CN110392489A - 一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法 - Google Patents

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吴雪莲
姜江
曹明昊
冯芹
郭玉琴
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Abstract

本发明公开了一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，涉及一种线路板制备方法，(a)线路板基体为绝缘形状记忆聚合物；(b)在线路板基体表面加工出线路形永久凹槽结构后，将线路板基体材料沿凹槽长度方向进行拉伸预变形处理；(c)在凹槽结构中引入有机溶剂，有机溶剂进入凹槽结构材料内部从而使凹槽区材料在一定深度范围内发生溶胀；(d)在溶胀的凹槽结构中引入能生成导电物质的溶液；所述导电物质的溶液进入溶胀区材料分子链段形成的网络空隙内，生成导电物质；(e)生成的导电物质在所述凹槽结构上形成分布在聚合物基体表面的可导电线路；(f)加热已拉伸预变形的线路基板使其发生形状恢复；该方法简便易行、设备要求低。

Description

一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法
技术领域
本发明涉及一种线路板及其制备方法，具体涉及一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法。
背景技术
近年来，随着柔性电子设备的繁荣发展，对柔性线路板的需求快速增长。传统的柔性印刷线路板一般以聚合物作为底板，在其表面附着铜箔作为导体的印刷电路，其工艺虽已成熟且广泛的应用，但却存在柔性可变形能力差，尤其横纵的拉伸能力差，在对电路进行大变形拉伸的情况下(例如超过5％的拉伸)，柔性线路板的导电线路易发生断裂或脱落的情况。其次，在柔性印刷线路板制备过程中的化学处理工艺这一流程中，会产生大量的腐蚀性废液，且废液中还含有大量被刻蚀的金属，既会造成环境的污染和资源的浪费，且生产成本提高，这都不利于这一产业的长期发展。
目前关于柔性印刷线路板制备技术已有大量的相关专利，但都存在着一定的问题。中国专利CN107846785A公开了一种柔性透明电路的制备方法，该方法制备电路工艺相对于传统印刷线路板简单，但需制备压印电路模板，且线路板的基材还需浇注成形、固化、脱模，才可形成线路板的线路，不仅设备成本提高，且耗时。其次，该专利的导电线路是在凹槽内涂抹导电溶液，成形的导电线路仅仅是粘附在凹槽表面，拉伸变形后表面线路容易发生脱落，对电路的导电稳定性有很大的影响。
专利CN108243575A公开了聚合物印刷线路板的制造方法，该方法是通过雷射诱导石墨烯在聚合物材料表面形成电路图案，在此图案上沉积金属纳米微粒作为金属晶种，并通过施加压力在电路图案表面形成金属层。该方法所提供的线路板主要依靠在石墨烯形成的电路图案表面的金属层来实现电路的导电性能，制备工艺复杂且对设备技术要求高，并且形成的电路图案辐照在材料表面，导电层和基体的连接不牢固。
专利100586255C公开了利用压印来生产印刷线路板的方法，该方法是先制备浮雕图案模板，在模板的线路图案表面涂抹聚合物氧化剂，通过将涂覆了氧化剂的模板直接在基体树脂层上按压，将氧化剂转移到基体树脂层后再引入聚合物进行氧化聚合，形成导电线路。该技术的局限性在于在模板图案表面涂覆的氧化剂的量有限，通过压印转移道基体聚合物层的氧化剂更为有限，并且很难控制氧化剂在树脂表面的均匀分布。其次，该电路的形成仍然是直接附着在基材的表面形成导电线路，因此该技术提供的导电线路的导电性和附着性均不理想。
专利CN 103874344B公开了一种在通孔或过孔中形成导电性聚合物层的方法，该方法通过溶胀、刻蚀和中和来制备印刷电路板，使用高锰酸钾氧化剂在通孔或过孔中刚形成氧化层，这一氧化层是主要通过高锰酸钾与基板材料之间的化学反应造成的腐蚀层，产物主要是二氧化锰。因此，其导电聚合物用单体、第二氧化剂等是在二氧化锰氧化层上聚合成导电聚合物的。因此其制备过程较为复杂，导电层厚度控制难度大；并且导电聚合物主要附着在二氧化锰层，因此导电聚合物进入基体的数量有限，并且导电层与基体的连接牢固程度有限。
专利107249254 A公开了一种可拉伸或弯折复合电路***的制备方法，该方法主要是在拉伸预变形之后的形状记忆聚合物表面或内部通过喷涂、粘贴或电路打印工艺制备电路***，并在其使用过程中电路***通过形成褶皱来实现反复的拉伸和弯曲，因此其电路***和聚合物基体的连接牢固程度不理想，而且在后续通过形成褶皱实现的拉伸弯曲变形过程中导电层存在易于脱落的问题。
针对现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法。相对于现有专利技术，本发明的技术特点是：利用形状记忆聚合物的形状记忆效应对其进行拉伸预变形处理，然后通过模具压印或者机械加工的方法在基体材料表面加工凹槽，使凹槽区域的基体材料在有机溶剂作用下发生溶胀，以溶胀所形成的聚合物分子网络空隙为反应池发生导电聚合物的原位聚合反应生成导电聚合物，从而实现线路的导电功能。所制备的导电线路牢固的嵌入基体内部，拉伸变形后导电层不易脱落；且溶胀层的深度可以通过控制溶胀和氧化时间控制，从而达到控制电路导电层的深度。
发明内容
为了解决当前柔性印刷线路板专利存在的压印成形复杂、拉伸变形后导电层不牢固、制造成本高的技术问题，本发明提供了一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法。
本发明是通过如下技术方案得以实现的：
一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法
(a)线路板基体为绝缘形状记忆聚合物；
(b)在线路板基体表面加工出线路形永久凹槽结构后，将线路板基体材料沿凹槽长度方向进行拉伸预变形处理；或者将线路板基体材料进行拉伸预变形处理后，在其表面加工出线路形永久凹槽结构；
(c)在凹槽结构中引入有机溶剂，有机溶剂进入凹槽结构材料内部从而使凹槽区材料在一定深度范围内发生溶胀；
(d)在溶胀的凹槽结构中引入能生成导电物质的溶液；所述导电物质的溶液进入溶胀区材料分子链段形成的网络空隙内，生成导电物质；
(e)生成的导电物质在所述凹槽结构上形成分布在聚合物基体表面的可导电线路；
(f)加热已拉伸预变形的线路基板使其发生形状恢复。
进一步的，所述有机溶剂为苯胺、甲苯、二甲苯、丙酮、乙醇、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜，N，N二甲基甲酰胺，N-甲基吡咯烷酮，二氯乙烷，乙酸乙酯、丙三醇、三乙醇胺、乙二胺、二氯苯、乙烯乙二醇醚中的一种或多种。
进一步的，所述导电物质的溶液为聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚噻吩、聚苯乙烯磺酸、聚苯硫醚的原料单体；或者石墨烯、碳纳米管、碳粉、科琴黑中的一种或几种在有机溶液中形成的分散液。
一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，
(a)线路板基体为绝缘形状记忆聚合物，
(b)在线路板基体表面加工出线路形永久凹槽结构后，将基体材料沿凹槽长度方向进行拉伸预变形处理；或者将基体材料进行拉伸预变形处理后，在其表面加工出线路形永久凹槽结构；
(c)在凹槽结构中引入苯胺溶液，使其进入凹槽结构材料内部使凹槽区材料在一定深度范围内发生溶胀；
(d)在溶胀的凹槽结构中引入苯胺的氧化剂溶液；所述苯胺的氧化剂溶液进入溶胀区材料分子链段形成的网络空隙为反应池，生成导电聚苯胺；
(e)生成的导电聚苯胺在所述凹槽结构形成分布在聚合物基体表面的可导电的线路加热后拉伸预变形发生形状恢复。
进一步的，(e)中的形状恢复后的线路板基板可多次预变形和形状恢复，所述预变形为拉伸预变形或者卷曲预变形或者折叠预变形装中的一种。
进一步的，所述苯胺的氧化剂为过硫酸铵、三氯化铁、碘、二氧化锰、过氧化氢、重铬酸盐、高锰酸钾、二氧化锰中的一种或多种。
进一步的，所述导电物质或者导电聚苯胺的电导率范围为10-5S/cm～103S/cm，所述线路形凹槽结构的成形方法为模具压印、激光加工、雕刻机雕刻、铣床铣出等中的一种或几种。
进一步的，所述线路形凹槽宽度为0.2～3mm，深度为0.5～2mm；所述溶胀层深度为10～500μm，且溶胀层深度可控。
进一步的，线路板最大拉伸预变形量为10～200％，形状固定率为5％～99％；有机溶剂在线路形凹槽内溶胀后所述拉伸预变形的形状恢复率为0～20％；导电线路形成后拉伸预变形受热后可发生形状恢复，其形状恢复率范围为5～100％。
进一步的，所述形状记忆聚合物为乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氨酯、聚乳酸、聚己内酯、聚四氟乙烯、环氧、聚酰亚胺、聚碳酸酯、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚、氰酸酯、聚烯烃、聚芳醚酮中的一种或多种，及其上述聚合物与绝缘材料制备的复合材料。
另外，导电线路制备完成后，可多层叠加；凹槽结构也可以是连续的槽型区域；基体预变形方式可以是单向拉伸，也可以上双向拉伸。
本发明与现有技术相比，具有如下优点效果：
1.本发明提供的线路板及其制备技术，其导电线路是通过导电成分进入基体表面压痕溶胀区一定深度形成的，因此所形成的导电线路与基体连接牢固。
2.本发明提供的线路板及其制备技术，其导电线路中的导电成分存在于溶胀所形成的聚合物分子网络空隙为反应池内，因此其受空气环境因素影响小，导电性能稳定。
3.本发明提供的线路板及其制备技术，导电线路嵌入基体的深度可通过控制溶胀时间控制，即导电层深度可定制。
4.本发明提供的线路板及其制备技术，其整个制备工艺过程主要是将导电成分溶液导入线路板表面的凹槽结构中即可完成，因此，应用此技术制备线路板方法简便易行、设备要求低、工艺极为简便，产生极少量的废液、污染少、成本低。
5.本发明提供的线路板的制作方法，既可制备刚性线路又可用于制备柔性线路板，因此本范明所提供的线路板及其制备方法应用范围广泛。
6.本发明方法制成的线路板在5％～200％的拉伸预变形后，可保持变形后的形状，且其经拉伸后仍具备良好的导电性能。
7.本发明方法制成的线路板制备完成之后，可通过再次预变形处理发生拉伸、弯曲、折叠等变形方式且自发保持变形后的形状，因此所述线路板具有良好的变形能力、及良好的与目标物外形相适应的能力。
具体实施方式
实施例1：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为40×25×1.5mm的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为基体，其玻璃化转变温度为70℃；将基体材料用铣床加工出线形凹槽，其尺寸为30×1.5×1mm；将基体加热到90℃后沿着凹槽长度方向拉伸40％，维持外力降温到室温后其形状固定率为35％；向凹槽中滴入苯胺溶液使其表层材料发生溶胀，2个小时后其溶胀层达到20m；取出凹槽中剩余苯胺溶液，向凹槽中滴加过硫酸铵溶液使其与溶胀层中的苯胺单体进行氧化聚合10分钟；将线路板进行干燥处理使用四探针设备测得凹槽区域的电导率为3×10-3S/cm；将线路板加热到90℃，则拉伸预变形恢复，恢复率为95％；此时测得凹槽电路结构的电导率为3×10-2S/cm，线路板制备完成，使用扫描电镜观测到导电层深度为5m。
实施例2：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为80×40×1.5mm的聚氨酯形状记忆聚合物为基体,其玻璃化转变温度为100℃；将材料加热到85℃后，用模具压制直线型凹痕，凹痕长度为60mm，宽度为1mm，深度为1mm；将基体加热到95℃进行横纵拉伸，横向拉伸率为80％，纵向拉伸30％，维持外力降到室温后，横向固定率为75％，纵向固定率为15％；向凹槽中滴入苯胺溶液使其表层材料发生溶胀，6个小时后其溶胀层达到100m；取出凹槽中剩余苯胺溶液，向凹槽中滴加过高锰酸钾溶液使其与溶胀层中的苯胺单体进行氧化聚合，30分钟后溶胀聚合完成将线路板进行干燥处理，线路板制备完成，使用扫描电镜观测到导电层深度为50m。使用四探针设备测得凹槽区域的电导率为3S/cm；对凹槽处的导电线路用0.5mol/L的硫酸溶液掺杂处理1小时，干燥后测量电导率为5×101S/cm；将线路板加热到90℃，则拉伸预变形恢复，横向拉预变形的恢复率为65％，纵向拉预变形的恢复率为90％，；此时测得凹槽电路结构的电导率为9×101S/cm。线路板制备完成，使用扫描电镜观测到导电层深度为35m。
实施例3：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为基体，其玻璃化转变温度为70℃，熔融温度为170℃；将基体材料加热到130℃下，此时材料为熔融状态，用模具压制出表面具有S型凹槽结构的EVA基板，基板尺寸为30×30×5mm，凹槽宽度为1mm，深度为2.5mm；将压制成型的基板加热到90℃后，同时在横纵向各拉伸变形70％，维持外力降到室温后形状固定率均为50％；向凹槽中滴入二甲苯溶液使其表层材料发生溶胀，12个小时后其溶胀层达到150m；取出凹槽中剩余二甲苯溶液，向凹槽溶胀区域滴加噻吩单体，再向凹槽中滴加过三氯化铁溶液使其与噻吩单体，氧化聚合成导电聚噻吩，溶胀层氧化聚合30分钟，对凹槽处的导电线路用0.5mol/L的硫酸溶液掺杂处理1小时，干燥处理后测得凹槽区域的电导率为2×102S/cm；将线路板加热到80℃，拉伸预变形横向和纵向形状回复率均为60％，此时测凹槽导电线路的电导率为5×102S/cm.且表面压痕预变形结构(线路)电导率无明显变化。线路板制备完成，使用扫描电镜观测到导电层深度为60m。
实施例4：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为30×15×1mm的聚醚酮酮形状记忆聚合物为基体，其玻璃化转变温度为150℃；将基体材料先在室温下进行横向拉伸变形，变形量为30％，再用雕刻机加工U型凹槽，U形开口方向和拉伸方向一致；凹槽宽度为1mm，深度为1mm；向凹槽中滴入N，N二甲基吡咯烷酮溶液使其表层材料发生溶胀，4个小时后其溶胀层达到20m；取出凹槽中剩余N，N二甲基吡咯烷酮溶液，向凹槽中滴加石墨烯在N，N二甲基吡咯烷酮中的分散液使其进入基体溶胀层，30分钟，取出剩余分散液，并对基体进行干燥处理，测得凹槽区域的电导率为6S/cm。将线路板基体加热到70℃，则基体的拉伸预变形发生恢复，测得形状恢复率达到40％，其电导率为7S/cm。线路板制备完成，使用扫描电镜观测到导电层深度为7m。
实施例5：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为20×20×1.5mm的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为基体；乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的玻璃化转变温度为70℃；用激光加工出L型凹槽，凹槽宽度为1mm，深度为1.2mm；将基板加热到100℃后，沿L长边方向进行拉伸变形，变形量为200％；向凹槽中滴入甲苯溶液使其表层材料发生溶胀，6个小时后其溶胀层达到40m；取出凹槽中剩余甲苯溶液，向凹槽溶胀区域滴加乙炔单体，向凹槽中滴加过三烷基铝溶液，氧化聚合成导电聚乙炔，30分钟溶胀聚合完成；将溶胀聚合好的线路板纹路进行干燥固化处理；测得凹槽区域的电导率为7×10-4s/cm。将成形的线路板进行对折，在70℃下加热恢复，测得凹槽结构(导电线路)形状恢复率达到80％，，测得凹槽区域的电导率为9×10-4s/cm。
实施例6：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为20×20×1.5mm的聚氯乙烯形状记忆聚合物(PVC)为基体,其玻璃化转变温度为50℃，用激光加工技术加工H型凹槽，凹槽宽度为1mm，深度为1.2mm；将基体材料加热到75℃后沿H长边方向拉伸，拉伸变形量为80％，向凹槽中滴入丙酮溶液使其表层材料发生溶胀，6个小时后其溶胀层达到70m；取出凹槽中剩余丙酮溶液，向凹槽溶胀区域滴加二苯二硫醚溶液，再向凹槽中滴加乙酰丙酮溶液作为催化剂，空气中氧气作为氧化剂，使其在溶胀层内的二苯二硫醚单体进行氧化聚合生成聚苯硫醚，20分钟溶胀聚合完成，将溶胀聚合好的线路板进行干燥处理；测得凹槽区域的电导率为6×101S/cm。将成形的线路板进行加热到60℃，进行形状恢复测试，测得凹槽结构(导电线路)形状恢复率达到50％，且表面压痕预变形结构(线路)电导率无明显变化。将整块基板加热到90℃进行卷曲预变形，后续加热后材料恢复初始形状，且电导率不变。
实施例7：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为20×20×1.2mm的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为基体；将基板进行横纵拉伸变形，变形量为50％；在室温下，用模具压制直线型凹槽，凹槽宽度为1.5mm，深度为0.5mm；向凹槽中滴入丙酮溶液使其表层材料发生溶胀，6个小时后其溶胀层达到40m；取出凹槽中剩余丙酮溶液，向凹槽中滴加过石墨烯和碳纳米管在N,N二甲基甲酰胺中的分散溶液，30分钟导电线路成形；将溶胀好的线路板纹路进行干燥处理；测得凹槽区域的电导率为102S/cm。将拉伸变形后的线路板进行加热到100℃，进行形状恢复测试，测得凹槽结构(导电线路)形状恢复率达到90％，且表面压痕预变形结构(线路)电导率无明显变化。
实施例8：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为100×60×2mm的聚甲基丙烯酸甲酯形状记忆聚合物(PMMA)为基体，其玻璃化转变温度为110℃；用铣床在基体材料上加工出直线型凹槽，凹槽长度为60mm，宽度为1.5mm，深度为1.5mm；向凹槽中滴入丙三醇溶液使其表层材料发生溶胀，30分钟后其溶胀层达到500m；取出凹槽中剩余丙三醇溶液，向凹槽溶胀区域滴加吡咯单体，再向凹槽中滴加三氯化铁溶液使其与溶胀层中的吡咯单体进行氧化聚合成导电聚吡咯，30分钟溶胀聚合完成；将溶胀聚合好的线路板进行干燥处理，测得凹槽区域的电导率为6×10-1S/cm。将制备完毕的线路板120℃进行单向拉伸20％后冷却至室温，拉伸后形状固定率为50％，测得电导率无变化；将其加热到120℃后预变形发生恢复，形状恢复率为98％，此时测得凹槽区域的电导率为9×10-1S/cm。此形状记忆循环重复10次后，电导率保持不变。
实施例9：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为30×15×1.5mm的环氧形状记忆聚合物为基体，其玻璃化转变温度为150℃。先将基材加热到180℃后，进行横纵拉伸变形，横纵方向的最大拉伸变形量均为50％，维持外力降温到室温后，形状固定率为95％：用激光切割出线形凹槽结构，凹槽宽度为1.5mm，深度为1.2mm；向凹槽中滴入苯胺溶液使其表层材料发生溶胀，2小时后其溶胀层达到25m；取出凹槽中剩余苯胺溶液，向凹槽中滴加过硫酸铵溶液使其与溶胀层的苯胺单体进行氧化聚合生成导电聚苯胺，30分钟溶胀聚合完成；将溶胀聚合好的线路板进行干燥处理；测得凹槽区域的电导率为10-2S/cm。将拉伸变形后的线路板进行加热到80℃，进行形状恢复测试，测得凹槽结构(导电线路)形状恢复率达到30％，且凹槽结构(线路)电导率无明显变化。
实施例10：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为50×35×2mm的聚酰亚胺形状记忆聚合物为基体，其玻璃化转变温度为380℃。先将基材加热到400℃后，进行单向拉伸变形，最大拉伸变形量为60％，维持外力降温到室温后，形状固定率为90％：用激光切割出线形凹槽结构，凹槽宽度为2mm，深度为1.2mm；向凹槽中滴入苯胺溶液使其表层材料发生溶胀，4小时后其溶胀层达到50m；取出凹槽中剩余苯胺溶液，向凹槽中滴加过硫酸铵溶液使其与溶胀层的苯胺单体进行氧化聚合生成导电聚苯胺，30分钟溶胀聚合完成；将溶胀聚合好的线路板进行干燥处理；测得凹槽区域的电导率为10-1S/cm。将拉伸变形后的线路板进行加热到200℃，进行形状恢复测试，测得凹槽结构(导电线路)形状恢复率达到40％，且凹槽结构(线路)电导率无明显变化。
实施例11：一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板及其制备方法，以尺寸为20×20×1.5mm的环氧为基体；将基板进行横纵拉伸变形，变形量为80％；在室温下，用模具压制直线型凹槽，凹槽宽度为1.2mm，深度为1mm；向凹槽中滴入二甲基酰胺溶液使其表层材料发生溶胀，12个小时后其溶胀层达到100m；取出凹槽中剩余二甲基酰胺溶液，向凹槽溶胀区域中滴加噻吩单体，然后滴加过氧化氢溶液，20分钟导电线路成形；将溶胀好的线路板纹路进行干燥处理；测得凹槽区域的电导率为102S/cm。将拉伸变形后的线路板进行加热到100℃，进行形状恢复测试，测得凹槽结构(导电线路)形状恢复率达到90％，且表面压痕预变形结构(线路)电导率无明显变化。
所述实施例为本发明的优选的实施方式，但本发明并不限于上述实施方式，在不背离本发明的实质内容的情况下，本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，其特征在于，
(a)线路板基体为绝缘形状记忆聚合物；
(b)在线路板基体表面加工出线路形永久凹槽结构后，将线路板基体材料沿凹槽长度方向进行拉伸预变形处理；或者将线路板基体材料进行拉伸预变形处理后，在其表面加工出线路形永久凹槽结构；
(c)在凹槽结构中引入有机溶剂，有机溶剂进入凹槽结构材料内部从而使凹槽区材料在一定深度范围内发生溶胀；
(d)在溶胀的凹槽结构中引入能生成导电物质的溶液；所述导电物质的溶液进入溶胀区材料分子链段形成的网络空隙内，生成导电物质；
(e)生成的导电物质在所述凹槽结构上形成分布在聚合物基体表面的可导电线路；
(f)加热已拉伸预变形的线路基板使其发生形状恢复。
2.根据权利1所述的一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为苯胺、甲苯、二甲苯、丙酮、乙醇、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜，N，N二甲基甲酰胺，N-甲基吡咯烷酮，二氯乙烷，乙酸乙酯、丙三醇、三乙醇胺、乙二胺、二氯苯、乙烯乙二醇醚中的一种或多种。
3.根据权利1所述的一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，其特征在于，所述导电物质的溶液为聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚噻吩、聚苯乙烯磺酸、聚苯硫醚的原料单体；或者石墨烯、碳纳米管、碳粉、科琴黑中的一种或几种在有机溶液中形成的分散液。
4.一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，其特征在于，
(a)线路板基体为绝缘形状记忆聚合物，
(b)在线路板基体表面加工出线路形永久凹槽结构后，将基体材料沿凹槽长度方向进行拉伸预变形处理；或者将基体材料进行拉伸预变形处理后，在其表面加工出线路形永久凹槽结构；
(c)在凹槽结构中引入苯胺溶液，使其进入凹槽结构材料内部使凹槽区材料在一定深度范围内发生溶胀；
(d)在溶胀的凹槽结构中引入苯胺的氧化剂溶液；所述苯胺的氧化剂溶液进入溶胀区材料分子链段形成的网络空隙为反应池，生成导电聚苯胺；
(e)生成的导电聚苯胺在所述凹槽结构形成分布在聚合物基体表面的可导电的线路加热后拉伸预变形发生形状恢复。
5.根据权利要求1和4任一项所述的一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，其特征在于，(e)中的形状恢复后的线路板基板可多次预变形和形状恢复，所述预变形为拉伸预变形或者卷曲预变形或者折叠预变形装中的一种。
6.根据权4所述的一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，其特征在于，所述苯胺的氧化剂为过硫酸铵、三氯化铁、碘、二氧化锰、过氧化氢、重铬酸盐、高锰酸钾、二氧化锰中的一种或多种。
7.根据权利1和4任一项所述的一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，其特征在于，所述导电物质或者导电聚苯胺的电导率范围为10-5S/cm～103S/cm，所述线路形凹槽结构的成形方法为模具压印、激光加工、雕刻机雕刻、铣床铣出等中的一种或几种。
8.根据权利1和4所述的一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法，其特在于，所述线路形凹槽宽度为0.2～3mm，深度为0.5～2mm；所述溶胀层深度为10～500μm，且溶胀层深度可控。
9.根据权利1和4任一项所述的一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法其特征是在于，溶胀后所述拉伸预变形的形状恢复率为0～20％；导电线路形成后拉伸预变形受热后可发生形状恢复，其形状恢复率范围为5～100％。
10.根据权利1和4任一项所述的一种基于形状记忆聚合物的可变形线路板的制备方法其特征在于，所述形状记忆聚合物为乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氨酯、聚乳酸、聚己内酯、聚四氟乙烯、环氧、聚酰亚胺、聚碳酸酯、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚、氰酸酯、聚烯烃、聚芳醚酮中的一种或多种，及其上述聚合物与绝缘材料制备的复合材料。
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