CN110450554B - 光栅印刷方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种光栅印刷方法，包括：提供光栅印刷设备，包括：3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；在所述加料装置中加入高分子光栅材料，启动所述3D光栅凹印版和输送辊组，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理，将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，同时采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型，在所述承印基材表面制备光栅层。

Description

光栅印刷方法

技术领域

本发明属于光栅立体印刷技术领域，尤其涉及一种光栅印刷方法。

背景技术

光栅立体印刷即立体印刷，也叫3D印刷。光栅立体印刷结合了数码科技与传统印刷的技术，利用光栅板在特制的胶片上制备具有立体感的图像，从而显现不同的特殊效果，如在平面上展示栩栩如生的立体世界，电影般的流畅动画片段，匪夷所思的幻变效果。光栅立体印刷出来的产品具有良好的立体效果，且图案连续、无接缝，有极好的伪真性，因此被广泛应用于包装装演产品、商业广告、科教卡通、明信片、贺年片、防伪标记、商标吊牌、鼠标托、各类***等领域。

光栅立体印刷以光栅塑料胶片为基材，在光栅凹印版上涂布印刷油墨，采用光栅凹印版将印刷油墨转印到光栅塑料胶片，经固化后定型成栅格化图像，得到光栅立体印刷制品。基于光栅的使用特性，光栅印刷品需要具有较高的光透过率。而传统光栅印刷品多采用UV的光固化方式，实现印刷油墨的固化。具体的，在3D光栅凹印版上涂布高分子光栅材料，在3D光栅凹印版内部或背部设置LED光固化装置。3D光栅凹印版带着高分子光栅材料转移至基材位置时，3D光栅凹印版与基材压合；同时，LED光固化装置产生的有效能量对高分子光栅材料进行固化。然而，由于LED光固化装置设置在3D光栅凹印版内部或背部，且LED光固化装置产生的有效能量较低，难以穿透3D光栅凹印版达到基材表面，因此，预涂在基材表面的高分子光栅材料难以在瞬间发生固化，其不饱和键转换率较低。一方面，固化后残留的未完全反应低聚物、活性稀释剂、光引发剂等具有挥发性及迁移性，易迁移入包装内容物(基材)中对其造成污染，且残留的未反应物容易产生黄变，降低材料的透明度，影响基材表面的图案的显示效果；另一方面，由于高分子光栅材料固化过程中不饱和键转换率低，因此，得到的光栅层柔韧性差，将固化后得到的光栅印刷品光栅印刷品在弯折制备各种光栅产品时容易产生裂纹，光栅涂层与基材分离、甚至光栅制品发生断裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光栅印刷设备以及光栅印刷方法，旨在解决现有技术制采用UV固化方式制备得到的光栅印刷品透明度不高和柔韧性差的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供提供一种光栅印刷设备，包括：

用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版；

用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；

设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述3D光栅凹印版上多余油墨的刮刀；

设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；

设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器。

优选的，所述电子束发生器与所述承印基材之间的距离小于等于50mm。

优选的，所述电子束发生器在靠近所述3D光栅凹印版的一端设置有用于屏蔽辐射的辐射保护罩。

优选的，所述辐射保护罩的下端与所述承印基材之间的距离小于等于 50mm。

优选的，所述3D光栅凹印版与所述承印基材接触的表面设置有光栅纹路。

优选的，所述3D光栅凹印版为光栅凹印圆版或光栅凹印平版。

优选的，所述3D光栅凹印版为光栅凹印圆版，所述加料装置为墨槽，且所述3D光栅凹印版设置在所述墨槽上方、且不与所述墨槽接触。

优选的，所述输送辊组输送的承印基材与所述3D光栅凹印版的外圆相切。

优选的，所述3D光栅凹印版为光栅凹印平版，所述加料装置设置在所述光栅凹印平版行进方向的前端，用于在所述光栅凹印平版行进至与所述承印基材产生压合关系前，给所述光栅凹印平版加墨。

优选的，所述刮刀与所述3D光栅凹印版的夹角为45度。

以及，本发明提供一种光栅印刷方法，包括以下步骤：

提供光栅印刷设备，所述光栅印刷设备包括：用于形成光栅印刷图案的3D 光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述3D 光栅凹印版上多余油墨的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；

在所述加料装置中加入高分子光栅材料，启动所述3D光栅凹印版和输送辊组，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理，然后将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，同时采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型，在所述承印基材表面制备光栅层。

优选的，所述采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型的步骤中，所述电子束的辐射能量为10KeV～1000KeV。

优选的，所述3D光栅凹印版与所述承印基材接触的表面设置有光栅纹路，且所述光栅纹路分辨率≥90dpi，所述光栅纹路的深度为0.005mm-2mm。

优选的，所述承印基材选自纸质基材、塑料胶片基材。

优选的，所述高分子光栅材料为高分子光栅材料，且以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：

低聚物 3％～65％；

活性稀释剂 23％～95％；

助剂 0.1％～12％；

其中，所述低聚物选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯官能化的聚丙烯酸酯树脂、环氧官能化的聚硅氧烷树脂、具有乙烯基醚官能团的树脂中的至少一种；所述活性稀释剂的分子结构中至少含有一个不饱和键。

优选的，所述低聚物选EBECRYL 3700(湛新)、CN104A80NS(沙多玛)、 EPICLONEXA-4850(DIC)、CN110NS(沙多玛)、CNUVE151NS(沙多玛)、 EBECRYL8413(湛新)、EBECRYL1259(湛新)、EBECRYL 8411(湛新)、CN989 NS(沙多玛)、EBECRYL571(湛新)、EBECRYL 810(湛新)、EBECRYL 853(湛新)、CN738(沙多玛)、CN3108NS(沙多玛)、EBECRYL880(湛新)、EBECRYL 81(湛新)、EBECRYL 83(湛新)、CN550(沙多玛)、CERANATE(DIC)中的至少一种。

优选的，所述活性稀释剂选自环单官能团活性稀释剂、多官能团活性稀释剂、阳离子活性稀释剂中的至少一种，其中，所述多官能团活性稀释剂的分子结构中含有两个或两个以上的不饱和键。

优选的，所述光栅层的厚度为0.005mm～2mm。

优选的，所述电子束发生器与所述承印基材之间的距离小于等于50mm。

优选的，所述电子束发生器在靠近所述3D光栅凹印版的一端设置有用于屏蔽辐射的辐射保护罩。

优选的，所述光栅印刷设备加装在印刷机上，用于实现连线生产。

本发明提供的光栅印刷设备，在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方设置有用于提供电子束辐射能量的电子束发生器。

首先，所述电子束发生器提供的电子束辐射固化能量能够穿透承印基材并达到所述承印基材表面的印刷涂层，使得承印基材表面经光栅版转印的高分子光栅材料瞬间经电子束辐射能量固化定型，得到表面为透明光栅的光栅制品。

其次，采用电子束发生器提供的电子束辐射固化成型形成的光栅透明度高，其可见光透过率达80％以上，能够清晰真实地显示承印基材图案。

再次，采用电子束发生器提供的电子束辐射对高分子光栅材料固化成型，能够显著提高不饱和键转换率，使不饱和键转换率高达90％以上，从而使得形成的光栅具有优异的柔韧性，进而在将光栅制品进行后加工制备成产品的过程中，可以灵活地将光栅制品通过弯折、折叠等多种方式制成各种形状的产品，且弯折过程中光栅制品不会产生裂纹，光栅制品中的高分子光栅层与基材之间也不会发生分离，从而实现光栅产品任意角度的光栅折射效果，突破局部呈现光栅折射效果的瓶颈。

此外，采用电子束发生器提供的电子束辐射对高分子光栅材料固化成型，对承印基材没有特殊限定，可以灵活地选择各种材质的承印基材，具体可以为透光基材，也可以为不透光基材；可以为纸材基材，也可以为塑料基材。

本发明提供的光栅印刷方法，在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方设置有用于提供电子束辐射能量的电子束发生器。在将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理的同时，采用电子束发生器产生的电子束对高分子光栅材料固化成型，待承印基材与3D光栅凹印版分离时，形成在承印基材上的光栅层形成与3D光栅凹印版表面纹路相反的光栅微结构，并与3D光栅凹印版剥离，从而得到完整的光栅层，该方法可以在不需要满版涂布高分子光栅材料的情况下即可实现局部印刷光栅。

由于本发明电子束发生器提供的电子束能够穿透承印基材并达到所述承印基材表面的印刷涂层，使得承印基材表面经光栅版转印的高分子光栅材料瞬间经电子束辐射能量固化定型，得到的光栅层透明度高，其可见光透过率达80％以上，能够清晰真实地显示承印基材图案。

采用电子束发生器提供的电子束辐射对高分子光栅材料固化成型，能够显著提高不饱和键转换率，使不饱和键转换率高达90％以上，从而使得形成的光栅具有优异的柔韧性，进而在将光栅制品进行后加工制备成产品的过程中，可以灵活地将光栅制品通过弯折、折叠等多种方式制成各种形状的产品，且弯折过程中光栅制品不会产生裂纹，光栅制品中的高分子光栅层与基材之间也不会发生分离，从而实现光栅产品任意角度的光栅折射效果，实现高清成像目的，突破局部呈现光栅折射效果的瓶颈。

相比于传统UV固化采用不易降解且成本高的光栅塑料胶片，由于本发明采用电子束发生器提供的电子束辐射对高分子光栅材料固化成型，对承印基材没有特殊限定，可以灵活地选择各种材质的承印基材，具体可以为透光基材，也可以为不透光基材；可以为纸材基材，也可以为塑料基材。

综上，按照本发明提供的方法制备的光栅，柔韧性高，光透过率高，光栅精度高，可实现透明材料或非透明材料按照预设图文及堆积高度进行堆积固化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种光栅印刷设备。

其中，图中各附图标记：

1-加料装置 2-高分子光栅材料 3-刮刀 4-承印基材 5-输送辊组 6-3D光栅凹印版 7-电子束发生器 8-辐射保护罩

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本发明实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本发明实施例说明书公开的范围之内。具体地，本发明实施例说明书中所述的重量可以是μg、mg、g、kg 等化工领域公知的质量单位。

结合图1，本发明实施例提供了一种光栅印刷设备，包括：

用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版6；

用于为3D光栅凹印版6提供高分子光栅材料2的加料装置1；

设置在3D光栅凹印版6和加料装置1之间、且用于在压合之前刮除3D光栅凹印版6上多余油墨的刮刀3；

设置在3D光栅凹印版6的上方、且用于输送承印基材4、并将承印基材4 与3D光栅凹印版6压合的输送辊组5；

设置在承印基材4与3D光栅凹印版6接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器7。

本发明提供的光栅印刷设备，在承印基材4与3D光栅凹印版6接触位置的上方设置有用于提供电子束辐射能量的电子束发生器7。

首先，电子束发生器7提供的电子束辐射固化能量能够穿透承印基材4并达到承印基材4表面的印刷涂层，使得承印基材4表面经光栅版转印的高分子光栅材料2瞬间经电子束辐射能量固化定型，得到表面为透明光栅的光栅制品。

其次，采用电子束发生器7提供的电子束辐射固化成型形成的光栅透明度高，其可见光透过率达80％以上，能够清晰真实地显示承印基材4图案。

再次，采用电子束发生器7提供的电子束辐射对高分子光栅材料2固化成型，能够显著提高不饱和键转换率，使不饱和键转换率高达90％以上，从而使得形成的光栅具有优异的柔韧性，进而在将光栅制品进行后加工制备成产品的过程中，可以灵活地将光栅制品通过弯折、折叠等多种方式制成各种形状的产品，且弯折过程中光栅制品不会产生裂纹，光栅制品中的高分子光栅层与基材之间也不会发生分离，从而实现光栅产品任意角度的光栅折射效果，突破局部呈现光栅折射效果的瓶颈。

此外，采用电子束发生器7提供的电子束辐射对高分子光栅材料2固化成型，对承印基材4没有特殊限定，可以灵活地选择各种材质的承印基材4，具体可以为透光基材，也可以为不透光基材；可以为纸材基材，也可以为塑料基材。

本发明实施例中，光栅印刷设备至少包括3D光栅凹印版6。3D光栅凹印版6表面设置有光栅纹路，用于形成光栅印刷图案。具体的，3D光栅凹印版6 在与承印基材4接触的表面设置有光栅纹路。优选的，3D光栅凹印版6的光栅纹路为微凹纹路，纹路深度为0.005mm-2mm。

在一些实施例中，3D光栅凹印版6为光栅凹印圆版，光栅纹路形成在光栅凹印圆版的外表面。在一些实施例中，3D光栅凹印版6为光栅凹印平版，光栅纹路形成在光栅凹印平版与承印基材4接触的外表面。光栅纹路涂布高分子光栅材料2后，转动至承印基材4所在位置后，光栅纹路中的油墨转印至承印基材4表面，同时在承印基材4表面固化成型，在承载表面形成光栅。

光栅印刷设备还包括用于为3D光栅凹印版6特别是3D光栅凹印版6表面的光栅纹路提供因数油墨的加料装置1。加料装置1根据3D光栅凹印版6的类型有所差异。

如图1所示，3D光栅凹印版6为光栅凹印圆版，加料装置1为墨槽，且 3D光栅凹印版6设置在墨槽上方、且不与墨槽接触。光栅印刷设备工作时，墨槽中盛装印刷墨水，且3D光栅凹印版6部分浸渍在墨槽中，且3D光栅凹印版 6的光栅纹路中填充有高分子光栅材料2。随着3D光栅凹印版6的转动，涂布高分子光栅材料2后的3D光栅凹印版6与承印基材4进行压合处理，同时通过固化装置固化，即可将3D光栅凹印版6中的高分子光栅材料2转印至承印基材4表面，并固化形成与光栅纹路对应的光栅涂层。

光栅印刷设备包括设置在3D光栅凹印版6和料装置之间的刮刀3，刮刀3 用于在3D光栅凹印版6与承印基材4压合之前，将3D光栅凹印版6上多余的油墨刮除。当3D光栅凹印版6表面的光栅纹路凹坑经过刮刀3时，刮刀3将高出光栅纹路凹坑的油墨刮除，光栅纹路凹坑内的油墨被留下。继续转动3D 光栅凹印版6，3D光栅凹印版6表面光栅纹路凹坑内的高分子光栅材料2与承印基材4接触，并进入到电子束发生器7的辐射范围内。具体的，刮刀3设置在光栅凹印版行进至与承印基材4压合位置即固化印刷区之前，具体没有严格限制。在优选的实施例中，刮刀3与3D光栅凹印版6的夹角为45度，有利于将3D光栅凹印版6上多余的油墨刮除，但不影响3D光栅凹印版6中光栅纹路中的高分子光栅材料2。

光栅印刷设备包括设置在3D光栅凹印版6的上方的输送辊组5。输送辊组5用于输送承印基材4，并促使承印基材4与3D光栅凹印版6进行压合。输送辊组5至少包括两组辊筒，一组辊筒设置在承印基材4与3D光栅凹印版6压合位置发生之前的一端，另一组辊筒设置在承印基材4与3D光栅凹印版6压合位置发生之后的一端。承印基材4经两组辊筒夹紧并输送至承印基材4与3D 光栅凹印版6的压合位置，并在该位置印刷光栅材料并固化成型。在一个实施例中，当光栅凹印圆版时，输送辊组5输送的承印基材4与3D光栅凹印版6 的外圆相切。

在本发明实施例中，光栅印刷设备还包括用于提供电子束辐射能量，将高分子光栅材料2固化在承印基材4表面的电子束发生器7。电子束发生器7设置在承印基材4与3D光栅凹印版6接触位置的上方。由于承印基材4与3D光栅凹印版6紧密贴合，电子束发生器7发射的电子束穿透承印基材4和3D光栅凹印版6表面的光栅纹路凹坑内的高分子光栅材料2，并对高分子光栅材料2 进行固化。3D光栅凹印版6继续转动，3D光栅凹印版6转出电子束发生器7 的辐射范围后，承印基材4与3D光栅凹印版6分离，由于高分子光栅材料2 已经完全固化在承印基材4表面，因此，高分子光栅材料2形成的光栅随承印基材4带走，3D光栅凹印版6表面的光栅纹路凹坑空出，进入下一个准备周期。

在优选实施例中，为了保证电子束发生器7产生的电子束辐射到承印基材 4表面的油墨处，并使其固化，电子束发生器7与承印基材4之间的距离小于等于50mm。

作为优选实施方式，电子束发生器7在靠近3D光栅凹印版6的一端设置有辐射保护罩8，用于屏蔽电子束发生器7产生的电子束辐射至印刷固化区以外的区域。进一步优选的，辐射保护罩8的下端与承印基材4之间的距离小于等于50mm，从而发挥更好的辐射屏蔽作用。

本发明实施例提供的所述光栅印刷设备可加装在印刷机上，用于实现连线生产。

以及，本发明实施例提供一种光栅印刷方法，包括以下步骤：

S01.提供光栅印刷设备，所述光栅印刷设备包括：用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述 3D光栅凹印版上多余油墨的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；

S02.在所述加料装置中加入高分子光栅材料，启动所述3D光栅凹印版和输送辊组，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理，然后将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，同时采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型，在所述承印基材表面制备光栅层。

本发明实施例提供的光栅印刷方法，在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方设置有用于提供电子束辐射能量的电子束发生器。在将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理的同时，采用电子束发生器产生的电子束对高分子光栅材料固化成型，待承印基材与3D光栅凹印版分离时，形成在承印基材上的光栅层形成与3D光栅凹印版表面纹路相反的光栅微结构，并与3D光栅凹印版剥离，从而得到完整的光栅层，该方法可以在不需要满版涂布高分子光栅材料的情况下即可实现局部印刷光栅。由于本发明实施例电子束发生器提供的电子束能够穿透承印基材并达到所述承印基材表面的印刷涂层，使得承印基材表面经光栅版转印的高分子光栅材料瞬间经电子束辐射能量固化定型，得到的光栅层透明度高，其可见光透过率达80％以上，能够清晰真实地显示承印基材图案。

采用电子束发生器提供的电子束辐射对高分子光栅材料固化成型，能够显著提高不饱和键转换率，使不饱和键转换率高达90％以上，从而使得形成的光栅具有优异的柔韧性，进而在将光栅制品进行后加工制备成产品的过程中，可以灵活地将光栅制品通过弯折、折叠等多种方式制成各种形状的产品，且弯折过程中光栅制品不会产生裂纹，光栅制品中的高分子光栅层与基材之间也不会发生分离，从而实现光栅产品任意角度的光栅折射效果，实现高清成像目的，突破局部呈现光栅折射效果的瓶颈。

相比于传统UV固化采用不易降解且成本高的光栅塑料胶片，由于本发明实施例采用电子束发生器提供的电子束辐射对高分子光栅材料固化成型，对承印基材没有特殊限定，可以灵活地选择各种材质的承印基材，具体可以为透光基材，也可以为不透光基材；可以为纸材基材，也可以为塑料基材。

综上，按照本发明实施例提供的方法制备的光栅，柔韧性高，光透过率高，光栅精度高，可实现透明材料或非透明材料按照预设图文及堆积高度进行堆积固化。

上述步骤S01中，所述光栅印刷设备为上文所述的光栅印刷设备。具体的，如图1所示，光栅印刷设备至少包括3D光栅凹印版6。3D光栅凹印版6表面设置有光栅纹路，用于形成光栅印刷图案。具体的，3D光栅凹印版6在与承印基材4接触的表面设置有光栅纹路。优选的，3D光栅凹印版6的光栅纹路为微凹纹路，纹路深度为0.005mm-2mm。

在本发明实施例中，3D光栅凹印版6为光栅凹印圆版，光栅纹路形成在光栅凹印圆版的外表面。光栅纹路涂布光栅油墨2后，转动至承印基材4所在位置后，光栅纹路中的油墨转印至承印基材4表面，同时在承印基材4表面固化成型，在承载表面形成光栅。光栅印刷设备还包括用于为3D光栅凹印版6特别是3D光栅凹印版6表面的光栅纹路提供高分子光栅材料的加料装置1。在实施例中，如图1所示，3D光栅凹印版6为光栅凹印版，加料装置1为墨槽，且3D光栅凹印版6设置在墨槽上方、且不与墨槽接触。光栅印刷设备工作时，墨槽中盛装印刷墨水，且3D光栅凹印版6部分浸渍在墨槽中，且3D光栅凹印版 6的光栅纹路中填充有高分子光栅材料2。随着3D光栅凹印版6的转动，涂布高分子光栅材料2后的3D光栅凹印版6与承印基材4进行压合处理，同时通过固化装置固化，即可将3D光栅凹印版6中的高分子光栅材料2转印至承印基材4表面，并固化形成与光栅纹路对应的光栅涂层。

光栅印刷设备包括设置在3D光栅凹印版6和料装置之间的刮刀3，刮刀3 用于在3D光栅凹印版6与承印基材4压合之前，将3D光栅凹印版6上多余的油墨刮除。当3D光栅凹印版6表面的光栅纹路凹坑经过刮刀3时，刮刀3将高出光栅纹路凹坑的油墨刮除，光栅纹路凹坑内的油墨被留下。继续转动3D 光栅凹印版6，3D光栅凹印版6表面光栅纹路凹坑内的高分子光栅材料2与承印基材4接触，并进入到电子束发生器7的辐射范围内。具体的，刮刀3设置在光栅凹印版行进至与承印基材4压合位置即固化印刷区之前，具体没有严格限制。在优选的实施例中，刮刀3与3D光栅凹印版6的夹角为45度，有利于将3D光栅凹印版6上多余的油墨刮除，但不影响3D光栅凹印版6中光栅纹路中的高分子光栅材料2。

光栅印刷设备包括设置在3D光栅凹印版6的上方的输送辊组5。输送辊组 5用于输送承印基材4，并促使承印基材4与3D光栅凹印版6进行压合。输送辊组5至少包括两组辊筒，一组辊筒设置在承印基材4与3D光栅凹印版6压合位置发生之前的一端，另一组辊筒设置在承印基材4与3D光栅凹印版6压合位置发生之后的一端。承印基材4经两组辊筒夹紧并输送至承印基材4与3D 光栅凹印版6的压合位置，并在该位置印刷光栅材料并固化成型。在一个实施例中，当光栅凹印圆版时，输送辊组5输送的承印基材4与3D光栅凹印版6 的外圆相切。

在本发明实施例中，光栅印刷设备还包括用于提供电子束辐射能量，将高分子光栅材料2固化在承印基材4表面的电子束发生器7。电子束发生器7设置在承印基材4与3D光栅凹印版6接触位置的上方。由于承印基材4与3D光栅凹印版6紧密贴合，电子束发生器7发射的电子束穿透承印基材4和3D光栅凹印版6表面的光栅纹路凹坑内的高分子光栅材料2，并对高分子光栅材料2 进行固化。3D光栅凹印版6继续转动，3D光栅凹印版6转出电子束发生器7 的辐射范围后，承印基材4与3D光栅凹印版6分离，由于高分子光栅材料2 已经完全固化在承印基材4表面，因此，高分子光栅材料2形成的光栅随承印基材4带走，3D光栅凹印版6表面的光栅纹路凹坑空出，进入下一个准备周期。

在优选实施例中，为了保证电子束发生器7产生的电子束辐射到承印基材 4表面的油墨处，并使其固化，电子束发生器7与承印基材4之间的距离小于等于50mm。

作为优选实施方式，电子束发生器7在靠近3D光栅凹印版6的一端设置有辐射保护罩8，用于屏蔽电子束发生器7产生的电子束辐射至印刷固化区以外的区域。进一步优选的，辐射保护罩8的下端与承印基材4之间的距离小于等于50mm，从而发挥更好的辐射屏蔽作用。

上述步骤S02中，在所述加料装置中加入高分子光栅材料，所述高分子光栅材料为基于电子束辐射固化成型技术的高分子光栅材料，且以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：

低聚物 3％～65％；

活性稀释剂 23％～95％；

助剂 0.1％～12％；

一方面，基于电子束辐射固化成型技术提供的高分子光栅材料，不需要引入光引发剂，且由于本发明实施例选用的低聚物为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧官能化的聚硅氧烷树脂中的至少一种，在电子束辐射作用下与活性稀释剂反应后形成高分子网络结构，可以提高不饱和键转换率，使不饱和键转换率高达90％以上，显著降低了未反应的低聚物含量。采用上述原料固化成型得到的光栅层，由于残余的低聚物含量少，且不引入光引发剂，因此可以避免材料发生黄变，从而提高得到的高分子光栅材料的透明度，使其可见光透过率达80％以上，在作为光栅材料时能够清晰真实地显示基材图案。此外，由于低聚物和活性稀释剂的不饱和键转换率高达90％，还可以提高得到的高分子光栅材料的稳定性和持久性，从而提高光栅材料清晰真实地显示基材图案的工作寿命。

另一方面，本发明实施例基于电子束辐射固化成型技术提供的高分子光栅材料，不需要引入光引发剂，且由于本发明选用的低聚物选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧官能化的聚硅氧烷树脂中的至少一种，在电子束辐射作用下与活性稀释剂反应后形成高分子网络结构，具有优异的柔韧性，使得经光栅印刷制备得到的光栅制品具有优异的柔韧性。进而在将光栅制品进行后加工制备成产品的过程中，可以灵活地将光栅制品通过弯折、折叠等多种方式制成各种形状的产品，且弯折过程中光栅制品不会产生裂纹，光栅制品中的高分子光栅层与基材之间也不会发生分离，从而实现光栅产品任意角度的光栅弯折效果，突破局部呈现光栅不可弯折的瓶颈。

本发明实施例中，所述低聚物作为高分子光栅材料的基体原料，影响高分子光栅材料的粘度、柔韧性、转印率和干燥速度。具体的，所述低聚物选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯官能化的聚丙烯酸酯树脂、环氧官能化的聚硅氧烷树脂、具有乙烯基醚官能团的树脂中的至少一种。本发明实施例提供的这些低聚物，在电子束辐射作用下与活性稀释剂反应后形成高分子网络结构，且得到的网络结构不仅柔韧性好，便于印刷成型的光栅制品进行加工成形状不受限制的光栅产品；而且具有较好的光透过率，从而提供了光栅制品的图案显示效果。此外，采用上述低聚物在电子束辐射作用下与活性稀释剂反应后形成高分子网络结构，具有优异的结构稳定性，提高了光栅材料清晰真实地显示基材图案的工作寿命。

在优选实施例中，所述低聚物选自EBECRYL 3700(湛新)、CN104A80NS (沙多玛)、EPICLON EXA-4850(DIC)、CN110NS(沙多玛)、CNUVE151 NS(沙多玛)、EBECRYL8413(湛新)、EBECRYL 1259(湛新)、EBECRYL 8411(湛新)、CN989NS(沙多玛)、EBECRYL571(湛新)、EBECRYL 810(湛新)、EBECRYL 853(湛新)、CN738(沙多玛)、CN3108NS(沙多玛)、EBECRYL880(湛新)、 EBECRYL 81(湛新)、EBECRYL 83(湛新)、CN550(沙多玛)、CERANATE(DIC) 中的至少一种。优选的上述低聚物，在提高光栅制品的柔韧性和图案显示效果方面，具有更优异的效果。

在优选实施例中，所述低聚物可以选择两种或两种以上的组合。两种以上的低聚物进行组合，双键可引发数量越大，所形成的网络交联密度越高。在一些具体实施例中，所述低聚物选自EBECRYL 3700、CN3108NS(沙多玛)形成的组合。在另一些具体实施例中，所述低聚物选自EBECRYL 810(湛新)、 CERANATE(DIC)形成的组合。

本发明实施例中，以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述低聚物的重量百分含量为3％～55％，此时，低聚物的含量在高分子光栅材料中的含量合适，从而赋予得到的高分子材料具有较好的粘度和柔韧性，有利于通过光栅印刷形成在基材上，并得到柔韧性优异的光栅制品。在具体实施例中，所述低聚物的重量百分含量可为3％、5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、 40％、45％、50％、55％。

本发明实施例中，用于制备光栅制品的高分子光栅材料中含有活性稀释剂，所述活性稀释剂用于在电子束辐射作用下与上述低聚物反应，使高分子光栅材料固化成型。具体的，用于本发明实施例的所述活性稀释剂的分子结构中至少含有一个不饱和键，用于与上述低聚物发生聚合反应，构建网络结构。此外，所述活性稀释剂作为稀释成分，降低低聚物的粘度，在反应结束后得到粘度和流动性合适的高分子光栅材料，进而通过光栅印刷形成精细的微纳结构，并在固化处理后与3D光栅凹印版快速分离。本发明实施例中，所述活性稀释剂选自单官能团活性稀释剂、多官能团活性稀释剂、阳离子活性稀释剂中的至少一种。

在一些实施例中，所述活性稀释剂选自单官能团活性稀释剂。

在一些实施例中，所述活性稀释剂选自多官能团活性稀释剂，且所述多官能团活性稀释剂的分子结构中含有两个或两个以上的不饱和键。此时，多官能团活性稀释剂的多个不饱和键可以分别与多个低聚物反应，提高不饱和键转换率，并形成更为致密和柔韧的网络结构。特别的，当高分子光栅材料中含有多种低聚物时，多官能团活性稀释剂的多个不饱和键可以与不同的低聚物发生聚合反应，构建同时含有多种低聚物结构的致密网络结构，通过多官能团活性稀释剂与多种低聚物交联反应，所得到双键可引发数量大，所形成的网络交联密度高。

在一些实施例中，所述活性稀释剂同时含有单官能团活性稀释剂和多官能团活性稀释剂。

在具体实施例中，所述活性稀释剂可以选自阳离子活性稀释剂，但不限于此。阳离子活性稀释剂由于存在刚性基团，聚合后材料的机械性能和玻璃化温度较高，对于提升高分子光栅材料的柔韧性和透明度有帮助。

优选的，所述活性稀释剂的分子结构中，含有选自羧基、氨基、羟基中的至少一种官能团。所述羧基、氨基、羟基等官能团，能够进一步促进活性稀释剂与低聚物之间的交联反应，有利于提高交联结构的致密度，进而提高其柔韧性。

优选的，所述活性稀释剂选自丙烯酸异冰片酯、丙烯酰吗啉、丙烯酸辛酯癸酯混合物、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸酯改性甘油、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘油衍生物丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚四丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、二季戊四醇五/六丙烯酸酯混合物(DPHA)、季戊四醇三/四丙烯酸酯混合物(PETA/PETTA)、阳离子活性稀释剂中的至少一种。上述优选的活性稀释剂，与低聚物之间有很高的反应活性，可以获得具有很高交联密度和柔韧性的高分子光栅。

本发明实施例中，以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述活性稀释剂的重量百分含量为23％～95％，此时，活性稀释剂的含量在高分子光栅材料中的含量合适，从而赋予得到的高分子材料具有较好的粘度和柔韧性，有利于通过光栅印刷形成在基材上，并得到柔韧性优异的光栅制品。在具体实施例中，所述活性稀释剂的重量百分含量可为23％、30％、35％、40％、45％、50％、 55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％。

本发明实施例中，为了得到致密度高的交联聚合物，从而更好地改善高分子光栅材料固化后的柔韧性，优选的，所述低聚物和所述活性稀释剂的摩尔比为0.02～2：1。所述低聚物和所述活性稀释剂的摩尔比在此范围内，得到的高分子光栅材料具有合适的粘度和流动性，有利于通过光栅印刷形成精细的微纳结构，并在固化处理后与3D光栅凹印版快速分离。

本发明实施例中，所述高分子光栅材料中还可以根据实际产品性能需要，添加助剂。所述助剂包括但不限于阻聚剂、流平剂、消泡剂中的至少一种。

其中，所述阻聚剂用来防止光栅高分子材料中的低聚物和活性稀释剂在印刷之前发生聚合胶化，不利于印刷获得光栅结构。具体的，所述阻聚剂可以选自三(N-亚硝基-N-苯基羟胺)铝盐、甲基氢醌、N-亚硝基-N-苯胲铵盐、特丁基对苯醌、吩噻嗪、对羟基苯甲醚、6-叔丁基-2,4-二甲基苯酚、对叔丁基邻苯二酚中的至少一种。

所述流平剂用来降低上述低聚物和活性稀释剂形成的混合体系的表面张力，使其铺展性提高，进而能够均匀致密地填充到3D光栅凹印版的微纳结构中，经电子束辐射固化处理构建光栅的微纳结构。具体的，所述流平剂可以选自BYK-3455、BYK-3505、BYK-381、BYK-345中的至少一种。

所述消泡剂一方面用来上述低聚物和活性稀释剂形成的混合体系的降低表面张力，同时，抑制泡沫产生或消除已产生泡沫，提高低聚物和活性稀释剂3D 光栅凹印版微纳结构中的填充度，经电子束辐射固化处理得到致密不含孔洞的光栅制品。具体的，所述消泡剂可以选自BYK-019、BYK-1752、BYK-1790、 BYK-088中的至少一种。

本发明实施例提供的所述高分子光栅材料可以通过下述方法制备获得。

作为一种具体实施例，所述高分子光栅材料的制备方法，包括以下步骤：

按照上述高分子光栅材料的配体提供各组分，在转速为800～1200转/分特别是1000转/分的条件下高速分散45分钟，搅拌均匀，得到粘度为 1200cps@25℃的光栅高分子材料。

本发明实施例中，在所述加料装置中加入高分子光栅材料后，启动所述3D 光栅凹印版，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理。所述承印基材通过所述输送辊组输送。其中，优选的，所述3D光栅凹印版表面设置的光栅纹路的分辨率≥90dpi，所述光栅纹路的深度为0.005mm-2mm，对应的，得到的光栅层的厚度为0.005mm～2mm。所述承印基材可以根据实际需要灵活选择，包括但不限于纸质基材、塑料胶片基材。所述纸质基材可以为纸张、纸板、合成纸，所述塑料胶片基材优选为可降解塑料胶片。

进一步的，将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，使所述承印基材与所述3D光栅凹印版紧密接触，与此同时，采用电子束发生器产生的电子束对高分子光栅材料固化成型，形成的光栅层与3D光栅凹印版剥离后结合在所述承印基材表面。

本发明实施例在压合处理的同时，采用电子束发生器产生的电子束辐射将高分子光栅材料固化成型在3D光栅凹印版上。在优选实施例中，所述采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型的步骤中，所述电子束的辐射能量为 10KeV～1000KeV，在此范围内，电子束发生器产生的电子束能够穿透厚度范围在0.01mm～5mm之间的材料层，实现高分子光栅材料的固化。

下面结合具体实施例进行说明。

实施例1

一种光栅印刷方法，包括以下步骤：

S11.提供光栅印刷设备，所述光栅印刷设备包括：用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述 3D光栅凹印版上多余油墨的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；

S12.提供用于制备光栅制品的高分子光栅材料，且以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：

将上述各组分进行混合处理，在转速为1000转/分的条件下高速分散45分钟，搅拌均匀，粘度1200cps@25℃，得到光栅高分子材料。

在所述加料装置中加入光栅高分子材料启动所述3D光栅凹印版，将所述光栅高分子材料涂布在3D光栅凹印版上，该3D光栅凹印版分辨率为120dpi， 3D光栅凹印版纹理深度为0.05mm-0.8mm；在3D光栅凹印版***设置电子束发生器，采用输送辊压装置将0.2mm的白卡纸(基材)与该光栅版紧密接触，与此同时进行电子束辐射，辐射能量为500KeV。该3D光栅凹印版的线速度与白卡纸的线速度同步，待白卡纸经过与3D光栅凹印版分离时，辐射固化在纸张上的光栅高分子材料固化形成与光栅版表面相反的光栅微结构，并与3D光栅凹印版剥离，从而得到完整的光栅制品。

将实施例1制备得到的光栅制品进行性能测试。测试方法如下：

(1)光透过率：采用紫外光源、红外光源和可见光源照射光栅薄膜透明层，感应器分别探测三种光源的入射光强和透过光栅薄膜透明层后的光强，透过光强与入射光强的比值为光透过率，用市售玻璃透过率测试仪可测。

(2)不饱和键转换率：采用红外光谱定量法测定。

(3)分辨率：使用光栅尺测定。

(4)光栅堆积高度：电子放大镜测量光栅侧面。

(6)表征柔韧性的参数：GB1731-93《漆膜柔韧性测定法》

测试结果显示，实施例1制备的光栅制品的高分子光栅层，光可透过率为 85％、不饱和键转换率为93％，分辨率120dpi，光栅堆积高度0.05mm-0.8mm，与3D光栅凹印版一致；且光栅制品具有优异的柔韧性，可得到3D变换图像，实现3D印刷。

实施例2

一种光栅制品的制备方法，与实施例1的不同之处在于：

以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：

在所述加料装置中加入光栅高分子材料启动所述3D光栅凹印版，将所述光栅高分子材料涂布在3D光栅凹印版上，该3D光栅凹印版分辨率为120dpi， 3D光栅凹印版纹理深度为0.05mm-0.8mm；在3D光栅凹印版***设置电子束发生器，采用输送辊压装置将0.2mm的白卡纸(基材)与该光栅版紧密接触，与此同时进行电子束辐射，辐射能量为500KeV。

将实施例2制备得到的光栅制品进行与实施例1相同的性能测试。测试结果显示，实施例2制备的光栅制品的高分子光栅层，光可透过率为86.2％、不饱和键转换率为93.6％，分辨率120dpi，光栅堆积高度0.05mm-0.8mm，与3D 光栅凹印版一致；且光栅制品具有优异的柔韧性，可得到3D变换图像，实现 3D印刷。

对比例1

一种光栅制品的制备方法，包括以下步骤：

D11.提供用于制备光栅制品的高分子光栅材料，且以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：

将上述各组分进行混合处理，在转速为1000转/分的条件下高速分散45分钟，搅拌均匀，粘度1200cps@25℃，得到光栅高分子材料。

D12.将所述光栅高分子材料涂布在3D光栅凹印版上，该3D光栅凹印版分辨率为120dpi，3D光栅凹印版纹理深度为0.05mm-0.8mm；在3D光栅凹印版内置UV固化装置，采用输送辊压装置将0.2mm的PET透明薄膜(基材)与该光栅版紧密接触，与此同时进行UV固化。该3D光栅凹印版的线速度与PET 透明薄膜的线速度同步，待PET透明薄膜经过与3D光栅凹印版分离时，UV 固化在纸张上的光栅高分子材料固化形成与光栅版表面相反的光栅微结构，并与3D光栅凹印版剥离，从而得到完整的光栅制品。

将对比例1制备得到的光栅制品进行与实施例1相同的性能测试。测试结果显示，对比例1制备的光栅制品的高分子光栅层，光可透过率为72％、不饱和键转换率为65％，分辨率120dpi，光栅堆积高度0.05mm-0.8mm，与3D光栅凹印版一致，可得到3D变换图像，实现3D印刷；参照GB1731-93《漆膜柔韧性测定法》，光栅膜爆裂直径＞实施例所做光栅膜爆裂直径，光栅制品柔韧性较差。

对比例2

一种光栅制品的制备方法，与对比例1的不同之处在于：

以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：

在所述加料装置中加入光栅高分子材料启动所述3D光栅凹印版，将所述光栅高分子材料涂布在3D光栅凹印版上，该3D光栅凹印版分辨率为120dpi， 3D光栅凹印版纹理深度为0.35mm；在3D光栅凹印版***设置电子束发生器，采用输送辊压装置将0.2mm的白卡纸(基材)与该光栅版紧密接触，与此同时进行电子束辐射，辐射能量为200KeV。

将对比例2制备得到的光栅制品进行与实施例2相同的性能测试。测试结果显示，对比例2制备的光栅制品的高分子光栅层，光可透过率为55％、不饱和键转换率为53％，分辨率120dpi，光栅堆积高度0.35mm，与3D光栅凹印版一致；印固化后不饱和建转化率较低，所得到光栅光光可透过率较低，难以满足3D印刷需求。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种光栅印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供光栅印刷设备，所述光栅印刷设备包括：用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述3D光栅凹印版上多余油墨的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；其中，所述承印基材选自纸质基材、塑料胶片基材；

在所述加料装置中加入高分子光栅材料，启动所述3D光栅凹印版和输送辊组，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理，然后将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，同时采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型，在所述承印基材表面制备光栅层，所述电子束的辐射能量为10KeV～1000KeV，

以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：

低聚物 3％～65％；

活性稀释剂 23％～95％；

助剂 0.1％～12％；

其中，所述低聚物选自EBECRYL 3700、CN3108 NS(沙多玛)形成的组合。

2.如权利要求1所述的光栅印刷方法，其特征在于，所述3D光栅凹印版与所述承印基材接触的表面设置有光栅纹路，且所述光栅纹路分辨率≥90dpi，所述光栅纹路的深度为0.005mm-2mm。

3.如权利要求1所述的光栅印刷方法，其特征在于，所述活性稀释剂选自单官能团活性稀释剂、多官能团活性稀释剂、阳离子活性稀释剂中的至少一种，其中，所述多官能团活性稀释剂的分子结构中含有两个或两个以上的不饱和键。

4.如权利要求3所述的光栅印刷方法，其特征在于，所述活性稀释剂选自丙烯酸异冰片酯、丙烯酰吗啉、丙烯酸辛酯癸酯混合物、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸酯改性甘油、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘油衍生物丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚四丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、二季戊四醇五/六丙烯酸酯混合物、季戊四醇三/四丙烯酸酯混合物中的至少一种。

5.如权利要求1至4任一项所述的光栅印刷方法，其特征在于，所述电子束发生器与所述承印基材之间的距离小于等于50mm。

Images