CN110440646A - 一种外套式电子***的保护装置及制作方法 - Google Patents

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李雷斌
张智斌
周瑞杰
吕文忠
金沐
张建军
肖涛
孙鹏
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CRECGZ Port and Channel Engineering Co Ltd
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    • F42—AMMUNITION; BLASTING
    • F42C—AMMUNITION FUZES; ARMING OR SAFETY MEANS THEREFOR
    • F42C19/00—Details of fuzes
    • F42C19/08—Primers; Detonators
    • F42C19/12—Primers; Detonators electric

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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种外套式电子***的保护装置及制作方法，保护装置包括电子***、电子***的外侧的金属套管以及位于电子***和金属套管之间橡胶层，三者之间过盈配合。制作方法是既可以分别制作金属套管和橡胶套，也可以先制作金属套管再内涂形成橡胶层，最后将三者组合起来。最终电子***处于高强度的金属套管的保护中，有效避免盲炮。此发明用于***起爆技术领域。

Description

一种外套式电子***的保护装置及制作方法
技术领域
本发明涉及***起爆技术领域，特别是涉及一种外套式电子***的保护装置及制作方法。
背景技术
数码电子***起爆***技术已基本成熟，其先进性、可靠性、实用性、灵活性和安全性具有很大优势，具有普通电***和非电塑料导爆管***起爆***无法比拟的技术优势和实用前景。数码电子***中安装有智能特点的电子芯片，采用了三重密码保护，按照“一管一码、事前控制、事后追溯”的总体控制原则，使国家行政主管部门对民用***物品流向管控得以实施，即使发生丢失、被盗，不法分子没有密码也“用不了、炸不响”，最大限度减少了***物品被不法分子利用危害社会的可能性，数码电子***起爆***技术即将在我国全面普及。该起爆***应用于露天***和拆除***，效果极佳，且安全性、可靠性、实用性和减振效果非常突出。
但在地下***工程中存在着较为突出的弊端。这种***在受限空间掘进***中***时，经常出现部分拒爆现象。拒爆现象的发生主要是由于该种***的构造特征、延期方式和***环境造成的。数码电子***的延期及起爆是由其管内的芯片和电子网路控制的，***的芯片和电子线路一旦受损，则不再工作，从而发生拒爆。数码电子***用于地下掘进***时，***工作面位置所处的小环境与露天***不同，由于巷道截面较小，且巷道周边孔最后起爆，首先起爆的掏槽孔和扩大孔装药***后，***产生的冲击波、地震波和逸出的高温高压气体产物不易扩散，由于巷道内壁面的反射和折射作用，不但强度衰减很慢，而且在某种条件下甚至出现增强的作用，因而会在巷道工作面附近形成一定强度的压力场。该压力场的压力大于后爆***管壳的支撑强度时，将***管内空心位置的管壁压扁，进而破坏管内的芯片及电子网路而不再工作，使电子***失效而发生拒爆。
地下***工程使用数码电子***起爆***技术产生部分拒爆现象始终成为地下***作业的一个较为突出的风险源，由于地下***发生拒爆处理起来难度和危险性较之露天***更大，需要工程技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种外套式电子***的保护装置及其制作方法，使得***管内芯片处于高强度保护中，其制作方法也简单。
本发明所采取的技术方案是：
一种外套式电子***的保护装置，包括电子***和位于电子***内的控制芯片，所述电子***的外侧设有金属套管，所述电子***和金属套管之间设有具有弹性的橡胶，电子***的首尾两端与金属套管的首尾两端平齐。
作为上述方案的改进，金属套管为薄壁钢管。
作为上述方案的改进，金属套管的一端的内部为喇叭状。
作为上述方案的改进，橡胶为独立结构，橡胶层为橡胶套。
作为上述方案的改进，橡胶为固定在金属套管内壁的橡胶层。
一种如上述保护装置的制作方法，包括以下步骤：
S1.制作橡胶套和金属套管，橡胶套在松弛状态下的内径小于电子***的外径，金属套管的内径大于电子***的外径，金属套管的长度等于电子***的长度，把金属套管的一端内径做成喇叭状；
S2.橡胶套从电子***有聚能穴的一端往电子***套入；
S3.金属套管的喇叭状的一端从电子***有聚能穴的一端往电子***套入；
S4.调整金属套管，使金属套管的首尾两端平齐电子***，使控制芯片处于金属套管的内侧。一种如上述保护装置的制作方法，包括以下步骤：
S1.制作金属套管，金属套管的内径大于电子***的外径，金属套管的长度等于电子***的长度，把金属套管的一端内径做成喇叭状；
S2.把橡胶涂于金属套管内壁，然后静置至橡胶固化成橡胶层，确保金属套管具有橡胶层之后的内径小于电子***；
S3.金属套管的喇叭状的一端从电子***有聚能穴的一端往电子***套入；
S4.调整金属套管，使金属套管的首尾两端平齐电子***，使控制芯片处于金属套管的内侧。
本发明的有益效果：此保护装置把橡胶套或橡胶作为内衬，填充电子***与金属套管之间的缝隙，保持电子***的稳定性；金属套管的强度能够抵制***形成的压力场的压力，保护了控制芯片，避免了在地下工程***开挖过程中盲炮的产生。此外本申请方案所用到的材料来源广泛，成本低，制作方便。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1是电子***及其控制芯片的示意图；
图2是橡胶套的示意图；
图3是金属套管的示意图；
图4是内壁涂橡胶层的金属套管的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
参照图1至图4，本发明为一种外套式电子***的保护装置及制作方法。
保护装置包括电子***1和位于电子***1内的控制芯片2，电子***1的外侧设有金属套管5，电子***1和金属套管5之间设有具有弹性的橡胶，电子***1的首尾两端与金属套管5的首尾两端平齐。
作为优选，金属套管5为薄壁钢管，厚度小于2mm即可。金属套管5的一端设内径为喇叭状4，内侧较窄而外侧较宽，便于套入电子***1。
橡胶有两种实施方式，一是橡胶为独立结构，橡胶为橡胶套3；二是橡胶直接固定在金属套管5的内壁，制成作为金属套管5一部分的橡胶层6。基于上述两种不同的橡胶，分别有两种不同的制作方法。
第一种制作方法，包括以下步骤：
S1.制作橡胶套3和金属套管5，橡胶套3在松弛状态下的内径略小于电子***1的外径，金属套管5的内径略大于电子***1的外径，金属套管5的长度等于电子***1的长度，把金属套管5的一端的内部做成喇叭状4；
S2.橡胶套3从电子***1有聚能穴的一端往电子***1套入，确保橡胶套3与电子***1组合后的外径略大于金属套管5的内径；
S3.金属套管5的喇叭状4的一端从电子***1有聚能穴的一端往电子***1套入；
S4.调整金属套管5，使金属套管5的首尾两端平齐电子***1，使控制芯片2处于金属套管5的内侧。
第二种制作方法，包括以下步骤：
S1.制作金属套管5，金属套管5的内径略大于电子***1的外径，金属套管5的长度等于电子***1的长度，把金属套管5的一端内径做成喇叭状4；
S2.把橡胶涂于金属套管5内壁，然后静置至橡胶固化成橡胶层6，确保金属套管5具有橡胶层6之后的内径略小于电子***1；
S3.金属套管5的喇叭状4的一端从电子***1有聚能穴的一端往电子***1套入；
S4.调整金属套管5，使金属套管5的首尾两端平齐电子***1，使控制芯片2处于金属套管5的内侧。
此保护装置把橡胶套3或橡胶层6作为内衬，填充电子***1与金属套管5之间的缝隙，保持电子***1的稳定性；金属套管5的强度能够抵制***形成的压力场的压力，保护了控制芯片2，避免了在地下工程***开挖过程中盲炮的产生。此外本申请方案所用到的材料来源广泛，成本低，制作方便。
当然，本设计创造并不局限于上述实施方式，上述各实施例不同特征的组合，也可以达到良好的效果。熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (7)

1.一种外套式电子***的保护装置，包括电子***和位于电子***内的控制芯片，其特征在于：所述电子***的外侧设有金属套管，所述电子***和金属套管之间设有具有弹性的橡胶，电子***的首尾两端与金属套管的首尾两端平齐。
2.根据权利要求1所述的外套式电子***的保护装置，其特征在于：所述金属套管为薄壁钢管。
3.根据权利要求2所述的外套式电子***的保护装置，其特征在于：金属套管的一端的内部为喇叭状。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的外套式电子***的保护装置，其特征在于：所述橡胶为独立结构，橡胶为橡胶套。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的外套式电子***的保护装置，其特征在于：所述橡胶为固定在金属套管内壁的橡胶层。
6.一种如权利要求4所述的保护装置的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
S1.制作橡胶套和金属套管，橡胶套在松弛状态下的内径小于电子***的外径，金属套管的内径大于电子***的外径，金属套管的长度等于电子***的长度，把金属套管的一端内径做成喇叭状；
S2.橡胶套从电子***有聚能穴的一端往电子***套入；
S3.金属套管的喇叭状的一端从电子***有聚能穴的一端往电子***套入；
S4.调整金属套管，使金属套管的首尾两端平齐电子***，使控制芯片处于金属套管的内侧。
7.一种如权利要求5所述的保护装置的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
S1.制作金属套管，金属套管的内径大于电子***的外径，金属套管的长度等于电子***的长度，把金属套管的一端内径做成喇叭状；
S2.把橡胶涂于金属套管内壁，然后静置至橡胶固化成橡胶层，确保金属套管具有橡胶层之后的内径小于电子***；
S3.金属套管的喇叭状的一端从电子***有聚能穴的一端往电子***套入；
S4.调整金属套管，使金属套管的首尾两端平齐电子***，使控制芯片处于金属套管的内侧。
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