CN110470970B - 一种动态监测无源互调的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种动态监测无源互调的方法,确定校准网络图形中的次分流网络线并复制至板边测试条,在其周围设置多个接地孔;在靠近耦合缝宽的一端设置负载孔,远离耦合缝宽的另一端设置电源孔;在电源孔周围设置电源插件孔和电源屏蔽孔;在负载孔处设置负载焊盘和负载隔离环,在电源孔处设置电源焊盘和电源隔离环;通过线缆焊接负载焊盘和电源焊盘测试得到无源互调值。本发明通过识别校准网络图形,自动添加次分流网络线至板边测试条,按照一定规则进行接地孔、负载孔设置,实现动态监测无源互调。而且采用板边测试条设计,图形小,节省拼板空间,提升拼板利用率;同时只需检测板边测试条无源互调值,不会报废实际生产单元,节省报废成本。
Description
技术领域
本发明涉及无源互调技术领域,尤其是涉及一种动态监测无源互调的方法。
背景技术
无源互调:指两个或更多的频率在非线性器件中混合在一起便产生了杂散信号。
随着5G商用部署时间临近,5G基础通信设施的建设将日益完善。根据中国产业信息网的数据,5G基站数量将在2024年达到1400万个,并且基站天线也会大幅增加。面对用户对于数据实时、大量的传输需求,1000倍于4G LTE***的网络容量和1ms极低时延的大规模MIMO天线阵列***被认为是5G最具潜力的传输技术。大规模MIMO天线阵列的馈电网络包括功分网络和校准网络。为实现信号一致性,校准网络对于印制电路板(PCB)的介厚一致性、Dk一致性、耦合缝宽一致性以及无源互调(PIM)等技术有更高的要求。
针对不同校准网络设计,介厚一致性、Dk一致性、耦合缝宽一致性的监测方法基本一致,但由于无源互调受材料、设计、加工等因素综合影响,对于不同校准网络设计的图形,无源互调难以实现统一监测。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种动态监测无源互调的方法,可以自动识别校准网络图形,测试无源互调值。
本发明所采用的技术方案是:一种动态监测无源互调的方法,包括以下步骤:
确定校准网络图形中的次分流网络线;
复制所述次分流网络线至板边测试条区域;
在所述次分流网络线周围设置多个接地孔;
在所述次分流网络线的靠近耦合缝宽的一端设置负载孔,在所述次分流网络线的远离耦合缝宽的另一端设置电源孔,所述耦合缝宽为所述次分流网络线与主分流网络线之间的缝隙;
在所述电源孔周围设置电源插件孔和电源屏蔽孔;
在所述负载孔的位置处对应设置负载焊盘和负载隔离环,在所述电源孔的位置处对应设置电源焊盘和电源隔离环;
通过线缆焊接所述负载焊盘和所述电源焊盘,利用所述线缆测试得到无源互调值。
进一步地,所述步骤确定校准网络图形中的次分流网络线具体包括:
识别所述校准网络图形中的主分流网络线,确定与所述主分流网络线接近的次分流网络线。
进一步地,所述主分流网络线为所述校准网络图形中长度最长的网络线。
进一步地,多个所述接地孔的孔间距介于1.5~2.0mm之间,每个所述接地孔与所述次分流网络线之间的距离介于1.0~1.5mm,每个所述接地孔的孔径介于0.2~1.0mm之间。
进一步地,所述负载孔的孔径介于0.2~1.0mm之间,所述电源孔的孔径介于0.8~1.5mm之间。
进一步地,所述电源插件孔的孔径介于0.8~1.5mm之间,所述电源屏蔽孔的孔径介于0.2~0.8mm之间。
进一步地,所述负载焊盘的直径介于1.0~2.0mm之间。
进一步地,所述负载隔离环围绕所述负载焊盘一周并且紧挨所述负载焊盘,所述负载隔离环的宽度介于0.5~0.8mm之间。
进一步地,所述电源焊盘的直径介于0.5~0.8mm之间。
进一步地,所述电源隔离环围绕所述电源焊盘一周并且紧挨所述电源焊盘,所述电源隔离环的宽度介于0.5~0.8mm之间。
本发明的有益效果是:
本发明针对不同校准网络图形,通过识别校准网络图形,自动添加次分流网络线至板边测试条,按照一定规则进行接地孔、负载孔设置,实现动态监测无源互调。而且采用板边测试条设计,图形小,节省拼板空间,提升拼板利用率;同时只需检测板边测试条无源互调值,不会报废实际生产单元,节省报废成本。
附图说明
图1是本发明中一种动态监测无源互调的方法的一实施例的流程示意图;
图2是本发明中校准网络图形的结构示意图;
图3是本发明中次分流网络线的结构示意图。
图中,1、主分流网络线;2、次分流网络线;21、次分流网络线;3、耦合缝宽;4、接地孔;5、负载孔;6、电源孔;7、电源插件孔;8、电源屏蔽孔。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例一
本实施例提供了一种动态监测无源互调的方法,如图1所示,包括以下步骤:
S1.确定校准网络图形中的次分流网络线;
S2.复制次分流网络线至板边测试条区域;
S3.在次分流网络线周围设置多个接地孔;
S4.在次分流网络线的靠近耦合缝宽的一端设置负载孔,在次分流网络线的远离耦合缝宽的另一端设置电源孔,其中,耦合缝宽为次分流网络线与主分流网络线之间的缝隙;
S5.在电源孔周围设置电源插件孔和电源屏蔽孔;
S6.在负载孔处对应设置负载焊盘和负载隔离环,在电源孔处对应设置电源焊盘和电源隔离环;
S7.通过线缆焊接负载焊盘和电源焊盘,利用线缆测试得到无源互调值。
本实施例中,步骤S1确定校准网络图形中的次分流网络线具体包括:识别校准网络图形中的主分流网络线,确定与主分流网络线接近的次分流网络线。
本实施例中,主分流网络线为校准网络图形中长度最长的网络线。
图2是本发明中校准网络图形的结构示意图,图中,1为主分流网络线,2为次分流网络线,3为耦合缝宽即主分流网络线1与次分流网络线2之间的缝隙。图3是本发明中次分流网络线的结构示意图。结合图2和图3,对上述步骤S1~S7进行描述:
步骤S1:确定校准网络图形中的次分流网络线。具体地,利用软件进行线属性筛选,进一步筛选校准网络图形中长度最长的网络线,即为主分流网络线1。识别到主分流网络线1后,确定与主分流网络线1接近的次分流网络线2。参照图2,本实施例中,次分流网络线有16个。
步骤S2:复制次分流网络线至板边测试条区域。具体地,依次复制每个次分流网络线2至校准网络图形旁边的板边测试条区域进行测试。
步骤S3:在次分流网络线周围设置多个接地孔。具体地,参照图3,以图2中次分流网络线21为例,将次分流网络线21复制至板边测试条区域后,在次分流网络线21周围设置多个接地孔4。优选地,多个接地孔4之间的孔间距介于1.5~2.0mm之间,每个接地孔4与次分流网络线21之间的距离介于1.0~1.5mm,每个接地孔4的孔径介于0.2~1.0mm之间。
步骤S4:在次分流网络线21的靠近耦合缝宽3的一端设置负载孔5,参照图2,可以看出靠近耦合缝宽3的一端为图3中次分流网络线21的下面一端;在次分流网络线21的远离耦合缝宽3的另一端设置电源孔6,参照图2,可以看出远离耦合缝宽3的另一端为图3中次分流网络线21的上面一端。优选地,负载孔5的孔径介于0.2~1.0mm之间,电源孔6的孔径介于0.8~1.5mm之间。
步骤S5:在电源孔周围设置电源插件孔和电源屏蔽孔。具体地,在电源孔6的周围设置电源插件孔7和电源屏蔽孔8。参照图3,设置了三个电源插件孔7和四个电源屏蔽孔8。优选地,每个电源插件孔7的孔径介于0.8~1.5mm之间,每个电源屏蔽孔8的孔径介于0.2~0.8mm之间。
步骤S6:在负载孔处对应设置负载焊盘和负载隔离环,在电源孔处对应设置电源焊盘和电源隔离环。具体地,在顶层图形负载孔5的位置处对应设置负载焊盘(图中未示出)和负载隔离环(图中未示出),其中,负载隔离环围绕负载焊盘一周并且紧挨着负载焊盘,优选地,负载焊盘的直径介于1.0~2.0mm之间,负载隔离环的宽度介于0.5~0.8mm之间;在底层图形电源孔6的位置处对应设置电源焊盘(图中未示出)和电源隔离环(图中未示出),其中,电源隔离环围绕电源焊盘一周并且紧挨着电源焊盘,电源焊盘的直径介于0.5~0.8mm之间,电源隔离环的宽度介于0.5~0.8mm之间。
步骤S7:通过线缆焊接负载焊盘和电源焊盘,利用线缆测试得到无源互调值。具体地,分别通过线缆焊接负载焊盘和电源焊盘,线缆的一端接负载设备,另一端接无源互调仪,中间为PCB电路板上的负载孔和电源孔,利用无源互调仪、线缆、负载设备测试得到PCB电路板的无源互调值。
本发明,一方面,针对不同的校准网络图形,自动识别校准图形网络,自动添加次分流网络线至板边测试条(PIM-Coupon),按照一定规则进行接地孔、负载孔设置,实现动态监测无源互调,适用范围广,兼容性强;另一方面,能够更好的反应实际图形的无源互调值,实用性强;再一方面,因无源互调测试需要采用焊接,焊接后的单元无法交货至客户,采用板边测试条设计,图形小,节省拼板空间,提升拼板利用率,同时只需检测板边测试条无源互调值,不会报废实际生产单元,节省报废成本。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种动态监测无源互调的方法,其特征在于,包括以下步骤:
确定校准网络图形中的次分流网络线;
复制所述次分流网络线至板边测试条区域;
在所述次分流网络线周围设置多个接地孔;
在所述次分流网络线的靠近耦合缝宽的一端设置负载孔,在所述次分流网络线的远离耦合缝宽的另一端设置电源孔,所述耦合缝宽为所述次分流网络线与主分流网络线之间的缝隙;
在所述电源孔周围设置电源插件孔和电源屏蔽孔;
在所述负载孔的位置处对应设置负载焊盘和负载隔离环,在所述电源孔的位置处对应设置电源焊盘和电源隔离环;
通过线缆焊接所述负载焊盘和所述电源焊盘,利用所述线缆测试得到无源互调值;
其中,所述校准网络图形包括所述主分流网络线、所述次分流网络线;所述主分流网络线为校准网络图形中长度最长的网络线;所述步骤确定校准网络图形中的次分流网络线具体包括:识别所述校准网络图形中的主分流网络线,确定与所述主分流网络线接近的次分流网络线。
2.根据权利要求1所述的一种动态监测无源互调的方法,其特征在于,多个所述接地孔的孔间距介于1.5~2.0mm之间,每个所述接地孔与所述次分流网络线之间的距离介于1.0~1.5mm,每个所述接地孔的孔径介于0.2~1.0mm之间。
3.根据权利要求1所述的一种动态监测无源互调的方法,其特征在于,所述负载孔的孔径介于0.2~1.0mm之间,所述电源孔的孔径介于0.8~1.5mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种动态监测无源互调的方法,其特征在于,所述电源插件孔的孔径介于0.8~1.5mm之间,所述电源屏蔽孔的孔径介于0.2~0.8mm之间。
5.根据权利要求1所述的一种动态监测无源互调的方法,其特征在于,所述负载焊盘的直径介于1.0~2.0mm之间。
6.根据权利要求1所述的一种动态监测无源互调的方法,其特征在于,所述负载隔离环围绕所述负载焊盘一周并且紧挨所述负载焊盘,所述负载隔离环的宽度介于0.5~0.8mm之间。
7.根据权利要求1所述的一种动态监测无源互调的方法,其特征在于,所述电源焊盘的直径介于0.5~0.8mm之间。
8.根据权利要求1所述的一种动态监测无源互调的方法,其特征在于,所述电源隔离环围绕所述电源焊盘一周并且紧挨所述电源焊盘,所述电源隔离环的宽度介于0.5~0.8mm之间。
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