CN110394260A - 一种计算机pcb板散热喷涂装置 - Google Patents

一种计算机pcb板散热喷涂装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种计算机PCB板散热喷涂装置,包括底座,底座上设有机架,机架的内底部位置设有导轨,导轨上设有载物锁接机构,载物锁接机构安装在机架的两侧;机架的中部一侧设有伺服电机与主动轮,伺服电机的前部设有驱动轴,驱动轴安装在主动轮的轴向位置,机架的中部另一侧设有从动轮,从动轮通过第一安装轴安装在机架的中部另一侧上,从动轮与主动轮之间卷绕有旋转皮带;旋转皮带的下部设有储液仓,储液仓与旋转皮带的纵向平行,储液仓的底部设有若干喷涂嘴;喷涂嘴安装在导轨的上方;机架的顶部设有散热膏匀拌罐,散热膏匀拌罐的底部连接有下液管。本发明在计算机PCB板的表面形成一层散热膏层,大大提供了喷涂的效率。

Description

一种计算机PCB板散热喷涂装置
技术领域
本发明涉及一种喷涂装置,尤其涉及一种计算机PCB板散热喷涂装置。
背景技术
喷涂机的主要工作部位为双作用式气动液压增压泵,换向机构为特殊形式的先导式全气控配气换向装置。进入压缩空气后,活塞移动到气缸上端部或下端部时,使上先导阀或下先导阀动作,控制气流瞬间推动配气换向装置换向,从而便气动马达的活塞作稳定连续的往复运动。由于活塞与涂料柱塞泵中的柱塞刚性连接,并且,活塞的面积比柱塞的面积大。因而使吸入的涂料增压。被增压的涂料,经高压软管输送到无气喷枪,最后在无气喷嘴处释放液压,瞬时雾化后喷向被涂物表面,形成涂膜层。高压无气喷涂,也称无气喷涂,它使用高压柱塞泵,直接将油漆加压,形成高压力的油漆,喷出枪口形成雾化气流作用于物体表面。相对于有气喷涂而言,漆面均匀,无颗粒感,由于与空气隔绝,油漆干燥、干净。无气喷涂可用于高粘度油漆的施工,而且边缘清晰,甚至可用于一些有边界要求的喷涂项目。视机械类型,也分为气动式无气喷涂机、电动式无气喷涂机、内燃式无气喷喷涂机等多种。现有的喷涂机不方便对计算机PCB板进行定位,对计算机PCB板进行喷涂散热膏液效率低,喷涂处理不方便。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种散热膏匀拌罐通过下液管将散热膏液输送到储液仓内,储液仓通过喷涂嘴将散热膏液喷淋到计算机PCB板的表面上;通过喷涂嘴将散热膏液喷淋到计算机PCB板的表面上,在计算机PCB板的表面形成一层散热膏层,大大提供了喷涂的效率的计算机PCB板散热喷涂装置。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种计算机PCB板散热喷涂装置,包括底座,底座上设有机架,机架的内底部位置设有导轨,导轨上设有载物锁接机构,载物锁接机构安装在机架的两侧;机架的中部一侧设有伺服电机与主动轮,伺服电机的前部设有驱动轴,驱动轴安装在主动轮的轴向位置,机架的中部另一侧设有从动轮,从动轮通过第一安装轴安装在机架的中部另一侧上,从动轮与主动轮之间卷绕有旋转皮带;旋转皮带的下部设有储液仓,储液仓与旋转皮带的纵向平行,储液仓的底部设有若干喷涂嘴;喷涂嘴安装在导轨的上方;机架的顶部设有散热膏匀拌罐,散热膏匀拌罐的底部连接有下液管,下液管的上端与散热膏匀拌罐的底部之间设有第一输送泵,下液管的下端与储液仓连通;载物锁接机构包括移动座,移动座的顶面上设有锁座,锁座与移动座的顶面之间为锁槽,移动座的底部两侧均设有第二安装轴,第二安装轴的两端均设有移动轮,移动轮安装在导轨上。
进一步地,所述机架的两侧均设有液压缸,液压缸的前部设有活塞杆,活塞杆的前端与锁座的背部连接。
进一步地,所述机架的中部对内朝向面位置设有限位块,限位块与机架的中部对内朝向面位置黄子健设有缓冲弹簧。
进一步地,所述储液仓的两端均设有吊顶管,吊顶管通过扣片扣接在旋转皮带的内顶面。
进一步地,所述散热膏匀拌罐的顶部设有第一旋转电机,第一旋转电机的下部设有第一旋转轴,第一旋转轴的外周面套装有第一搅拌叶片,第一搅拌叶片安装在散热膏匀拌罐的内部。
进一步地,所述底座上设有制备罐,制备罐与散热膏匀拌罐之间设有输送管道,输送管道的上端与散热膏匀拌罐的顶部连接,输送管道的下端设有抽送泵,抽送泵安装在制备罐的内底部;制备罐的顶部侧壁位置设有进料口,制备罐的侧部位置设有第二旋转电机,第二旋转电机的前部设有第二旋转轴,第二旋转轴的外周面套装有第二旋转叶片,第二旋转叶片与第二旋转轴安装在散热膏匀拌罐内。
进一步地,所述散热膏匀拌罐的内底部设有导料板,导料板呈倾斜状,抽送泵安装在导料板的上方位置。
进一步地,所述输送管道的中部设有金属管,金属管的外周面套装有加热机构,加热机构包括绝缘管,绝缘管套装在金属管的外周面,绝缘管的内周面卷绕有电热丝,电热丝套装在金属管的外周面,绝缘管的外侧部设有温控器,温控器与电热丝为电连接。
进一步地,所述储液仓包括仓体,喷涂嘴包括喷嘴,喷嘴安装在仓体的底部位置;喷嘴呈等间距布置在仓体的底面位置。
进一步地,所述机架的内底部两侧均设有支撑座,导轨安装在支撑座的顶部上,支撑座的顶部对外朝向面位置均设有限位座,限位座安装在导轨的外侧部位置。
本发明的有益效果:操作者将计算机PCB板安放在载物锁接机构之间,将计算机PCB板安放在锁座的锁槽位置,移动座与锁座通过锁槽对计算机PCB板的端部进行牢固锁接,移动座通过移动轮可以在导轨上实现灵活移动调节,从而可以方便对计算机PCB板进行移动调节,散热膏匀拌罐通过下液管将散热膏液输送到储液仓内,储液仓通过喷涂嘴将散热膏液喷淋到计算机PCB板的表面上;伺服电机通过驱动轴控制主动轮实现旋转,主动轮的转动通过旋转皮带带动从动轮实现转动,从而使旋转皮带稳定转动,伺服电机控制旋转皮带实现来回往复运动,旋转皮带的来回往复运动带动喷涂嘴实现来回往复运动,通过喷涂嘴将散热膏液喷淋到计算机PCB板的表面上,在计算机PCB板的表面形成一层散热膏层,大大提供了喷涂的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1 为计算机PCB板散热喷涂装置的结构示意图。
图2 为本发明所述载物锁接机构的结构示意图。
图3 为本发明所述储液仓的结构示意图。
图4 为本发明所述喷涂嘴的结构示意图。
图5 为本发明所述加热机构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示,一种计算机PCB板散热喷涂装置,包括底座1,底座1上设有机架2,机架2的内底部位置设有导轨3,导轨3上设有载物锁接机构6,载物锁接机构6安装在机架2的两侧;机架2的中部一侧设有伺服电机8与主动轮7,伺服电机8的前部设有驱动轴9,驱动轴9安装在主动轮7的轴向位置,机架2的中部另一侧设有从动轮10,从动轮10通过第一安装轴11安装在机架2的中部另一侧上,从动轮10与主动轮7之间卷绕有旋转皮带12;旋转皮带12的下部设有储液仓17,储液仓17与旋转皮带12的纵向平行,储液仓17的底部设有若干喷涂嘴18;喷涂嘴18安装在导轨3的上方;机架2的顶部设有散热膏匀拌罐15,散热膏匀拌罐15的底部连接有下液管16,下液管16的上端与散热膏匀拌罐15的底部之间设有第一输送泵24,下液管16的下端与储液仓17连通;载物锁接机构6包括移动座37,移动座37的顶面上设有锁座38,锁座38与移动座37的顶面之间为锁槽39,移动座37的底部两侧均设有第二安装轴40,第二安装轴40的两端均设有移动轮41,移动轮41安装在导轨3上。
本发明计算机PCB板散热喷涂装置,操作者将计算机PCB板安放在载物锁接机构6之间,将计算机PCB板安放在锁座38的锁槽39位置,移动座37与锁座38通过锁槽39对计算机PCB板的端部进行牢固锁接,移动座37通过移动轮41可以在导轨3上实现灵活移动调节,从而可以方便对计算机PCB板进行移动调节,散热膏匀拌罐15通过下液管16将散热膏液输送到储液仓17内,储液仓17通过喷涂嘴18将散热膏液喷淋到计算机PCB板的表面上;伺服电机8通过驱动轴9控制主动轮7实现旋转,主动轮7的转动通过旋转皮带12带动从动轮10实现转动,从而使旋转皮带12稳定转动,伺服电机8控制旋转皮带12实现来回往复运动,旋转皮带12的来回往复运动带动喷涂嘴18实现来回往复运动,通过喷涂嘴18将散热膏液喷淋到计算机PCB板的表面上,在计算机PCB板的表面形成一层散热膏层,大大提供了喷涂的效率。
优选地,机架2的两侧均设有液压缸35,液压缸35的前部设有活塞杆36,活塞杆36的前端与锁座38的背部连接;液压缸35通过活塞杆36控制锁座38实现来回移动,锁座38通过锁槽39对计算机PCB板的两侧进行牢固锁接。
优选地,机架2的中部对内朝向面位置设有限位块13,限位块13与机架2的中部对内朝向面位置黄子健设有缓冲弹簧14;限位块13通过缓冲弹簧14大大提供了缓冲性能,通过限位块13对锁座38的背部进行限位控制,防止锁座38向后退时撞上主动轮7或从动轮10。
优选地,储液仓17的两端均设有吊顶管19,吊顶管19通过扣接在旋转皮带12的内顶面;储液仓17通过扣片20牢固地扣接在旋转皮带12上。
优选地,散热膏匀拌罐15的顶部设有第一旋转电机21,第一旋转电机21的下部设有第一旋转轴22,第一旋转轴22的外周面套装有第一搅拌叶片23,第一搅拌叶片23安装在散热膏匀拌罐15的内部;第一旋转电机21通过第一旋转轴22控制第一搅拌叶片23实现旋转,通过第一搅拌叶片23对散热膏匀拌罐15内的散热膏液进行均匀搅拌处理;大大提供了对散热膏液进行分散搅拌处理的效率。
优选地,底座1上设有制备罐25,制备罐25与散热膏匀拌罐15之间设有输送管道26,输送管道26的上端与散热膏匀拌罐15的顶部连接,输送管道26的下端设有抽送泵32,抽送泵32安装在制备罐25的内底部;制备罐25的顶部侧壁位置设有进料口28,制备罐25的侧部位置设有第二旋转电机29,第二旋转电机29的前部设有第二旋转轴30,第二旋转轴30的外周面套装有第二旋转叶片31,第二旋转叶片31与第二旋转轴30安装在散热膏匀拌罐15内;第二旋转电机29通过第二旋转轴30控制第二旋转叶片31实现旋转,通过第二旋转叶片31对制备罐25内的散热膏液进行分散搅拌处理,输送管道26通过抽送泵32将制备罐25内的散热膏液抽送到散热膏匀拌罐15内,可以源源不断地输送散热膏液。
优选地,散热膏匀拌罐15的内底部设有导料板33,导料板33呈倾斜状,抽送泵32安装在导料板33的上方位置;通过导料板33将散热膏液导向输送到抽送泵32位置,方便抽送泵32对散热膏液进行抽送。
优选地,输送管道26的中部设有金属管27,金属管27的外周面套装有加热机构34,加热机构34包括绝缘管49,绝缘管49套装在金属管27的外周面,绝缘管49的内周面卷绕有电热丝50,电热丝50套装在金属管27的外周面,绝缘管49的外侧部设有温控器51,温控器51与电热丝50为电连接;温控器51控制电热丝50实现电加热,通过电热丝50使金属管27进行电加热处理,通过加热后的金属管27对流经的散热膏液进行加热处理,大大提供了对散热膏液进行加热处理的效率。
优选地,储液仓17包括仓体42,喷涂嘴18包括喷嘴43,喷嘴43安装在仓体42的底部位置;喷嘴43呈等间距布置在仓体42的底面位置;仓体42通过喷嘴43将散热膏液喷淋下去。
优选地,机架2的内底部两侧均设有支撑座4,导轨3安装在支撑座4的顶部上,支撑座4的顶部对外朝向面位置均设有限位座5,限位座5安装在导轨3的外侧部位置;通过限位座5与支撑座4对导轨3进行支撑。
优选地,喷嘴43包括喷管44,喷管44的下端设有喷仓45,喷仓45的下端比上端宽大;喷仓45的内部设有一对导流片46,导流片46的上部之间设有套管47,套管47的轴向位置设有定位轴48,定位轴48安装在喷仓45的中部位置;喷管44通过喷仓45将散热膏液喷淋出去,通过导流片46对喷淋出去的散热膏液进行导向喷射,进行定向喷淋。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种计算机PCB板散热喷涂装置,包括底座,底座上设有机架,机架的内底部位置设有导轨,导轨上设有载物锁接机构,载物锁接机构安装在机架的两侧;
其特征在于:机架的中部一侧设有伺服电机与主动轮,伺服电机的前部设有驱动轴,驱动轴安装在主动轮的轴向位置,机架的中部另一侧设有从动轮,从动轮通过第一安装轴安装在机架的中部另一侧上,从动轮与主动轮之间卷绕有旋转皮带;旋转皮带的下部设有储液仓,储液仓与旋转皮带的纵向平行,储液仓的底部设有若干喷涂嘴;喷涂嘴安装在导轨的上方;
机架的顶部设有散热膏匀拌罐,散热膏匀拌罐的底部连接有下液管,下液管的上端与散热膏匀拌罐的底部之间设有第一输送泵,下液管的下端与储液仓连通;
载物锁接机构包括移动座,移动座的顶面上设有锁座,锁座与移动座的顶面之间为锁槽,移动座的底部两侧均设有第二安装轴,第二安装轴的两端均设有移动轮,移动轮安装在导轨上。
2.如权利要求1所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:机架的两侧均设有液压缸,液压缸的前部设有活塞杆,活塞杆的前端与锁座的背部连接。
3.如权利要求1所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:机架的中部对内朝向面位置设有限位块,限位块与机架的中部对内朝向面位置黄子健设有缓冲弹簧。
4.如权利要求1所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:储液仓的两端均设有吊顶管,吊顶管通过扣片扣接在旋转皮带的内顶面。
5.如权利要求1所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:散热膏匀拌罐的顶部设有第一旋转电机,第一旋转电机的下部设有第一旋转轴,第一旋转轴的外周面套装有第一搅拌叶片,第一搅拌叶片安装在散热膏匀拌罐的内部。
6.如权利要求5所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:底座上设有制备罐,制备罐与散热膏匀拌罐之间设有输送管道,输送管道的上端与散热膏匀拌罐的顶部连接,输送管道的下端设有抽送泵,抽送泵安装在制备罐的内底部;制备罐的顶部侧壁位置设有进料口,制备罐的侧部位置设有第二旋转电机,第二旋转电机的前部设有第二旋转轴,第二旋转轴的外周面套装有第二旋转叶片,第二旋转叶片与第二旋转轴安装在散热膏匀拌罐内。
7.如权利要求6所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:散热膏匀拌罐的内底部设有导料板,导料板呈倾斜状,抽送泵安装在导料板的上方位置。
8.如权利要求1所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:输送管道的中部设有金属管,金属管的外周面套装有加热机构,加热机构包括绝缘管,绝缘管套装在金属管的外周面,绝缘管的内周面卷绕有电热丝,电热丝套装在金属管的外周面,绝缘管的外侧部设有温控器,温控器与电热丝为电连接。
9.如权利要求1所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:储液仓包括仓体,喷涂嘴包括喷嘴,喷嘴安装在仓体的底部位置;喷嘴呈等间距布置在仓体的底面位置。
10.如权利要求1所述的计算机PCB板散热喷涂装置,其特征在于:机架的内底部两侧均设有支撑座,导轨安装在支撑座的顶部上,支撑座的顶部对外朝向面位置均设有限位座,限位座安装在导轨的外侧部位置。
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