CN110504104A - 一种多层陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体、第一外电极、第二外电极、内电极，所述陶瓷体为由多个陶瓷介质层层叠而成的长方体，所述内电极为至少一个，层叠在陶瓷介质层表面；所述内电极为矩形，所述内电极的一端形成引出边，所述引出边与第一端面有重叠；所述内电极的另一端沿着陶瓷介质层的表面向第二端面延伸，且与第二端面之间有间隙；所述内电极靠近第一端面的一端设有缺口，所述缺口与第一端面形成封闭的图形。本发明所述多层陶瓷电容器，无需将层叠体剖开即可方便地检验两个切割方向的切偏程度，甚至可以仅从层叠体的一个面同时检验两个切割方向上的切偏程度，检验和分选切偏不良品的效率较高。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件领域，尤其涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
通常在多层陶瓷电容器的制程中，将多个印刷有内电极的陶瓷膜片层叠形成生坯基板，然后通过层压将生坯基板压实，再切割成一个个长方体的层叠体，即可完成多层陶瓷电容器的生坯成型。在切割时，由于切割精度等原因，会存在切偏现象。如果切偏程度较轻，切偏一般不会造成不利影响；但如果偏移量超出工艺允许范围时，电容器存在可靠性隐患。所以发生切偏时要及时将切偏程度不可接受的不良品分选出来。
一般地，通过观察层叠体的四个切断面来检验层叠体的切偏程度。由于内电极只在层叠体的两个相对的切断面上引出，可以根据这两个面上的内电极引出边的位置来观察其中一个切割方向的切偏程度。但是层叠体的另外两个相对的切断面一般没有内电极引出边或者其他标识，所以另一个切割方向的切偏程度无法直接观察到，需要剖开层叠体使内电极露出才能看到，这样切偏检验很不方便，检验和分选的效率较低。
发明内容
基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器在切割制程中检验切偏程度比较方便，可以大大提高对切割质量的检验效率和切偏不良品的分选效率。
为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：
一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体、第一外电极、第二外电极、内电极，所述陶瓷体为由多个陶瓷介质层层叠而成的长方体，所述陶瓷体包括相互对置的上表面和下表面、相互对置的第一端面和第二端面、相互对置的第一侧面和第二侧面；
所述内电极包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替层叠在不同的陶瓷介质层表面；所述第一内电极和第一外电极相连接，且所述第一内电极与第二外电极绝缘；所述第二内电极和第二外电极相连接，且所述第二内电极与第一外电极绝缘；
所述第一内电极、第二内电极为矩形；所述第一内电极的一端形成第一引出边，所述第一引出边与第一端面有重叠；所述第一内电极的另一端沿着陶瓷介质层的表面向第二端面延伸，且与第二端面之间有间隙；所述第二内电极的一端形成第二引出边，所述第二引出边与第二端面有重叠；所述第二内电极的另一端沿着陶瓷介质层的表面向第一端面延伸，且与第一端面之间有间隙；
所述第一内电极、第二内电极中至少有一个设有缺口；当所述第一内电极设有缺口时，所述缺口设于所述第一内电极靠近第一端面的一端，所述缺口与第一端面形成封闭的图形；当所述第二内电极设有缺口时，所述缺口设于所述第二内电极靠近第二端面的一端，所述缺口与第二端面形成封闭的图形。
优选地，所述第一外电极完全覆盖第一端面并且顺沿延伸到上表面、下表面、第一侧面和第二侧面；所述第二外电极完全覆盖第二端面并且顺沿延伸到上表面、下表面、第一侧面和第二侧面；所述第一外电极、第二外电极之间有间隔且绝缘。
优选地，所述内电极与所述第一侧面、第二侧面均有间隙，以避免潮气侵入内电极，同时也能避免内电极与第一外电极和第二外电极在第一侧面和第二侧面上的延伸部分之间发生短路或者闪络。
更优选地，所述内电极到第一侧面、第二侧面的最短距离相等。
优选地，所述封闭的图形为直角三角形、矩形、平行四边形、直角梯形中的至少一种。
优选地，所述封闭的图形与第一端面或第二端面形成的锐角为30°～60°。当角度＜30°时，对X方向切割偏移量的检验量程不足；当角度＞60°时，对X方向的切割偏移量的分辨度将太小，检验变得困难。
优选地，当所述封闭的图形为直角三角形时，若所述缺口与第一端面或第二端面相交部分的长度为c，陶瓷体的长度为m，则0.15m≤c≤0.25m。c太小则对X方向切割偏移量的检验量程不足；c太大则第一内电极与第一外电极的接触面积太小从而可能发生导电不良，并且缺口占据第一内电极的太多面积从而不利于提高多层陶瓷电容器的电容量。
优选地，当所述第一内电极设有缺口时，所述第一内电极垂直于第一端面的两条边为第一内电极的长边；所述封闭的图形的所有顶点到第一内电极的长边的最短距离均不小于0.04mm；
当所述第二内电极设有缺口时，所述第二内电极垂直于第二端面的两条边为第二内电极的长边；所述封闭的图形的所有顶点到第二内电极的长边的最短距离均不小于0.04mm。
优选地，当所述封闭的图形为平行四边形时，若所述缺口与第一端面或第二端面相交部分的长度为c，则0.04mm≤c≤0.6mm。
优选地，所述内电极还包括交替层叠在不同的陶瓷介质层上的多个第三内电极和多个第四内电极，所述第三内电极和所述第四内电极为矩形，所述缺口设于任意一个第一内电极上或/和任意一个第二内电极上。
优选地，所述陶瓷介质层的材料为钛酸钡陶瓷、钛酸镁陶瓷、锆酸钙陶瓷中的至少一种；所述内电极的材料为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金中的至少一种；所述外电极的材料为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金中的至少一种。
相对于现有技术，本发明的有益效果为：
本发明所述多层陶瓷电容器，无需将层叠体剖开即可方便地检验两个切割方向的切偏程度，甚至可以仅从层叠体的一个面同时检验两个切割方向上的切偏程度，检验和分选切偏不良品的效率较高。
附图说明
图1为实施例1的多层陶瓷电容器的外观示意图；
图2为实施例1的多层陶瓷电容器的陶瓷体的外观示意图；
图3为图1的多层陶瓷电容器的剖面图；
图4为图1的多层陶瓷电容器的另一剖面图；
图5为用于印刷实施例1的多层陶瓷电容器的内电极的丝网图形示意图；
图6为X方向切偏时实施例1的多层陶瓷电容器的剖面图；
图7为Y方向切偏时实施例1的多层陶瓷电容器的剖面图；
图8为实施例2的多层陶瓷电容器的剖面图；
图9为用于印刷实施例2的多层陶瓷电容器的内电极的丝网图形示意图；
图10为实施例3的多层陶瓷电容器的剖面图；
图11为用于印刷实施例3的多层陶瓷电容器的内电极的丝网图形示意图；
图12为X方向切偏时实施例3的多层陶瓷电容器的剖面图；
图13为Y方向切偏时实施例3的多层陶瓷电容器的剖面图；
图14为实施例4的多层陶瓷电容器的剖面图；
图15为用于印刷实施例4的多层陶瓷电容器的内电极的丝网图形示意图；
图16为实施例5的多层陶瓷电容器的剖面图；
其中，100、多层陶瓷电容器；10、陶瓷体；20、第一外电极；30、第二外电极；S1、上表面；S2、下表面；S3、第一端面；S4、第二端面；S5、第一侧面；S6、第二侧面；12、陶瓷介质层；14、第一内电极；15、第三内电极；16、第二内电极；17、第四内电极；142、缺口。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图1～7来进行说明：
结合图1、图2、图3和图4，多层陶瓷电容器100，包括陶瓷体10、第一外电极20及第二外电极30。陶瓷体10由多个陶瓷介质层12层叠而构成具有六个面的长方体，包括上表面S1、下表面S2、第一端面S3、第二端面S4、第一侧面S5和第二侧面S6，上表面S1和下表面S2相互对置并垂直于陶瓷介质层12的层叠方向Z，第一端面S3和第二端面S4相互对置并垂直于方向X，第一侧面S5和第二侧面S6相互对置并垂直于方向Y。
第一外电极20完全覆盖第一端面S3并且顺沿着延伸到上表面S1、下表面S2、第一侧面S5和第二侧面S6的部分，形成一个冠状的结构。第二外电极30完全覆盖第二端面S4并且顺沿着延伸到上表面S1、下表面S2、第一侧面S5和第二侧面S6的部分，形成一个冠状的结构。第一外电极20和第二外电极30相互间隔并且是绝缘的。
陶瓷体10包括内电极。内电极包括多个第一内电极14和多个第二内电极16。第一内电极14和第二内电极16位于陶瓷体10内部并且沿着Z方向交替层叠在不同的陶瓷介质层12的表面上。
第一内电极14为矩形，一条边AB在第一端面S3上，AB的对边与第二端面S4之间形成有间隙，从而第一内电极14与第二端面S4之间形成有间隙，以使第一内电极14与第二外电极30绝缘。优选的，第一内电极14与第一侧面S5和第二侧面S6均形成有间隙，以避免潮气侵入第一内电极14，同时也能避免第一内电极14与第二外电极30在第一侧面S5和第二侧面S6上的延伸部分之间发生短路或者闪络。AB的对边与第二端面S4平行。第一内电极14垂直于第一端面S3的两条边为第一内电极14的长边。第一内电极14的长边与第一侧面S5和第二侧面S6平行。端点A到第一侧面S5的距离为a，端点B到第二侧面S6的距离为b。优选的，a＝b。
第一内电极14中设置有缺口142。缺口142为直角三角形，缺口142的一条直角边CD与线段AB重合，从而AB被分成AC、CD和BD三条线段，其中CD是不可见的。在陶瓷体10上未形成第一外电极20时，可以在第一端面S3上观察到相互间隔的两条线段AC和BD，AC和BD之间的距离为c。优选的，AC和BD的长度不小于0.04毫米，以使AC和BD容易被识别，并且防止第一内电极14的导电路径过分缩窄。在本实施例中，端点C是缺口142的斜边的一个端点。
第一内电极14通过AC和BD与第一外电极20形成电连接。AC和BD被第一外电极20覆盖，从而潮气不容易经由AC和BD侵入第一内电极14，可以提高多层陶瓷电容器100的可靠性。
第二内电极16在第一内电极14所在平面上的正投影与第一内电极14关于中心线Ⅰ-Ⅰ相互对称。第二内电极16为矩形，一条边在第一端面S3上，第二内电极16与第一端面S3之间形成有间隙，以使第二内电极16与第一外电极20绝缘。第二内电极16的缺口的设置与第一内电极14的缺口142类同，这里不作赘述。
第一内电极14和第二内电极16可以采用如图5所示图形的丝网在陶瓷介质层12上印刷金属浆料而制得。将多个印刷有图形的陶瓷介质层12按固定的距离往复错位地层叠，即可形成包含交替层叠的多个第一内电极14和多个第二内电极16的生坯基板。将生坯基板层压后进行切割，可得到多个包含交替层叠的多个第一内电极14和多个第二内电极16的层叠体。这时层叠体上尚未形成第一外电极20和第二外电极30，因此可以在层叠体的第一端面和第二端面(分别对应于多层陶瓷电容器100的第一端面和第二端面)看到第一内电极14和第二内电极16的露出部分。以第一内电极14为例，如果没有发生切偏，则第一内电极14在第一端面S3的露出部分为AC和BD两条线段，并且端点A到第一侧面S5的距离为a，端点B到第二侧面S6的距离为b，AC和BD之间的距离为c。当只有X方向发生切偏时，则如图6所示，a和b不变，而第一内电极14在第一端面S3的露出部分变为A1C1和B1D1两条线段，并且A1C1和B1D1之间的距离为c1，在本实施例中c1＜c，采用影像分析仪测量c1，即可推知X方向的偏移量。当只有Y方向发生切偏时，则如图7所示，c不变，而a和b会发生增减而分别变为a1和b1，采用影像分析仪测量a1或b1，即可推知Y方向的偏移量。可以理解，X和Y中任一个方向的切偏不会干扰另一个方向的偏移量检验，因此即使两个方向都发生切偏，仍然能够分别进行检验，并且保证检验数据的准确。这样，仅对层叠体的一个面(第一端面或第二端面)进行检验，即可获知X、Y两个方向的切割偏移量，检验和分选切偏不良品的效率较高。
陶瓷体10的长度为m。优选的，0.15m≤c≤0.25m，c太小则对X方向切割偏移量的检验量程不足；c太大则第一内电极14与第一外电极20的接触面积太小从而可能发生导电不良，并且缺口142占据第一内电极14的太多面积从而不利于提高多层陶瓷电容器100的电容量。缺口142的斜边OC与直角边CD的夹角∠OCD为30°～60°。∠OCD＜30°时，对X方向切割偏移量的检验量程不足；∠OCD＞60°时，对X方向的切割偏移量的分辨度将太小，检验变得困难。
在其他的实施例中，也可以是缺口142的斜边OC与线段AB重合。
在本实施例中，第一内电极14和第二内电极16为矩形，这样两者之间可以形成较大的重叠面积，有利于提高多层陶瓷电容器100的电容量。在其他的实施例中，第一内电极14和第二内电极16也可以是其他形状。
陶瓷介质层12的材料可以为钛酸钡陶瓷、钛酸镁陶瓷、锆酸钙陶瓷，但不限于此。内电极的材料可以为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金，但不限于此。第一外电极20和第二外电极30的材料可以为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金，但不限于此。
图2和图3只是示例性地画出若干个内电极，实际上内电极的总数没有特别限制。在其他的实施例中，第一内电极14的数量可以为一个，第二内电极16的数量也可以为一个。
图5只是示例性地画出若干个图形单元，实际上图形单元的数量可以更多以满足产能需要。
实施例2
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图8～9来进行说明：
结合图8，与实施例1的不同之处在于：第一内电极14和第二内电极16的缺口均为直角梯形，缺口142的两条底边的任意一条(较短的上底边或者较长的下底边)CD与线段AB重合，从而AB被分成AC、CD和BD三条线段，其中CD是不可见的。优选的，AC和BD的长度不小于0.04毫米，并且端点O到第一内电极14的长边的最短距离不小于0.04毫米，以使第一内电极14在第一端面S3的露出部分容易被识别，并且防止第一内电极14的导电路径过分缩窄。第一内电极14和第二内电极16可以采用如图9所示图形的丝网在陶瓷介质层12上印刷金属浆料而制得。
实施例3
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图10～13来进行说明：
结合图10，与实施例1的不同之处在于：第一内电极14和第二内电极16的缺口均为平行四边形。缺口142的一条边CD与线段AB重合，从而AB被分成AC、CD和BD三条线段，其中CD是不可见的。在陶瓷体10上未形成第一外电极20时，可以在第一端面S3上观察到相互间隔的两条线段AC和BD，AC的长度为d，BD的长度为e，AC和BD之间的距离为c。优选的，e不小于0.04毫米并且端点O到第一内电极14的长边的最短距离不小于0.04毫米，以使第一内电极14在第一端面S3的露出部分容易被识别，并且防止第一内电极14的导电路径过分缩窄。
第一内电极14和第二内电极16可以采用如图11所示图形的丝网在陶瓷介质层12上印刷金属浆料而制得。可以在层叠体的第一端面和第二端面看到第一内电极14和第二内电极16的露出部分。以第一内电极14为例，如果没有发生切偏，则第一内电极14在第一端面S3的露出部分为AC和BD两条线段，并且端点A到第一侧面S5的距离为a，端点B到第二侧面S6的距离为b。当只有X方向发生切偏时，则如图12所示，a和b不变，而第一内电极14在第一端面S3的露出部分变为A1C1和B1D1两条线段，并且A1C1的长度为d1，B1D1的长度为e1，在本实施例中，d1＜d，e1＞e，采用影像分析仪测量d1或e1，即可推知X方向的偏移量。当只有Y方向发生切偏时，则如图13所示，c、d、e不变，而a和b会发生增减而分别变为a1和b1，采用影像分析仪测量a1或b1，即可推知Y方向的偏移量。可以理解，X和Y中任一个方向的切偏不会干扰另一个方向的偏移量检验，因此即使两个方向都发生切偏，仍然能够分别进行检验，并且保证检验数据的准确。这样，仅对层叠体的一个面(第一端面或第二端面)进行检验，即可获知X、Y两个方向的切割偏移量，检验和分选切偏不良品的效率较高。
优选的，0.04毫米≤c≤0.6毫米，c太小则AC和BD太靠近而难以识别；c太大则不利于多层陶瓷电容器100的小型化，并且缺口142占据第一内电极14的太多面积从而不利于提高多层陶瓷电容器100的电容量。缺口142的边OC与线段AC的夹角∠OCA为30°～60°。∠OCA＜30°时，对X方向切割偏移量的检验量程不足；∠OCA＞60°时，对X方向的切割偏移量的分辨度将太小，检验变得困难。
实施例4
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图14～15来进行说明：
结合图14，与实施例3的不同之处在于：第一内电极14和第二内电极16的缺口均为矩形，缺口142的一条边CD与线段AB重合，从而AB被分成AC、CD和BD三条线段，其中CD是不可见的。第一内电极14和第二内电极16可以采用如图15所示图形的丝网在陶瓷介质层12上印刷金属浆料而制得。可以理解，本实施例中无法单凭检验层叠体的表面来获知X方向的切割偏移量具体是多少，但当只关心X方向的切偏程度是否在可工艺允许范围内时，可以将OC的长度设定为工艺允许的X方向最大偏移量，这时如果Y方向的偏移量大于OC的长度，第一内电极14在第一端面S3的露出部分将变为一条线段，从而这样的不合格品很容易被分辨，可以靠人工肉眼分选，也可以采用光学筛选机分选。
实施例5
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图16来进行说明：
结合图16，与实施例1的不同之处在于：内电极包括一个第一内电极14和一个第二内电极16以及多个第三内电极15和多个第四内电极17。第一内电极14和第二内电极16的设置与实施例1相同。第三内电极15和第四内电极17为矩形。第三内电极15和第四内电极17在陶瓷体10内部沿着Z方向交替层叠在不同的陶瓷介质层12的表面上。第一内电极14和第二内电极16在陶瓷体10内部的位置没有限定，可以穿插在任意一对第三内电极15和第四内电极17之间并且被陶瓷介质层12相互隔开，也可以是最外侧的内电极。本实施例只有一个第一内电极14和一个第二内电极16，但在提高切偏不良的检验效率上与实施例1具有同等的技术效果，并且第三内电极15和第四内电极17无需设置缺口，因此还可以增加内电极与第一外电极20和第二外电极30的连接面积，减小接触电阻。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷体、第一外电极、第二外电极、内电极，所述陶瓷体为由多个陶瓷介质层层叠而成的长方体，所述陶瓷体包括相互对置的上表面和下表面、相互对置的第一端面和第二端面、相互对置的第一侧面和第二侧面；
所述内电极包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替层叠在不同的陶瓷介质层表面；所述第一内电极和第一外电极相连接，且所述第一内电极与第二外电极绝缘；所述第二内电极和第二外电极相连接，且所述第二内电极与第一外电极绝缘；
所述第一内电极、第二内电极为矩形；所述第一内电极的一端形成第一引出边，所述第一引出边与第一端面有重叠；所述第一内电极的另一端沿着陶瓷介质层的表面向第二端面延伸，且与第二端面之间有间隙；所述第二内电极的一端形成第二引出边，所述第二引出边与第二端面有重叠；所述第二内电极的另一端沿着陶瓷介质层的表面向第一端面延伸，且与第一端面之间有间隙；
所述第一内电极、第二内电极中至少有一个设有缺口；当所述第一内电极设有缺口时，所述缺口设于所述第一内电极靠近第一端面的一端，所述缺口与第一端面形成封闭的图形；当所述第二内电极设有缺口时，所述缺口设于所述第二内电极靠近第二端面的一端，所述缺口与第二端面形成封闭的图形。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极完全覆盖第一端面并且顺沿延伸到上表面、下表面、第一侧面和第二侧面；所述第二外电极完全覆盖第二端面并且顺沿延伸到上表面、下表面、第一侧面和第二侧面；所述第一外电极、第二外电极之间有间隔且绝缘。
3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极到第一侧面、第二侧面的最短距离相等。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述封闭的图形为直角三角形、矩形、平行四边形、直角梯形中的至少一种。
5.如权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述封闭的图形与第一端面或第二端面形成的锐角为30°～60°。
6.如权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述封闭的图形为直角三角形时，若所述缺口与第一端面或第二端面相交部分的长度为c，陶瓷体的长度为m，则0.15m≤c≤0.25m。
7.如权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述第一内电极设有缺口时，所述第一内电极垂直于第一端面的两条边为第一内电极的长边；所述封闭的图形的所有顶点到第一内电极的长边的最短距离均不小于0.04mm；
当所述第二内电极设有缺口时，所述第二内电极垂直于第二端面的两条边为第二内电极的长边；所述封闭的图形的所有顶点到第二内电极的长边的最短距离均不小于0.04mm。
8.如权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述封闭的图形为平行四边形时，若所述缺口与第一端面或第二端面相交部分的长度为c，则0.04mm≤c≤0.6mm。
9.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极还包括交替层叠在不同的陶瓷介质层上的多个第三内电极和多个第四内电极，所述第三内电极和所述第四内电极为矩形，所述缺口设于任意一个第一内电极上或/和任意一个第二内电极上。
10.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷介质层的材料为钛酸钡陶瓷、钛酸镁陶瓷、锆酸钙陶瓷中的至少一种；所述内电极的材料为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金中的至少一种；所述外电极的材料为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金中的至少一种。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111834126A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-10-27 | 深圳三环电子有限公司 | 一种多层陶瓷电容器及其制备方法 |
| CN113517137A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-19 | 江门市东有科技有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
| CN115235395A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-10-25 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc的长轴偏移量检测方法 |
| WO2023222052A1 (zh) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | 利多(香港)有限公司 | 生物传感器及其制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275736A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Tdk Corp | 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品 |
| JP2000340455A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2004022859A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| CN207282317U (zh) * | 2017-08-31 | 2018-04-27 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷电子部件 |
| JP2019140374A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
| CN210467598U (zh) * | 2019-08-28 | 2020-05-05 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
-
2019
- 2019-08-28 CN CN201910810978.7A patent/CN110504104A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275736A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Tdk Corp | 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品 |
| JP2000340455A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2004022859A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| CN207282317U (zh) * | 2017-08-31 | 2018-04-27 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷电子部件 |
| JP2019140374A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
| CN210467598U (zh) * | 2019-08-28 | 2020-05-05 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111834126A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-10-27 | 深圳三环电子有限公司 | 一种多层陶瓷电容器及其制备方法 |
| CN113517137A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-19 | 江门市东有科技有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
| CN113517137B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-08-09 | 江门市东有科技有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
| WO2023222052A1 (zh) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | 利多(香港)有限公司 | 生物传感器及其制备方法 |
| CN115235395A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-10-25 | 广东微容电子科技有限公司 | 一种mlcc的长轴偏移量检测方法 |
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