CN110461100A - 一种高频高速高密度电路板制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的属于制造工艺技术领域，具体为一种高频高速高密度电路板制造工艺，包括以下步骤：S1:选用双面铜板据生产的需要裁剪成不同大小的工件，根据大小来选择既定的工件尺寸，避免造成浪费，增加不必要的成本；S2:对铜箔进行处理，在与外层合成之前，所述铜箔要进行氧化处理形成细小的凹凸表面；该种高频高速高密度电路板制造工艺，在电路板的制造中配合衬板和衬架的组合形式，衬板来对电路板的底部和顶部进行贴装后，配合衬架组合，便于产生空隙提高空气流通速度，并对衬板进行热量引导，利用带有弧板孔的弧板，增加散热速度，达到高频高速高密度电路板的使用目的，在无外部能源消耗的情况下，提高电路板稳定性。

Description

一种高频高速高密度电路板制造工艺
技术领域
本发明涉及制造工艺技术领域，具体为一种高频高速高密度电路板制造工艺。
背景技术
电路板线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展。
而在一些高频高速的使用环境中，如何保证电路板的稳定性和寿命，一直是进行探讨和研究的课题之一，现有的电路板在高频高速高密度的使用要求下，热量会出现堆积，无法进行有效的快速散热，影响到电路板的使用精度和寿命，需要配合外部散热装置进行配合，这就造成了外部能源的消耗，在面对大体量、大范围和特殊环境中的电路板的外部散热过程中，会造成巨大的外部能源浪费和难度大的弊端。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高频高速高密度电路板制造工艺，以解决上述背景技术中提出的现有的电路板在高频高速高密度的使用要求下，热量会出现堆积，无法进行有效的快速散热，影响到电路板的使用精度和寿命，需要配合外部散热装置进行配合，这就造成了外部能源的消耗，在面对大体量、大范围和特殊环境中的电路板的外部散热过程中，会造成巨大的外部能源浪费和难度大的弊端的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高频高速高密度电路板制造工艺，包括以下步骤：
S1:选用双面铜板据生产的需要裁剪成不同大小的工件，根据大小来选择既定的工件尺寸，避免造成浪费，增加不必要的成本；
S2:对铜箔进行处理，在与外层合成之前，所述铜箔要进行氧化处理形成细小的凹凸表面，氧化处理时间为25min～35min；
S3:将带有感光的干膜粘贴到作为内层的所述双面铜板上，再贴紧用于制作内层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方，通过蚀刻，去掉不需要的所述铜箔；
S4:经过氧化处理的所述双面铜板，外部组合外层铜板，在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩，压力为常压，以形成电路单元；
S5:制作阻隔结构，具体包括以下步骤：
S51:利用开槽装置后，选取衬板，对所述衬板固定后在所述衬板的底部位置开设外槽，所述外槽的内部开设主内槽和副内槽，需要保持所述外槽、所述主内槽和所述副内槽为一组的情况下，进行多组的平行排列；
S6:制作支撑结构，具体包括以下步骤：
S61:利用铝材切割后形成上衬架和下衬架，并在所述上衬架和所述下衬架的顶部和底部分别一体成型连接有顶主扣板、顶副扣板和底主扣板、底副扣板；
S62:利用铝材切割后配合压模装置对铝材进行弧度压弯，压弯弧度为15°～20°，以形成弧板，并配合开孔装置开孔，形成弧板孔，并把所述弧板330的顶部和底部分别与所述上衬架和下衬架焊接；
S7:高频高速高密度电路板的组合，具体包括以下步骤：
S71:把所述电路单元平放后，铺上半固化剂，拿取所述衬板与所述电路单元顶部压合，静置15min～20min，利用所述下衬架底部的所述底主扣板和所述底副扣板分别与所述主内槽和所述副内槽卡扣组合，再次施压，静置5min～10min；
S72:再次选取另外一块所述衬板，并使所述上衬架顶部的所述顶主扣板和所述顶副扣板与所述主内槽和所述副内槽卡扣组合，随后在另外一块所述衬板的顶部铺上半固化剂，并配合另外一块所述电路单元进行压合，静置15min～20min，以此类推，逐步组合。
优选的，所述双面铜板和所述外层铜板连接方式为镀铜，利用无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度。
优选的，所述铜箔的外部附着镀铜，外层走线的厚度为所述铜箔厚度加上电镀厚度。
优选的，所述电路单元的长度和宽度和所述衬板的长度和宽度相同，所述外槽的宽度和深度与所述上衬架和所述下衬架的宽度和厚度相同。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种高频高速高密度电路板制造工艺，在电路板的制造中配合衬板和衬架的组合形式，衬板来对电路板的底部和顶部进行贴装后，配合衬架组合，便于产生空隙提高空气流通速度，并对衬板进行热量引导，利用带有弧板孔的弧板，空气在弧板孔中流通，可有效增加散热速度，以达到高频高速高密度电路板的使用目的，在无外部能源消耗的情况下，提高了电路板的使用稳定性，也便于进行多层组合。
附图说明
图1为本发明电路板叠装示意图；
图2为本发明衬板结构示意图；
图3为本发明衬架结构示意图。
图中：100双面铜板、110外层铜板、120铜箔、200衬板、210外槽、220主内槽、230副内槽、300上衬架、310顶主扣板、320顶副扣板、330弧板、340弧板孔、350下衬架、360底主扣板、370底副扣板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种高频高速高密度电路板制造工艺，包括以下步骤：
S1:选用双面铜板100据生产的需要裁剪成不同大小的工件，根据大小来选择既定的工件尺寸，避免造成浪费，增加不必要的成本；
S2:对铜箔120进行处理，在与外层合成之前，铜箔120要进行氧化处理形成细小的凹凸表面，氧化处理时间为25min～35min；
S3:将带有感光的干膜粘贴到作为内层的双面铜板100上，再贴紧用于制作内层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方，通过蚀刻，去掉不需要的铜箔120；
S4:经过氧化处理的双面铜板100，外部组合外层铜板110，在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩，压力为常压，以形成电路单元；
S5:制作阻隔结构，具体包括以下步骤：
S51:利用开槽装置后，选取衬板200，对衬板200固定后在衬板200的底部位置开设外槽210，外槽210的内部开设主内槽220和副内槽230，需要保持外槽210、主内槽220和副内槽230为一组的情况下，进行多组的平行排列；
S6:制作支撑结构，具体包括以下步骤：
S61:利用铝材切割后形成上衬架300和下衬架350，并在上衬架300和下衬架350的顶部和底部分别一体成型连接有顶主扣板310、顶副扣板320和底主扣板360、底副扣板370；
S62:利用铝材切割后配合压模装置对铝材进行弧度压弯，压弯弧度为15°～20°，以形成弧板330，并配合开孔装置开孔，形成弧板孔340，并把弧板330的顶部和底部分别与上衬架300和下衬架350焊接；
S7:高频高速高密度电路板的组合，具体包括以下步骤：
S71:把电路单元平放后，铺上半固化剂，拿取衬板200与电路单元顶部压合，静置15min～20min，利用下衬架350底部的底主扣板360和底副扣板370分别与主内槽220和副内槽230卡扣组合，再次施压，静置5min～10min；
S72:再次选取另外一块衬板200，并使上衬架300顶部的顶主扣板310和顶副扣板320与主内槽220和副内槽230卡扣组合，随后在另外一块衬板200的顶部铺上半固化剂，并配合另外一块电路单元进行压合，静置15min～20min，以此类推，逐步组合。
其中，双面铜板100和外层铜板110连接方式为镀铜，利用无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，铜箔120的外部附着镀铜，外层走线的厚度为铜箔120厚度加上电镀厚度，电路单元的长度和宽度和衬板200的长度和宽度相同，外槽210的宽度和深度与上衬架300和下衬架350的宽度和厚度相同。
实施例
S1:选用双面铜板100据生产的需要裁剪成不同大小的工件，根据大小来选择既定的工件尺寸，避免造成浪费，增加不必要的成本；
S2:对铜箔120进行处理，在与外层合成之前，铜箔120要进行氧化处理形成细小的凹凸表面，氧化处理时间为35min；
S3:将带有感光的干膜粘贴到作为内层的双面铜板100上，再贴紧用于制作内层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方，通过蚀刻，去掉不需要的铜箔120；
S4:经过氧化处理的双面铜板100，外部组合外层铜板110，在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩，压力为常压，以形成电路单元；
S5:制作阻隔结构，具体包括以下步骤：
S51:利用开槽装置后，选取衬板200，对衬板200固定后在衬板200的底部位置开设外槽210，外槽210的内部开设主内槽220和副内槽230，需要保持外槽210、主内槽220和副内槽230为一组的情况下，进行多组的平行排列；
S6:制作支撑结构，具体包括以下步骤：
S61:利用铝材切割后形成上衬架300和下衬架350，并在上衬架300和下衬架350的顶部和底部分别一体成型连接有顶主扣板310、顶副扣板320和底主扣板360、底副扣板370；
S62:利用铝材切割后配合压模装置对铝材进行弧度压弯，压弯弧度为15°，以形成弧板330，并配合开孔装置开孔，形成弧板孔340，并把弧板330的顶部和底部分别与上衬架300和下衬架350焊接；
S7:高频高速高密度电路板的组合，具体包括以下步骤：
S71:把电路单元平放后，铺上半固化剂，拿取衬板200与电路单元顶部压合，静置15min，利用下衬架350底部的底主扣板360和底副扣板370分别与主内槽220和副内槽230卡扣组合，再次施压，静置5min；
S72:再次选取另外一块衬板200，并使上衬架300顶部的顶主扣板310和顶副扣板320与主内槽220和副内槽230卡扣组合，随后在另外一块衬板200的顶部铺上半固化剂，并配合另外一块电路单元进行压合，静置15min，以此类推，逐步组合。
其中，双面铜板100和外层铜板110连接方式为镀铜，利用无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，铜箔120的外部附着镀铜，外层走线的厚度为铜箔120厚度加上电镀厚度，电路单元的长度和宽度和衬板200的长度和宽度相同，外槽210的宽度和深度与上衬架300和下衬架350的宽度和厚度相同。
综上所述，在电路板的制造中配合衬板和衬架的组合形式，配合衬板来对电路板的底部和顶部进行贴装后，配合衬架组合，便于产生空隙提高空气流通速度，并对衬板进行热量引导，利用带有弧板孔的弧板，空气在弧板孔中流通，可有效增加散热速度，以达到高频高速高密度电路板的使用目的，在无外部能源消耗的情况下，提高了电路板的使用稳定性。
虽然在上文中已经参考实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (4)

1.一种高频高速高密度电路板制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1:选用双面铜板(100)据生产的需要裁剪成不同大小的工件，根据大小来选择既定的工件尺寸，避免造成浪费，增加不必要的成本；
S2:对铜箔(120)进行处理，在与外层合成之前，所述铜箔(120)要进行氧化处理形成细小的凹凸表面，氧化处理时间为25min～35min；
S3:将带有感光的干膜粘贴到作为内层的所述双面铜板(100)上，再贴紧用于制作内层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方，通过蚀刻，去掉不需要的所述铜箔(120)；
S4:经过氧化处理的所述双面铜板(100)，外部组合外层铜板(110)，在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩，压力为常压，以形成电路单元；
S5:制作阻隔结构，具体包括以下步骤：
S51:利用开槽装置后，选取衬板(200)，对所述衬板(200)固定后在所述衬板(200)的底部位置开设外槽(210)，所述外槽(210)的内部开设主内槽(220)和副内槽(230)，需要保持所述外槽(210)、所述主内槽(220)和所述副内槽(230)为一组的情况下，进行多组的平行排列；
S6:制作支撑结构，具体包括以下步骤：
S61:利用铝材切割后形成上衬架(300)和下衬架(350)，并在所述上衬架(300)和所述下衬架(350)的顶部和底部分别一体成型连接有顶主扣板(310)、顶副扣板(320)和底主扣板(360)、底副扣板(370)；
S62:利用铝材切割后配合压模装置对铝材进行弧度压弯，压弯弧度为15°～20°，以形成弧板(330)，并配合开孔装置开孔，形成弧板孔(340)，并把所述弧板(330)的顶部和底部分别与所述上衬架(300)和下衬架(350)焊接；
S7:高频高速高密度电路板的组合，具体包括以下步骤：
S71:把所述电路单元平放后，铺上半固化剂，拿取所述衬板(200)与所述电路单元顶部压合，静置15min～20min，利用所述下衬架(350)底部的所述底主扣板(360)和所述底副扣板(370)分别与所述主内槽(220)和所述副内槽(230)卡扣组合，再次施压，静置5min～10min；
S72:再次选取另外一块所述衬板(200)，并使所述上衬架(300)顶部的所述顶主扣板(310)和所述顶副扣板(320)与所述主内槽(220)和所述副内槽(230)卡扣组合，随后在另外一块所述衬板(200)的顶部铺上半固化剂，并配合另外一块所述电路单元进行压合，静置15min～20min，以此类推，逐步组合。
2.根据权利要求1所述的一种高频高速高密度电路板制造工艺，其特征在于：所述双面铜板(100)和所述外层铜板(110)连接方式为镀铜，利用无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度。
3.根据权利要求1所述的一种高频高速高密度电路板制造工艺，其特征在于：所述铜箔(120)的外部附着镀铜，外层走线的厚度为所述铜箔(120)厚度加上电镀厚度。
4.根据权利要求1所述的一种高频高速高密度电路板制造工艺，其特征在于：所述电路单元的长度和宽度和所述衬板(200)的长度和宽度相同，所述外槽(210)的宽度和深度与所述上衬架(300)和所述下衬架(350)的宽度和厚度相同。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150289359A1 (en) * 2014-04-02 2015-10-08 Dy 4 Systems Inc. Circuit Card Apparatus And Methods
CN206775630U (zh) * 2017-05-16 2017-12-19 东莞市泓仁电子有限公司 一种带凸点直伸挤料结构的液晶电视散热铝板
CN107529312A (zh) * 2016-06-21 2017-12-29 苏州旭创科技有限公司 具有双层pcba结构的光模块
CN207835637U (zh) * 2018-01-23 2018-09-07 华南理工大学 一种大尺寸高功率超薄液晶电视的高效散热结构
CN109309065A (zh) * 2017-07-27 2019-02-05 比亚迪股份有限公司 一种散热元件及其制备方法和igbt模组
CN109526157A (zh) * 2018-11-30 2019-03-26 四川海英电子科技有限公司 一种高频高速高密度电路板制造工艺
US10271419B2 (en) * 2016-07-28 2019-04-23 JVC Kenwood Corporation Heat dissipating structure and electronic device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150289359A1 (en) * 2014-04-02 2015-10-08 Dy 4 Systems Inc. Circuit Card Apparatus And Methods
CN107529312A (zh) * 2016-06-21 2017-12-29 苏州旭创科技有限公司 具有双层pcba结构的光模块
US10271419B2 (en) * 2016-07-28 2019-04-23 JVC Kenwood Corporation Heat dissipating structure and electronic device
CN206775630U (zh) * 2017-05-16 2017-12-19 东莞市泓仁电子有限公司 一种带凸点直伸挤料结构的液晶电视散热铝板
CN109309065A (zh) * 2017-07-27 2019-02-05 比亚迪股份有限公司 一种散热元件及其制备方法和igbt模组
CN207835637U (zh) * 2018-01-23 2018-09-07 华南理工大学 一种大尺寸高功率超薄液晶电视的高效散热结构
CN109526157A (zh) * 2018-11-30 2019-03-26 四川海英电子科技有限公司 一种高频高速高密度电路板制造工艺

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