CN110430663B - 一种双层膜内电子电路结构体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种双层膜内电子电路结构体，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及第二连接器。第一电路层包括印刷在第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在第一导电线路层上的至少一个电子元器件，第一连接器的一端电连接第一导电线路层，另一端电连接外部元件。第二电路层包括印刷在第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在第二导电线路层上的至少一个电子元器件，第二连接器一端电连接第二导电线路层，另一端电连接外部元件。因其不可拆分的特性，轻薄、防潮、耐候性强、抗冲击能力强。只需一个部件就可以有两层不同的电子电路，简化结构，缩小产品空间并降低成本。

Description

一种双层膜内电子电路结构体
技术领域
本发明涉及一种电路结构体，特别涉及一种双层膜内电子电路结构体。
背景技术
传统家电产品、汽车内饰件、消费类电子产品等的外观结构体由塑胶部件以及塑胶部件后面的集成电路板等零部件组装在一起构成，集成电路板由印刷电路板（空板）以及焊接在印刷电路板上的电子元器件组成，具有结构复杂、体积厚重、制造工艺繁琐、防水性能较差、耐候性不强、抗冲击能力差等缺点，且集成电路板在印刷制作时存在环境污染问题。
发明内容
针对上述传统电子产品外观结构体存在的问题与缺陷，本发明提供了一种双层膜内电子电路结构体，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及至少一个第二连接器；
所述第一电路层包括印刷在所述第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在所述第一导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第一连接器的一端电连接所述第一导电线路层，另一端电连接外部元件；
所述第二电路层包括印刷在所述第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在所述第二导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第二连接器一端电连接所述第二导电线路层，另一端电连接外部元件。
优选地，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述电子元器件以表面贴装技术与所述接触垫电连接，所述电子元器件位于所述接触垫与所述注塑层之间。
优选地，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述第一连接器以及所述第二连接器均包括主体、自所述主体顶端延伸出的以用于与外部元件电连接的接触端以及自所述主体底端垂直弯折的装贴端，所述装贴端具有面向所述主体的顶面和背向所述主体的底面，所述顶面和底面均可用于以表面贴装技术与所述接触垫电连接。
优选地，所述第一连接器与所述第一薄膜层在所述注塑层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第一薄膜层，其所述装贴端的顶面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接；或者
所述第一连接器与所述注塑层在所述第一薄膜层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第二薄膜层以及所述注塑层，其所述装贴端的底面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接。
优选地，所述第二连接器与所述第二薄膜层在所述注塑层的同一侧，所述第二连接器的所述主体贯穿所述第二薄膜层，其所述装贴端的顶面与所述第二电线路层上的所述接触垫贴合电连接；或者
所述第二连接器与所述注塑层在所述第二薄膜层的同一侧，所述第二连接器的所述主体贯穿所述第一薄膜层以及所述注塑层，其所述装贴端的底面与所述第二导电线路层上的所述接触垫贴合电连接。
优选地，所述的双层膜内电子电路结构体还包括避开所述电子元器件印刷在所述第一导电线路层上的第一绝缘层和/或避开所述电子元器件印刷在所述第二导电线路上的第二绝缘层。
优选地，所述的双层膜内电子电路结构体还包括印刷在所述第一薄膜层部分或全部区域上的第一图案层和/或印刷在所述第二薄膜层上的第二图案层，所述第一导电线路层印刷在所述第一图案层上，所述第二导电线路层印刷在所述第二图案层上。
优选地，所述的双层膜内电子电路结构体还包括印刷在所述第一图案层上的第三绝缘层和/或印刷在所述第二图案层上的第四绝缘层，所述第三绝缘层位于所述第一图案层和所述第一导电线路层之间，所述第四绝缘层位于所述第二图案层和所述第二导电线路层之间。
优选地，所述第一电路层和/或第二电路层还包括导电粘合剂、防冲保护油墨层以及注塑用粘合剂中至少一个；
所述导电粘合剂印刷在所述电子元器件接触垫上，所述电子元器件装贴在所述导电粘合剂上，所述防冲保护油墨层印刷在所述电子元器件的表面上，所述注塑用粘合剂印刷在所述第一薄膜层和所述注塑层之间以及所述第二薄膜层和所述注塑层之间。
优选地，所述第一薄膜层与所述第二薄膜层由热塑可形变材料制成，所述双层膜内电子电路结构体通过热塑处理后加工成三维实体。
优选地，所述第一薄膜层、所述第二薄膜层的材料为PC、PET、PVC、PP、 PMMA、PC+PMMA、皮料或者布料
优选地，所述第一导电线路层、所述第二导电线路层的材料为导电银浆、导电炭浆或导电铜浆。
优选地，所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层的材料为光油。
优选地，所述注塑层的材料为PC、PET、PVC、PP、PMMA、ABS、PC+ABS或者TPU。
优选地，所述防冲保护油墨层的材料为光油或UV油墨。
与传统电子产品外观结构体相比，本发明的有益效果：将导电线路层、电子元器件及注塑层结合为一不可拆分的部件，解决传统电子产品外观结构体的“塑料部件、集成电路板为不同部件，需要多任务序组装”的问题。第一导电线路层、第二导电线路层及电子元器件内嵌在第一薄膜层、第二薄膜层分别与注塑层之间，厚度可以比传统电子产品外观结构体的厚度更轻薄，且因其不可拆分的特性，更具有防潮、耐候性强、抗冲击能力强的优点。造型立体多样、结构简单。
与两个单层膜内电子电路结构体的组合相比，本发明将双层薄膜层附在单层注塑层上，每层薄膜层和注塑层之间设电路层，每层电路层的讯号通过连接器接出接入，并分别供电。不需要两个部件，只需一个部件就可以有两层不同的电子电路，简化结构，缩小产品空间并降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明双层膜内电子电路结构体实施例的剖视结构图；
图2是第一连接器以及第二连接器的剖视结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个组件内部的连通，“印刷在XXX上”也应做广义理解，可以是直接印刷在XXX上，也可以是通过中间媒介间接印刷在XXX上。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参考图1，图1为本发明双层膜内电子电路结构体实施例的剖视结构图。自上而下依次包括：第一薄膜层1、第一电路层、注塑层2、第二电路层以及第二薄膜层3，还包括至少一个第一连接器4以及至少一个第二连接器5。第一电路层包括印刷在第一薄膜层1上的第一导电线路层6以及装贴在第一导电线路层6上的至少一个电子元器件7，第一连接器4一端电连接第一导电线路层6，另一端电连接外部元件。第二电路层包括印刷在第二薄膜层3上的第二导电线路层8以及装贴在第二导电线路层8上的至少一个电子元器件7，第二连接器5一端以表面贴装技术电连接第二导电线路层8，另一端电连接外部元件。第一薄膜层1和第二薄膜层3由热塑可形变材料（PC、PET、PVC、PP、 PMMA、PC+PMMA、皮料或者布料等）制成。注塑层2的材料由PC、PET、PVC、PP、PMMA、ABS、PC+ABS或者TPU注塑而成，但不限于此。双层膜内电子电路结构体可通过热塑处理后加工成三维实体。导电线路层的材料为导电银浆、导电炭浆或导电铜浆，但不限于此。印刷方式包括喷墨印刷、胶版印刷、凹版印刷、丝网印刷、柔版印刷等，但不限于此。本技术方案的有益效果：第一导电线路层6、第二导电线路层8、电子元器件7内嵌在第一薄膜层1与注塑层2之间以及第二薄膜层3与注塑层2之间，厚度比传统电子产品外观结构体厚度更轻薄，且因其不可拆分的特性，更具有防潮、耐候性、抗撞击性。造型立体多样、结构简单。与两个单层膜内电子电路结构体的组合相比，不需要两个部件，只需一个部件就可以有两层不同的电子电路，简化结构，缩小产品空间并降低成本。
在上述实施例的基础上，进一步地，第一导电线路层6和第二导电线路8层均具有多个接触垫，电子元器件7以表面贴装技术与接触垫电连接，电子元器件7位于接触垫与注塑层之间。
参考图2所示，图2是第一连接器4以及第二连接器5的剖视结构图。在上述实施例的基础上，进一步地，第一导电线路层6和第二导电线路8层均具有多个接触垫，第一连接器4以及第二连接器5均包括主体a、自主体a顶端延伸出的以用于与外部元件电连接的接触端b以及自主体a底端垂直弯折的装贴端c，装贴端c具有面向主体a的顶面c1和背向主体a的底面c2，顶面c1和底面c2均可用于以表面贴装技术与接触垫电连接。
参考图1所示，第一连接器4与第一薄膜层1在注塑层2的同一侧，第一连接器4的主体a贯穿第一薄膜层1，其装贴端c的顶面c1与第一导电线路层6上的接触垫贴合电连接；或者第一连接器4与注塑层2在第一薄膜层1的同一侧，第一连接器4的主体a贯穿第二薄膜层3以及注塑层2，其装贴端c的底面c2与第一导电线路层6上的接触垫贴合电连接。第二连接器5与第二薄膜层3在注塑层2的同一侧，第二连接器5的主体a贯穿第二薄膜层3，其装贴端c的顶面c1与第二电线路层上的接触垫贴合电连接；或者第二连接器5与注塑层2在第二薄膜层3的同一侧，第二连接器5的主体a贯穿第一薄膜层1以及注塑层2，其装贴端c的底面c2与第二导电线路8层上的接触垫贴合电连接。在本实施例中，第一连接器4和第二连接器5的接触端b的朝向一致。
在上述实施例的基础上，进一步地，该双层膜内电子电路结构体还包括避开电子元器件7印刷在第一导电线路层6上的第一绝缘层（图中未出示）和/或避开电子元器件7印刷在第二导电线路8上的第二绝缘层（图中未出示）。第一绝缘层、第二绝缘层可防止手指触摸电路结构体上的某个触控感应区时，相邻的触控感应区也可能同时被触发；或者手指接触到非触控感应区时，邻近的触控感应区可能被触发，从而导致误触。第一绝缘层、第二绝缘层只覆盖导电线路的区域，但也可以覆盖导电线路以外的区域即在薄膜层整版上印刷绝缘油墨。但只覆盖导电线路的区域可以节省材料，更加环保。
在上述实施例的基础上，进一步地，还包括印刷在第一薄膜层1部分或全部区域上的第一图案层（图中未出示）和/或印刷在第二薄膜层3上的第二图案层（图中未出示），第一导电线路层6印刷在第一图案层上，第二导电线路8层印刷在第二图案层上。第一图案层、第二图案层由黑/白/彩色油墨印刷而成，解决传统电子产品外观结构体的“塑料部件、装饰图案、集成电路板为不同部件，需要多任务序的组装”的问题，厚度更轻薄，且具备图案变化多样、耐摩擦、不易氧化变色、耐腐蚀、环保、美观时尚等优势，
在上述实施例的基础上，进一步地，还包括印刷在第一图案层上的第三绝缘层（图中未出示）和/或印刷在第二图案层上的第四绝缘层（图中未出示），第三绝缘层位于第一图案层和第一导电线路层6之间，第四绝缘层位于第二图案层和第二导电线路8层之间。第三绝缘层、第四绝缘层可防止使用者在接触该电路结构体时发生触电以及防止触控感应区之间信号干扰。
第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层的材料为光油或其他具绝缘效果的油墨。
在上述实施例的基础上，进一步地，第一电路层和/或第二电路层还包括导电粘合剂（图中未出示）、防冲保护油墨层（图中未出示）以及注塑用粘合剂（图中未出示）中至少一个。导电粘合剂印刷在电子元器件7接触垫上，电子元器件7装贴在导电粘合剂上，导电粘合剂的作用是使电子元器件7和电子元器件7接触垫粘合地更加牢固。防冲保护油墨层印刷在电子元器件7的表面，用于保护电子元器件7在注塑的时候防止冲走移位。注塑用粘合剂印刷在第一薄膜层1和注塑层2之间以及第二薄膜层3和注塑层2之间，使两者结合地更加牢固。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均。包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种双层膜内电子电路结构体，其特征在于，自上而下依次包括：第一薄膜层、第一电路层、注塑层、第二电路层以及第二薄膜层，还包括至少一个第一连接器以及至少一个第二连接器；
所述第一电路层包括印刷在所述第一薄膜层上的第一导电线路层以及装贴在所述第一导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第一连接器的一端电连接所述第一导电线路层，另一端电连接外部元件；
所述第二电路层包括印刷在所述第二薄膜层上的第二导电线路层以及装贴在所述第二导电线路层上的至少一个电子元器件，所述第二连接器一端电连接所述第二导电线路层，另一端电连接外部元件；
所述双层膜内电子电路结构体还包括印刷在所述第一薄膜层部分或全部区域上的第一图案层以及印刷在所述第一图案层上的第三绝缘层，所述第三绝缘层位于所述第一图案层和所述第一导电线路层之间；和/或，所述双层膜内电子电路结构体还包括印刷在所述第二薄膜层部分或全部区域上的第二图案层以及印刷在所述第二图案层上的第四绝缘层，所述第四绝缘层位于所述第二图案层和所述第二导电线路层之间。
2.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述电子元器件以表面贴装技术与所述接触垫电连接，所述电子元器件位于所述接触垫与所述注塑层之间。
3.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层均具有多个接触垫，所述第一连接器以及所述第二连接器均包括主体、自所述主体顶端延伸出的以用于与外部元件电连接的接触端以及自所述主体底端垂直弯折的装贴端，所述装贴端具有面向所述主体的顶面和背向所述主体的底面，所述顶面和底面均可用于以表面贴装技术与所述接触垫电连接。
4.根据权利要求3所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一连接器与所述第一薄膜层在所述注塑层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第一薄膜层，其所述装贴端的顶面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接；或者
所述第一连接器与所述注塑层在所述第一薄膜层的同一侧，所述第一连接器的所述主体贯穿所述第二薄膜层以及所述注塑层，其所述装贴端的底面与所述第一导电线路层上的所述接触垫贴合电连接。
5.根据权利要求3所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第二连接器与所述第二薄膜层在所述注塑层的同一侧，所述第二连接器的所述主体贯穿所述第二薄膜层，其所述装贴端的顶面与所述第二导电线路层上的所述接触垫贴合电连接；或者
所述第二连接器与所述注塑层在所述第二薄膜层的同一侧，所述第二连接器的所述主体贯穿所述第一薄膜层以及所述注塑层，其所述装贴端的底面与所述第二导电线路层上的所述接触垫贴合电连接。
6.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，还包括避开所述电子元器件印刷在所述第一导电线路层上的第一绝缘层和/或避开所述电子元器件印刷在所述第二导电线路上的第二绝缘层。
7.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一电路层和/或第二电路层还包括导电粘合剂、防冲保护油墨层以及注塑用粘合剂中至少一个；
所述导电粘合剂印刷在所述电子元器件接触垫上，所述电子元器件装贴在所述导电粘合剂上，所述防冲保护油墨层印刷在所述电子元器件的表面上，所述注塑用粘合剂印刷在所述第一薄膜层和所述注塑层之间以及所述第二薄膜层和所述注塑层之间。
8.根据权利要求1所述的双层膜内电子电路结构体，其特征在于，所述第一薄膜层与所述第二薄膜层由热塑可形变材料制成，所述双层膜内电子电路结构体通过热塑处理后加工成三维实体。
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