述第二滑块(16)安装在固定壳(34)上且与第二滑轨(13)滑动连接,所述固定壳(34)与第二丝杆(15)通过第二丝杆套(18)连接,所述第二丝杆套(18)安装在固定壳(34)上且套接在第二丝杆(15)上。
4.根据权利要求1所述的多尺寸芯片用贴装设备,其特征在于:所述第一横板(21)与第二横板(22)相对一侧各设有一块限位板(29),所述限位板(29)位于第一横板(21)与第二横板(22)的中部位置。
5.根据权利要求1所述的多尺寸芯片用贴装设备,其特征在于:所述U型固定杆(7)与第二滑轨(13)相背一侧设有拖链架,所述拖链架上安装有尼龙拖链(8)。
6.根据权利要求1所述的多尺寸芯片用贴装设备,其特征在于:所述贴装吸嘴(39)一侧设有用于拍摄芯片的下视相机。
7.根据权利要求1所述的多尺寸芯片用贴装设备,其特征在于:所述固定座(3)与支撑横杆(5)之间设有过度台(4),所述过度台(4)分布在支撑横杆(5)两端部,所述支撑底板(1)是底部设有四个橡胶支撑柱(2)。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910766564.9A CN110505801B (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 多尺寸芯片用贴装设备 |
CN202111088850.8A CN113990774A (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 用于芯片的自动化加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910766564.9A CN110505801B (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 多尺寸芯片用贴装设备 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111088850.8A Division CN113990774A (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 用于芯片的自动化加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110505801A CN110505801A (zh) | 2019-11-26 |
CN110505801B true CN110505801B (zh) | 2021-08-03 |
Family
ID=68588852
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910766564.9A Active CN110505801B (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 多尺寸芯片用贴装设备 |
CN202111088850.8A Withdrawn CN113990774A (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 用于芯片的自动化加工装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111088850.8A Withdrawn CN113990774A (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 用于芯片的自动化加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN110505801B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110828350A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-21 | 衡阳开拓光电科技有限公司 | 一种芯片加工用贴装机及贴装方法 |
CN112203493B (zh) * | 2020-10-10 | 2021-12-07 | 国芯微(重庆)科技有限公司 | 一种芯片加工用贴装机 |
CN113163702B (zh) * | 2021-04-16 | 2023-04-07 | 浙江鸿广科技有限公司 | 一种贴片机 |
CN113438889B (zh) * | 2021-07-19 | 2022-08-19 | 深圳市森孚科技有限公司 | 一种多工位电子芯片吸取加工生产设备 |
CN116598247B (zh) * | 2023-07-18 | 2023-09-12 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102711431A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-10-03 | 东莞市新泽谷机械制造股份有限公司 | 链式供料插件机 |
CN103338627A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-10-02 | 苏州盟川自动化科技有限公司 | 一种用于电子产品异形电子元件插装生产的自动插件机 |
CN105142356A (zh) * | 2015-08-20 | 2015-12-09 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种直线电机驱动的贴片机 |
CN106028784A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-10-12 | 东莞市正向智能科技有限公司 | 使用棒状直线电机的模块化异形件插件机及其插件头 |
CN106028786A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-10-12 | 北亚美亚电子科技(深圳)有限公司 | 一种自动换吸嘴的插件装置 |
CN106132184A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-16 | 广州鑫仕光电科技有限公司 | 一种异形电子元件插件机 |
CN110139550A (zh) * | 2017-03-13 | 2019-08-16 | 深圳市中禾旭精密机械有限公司 | Pcb板传送装置及相应的自动插件机 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001127500A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | チップマウンタの部品撮像装置 |
CN106714543B (zh) * | 2017-02-24 | 2022-05-20 | 珠海市泽良电子有限公司 | 一种小型电路板贴片机 |
US10620608B2 (en) * | 2017-03-07 | 2020-04-14 | Raytheon Company | Collet contrast disk |
CN109018586A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-18 | 博众精工科技股份有限公司 | 一种高速贴标机构 |
CN108882674A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-11-23 | 昆山晨鼎嘉电子科技有限公司 | 一种视觉引导自动贴装机及其使用方法 |
-
2019
- 2019-08-20 CN CN201910766564.9A patent/CN110505801B/zh active Active
- 2019-08-20 CN CN202111088850.8A patent/CN113990774A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102711431A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-10-03 | 东莞市新泽谷机械制造股份有限公司 | 链式供料插件机 |
CN103338627A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-10-02 | 苏州盟川自动化科技有限公司 | 一种用于电子产品异形电子元件插装生产的自动插件机 |
CN105142356A (zh) * | 2015-08-20 | 2015-12-09 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种直线电机驱动的贴片机 |
CN106028784A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-10-12 | 东莞市正向智能科技有限公司 | 使用棒状直线电机的模块化异形件插件机及其插件头 |
CN106132184A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-16 | 广州鑫仕光电科技有限公司 | 一种异形电子元件插件机 |
CN106028786A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-10-12 | 北亚美亚电子科技(深圳)有限公司 | 一种自动换吸嘴的插件装置 |
CN110139550A (zh) * | 2017-03-13 | 2019-08-16 | 深圳市中禾旭精密机械有限公司 | Pcb板传送装置及相应的自动插件机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113990774A (zh) | 2022-01-28 |
CN110505801A (zh) | 2019-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110505801B (zh) | 多尺寸芯片用贴装设备 | |
CN102625593B (zh) | Led贴片机 | |
CN103987200B (zh) | 剥离式补强板假贴机 | |
CN108135121B (zh) | 一种贴片机 | |
CN210432339U (zh) | 一种多头贴片机 | |
CN210432099U (zh) | 一种点胶贴片焊接一体的贴片机头 | |
CN110337195A (zh) | 一种点胶贴片焊接一体的贴片机头 | |
CN202514175U (zh) | Led贴片机 | |
CN210840255U (zh) | 一种用于芯片的贴片加工设备 | |
CN207687132U (zh) | 半自动贴胶设备 | |
CN219741144U (zh) | 一种全自动贴装机 | |
CN210236390U (zh) | 一种自动取料机构 | |
CN205071492U (zh) | 一种定间距群取群贴贴片头 | |
CN110933869A (zh) | 一种精准对位的组装设备 | |
CN217314156U (zh) | 一种半导体贴装机 | |
CN210610220U (zh) | 多方位芯片抓取设备 | |
CN209845651U (zh) | 一种小型化台式贴片机 | |
CN210610221U (zh) | 芯片用自动贴装设备 | |
CN212536355U (zh) | 一种摄像头模组智能贴装装置 | |
CN211531448U (zh) | 一种智能双向贴片机 | |
CN211210370U (zh) | 一种表面贴装器件用贴片装置 | |
CN203912349U (zh) | 剥离式补强板假贴机 | |
CN208790517U (zh) | 一种四区模组机 | |
CN207854416U (zh) | 一种具有贴片头装置的贴片机 | |
CN113573566A (zh) | 一种四臂贴片机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220118 Address after: 215163-4-401, building 2, microsystem Park, No. 2, Peiyuan Road, high tech Zone, Suzhou, Jiangsu Patentee after: Daosheng semiconductor (Suzhou) Co.,Ltd. Address before: 215011 floor 21, Huirong Plaza, No. 21, Chengji Road, high tech Zone, Suzhou, Jiangsu Province Patentee before: Daosheng Intelligent Equipment (Suzhou) Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |