CN110416197A - 一种led灯丝的制备方法以及led灯丝 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED灯丝的制备方法以及LED灯丝，制备方法包括如下步骤：A1，提供长条形的灯丝基板和多颗LED芯片，多颗LED芯片以左右交错设置的方式沿该灯丝基板的长度方向延伸并固晶于灯丝基板上；A2，相邻LED芯片之间进行焊接金属导线形成电连接，所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度；A3，涂覆封装胶，所述封装胶包覆LED芯片和金属导线。能够有效的增强LED灯丝的稳定性，保证其使用寿命。

Description

一种LED灯丝的制备方法以及LED灯丝
技术领域
本发明涉及半导体照明领域，具体涉及一种LED灯丝的制备方法以及由该制备方法制备得到的LED灯丝。
背景技术
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点，LED灯按不同的结构又可分为：球泡灯、射灯、日关灯、灯丝灯等。
灯丝型LED灯，简称灯丝灯，以传统灯泡的外观造型，以长条形、扁条形、盘状等LED发光模组(即LED灯丝)作为光源，既保持了传统灯泡的简约复古的风格，又采用了当前流行的LED发光方案，取代大能耗的传统灯泡钨丝，使之成为一种新型的节能、长寿光源。
LED灯丝所使用的LED芯片较多，且通常采用串联的方式，一根金属导线短路或断路会造成整个LED灯丝报废，对线弧质量要求比较严格。尤其是在使用过程中，LED芯片在工作过程中产生热量，热量传导至封装胶中，使封装胶热胀冷缩，进而对金属导线进行拉伸，金属导线容易断裂造成断路，影响LED灯丝的使用寿命。
发明内容
因此，本发明提供一种LED灯丝的制备方法以及由该制备方法制备得到的LED灯丝，能够有效的增强LED灯丝的稳定性，保证其使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种LED灯丝的制备方法，包括如下步骤：
A1，提供长条形的灯丝基板和多颗LED芯片，定义灯丝基板的长度方向为上下方向，多颗LED芯片以左右交错设置的方式沿该灯丝基板的长度方向延伸并固晶于灯丝基板上；
A2，相邻LED芯片之间进行焊接金属导线形成电连接，所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度；
A3，涂覆封装胶，所述封装胶包覆LED芯片和金属导线。
进一步的，还包括透镜，所述透镜罩住所述LED芯片，所述封装胶包覆所述透镜的内表面和外表面。
进一步的，步骤A3还包括：
A31，涂覆第一封装胶层，第一封装胶层包覆LED芯片和金属导线；
A32，透镜罩住所述LED芯片，其内表面贴附于第一封装胶层上；
A33，在透镜的外表面涂覆第二封装胶层。
进一步的，所述第一封装胶层为透明胶层，所述第二封装胶层为荧光胶层。
进一步的，所述透镜为涂覆有光扩散层的透镜。
一种LED灯丝，包括：金属或陶瓷材质的灯丝基板、LED芯片、金属导线以及封装胶层，LED芯片设有多颗，定义灯丝基板的长度方向为上下方向，多颗LED芯片以左右交错设置的方式沿该灯丝基板的长度方向延伸并固晶于灯丝基板上；所述金属导线连接于相邻LED芯片之间，且所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度；所述封装胶层包覆LED芯片和金属导线。
进一步的，还包括透镜，所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片和金属导线，所述透镜罩住LED芯片并贴设于第一封装胶层的表面，所述第二封装胶层贴设于透镜的外表面。
进一步的，所述第一封装胶层为透明胶层，所述第二封装胶层为荧光胶层。
进一步的，所述透镜为涂覆有光扩散层的透镜。
通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：
所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度，增长了金属导线的长度，以及增强了在横向和纵向方向上的承受力，金属导线不易断裂，极大的延长其使用寿命；
LED芯片呈左右交错设置，灯丝基板受热较为均匀，散热较快；减少封装胶受热程度，进而减小对金属导线的拉伸应力，金属导线不易断裂，进一步延长其使用寿命；且在单位面积内能够允许设置更多的LED芯片，使得整个LED灯丝的发光强度；
同时，呈弧度设置的金属导线大部分位于左右交错设置的LED之间的空隙位置，最大程度上减小遮光量，有效消除暗区。
附图说明
图1所示为实施例中LED灯丝的制备方法的步骤框图；
图2所示为实施例中LED灯丝在制备过程中的结构示意图一；
图3所示为实施例中LED灯丝在制备过程中的结构示意图二；
图4所示为实施例中LED灯丝的截面示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
参照图1所示，本实施例提供的一种LED灯丝的制备方法，包括如下步骤：
A1，提供长条形的灯丝基板和多颗LED芯片，定义灯丝基板的长度方向为上下方向，多颗LED芯片以左右交错设置的方式沿该灯丝基板的长度方向延伸并固晶于灯丝基板上，如图2所示；该左右交错设置相当于在灯丝基板上设置两列。
A2，相邻LED芯片之间进行焊接金属导线形成电连接，所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度，如图3所示。
A3，涂覆封装胶，所述封装胶包覆LED芯片和金属导线，如图4所示。
所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度，增长了金属导线的长度，以及增强了在横向和纵向方向上的承受力，金属导线不易断裂，极大的延长其使用寿命；
LED芯片呈左右交错设置，灯丝基板受热较为均匀，散热较快；减少封装胶受热程度，进而减小对金属导线的拉伸应力，金属导线不易断裂，进一步延长其使用寿命；且在单位面积内能够允许设置更多的LED芯片，使得整个LED灯丝的发光强度；
同时，呈弧度设置的金属导线大部分位于左右交错设置的LED之间的空隙位置，最大程度上减小遮光量，有效消除暗区。
继续参照图4所示，进一步的，本实施例中，还包括透镜，所述透镜罩住所述LED芯片，所述封装胶包覆所述透镜的内表面和外表面。增加该透镜，起到保护LED芯片的作用，同时，相较于后续流程中将透镜呈间隙罩住LED芯片的结构，本方案的封装胶包覆所述透镜的内表面和外表面的结构，介质间的折射率变化不大，使出射光的全反射减少，有效增大出光量。
具体的，步骤A3包括：
A31，涂覆第一封装胶层，第一封装胶层包覆LED芯片和金属导线；
A32，透镜罩住所述LED芯片，其内表面贴附于第一封装胶层上；
A33，在透镜的外表面涂覆第二封装胶层。
进而实现封装胶包覆所述透镜的内表面和外表面；制备简便。
再进一步的，本实施例中，所述第一封装胶层为透明胶层，所述第二封装胶层为荧光胶层，形成远程荧光粉的结构，使得荧光粉能够远离热源，稳定性更好。当然的，在其他实施例中，也可以是第一封装胶层为荧光胶层、第二封装胶层为透明胶层；或者第一封装胶层和第二封装胶层均为荧光胶层等等。
再进一步的，本实施例中，所述透镜为涂覆有光扩散层的透镜，即事先在透镜上涂覆光扩散剂形成光扩散层，然后再进行封装；使灯丝出光效率更高，光线更加柔和。相较于将光扩散层涂覆于泡壳(即成品灯的泡壳)上，本方案的方式，更能够保护光扩散层，使其不易被破坏。同时使光效在该LED灯丝结构中一次成型，还简化泡壳的制备，使泡壳更加透明简洁。
参照图2至图4所示，本实施例提供的一种LED灯丝，包括：金属或陶瓷材质的灯丝基板10、LED芯片20、金属导线30以及封装胶层，LED芯片20设有多颗，定义灯丝基板的长度方向为上下方向，多颗LED芯片20以左右交错设置的方式沿该灯丝基板10的长度方向延伸并固晶于灯丝基板10上，如图2所示，该左右交错设置相当于在灯丝基板10上设置两列。所述金属导线30连接于相邻LED芯片20之间，使得LED芯片20之间形成电连接，且所述金属导线30在平行于灯丝基板10表面的水平投影面和垂直于灯丝基板10表面的垂直投影面上均具有弧度，如图3所示。所述封装胶层包覆LED芯片20和金属导线30。
所述金属导线30在平行于灯丝基板10表面的水平投影面和垂直于灯丝基板10表面的垂直投影面上均具有弧度，增长了金属导线30的长度，以及增强了在横向和纵向方向上的承受力，金属导线不易断裂，极大的延长其使用寿命；
LED芯片20呈左右交错设置，LED芯片20发热并将热量传递至灯丝基板10，灯丝基板10受热较为均匀，散热较快；减少封装胶受热程度，进而减小对金属导线30的拉伸应力，金属导线30不易断裂，进一步延长其使用寿命；且在单位面积内能够允许设置更多的LED芯片20，使得整个LED灯丝的发光强度；
同时，呈弧度设置的金属导线30大部分位于左右交错设置的LED芯片20之间的空隙位置，最大程度上减小遮光量，有效消除暗区。
具体的，本实施例中，LED芯片20固晶于灯丝基板10上的结构为现有结构，如通过银胶或锡膏固晶于灯丝基板10上，灯丝基板10为现有技术中金属基板、陶瓷基板等，LED芯片20通过金属导线30进行焊接实现电连接的结构也均为现有技术，在此不再一一描述。
继续参照图4所示，进一步的，本实施例中，还包括透镜50，所述封装胶层包括第一封装胶层41和第二封装胶层42，所述第一封装胶层41包覆所述LED芯片20和金属导线30，所述透镜50罩住LED芯片20并贴设于第一封装胶层41的表面，所述第二封装胶层42贴设于透镜50的外表面。增加该透镜50，起到保护LED芯片20的作用，同时，相较于后续流程中将透镜50呈间隙罩住LED芯片20的结构，本方案的封装胶包覆所述透镜的内表面和外表面的结构，介质间的折射率变化不大，使出射光的全反射减少，有效增大出光量。
再进一步的，本实施例中，所述第一封装胶层41为透明胶层，所述第二封装胶层42为荧光胶层，形成远程荧光粉的结构，使得荧光粉能够远离热源，稳定性更好。当然的，在其他实施例中，也可以是第一封装胶层41为荧光胶层、第二封装胶层42为透明胶层；或者第一封装胶层41和第二封装胶层42均为荧光胶层等等。
再进一步的，本实施例中，所述透镜50为涂覆有光扩散层的透镜，即事先在透镜50上涂覆光扩散剂形成光扩散层(未示出)，然后再进行封装；使灯丝出光效率更高，光线更加柔和。相较于将光扩散层涂覆于泡壳(即成品灯的泡壳)上，本方案的方式，更能够保护光扩散层，使其不易被破坏。同时使光效在该LED灯丝结构中一次成型，还简化泡壳的制备，使泡壳更加透明简洁。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种LED灯丝的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1，提供灯丝基板和多颗LED芯片，定义灯丝基板的长度方向为上下方向，多颗LED芯片以左右交错设置的方式沿该灯丝基板的长度方向延伸并固晶于灯丝基板上；
A2，相邻LED芯片之间进行焊接金属导线形成电连接，所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度；
A3，涂覆封装胶，所述封装胶包覆LED芯片和金属导线。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝的制备方法，其特征在于：还包括透镜，所述透镜罩住所述LED芯片，所述封装胶包覆所述透镜的内表面和外表面。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝的制备方法，其特征在于：步骤A3包括：
A31，涂覆第一封装胶层，第一封装胶层包覆LED芯片和金属导线；
A32，透镜罩住所述LED芯片，其内表面贴附于第一封装胶层上；
A33，在透镜的外表面涂覆第二封装胶层。
4.根据权利要求3所述的LED灯丝的制备方法，其特征在于：所述第一封装胶层为透明胶层，所述第二封装胶层为荧光胶层。
5.根据权利要求2所述的LED灯丝的制备方法，其特征在于：所述透镜为涂覆有光扩散层的透镜。
6.一种LED灯丝，包括：金属或陶瓷材质的灯丝基板、LED芯片、金属导线以及封装胶层，其特征在于：LED芯片设有多颗，定义灯丝基板的长度方向为上下方向，多颗LED芯片以左右交错设置的方式沿该灯丝基板的长度方向延伸并固晶于灯丝基板上；所述金属导线连接于相邻LED芯片之间，且所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度；所述封装胶层包覆LED芯片和金属导线。
7.根据权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于：还包括透镜，所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片和金属导线，所述透镜罩住LED芯片并贴设于第一封装胶层的表面，所述第二封装胶层贴设于透镜的外表面。
8.根据权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于：所述第一封装胶层为透明胶层，所述第二封装胶层为荧光胶层。
9.根据权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于：所述透镜为涂覆有光扩散层的透镜。
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