CN110476490A - 用于变速器控制单元的电子模块和变速器控制单元 - Google Patents

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Abstract

用于变速器控制单元的电子模块和变速器控制单元。本发明涉及一种用于变速器控制单元的电子模块(1)，其包括具有电子元件(5)的电路板(2)，该电子元件紧固在电路板的上侧(3、3a)并与电路板电连接，其中，电子元件(5)以及电子元件(5)与电路板(2)的连接点覆盖有保护层(6)，并且其中，保护层(6)是介质密封的保护漆，并且电子元件(5)包括配备壳体的半导体元件(5)。

Description

用于变速器控制单元的电子模块和变速器控制单元
技术领域
本发明涉及一种用于机动车辆的变速器控制单元的电子模块以及具有这种电子模块的变速器控制单元。
背景技术
长期以来，电子控制单元面临着功能范围保持不变或不断扩大而价格日渐下降的趋势。这就要求进一步开发现有的解决方案或采用新颖的概念。特别是随着电子元件越来越微型化并且越来越易受灰尘和振动影响，需要提高各个部件之间的连接技术。这尤其适用于车辆技术领域，其中即使在最不利的使用条件下，电子部件也必须以高可靠性无故障地正常运行。
为了保护整合的变速器控制单元的电子电路和/或电子模块例如免受至少部分地冲浸它们的变速器流体影响，由防护料或模制料保护电子电路和/或电子模块。
这种电子模块可参阅DE 10 2015 205 051A1。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于变速器控制单元的电子模块以及一种具有电子模块的变速器控制单元，所述电子模块结构紧凑且节省空间并且符合在冲浸的变速器流体内的运行要求。
本发明用以达成上述目的的解决方案为根据权利要求1所述的电子模块以及根据权利要求9所述的变速器控制单元。本发明的优选技术方案参阅从属权利要求的主题。
本发明的实施方式能够以有利的方式实现提供能够可靠、流体密封又具成本效益地制造的用于机动车辆的变速器控制单元的电子模块以及具有这种电子模块的变速器控制单元。
根据本发明的第一方面，提出一种用于机动车辆的变速器控制单元的电子模块。用于变速器控制单元的电子模块包括具有电子元件的电路板，该电子元件紧固在电路板的表面上并与印制电路板电连接。在此，电子元件以及电子元件与电路板的连接点覆盖有保护层，其中，保护层是介质密封的保护漆，并且其中，电子元件是配备壳体的半导体元件。
配备壳体的半导体元件还应理解为一个或多个复合布置的半导体芯片，它们借助壳体、例如塑料壳体来气密地封装，其中，联接元件、例如导体迹线从壳体中伸出。配备壳体的半导体元件尤其可以是具有THT构型(通孔技术，英语：Through Hole Technology)或SMD构型(表面贴装器件，英语：Surface Mounted Device)的半导体元件。
这里，漆层完全覆盖电子元件的壳体的经受变速器流体的面。另外，漆层完全覆盖从电子元件的壳体中伸出并与设置在电子模块的电路板上的接触点连接的联接元件。这确保在电路板上安装的配备壳体的半导体元件完全覆有漆层。
利用本发明，能够在构型和成型方面优化设计电子模块。另外，实现节省部件以及组装和制造过程，从而能够加速生产。与现有技术中使用的包塑或灌封填料相比，使用漆层实现大幅节省材料。
利用本发明，还能通过部分地移除漆层而实现简单的分析。另外，能够将电元件、传感器元件或致动器简便地接驳至电路板。在改进的用于对电元件和电路板进行排热的热接驳方面获得更多优点。
漆层可以被光固化和/或热固化。在施加漆层之后，使用适当的固化设备，例如使用UV光、使用红外射线和/或在加热炉中至少部分地硬化漆层。
可以通过分配、喷溅和/或浇注来涂装漆层。还能通过将电路板浸入漆中来施装漆层。还能在涂装期间设置模板或掩模，以便从漆层去除电路板的预定区段。这些模板或掩模可以在涂装漆层之前固定在电路板上并在涂装之后移除。
可以设置有紧固在电路板上的保护罩，例如塑料制成的保护罩，用以遮盖电子元件。保护罩可以粘接或钎焊到电路板上或者借助适当的卡锁或卡扣连接与电路板连接。特别地，能够以非介质密封的方式实施保护罩在电路板上的紧固。
可以在电路板的内部或电路板的表面上设置机械承载元件，用以加强电路板。在此，承载元件可以设置在电路板的一个或两个表面上。特别地，机械承载元件可以区段式设置在电路板的表面上。最后，机械承载元件可以区段式设置在电路板的内部。这里，承载元件可以至少区段式或完全地被电路板包围。
承载元件可以借助导热胶、导热膏、导热箔或能导热的连接机构与电路板连接。承载元件可以是铝板或由能导热的材料制成的板。
电路板可以区段式由刚性的电路板元件并且区段式由柔性的电路板元件组成。特别地，电路板可以是多子层电路板。柔性的电路板元件可以适宜地由柔性箔组成或者由深铣的区域实现。
根据本发明的第二方面，提出一种用于机动车辆的具有电子模块的变速器控制单元。变速器控制单元包括根据本发明第一方面所述的电子模块和承载板，其中，电子模块的电路板布置在承载板上，并且其中，变速器控制单元实施成由变速器流体浸冲。
附图说明
下面结合附图详细说明本发明。图中：
图1示出根据本发明的电子模块的第一示例性实施方式；
图2示出根据本发明的电子模块的第二示例性实施方式。
具体实施方式
图1示出根据本发明的电子模块的第一种实施方式。电子模块1包括电路板2。电路板2在上侧3上具有多个配备壳体的电子元件5。这些配备壳体的电子元件5设有联接元件(未示出)。这些联接元件与电路板2的表面3上的接触面(未示出)连接。在电路板2的上侧3上区段式施装漆层6。该漆层6完全覆盖配备壳体的电子元件5。特别地，配备壳体的电子元件5与电路板2之间的过渡部分覆盖有漆层6。这就确保包围电子模块的变速器流体浸湿元件5的壳体和接触面，由此可能发生损伤。
电路板2构造为多子层电路板。电路板2可以包括刚性的电路板区段7a和柔性的电路板区段7b。这些区段7也可以构造为多子层电路板。适宜地，传感器元件8可以布置在柔性的区段7上。当然，这种传感器元件8也可以布置在电路板2的刚性的区段上。
在电路板2上，在下侧3a或上侧3上还布置有致动器10，例如调节阀或插头9。这些部件9、10的布置取决于电子模块1的安装条件。
为了在具有漆层6的两个区段之间的区域内例如加强电路板2，在刚性的区段7a中，在电路板2的内部设置有承载元件14。该承载元件14完全被电路板14包围。适宜地，承载元件14由导热材料形成。图中未示出从承载元件14通到电路板2的上侧3、3a并在此与散热体(未示出)连接的连接部，例如通孔。当然，承载元件14也可以定位在电路板2内部的不同位置。
为了加强元件5下方的区域，承载元件14布置在电路板2的与元件5对置的上侧3a上。这里，承载元件14借助导热胶、导热膏、导热箔或能导热的连接机构(未示出)与电路板2连接。适宜地，承载元件14用作散热体，或者在承载元件14上布置有散热体(未示出)。
图2示出根据本发明的电子模块的第二种实施方式。在电路板2上布置有遮盖件12，该遮盖件用作元件5的壳体。该遮盖件12可以施装在漆层6上或直接施装在电路板2的表面3上。遮盖件12例如粘接在电路板2上。但遮盖件12也可以借助卡扣连接(未示出)或卡锁连接(未示出)或螺旋连接(未示出)紧固在电路板2上。在此，遮盖件12以非介质密封的方式与电路板2连接。借此，遮盖件12基本上是保护件以防对元件5的机械作用。当然，也可以通过适当的密闭机构在遮盖件12与电路板2之间提供介质密封的密闭件。
附图标记列表
1电子模块
2电路板
3电路板的上侧
3a电路板的下侧
5配备壳体的电子元件
6漆层
7a刚性的电路板区段
7b柔性的电路板区段
8传感器
9插头
10致动器
11元件与电路板的过渡部分
12遮盖件
13遮盖件与电路板/漆层的过渡部分
14承载元件

Claims (9)

1.用于变速器控制单元的电子模块(1)，所述电子模块包括：
具有电子元件(5)的电路板(2)，所述电子元件(5)紧固在所述电路板的上侧(3、3a)并与所述电路板电连接，其中，所述电子元件(5)以及所述电子元件(5)与所述电路板(2)的连接点覆盖有保护层(6)，
其特征在于，
所述保护层(6)是介质密封的保护漆，并且所述电子元件(5)是配备壳体的半导体元件(5)。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，设置有紧固在所述电路板(2)上的保护罩(12)用以遮盖所述电子元件(5)。
3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述保护罩(12)粘接或钎焊到所述电路板(2)上或者借助卡锁或卡扣连接与所述电路板(2)连接。
4.根据权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于，以非介质密封的方式实施所述保护罩(12)在所述电路板(2)上的紧固。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，在所述电路板(2)的内部或所述电路板(2)的上侧(3、3a)上设置有机械承载元件(14)，用以加强所述电路板(2)。
6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述承载元件(14)借助导热胶、导热膏、导热箔或能导热的连接机构与所述电路板(2)连接。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电路板(2)区段式地由刚性的电路板元件并且区段式地由柔性的电路板元件(7a、7b)组成。
8.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电路板(2)是多子层电路板。
9.变速器控制单元，其包括根据前述权利要求中任一项所述的电子模块和承载板，其中，所述电子模块的电路板布置在所述承载板上，其中，所述变速器控制单元设计成由变速器流体浸冲。
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